Rozwiązania wspierające utrzymanie wiodącej pozycji w przemyśle i stymulujące innowacje

  • Fabryki firmy Intel to precyzyjnie zsynchronizowane jednostki pracujące z maksymalną wydajnością i jakością przez całą dobę, siedem dni w tygodniu w placówkach na całym świecie, by tworzyć szybkie, inteligentne i jeszcze bardziej energooszczędne chipy komputerowe.
  • Z 6 zakładami produkującymi płytki oraz 4 zakładami montażowo-testowymi na całym świecie, placówki produkcyjne firmy Intel współpracują z wyjątkową elastycznością w globalnej, wirtualnej sieci.
  • Nasze procesy produkcyjne rozwijają się zgodnie z prawem Moore’a, a ich rezultatem jest jeszcze większa funkcjonalność, wyższa wydajność oraz energooszczędność, a także niższy koszt na tranzystor w każdej generacji.

Produkcja chipów krzemowych

Odkryj produkcję chipów krzemowych — najbardziej skomplikowanych urządzeń, jakie kiedykolwiek produkowano — od oczyszczonego krzemu do technologii ułatwiającej codzienne życie.

Poznaj niezwykły proces produkcji ›

Faby

Procesory powstają w tak zwanym procesie produkcyjnym. Fabryki produkujące układy scalone są określane mianem „fabów”, czyli ośrodków produkcyjnych. Fabryki firmy Intel są jednymi z najbardziej zaawansowanych technologicznie zakładów produkcyjnych na świecie. Firma Intel produkowała pierwsze chipy z wykorzystaniem płytek o średnicy 2 cali. Teraz firma ta używa płytek o średnicy 12 cali lub 300 milimetrów. Choć większe płytki są trudniejsze w obróbce, pozwalają obniżyć koszta na pojedynczy chip. Chipy firmy Intel powstają w wyniku fotologitograficznego „nadruku” poszczególnych warstw. Na płytkę nakładane jest wiele warstw, które następnie są usuwane małymi obszarami w celu otrzymania tranzystorów i interkonektów. Elementy te wspólnie tworzą aktywną („wł./wył.”) część obwodu chipa oraz połączenia między nimi w trójwymiarowej strukturze. Proces ten jest wielokrotnie powtarzany na każdej płytce, a liczba chipów rozmieszczonych na płytce w układzie siatki i poddawanych jednoczesnej obróbce wynosi od kilkuset do kilku tysięcy sztuk.

Po naniesieniu warstw na płytki firma Intel sortuje je. Na tym etapie tester przeprowadza serię prób w celu sprawdzenia, czy obwody chipa spełniają wymogi specyfikacyjne i działają zgodnie z założeniami projektu.

Montaż/Test

Intel wysyła gotowe płytki do firmowego zakładu montażowo-testowego. Diamentowa piła rozcina płytkę na poszczególne chipy. Każdy działający układ jest umieszczony w chroniącym go pakiecie. Następnie pakiet/zespół układów jest poddawany testom funkcjonalnym. Pakiet ten zapewnia niezbędne zasilanie i przyłącza elektryczne, jeśli prawidłowo umieszczony na płycie głównej komputera lub w innych urządzeniach, takich jak telefony komórkowe lub tablety.

Podobne materiały