Porównaj teraz

Dane techniczne

Niezbędne zasoby

Stan
Launched
Data rozpoczęcia
Q1'18
Model płyty głównej
UCFF (5.5" x 8")
Gniazdo
Soldered-down BGA
Standard konstrukcji napędu wewnętrznego
M.2 SSD
Liczba obsługiwanych napędów wewnętrznych
2
Litografia
14 nm
TDP
65 W
Obsługiwane napięcie wejściowe DC
19 VDC
Okres gwarancji
3 yrs

Informacje dodatkowe

Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych
Nie
Opis
Other features: Includes 2x Thunderbolt 3 (40Gbps) via rear USB-C ports, SDXC card slot and front USB-A and USB-C ports w/ USB 3.1 Gen 2

Pamięć RAM i pamięć masowa

Maks. wielkość pamięci (w zależności od rodzaju pamięci)
32 GB
Rodzaje pamięci
DDR4-2400+ 1.2V SO-DIMM
Maks. liczba kanałów pamięci
2
Maks. przepustowość pamięci
38.4 GB/s
Maks. liczba modułów pamięci DIMM
2
Obsługa pamięci ECC
Nie

Dane techniczne grafiki

Zintegrowany układ graficzny
Tak
Wyjście do grafiki
2x Mini-DP 1.2, 2x Thunderbolt 3, F+R HDMI 2.0a
Liczba obsługiwanych wyświetlaczy
6
Karta graficzna
Radeon™ RX Vega M GL graphics

Opcje rozszerzeń

Wersja PCI Express
Gen3
Liczba konfiguracji PCI Express
Dual M.2 slots with PCIe x4 lanes
Gniazdo wymiennej karty pamięci
SDXC with UHS-I support
Gniazdo karty M.2 (karta bezprzewodowa)
2230
Gniazdo karty M.2 (pamięć masowa)
22x42/80, 22x80

Dane techniczne I/O

Liczba portów USB
13
Konfiguracja USB
F: USB3, 2x USB 3.1g2 (Type A and C); R: 4x USB3, 2x Thunderbolt3 (USB3.1g2); INT: 2x USB2, 2x USB3
Wersja USB
2.0, 3.0, 3.1 Gen2
Konfiguracja USB 2.0 (zewnętrzne + wewnętrzne)
0 + 2
Konfiguracja USB 3.0 (zewnętrzne + wewnętrzne)
1F, 4R, 2i
Łączna liczba portów SATA
2
Maksymalna liczba portów SATA 6,0 Gb/s
2
Konfiguracja RAID
2x M.2 SATA/PCIe SSD (RAID-0 RAID-1)
Dźwięk (kanał tylni + kanał przedni)
7.1 digital; L+R+mic (F); L+R+TOSLINK (R)
Zintegrowana karta sieci LAN
Intel® Ethernet Connection I219-LM and I210-AT
Zintegrowana łączność bezprzewodowa
Intel® Wireless-AC 8265 + Bluetooth 4.2
Wbudowany Bluetooth
Tak
Czujnik podczerwieni odbiornika
Tak
Złącze S/PDIF Out
TOSLINK
Dodatkowe wyprowadzenia
CEC, 2x USB2.0, 2x USB 3.0, FRONT_PANEL
L. portów Thunderbolt™ 3
2

Technologie zaawansowane

Technologia Intel® Virtualization for Directed I/O (VT-d)
Tak
TPM
Nie
Technologia Intel® HD Audio
Tak
Technologia Intel® Matrix Storage
Tak
Technologia Intel® Virtualization (VT-x)
Tak
Technologia Intel® Platform Trust (Intel® PTT)
Tak

Niezawodność i bezpieczeństwo

Intel® AES New Instructions
Tak

Recenzje

Pokrewne technologie

Technologia Intel® True View

Oglądaj emocjonujące powtórki i zestawienia najważniejszych wydarzeń z dowolnej perspektywy. Najbardziej ekscytujące momenty są zapisywane, a następnie odtwarzane sferycznie lub z perspektywy zawodnika.

Sprawdź to

Intel® True VR

Bądź w centrum wydarzeń: wybierz punkt obserwacyjny i korzystaj z imponujących funkcji aplikacji, takich jak statystyki w czasie rzeczywistym i dynamiczny dźwięk.

Dowiedz się więcej

Podobne filmy

Informacje o produktach i wydajności

Ta funkcja może nie być dostępna we wszystkich komputerach. Skontaktuj się z dostawcą komputera i dowiedz się, czy komputer obsługuje tę funkcję lub sprawdź zgodność funkcji w specyfikacji systemu (płyty głównej, procesora, chipsetu, zasilacza, dysku twardego, kontrolera grafiki, pamięci, systemu BIOS, sterowników, monitora maszyny wirtualnej — VMM, oprogramowania platformy i/lub systemu operacyjnego). Działanie, wydajność i pozostałe zalety tej funkcji mogą zależeć od konfiguracji systemu.