Zestawy dla deweloperów układów FPGA Intel® Agilex™

Intel oferuje szeroki wybór zestawów dla deweloperów przyspieszających projektowanie układów FPGA Intel® Agilex™. Układy FPGA i FPGA SoC są dostępne jako konstrukcje na biurko i PCIe dostosowane do ogólnych, różnorakich potrzeb rynkowych. Szereg interfejsów złączy umożliwia obsługę nadajników-odbiorników i obciążeń FPGA, by zaspokoić rozmaite potrzeby związane z aplikacjami. Istnieje możliwość rozszerzenia pamięci wbudowanej w ramach opcji sprzętowych z obsługą HPS. Obejmuje zestawy dla deweloperów układów FPGA i FPGA SoC Intel® Agilex™ z serii F, I oraz M.

Zestawy dla deweloperów układów FPGA Intel® Agilex™

Zestawy dla deweloperów układów Intel® Agilex™ z serii F

Pakiet dla deweloperów Funkcje i konstrukcja Interfejsy
Zestaw dla deweloperów układów FPGA Intel® Agilex™ z serii F (P-Tile i E-Tile)

Obsługa sprzętu HPS

3 gniazda pamięci DIMM DDR4

1 system HPS pamięci DIMM DDR4

1 moduł pamięci DDR4

PCIe, ¾ długości, pełna wysokość, podwójna szerokość

P-Tile: PCIe 4.0 x16, złącza krawędziowe

E-Tile: 2× QSFPDD,

2× 28/58G

Zestaw dla deweloperów układów SoC nadajników-odbiorników Intel® Agilex™ z serii F (P-Tile i E-Tile)

Obsługa HPS (sprzętowa i programowa)

Wbudowana pamięć DDR4 (8 GB) na płycie
Interfejs SODIMM

Moduł pamięci SODIMM DDR4 8 GB

Na biurko

P-Tile: PCIe 4.0 x16, złącze portu rdzeniowego

E-Tile: 4 kanały do MXP, 4 kanały do QSFP28,

8 kanałów do QSFPDD

Zestaw dla deweloperów układów FPGA Intel® Agilex™ z serii (2 bloki F-Tile)

Obsługa sprzętu HPS

Obsługa tylko PCIe G4 x8 w wersji ES zestawu dla deweloperów

2 gniazda pamięci DIMM DDR4

1 system HPS komponentów DDR4

PCIe, ¾ długości, pełna wysokość, podwójna szerokość

F-Tile 2: PCIe 4.0 x16, złącza krawędziowe

2: 4 kanały do MCIO,

4 kanały do QSFP-56, 8 kanałów do QSFPDD-56

Zestawy dla deweloperów układów Intel® Agilex™ z serii I

Pakiet dla deweloperów Funkcje i konstrukcja Interfejsy

Zestaw dla deweloperów układów FPGA Intel® Agilex™ z serii I (3 bloki R-Tile i 1 blok F-Tile)

Dwa gniazda DIMM DDR4

2 komponenty pamięci DDR4 SR 8 GB

PCIe, ¾ długości, pełna wysokość, podwójna szerokość

R-Tile: PCIe 5.0 x16, złącza krawędziowe i MCIO

F-Tile: 2× QSFPDD, 2× 28/56G

Zestaw dla deweloperów układów SoC Intel® Agilex™ z serii I (4 bloki F-Tile)

Obsługa sprzętu HPS

Dwa gniazda DIMM DDR4

Komponent pamięci DDR4 8 GB

Na biurko

F-Tile: QSFP 800, 2× FMC+, 3× MXP, MCIO, USB-C, BNC

Subskrybuj newsletter Intel® FPGA

Chcesz uzyskać najnowsze informacje na temat układów Intel® FPGA, programowalnych akceleratorów i rozwiązań w zakresie zasilania? Chcesz poznać cenne wskazówki dotyczące szkoleń i narzędzi? Kliknij tutaj, aby zasubskrybować miesięczny newsletter Intel® Inside Edge.

Przesyłając ten formularz, potwierdzasz, że jesteś osobą pełnoletnią, która ukończyła 18 lat, i zgadzasz się udostępnić swoje dane osobowe firmie Intel w celu wykorzystania ich na potrzeby tej prośby biznesowej. Strony internetowe oraz informacje otrzymywane od firmy Intel podlegają naszym Zasadom poufności danych oraz Warunkom użytkowania.
Przesyłając ten formularz, potwierdzasz, że jesteś osobą pełnoletnią, która ukończyła 18 lat, i zgadzasz się udostępnić swoje dane osobowe firmie Intel w celu wykorzystania ich na potrzeby tej prośby biznesowej. Wyrażasz także zgodę na otrzymywanie pocztą e-mail i telefonicznie informacje o najnowszych technologiach Intel i trendach w branży. Możesz w dowolnym momencie zrezygnować z subskrypcji. Strony internetowe oraz informacje otrzymywane od firmy Intel podlegają naszym Zasadom poufności danych oraz Warunkom użytkowania.