Porównaj teraz

Dane techniczne

Niezbędne zasoby

Stan
Launched
Data rozpoczęcia
Q2'17
Szybkość magistrali
8 GT/s
Litografia
22 nm
TDP
6 W
Obsługa wymuszania wyższych częstotliwości
Tak

Informacje dodatkowe

Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych
Nie

Dane techniczne pamięci

Liczba modułów DIMM na kanał
2

Dane techniczne grafiki

Zintegrowany układ graficzny
Nie

Opcje rozszerzeń

Obsługa PCI
Nie
Wersja PCI Express
3.0
Liczba konfiguracji PCI Express
x1, x2, x4
Maksymalna liczba linii PCI Express
24

Dane techniczne I/O

Liczba portów USB
14
Wersja USB
3.0/2.0
USB 3.0
Up to 10
Magistrala USB 2,0
Up to 14
Maksymalna liczba portów SATA 6,0 Gb/s
8
Konfiguracja RAID
0, 1, 5, 10
Zintegrowana karta sieci LAN
Integrated MAC

Dane techniczne pakietu

Wymiary obudowy
23mm x 24mm

Technologie zaawansowane

Obsługa pamięci Intel® Optane™
Tak
Technologia Intel® Virtualization for Directed I/O (VT-d)
Tak
Wersja oprogramowania Intel® ME Firmware
11
Technologia Intel® HD Audio
Tak
Technologia Intel® Matrix Storage
Tak
Technologia Intel® Standard Manageability
Nie
Technologia Intel® Smart Response
Tak
Program stabilnych platform firmy Intel® ułatwiających pracę administratorom
Nie
Technologia Intel® Rapid Storage do obsługi pamięci masowej PCI
Tak

Recenzje

Cechy i zalety

Niesamowite możliwości odblokowanych procesorów1

Chipset Intel® X299 i procesory Intel® Core™ z serii X dostarczają nowych możliwości dzięki odblokowaniu zegara bazowego. Osiągnij wyższą częstotliwość poszczególnych rdzeni i pamięci z zachowaniem maksymalnej elastyczności, pozwalającej na pozostawianie innych obszarów w nienaruszonym stanie.

Dowiedz się więcej na temat wymuszania wyższych częstotliwości

Nadzwyczajna obsługa gier i tworzenie treści

W miarę ewolucji technologii i kreatywności artyści oraz projektanci z pewnością docenią chipset Intel X299 i procesory Core z serii X, pozwalające tworzyć treści najwyższej klasy. Od modelowania 2D i 3D do postprodukcji – dzięki zastosowaniu chipsetu Intel X299 i procesorów Intel Core z serii X wszystkie narzędzia osiągną nadzwyczajną wydajność.

Rozszerzone możliwości pamięci masowych

Chipset Intel X299 sprawia, że dostępne opcje pamięci masowej są nieograniczone. Zintegrowana obsługa USB 3.0 pozwala na przenoszenie plików na tablety i smartfony z nadzwyczajną prędkością. Urządzenia pamięci masowej PCI Express* i Serial ATA ze wsparciem dla RAID zapewniają szybkie uruchamianie aplikacji oraz tworzenie kopii zapasowych.

Pokrewne technologie

Technologia Intel® Turbo Boost Max 3.0

Technologia Intel® Turbo Boost Max 3.0 to połączenie sprzętu i oprogramowania, przekierowujące najbardziej krytyczne obciążenia robocze do najszybszych rdzeni procesora, co pozwala zwiększyć o ponad 15% wydajność pojedynczych rdzeni2 3.

Więcej informacji

Pamięć Intel® Optane™

Pamięć Intel® Optane™ to nowa rewolucyjna technologia w przystępnej cenie, która przyspiesza działanie urządzenia, zapewniając wysoką wydajność i krótki czas reakcji bez uszczerbku dla pojemności pamięci masowej. W połączeniu z dużym dyskiem rozwiązanie to gwarantuje szybkie działanie i dużą pojemność.

Więcej informacji

Przygotuj się do gry 

Ostra zabawa. Udostępnianie. Transmisja strumieniowa. Kodowanie. Wysoka rozdzielczość bez opóźnień. Płynna wielozadaniowość. Gry komputerowe przeżywają swoje najlepsze chwile, a przyszłość zapowiada się jeszcze ciekawiej dzięki technologii Intel®. 

Więcej informacji

Informacje o produktach i wydajności

Ta funkcja może nie być dostępna we wszystkich komputerach. Skontaktuj się z dostawcą komputera i dowiedz się, czy komputer obsługuje tę funkcję lub sprawdź zgodność funkcji w specyfikacji systemu (płyty głównej, procesora, chipsetu, zasilacza, dysku twardego, kontrolera grafiki, pamięci, systemu BIOS, sterowników, monitora maszyny wirtualnej — VMM, oprogramowania platformy i/lub systemu operacyjnego). Działanie, wydajność i pozostałe zalety tej funkcji mogą zależeć od konfiguracji systemu.
1

Zmiana częstotliwości zegara lub napięcia może spowodować uszkodzenie lub skrócenie czasu eksploatacji procesora i innych komponentów systemu, a także zmniejszyć stabilność i wydajność systemu. Gwarancje na produkty mogą nie mieć zastosowania, jeśli procesor będzie pracować w warunkach innych niż wymienione w specyfikacji. Dodatkowych informacji udzielają producenci systemu i komponentów.

2

Wyniki testów uzyskano przed instalacją najnowszych poprawek oprogramowania i aktualizacji oprogramowania sprzętowego, które służą do likwidacji luk w zabezpieczeniach określanych mianem „Spectre” i „Meltdown”. Po zainstalowaniu tych aktualizacji wyniki te mogą nie mieć zastosowania do posiadanego urządzenia lub systemu.

Oprogramowanie i obciążenia wykorzystane w testach wydajności mogły zostać zoptymalizowane pod kątem wydajnego działania tylko na mikroprocesorach Intel®. Testy wydajności, takie jak SYSmark* i MobileMark*, mierzą wydajność określonych systemów komputerowych, komponentów, oprogramowania, operacji i funkcji. Jakakolwiek zmiana wyżej wymienionych czynników może spowodować uzyskanie innych wyników. Aby wszechstronnie ocenić planowany zakup, w tym wydajność danego produktu w porównaniu z konkurencyjnymi, należy zapoznać się z informacjami z innych źródeł oraz innymi testami wydajności. Więcej informacji można znaleźć na stronie http://www.intel.pl/benchmarks.

3

Zgodnie z wynikami testów SPECint_base2006. Test SPECint*_base2000/2006 mierzy, jak szybko urządzenie wykonuje zadanie obliczeniowe na liczbach całkowitych. Test SPECint*_rate_base2000/2006 mierzy przepływność, czyli liczbę zadań obliczeniowych na liczbach całkowitych wykonywanych przez urządzenie w określonym czasie. Porównano dwa urządzenia, które różniły się tylko procesorem – jedno miało procesor Intel® Core™ i7-6950x, a drugie procesor Intel® Core™ i7-5960x.