Porównaj teraz

Dane techniczne

Niezbędne zasoby

Stan
Launched
Data rozpoczęcia
Q1'17
Model płyty głównej
UCFF (4" x 4")
Gniazdo
Soldered-down BGA
Standard konstrukcji napędu wewnętrznego
M.2 SSD
Liczba obsługiwanych napędów wewnętrznych
1
Litografia
14 nm
TDP
15 W
Obsługiwane napięcie wejściowe DC
12-19 VDC
Okres gwarancji
3 yrs

Informacje dodatkowe

Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych
Nie
Opis
Other features: Includes Thunderbolt 3 (40Gbps) USB 3.1 Gen 2 (10Gbps) and DP 1.2 via USB-C; also includes microSDXC card slot, dual microphones

Pamięć RAM i pamięć masowa

Maks. wielkość pamięci (w zależności od rodzaju pamięci)
32 GB
Rodzaje pamięci
DDR4-2133 1.2V SO-DIMM
Maks. liczba kanałów pamięci
2
Maks. przepustowość pamięci
34.1 GB/s
Maks. liczba modułów pamięci DIMM
2
Obsługa pamięci ECC
Nie

Dane techniczne grafiki

Zintegrowany układ graficzny
Tak
Wyjście do grafiki
HDMI 2.0a; USB-C (DP1.2)
Liczba obsługiwanych wyświetlaczy
3

Opcje rozszerzeń

Wersja PCI Express
Gen3
Liczba konfiguracji PCI Express
M.2 slot with PCIe x4 lanes
Gniazdo wymiennej karty pamięci
microSDXC with UHS-I support
Gniazdo karty M.2 (pamięć masowa)
22x42/80

Dane techniczne I/O

Liczba portów USB
6
Konfiguracja USB
2x front and 2x rear USB 3.0; 2x USB 2.0 via internal headers
Wersja USB
2.0, 3.0
Konfiguracja USB 2.0 (zewnętrzne + wewnętrzne)
0 + 2
Konfiguracja USB 3.0 (zewnętrzne + wewnętrzne)
2B 2F + 0
Łączna liczba portów SATA
2
Maksymalna liczba portów SATA 6,0 Gb/s
2
Konfiguracja RAID
N/A
Dźwięk (kanał tylni + kanał przedni)
7.1 digital (HDMI mDP); L+R+mic (F)
Zintegrowana karta sieci LAN
Intel® Ethernet Connection I219-V
Zintegrowana łączność bezprzewodowa
Intel® Wireless-AC 8265 + Bluetooth 4.2
Wbudowany Bluetooth
Tak
Czujnik podczerwieni odbiornika
Tak
Dodatkowe wyprowadzenia
CEC, 2x USB2.0, FRONT_PANEL
L. portów Thunderbolt™ 3
1

Dane techniczne pakietu

Dostępne opcje obniżonej zawartości halogenków
Aby uzyskać więcej informacji, między innymi na temat procesorów obsługujących technologię Intel HT, zobacz stronę pod adresem: MDDS

Technologie zaawansowane

Technologia Intel® Virtualization for Directed I/O (VT-d)
Tak
Intel® vPro™ — kryteria kwalifikowalności platformy
Nie
TPM
Nie
Technologia Intel® HD Audio
Tak
Technologia Intel® Matrix Storage
Tak
Technologia Intel® Virtualization (VT-x)
Tak
Technologia Intel® Platform Trust (Intel® PTT)
Tak

Niezawodność i bezpieczeństwo

Intel® AES New Instructions
Tak

Recenzje

Pokrewne technologie

Grafika Intel® Iris® Plus 640

Wyjątkowa wyrazistość obrazu zapewnia wspaniałe wrażenia wizualne. Możesz uzyskać doskonałą grafikę HD bez dodatkowej karty graficznej.

Dowiedz się więcej na temat technologii Intel® Graphics

Technologia Thunderbolt™ 3

Obsługiwana technologia Thunderbolt™ 3 zapewnia uniwersalność podłączenia; ekranu lub wyświetlacza, myszy, klawiatury, a nawet zasilacza. Port USB-C o szybkości nawet do 40 Gb/s (gdy port USB 3.0 osiąga tylko 5 Gb/s) zapewnia najszybsze i najbardziej uniwersalne podłączenie do dowolnego urządzenia.

Dowiedz się więcej na temat technologii Thunderbolt™ 3

Podobne filmy

Informacje o produktach i wydajności

Ta funkcja może nie być dostępna we wszystkich komputerach. Skontaktuj się z dostawcą komputera i dowiedz się, czy komputer obsługuje tę funkcję lub sprawdź zgodność funkcji w specyfikacji systemu (płyty głównej, procesora, chipsetu, zasilacza, dysku twardego, kontrolera grafiki, pamięci, systemu BIOS, sterowników, monitora maszyny wirtualnej — VMM, oprogramowania platformy i/lub systemu operacyjnego). Działanie, wydajność i pozostałe zalety tej funkcji mogą zależeć od konfiguracji systemu.