Układy FPGA i SoC FPGA Intel® Agilex™

Urządzenia FPGA Intel® Agilex™ wykorzystują technologię heterogenicznych modułów 3D System-in-Package (SIP) pozwalającą zintegrować pierwszą strukturę FPGA firmy Intel zbudowaną w procesie technologicznym 10 nm SuperFin. Dzięki zastosowaniu tego zaawansowanego procesu technologicznego i architektury FPGA Intel® Hyperflex™ drugiej generacji te układy FPGA zapewniają w przybliżeniu dwukrotnie wyższą wydajność struktury na każdy wat1 w porównaniu z układami FPGA 7 nm oferowanymi przez naszą konkurencję. Do zastosowań wymagających wbudowanych procesorów układy FPGA Intel® Agilex™ zapewniają zintegrowany procesor czterordzeniowy Arm* Cortex-A53.

Dowiedz się więcej o architekturze FPGA Intel® Agilex™ ›

Przeczytaj informacje o produktach FPGA Intel® Agilex™ ›

Układy FPGA i SoC FPGA Intel® Agilex™

Cechy

Dokumentacja i pomoc techniczna

Znajdź dokumentację techniczną, filmy i kursy szkoleniowe dotyczące projektów Twojego urządzenia Intel® Agilex™.

Informacje o produktach i wydajności

1

Wydajność różni się w zależności od użytkowania, konfiguracji i innych czynników. Dowiedz się więcej na stronie www.Intel.com/PerformanceIndex​.

Wyniki oparte są na testach z dni wskazanych w konfiguracjach i mogą nie uwzględniać wszystkich publicznie dostępnych aktualizacji. Szczegóły dotyczące konfiguracji można znaleźć w kopii zapasowej. Żaden produkt ani komponent nie jest całkowicie bezpieczny.

Rzeczywiste koszty i wyniki mogą się różnić.