Możliwe zastosowania zestawu dla deweloperów:

  • Opracowywanie i testowanie projektów PCI Express* (PCIe) z szybkością transmisji danych do Gen3 przy użyciu karty programowej z krótkim zestawem danych zgodnej ze standardem konstrukcji karty PCIe
  • Opracowywanie i testowanie podsystemów pamięci dla pamięci DDR3, QDR II+ lub RLDRAM II.
  • Korzystanie ze złączy dla kart Mezzanine o dużej szybkości (HSMC) do łączenia się z jednym z ponad 35 różnych kard HSMC dostarczanych przez zatwierdzonych partnerów, które obsługują między innymi protokoły, takie jak Serial RapidIO®, Ethernet 10 Gb/s, SONET, CPRI, OBSAI.
Uwagi:
Nabywca deklaruje, że jest deweloperem produktów, deweloperem oprogramowania lub integratorem systemów i przyjmuje do wiadomości, że ten produkt jest zestawem testowym bez autoryzacji komisji FCC, udostępnianym wyłącznie do celów związanych z oceną i opracowaniem oprogramowania, bez prawa do odsprzedaży.
Można zakupić opcjonalne adaptery kart podrzędnych zgodne ze złączami HSMC lub przewody do wykorzystania z zestawem dla deweloperów.

Zawartość zestawu dla deweloperów

Zestaw dla deweloperów Stratix® V GX FPGA Development Kit zawiera następujące elementy:

  • Płyta projektowa Stratix® V GX FPGA Development Board (zob. rys. 1)
  • Polecane urządzenia:
  • Układ FPGA Stratix® V GX: 5SGXEA7K2F40C2N
  • Elementy konfiguracji, statusu i ustawień
  • JTAG
  • Wbudowany przewód USB-BlasterTM II
  • Konfiguracja szybkich pasywnych urządzeń równoległych (FPP) przy użyciu urządzenia MAX® V i pamięci flash
  • Przycisk resetowania konfiguracji
  • Przycisk resetowania procesora
  • Dwa przyciski konfiguracji
  • Zegary
  • Programowalne oscylatory 50 MHz, 125 MHz, 100 MHz i 148,5 MHz
  • Wejście SMA (LVPECL)
  • Wejście i wyjście użytkownika ogólnego przeznaczenia
  • Ethernet PHY 10/100/1000 Mb/s (SGMII) ze złączem (miedzianym) RJ-45
  • Znakowy wyświetlacz LCD (16 × 2)
  • Jeden 8-pozycyjny przełącznik DIP (dual in-line package)
  • Szesnaście diod LED użytkownika
  • Trzy przyciski użytkownika
  • Urządzenia pamięci
  • Pamięć SDRAM DDR3 (1152 MB, × 72 bity szerokości)
  • QDR II+ SRAM (4,5 MB, 2 Mb × 18 bitów szerokości)
  • Kompatybilność z przestrzenią zajmowaną przez QDR II 4 Mb × 18 bitów szerokości
  • Pamięć RLDRAM II (72 MB CIO RLDRAM II z 18-bitową magistralą danych)
  • Komponent i interfejsy
  • Złącze krawędziowe PCIe x 8
  • Dwa złącza HSMC
  • SMB dla wejścia i wyjścia cyfrowego interfejsu szeregowego (SDI)
  • Moduł optyczny QSFP
  • Ethernet PHY 10/100/1000 Mb/s (SGMII) ze złączem (miedzianym) RJ-45
  • Moc
  • Wejście DC laptopa
  • Złącze krawędziowe PCIe
  • Serwer sieciowy procesora Nios® II i zdalna aktualizacja systemu
  • Karty z pętlą zwrotną i karty HSMC do debugowania
  • Zasilacz i przewody
  • Oprogramowanie w zestawie dla deweloperów Stratix® V GX FPGA Development Kit
  • Kompleta dokumentacja
  • Podręcznik użytkownika
  • Podręcznik referencyjny
  • Schemat płyty i pliki projektów rozmieszczenia elementów
  • System testowania płyt (BTS) z graficznym interfejsem użytkownika (GUI)
  • Zawiera kompletne projekty oprogramowania Intel® Quartus® z warstwą RTL Open Source
  • Portal do aktualizacji płyt
  • Zawiera kompletne projekty oprogramowania Intel® Quartus® z warstwą RTL Open Source
  • Oprogramowanie projektowe Intel® Quartus® Prime w wersji DKE (Development Kit Edition)
  • Roczna licencja na korzystanie z pełnej wersji oprogramowania projektowego Intel® Quartus® Prime