Intel® Smart Display Module (Intel® SDM)
Szybsze wprowadzenie produktu na rynek dzięki trzem projektom referencyjnym Intel® SDM dla komercyjnych wyświetlaczy All-in-One nowej generacji i wizualnych urządzeń IoT. Moduły nie mają żadnej osłony ani obudowy, gdyż są przeznaczone do zintegrowania z wyświetlaczem lub systemem hostingowym.
Wraz z projektami referencyjnymi firma Intel zapewnia płytę interfejsu urządzeń peryferyjnych (PIB), która służy jako niestandardowa płyta złącza dla modułów Intel® SDM i może być wykorzystywana do testowania platform SDM bez konieczności używania wyświetlacza lub systemu hostingowego.
Ponadto są dostępne próbki do oceny. Zainteresowani producenci oryginalnego projektu mogą także uzyskać dostęp do plików projektów referencyjnych wraz z podpisaną umową licencyjną na projekt referencyjny. Poniżej znajdziesz dane techniczne, a jeśli potrzebujesz więcej informacji, skontaktuj się z przedstawicielem firmy Intel.
Podsumowanie projektu referencyjnego Intel® SDM
- Dane techniczne Intel® SDM–L: moduł o wymiarach 175 mm × 100 mm oraz grubości nie większej niż 20 mm.
- Dane techniczne Intel® SDM–S: jest to moduł jedynie nieco większy od karty kredytowej o wymiarach 60 mm × 100 mm oraz grubości nie większej niż 20 mm.
†Projekt referencyjny Intel® SDM-L (H i U) będzie dostępny w II kwartale 2018 roku. Projekt referencyjny Intel® SDM-S jest już dostępny.
Przejdź do działu Intel® Developer Zone, aby uzyskać moduł Intel® Smart Display Module.
Platforma docelowa
| Dane techniczne płyty | Intel® SDM–L (U) | Intel® SDM–L (H) | Intel® SDM–S | Uwagi |
|---|---|---|---|---|
| Procesor | Procesor Intel® Core™ i5-7300U [Procesor Intel® Core™ siódmej generacji (U), 15 W TDP] |
Procesor Intel® Core™ ósmej generacji (45 W TDP) | Procesor Intel® Core™ i5-7Y57 [Procesor Intel® Core™ siódmej generacji (Y), 4,5 W TDP] |
- |
| PCH | - | CNL PCH (QM370) | - | - |
Pamięć
| Dane techniczne płyty | Intel® SDM–L (U) | Intel® SDM–L (H) | Intel® SDM–S | Uwagi |
|---|---|---|---|---|
| - | DDR4 (2133 MT/s) | DDR4 (2400 MT/s) | LPDDR3 (1866MT/s) | Konfigurowalne. Dla Intel® SDM–L, maksymalna pamięć RAM może wynosić nawet 32 GB |
| - | Gniazdo pamięci SODIMM × 2 | Gniazdo pamięci SODIMM × 2 | Przylutowana pamięć | Konfigurowalne. Dla Intel® SDM–L, maksymalna pamięć RAM może wynosić nawet 32 GB |
| - | 8 GB | 8 GB | Do 8 GB | Konfigurowalne. Dla Intel® SDM–L, maksymalna pamięć RAM może wynosić nawet 32 GB |
Pamięć masowa
| Dane techniczne płyty | Intel® SDM–L (U) | Intel® SDM–L (H) | Intel® SDM–S | Uwagi |
|---|---|---|---|---|
| - | SSD M.2 2242/2280 | SSD M.2 2242/2280 | eMMC 5.x | Rozmiar pamięci masowej jest konfigurowalny dla karty M.2 |
| - | M.2 (klucz M) | M.2 (klucz M) | – | Rozmiar pamięci masowej jest konfigurowalny dla karty M.2 |
| - | 128 GB | 128 GB | 64 GB | Rozmiar pamięci masowej jest konfigurowalny dla karty M.2 |
Sieć
