Protokoły HiGig / HiGig+ / HiGig 2

Protokoły Broadcom HiGig* i HiGig+* wykorzystują ulepszoną warstwę fizyczną PHY XAUI i oznaczają każdy pakiet z 12-bajtowym nagłówkiem HiGig. Protokół HiGig+ zwiększa szybkość indywidualnych linii PHY XAUI z 3,125 Gb/s do 3,75 Gb/s. Protokół HiGig 2 zwiększa szybkość linii PHY XAUI do 6,375 Gb/s. Użycie ulepszonej warstwy PHY XAUI w tych protokołach umożliwia dodanie funkcji przełączania, takich jak jakość usługi (QoS), łączenie portów, tworzenie kopii lustrzanej na różnych urządzeniach i agregacja łącza, które nie są dostępne w standardowym interfejsie XAUI.

Urządzenia Intel® zgodne z wymaganiami protokołów HiGig i HiGig+:

  • Układy FPGA Arria® 10
  • Układy FPGA Stratix® V GT (maksymalnie cztery kanały z szybkością maks. 28,05 Gb/s i 32 kanały z szybkością maks. 12,5 Gb/s)
  • Układy FPGA Stratix® V GX (maksymalnie 66 kanałów z szybkością maks. 14,1 Gb/s)
  • Układy FPGA Stratix® V GS (maksymalnie 48 kanałów z szybkością 14,1 Gb/s)
  • Układy FPGA Stratix® IV GX (maksymalnie 32 kanały z szybkością maks. 8,5 Gb/s i maks. 16 dodatkowych kanałów z szybkością maks. 3,2 Gb/s)
  • Układy FPGA Stratix® IV GT (maksymalnie 24 kanały z szybkością maks. 11,3 Gb/s i maks. 24 dodatkowe kanały z szybkością maks. 6,375 Gb/s)
  • Układy FPGA Stratix® II GX (maksymalnie 20 kanałów z szybkością maks. 6,375 Gb/s)
  • Układy FPGA Arria® II GX (maksymalnie 16 kanałów z szybkością maks. 3,75 Gb/s)

Korzystając z tych urządzeń, można implementować dowolny interfejs zgodny z protokołem XAUI, HiGig lub HiGig+.