| Dane techniczne płyty | Intel® SDM–L (U) | Intel® SDM–L (H) | Intel® SDM–S | Uwagi |
|---|---|---|---|---|
| LAN | Łączność Intel® Ethernet I219-LM | Łączność Intel® Ethernet I219-LM | Łączność Intel® Ethernet I219-LM | - |
| Wi-Fi | Intel® Dual Band Wireless-AC 8265 (klucz M.2 2230 E) | Intel® Wireless-AC 9560 (klucz M.2 2230 E) | Intel® Dual Band Wireless-AC 8265 (przylutowana M.2 1216) | - |
USB
| Dane techniczne płyty | Intel® SDM–L (U) | Intel® SDM–L (H) | Intel® SDM–S | Uwagi |
|---|---|---|---|---|
| Łączność SDM | USB3.1 × 1 | USB3.1 × 1 | USB 3.0 × 1 | - |
| Panel I/O | USB 3.1 × 4 (typ A) 1 × typ C |
USB 3.1 × 4 (typ A) | USB 3.0 × 2 (typ A) | Dobrze jest mieć USB typu C (jedynie dla I/O, nie dla zasilania) |
Ekran
| Dane techniczne płyty | Intel® SDM–L (U) | Intel® SDM–L (H) | Intel® SDM–S | Uwagi |
|---|---|---|---|---|
| Łączność SDM | DP1.2 × 1, HDMI2.0 × 1 | DP1.2 × 1, HDMI2.0 × 1 | DP1.2 × 1, HDMI1.4 × 1 | - |
| Panel I/O | HDMI1.4 × 1 | DP++ × 1 (łączność mini DP) | - | Standard podstawowy DP1.2/HDMI1.4 |
I/O
| Dane techniczne płyty | Intel® SDM–L (U) | Intel® SDM–L (H) | Intel® SDM–S | Uwagi |
|---|---|---|---|---|
| Rozszerzenie I/O (gniazda M.2) | 3 | 2 | - | - |
| Panel I/O | USB × 4, HDMI1.4 × 1, wejście/wyjście audio × 1, RJ45 × 1, SMA × 2, przycisk zasilania, przycisk resetowania | USB × 4, DP++ × 1, wejście/wyjście audio × 1, RJ45 × 1, SMA × 2, przycisk zasilania, przycisk resetowania | USB × 2, RJ45 × 1, SMA × 2, przycisk zasilania, przycisk resetowania | - |
Technologia
| Dane techniczne płyty | Intel® SDM–L (U) | Intel® SDM–L (H) | Intel® SDM–S | Uwagi |
|---|---|---|---|---|
| - | Technologii Intel® vPro™ | Technologii Intel® vPro™ | Technologii Intel® vPro™ | - |
Skorzystaj z pomocy technicznej
Pokrewne technologie
Moduł ten został opracowany w celu rozszerzenia i pomocy w skalowaniu Twoich cyfrowych rozwiązań w sprzedaży detalicznej.
Open Pluggable Specification (OPS)
Open Pluggable Specification (OPS) pomaga ujednolicić projektowanie i rozwój urządzeń Digital Signage oraz wtykowych odtwarzaczy multimedialnych.
Intel® Smart Kiosk Module (Intel® SKM)
Intel® SKM ułatwia skalowanie i utrzymanie interaktywnych kiosków z zaawansowanymi możliwościami, by zapewnić klientom całodobowy dostęp do informacji i usług.
Intel® Smart POS Module (Intel® SPOSM) Intel® Smart POS Module (Intel® SPOSM)
Intel® Smart POS Module pomaga w obniżeniu kosztów projektowania i rozwoju, jednocześnie spełniając wymagania licznych nowoczesnych konstrukcji.
Technologia Intel® vPro™ w sprzedaży detalicznej
Dowiedz się, w jaki sposób Intel® vPro™ z Intel® AMT może uprościć IT, jednocześnie pomagając sprzedawcom detalicznym zapewnić klientom atrakcyjne doświadczenia.
Zestawy narzędzi Intel OpenVINO™
Urzeczywistnij swoją wizję na platformach Intel® — od inteligentnych kamer i nadzoru wideo, po robotykę, transport i inne zastosowania.