FPGA Intel® MAX® 10

Układy FPGA Intel® MAX® 10 rewolucjonizują integrację trwałą, zapewniając zaawansowane możliwości przetwarzania w niewielkim urządzeniu logicznym z pojedynczym chipem w przypadku zastosowań wrażliwych pod względem zużycia energii i kosztów. Dzięki wykorzystaniu technologii pojedynczego chipa z poprzednich rodzin urządzeń MAX® gęstość wynosi od 2 do 50 tys. elementów logicznych przy użyciu zasilania z jednego rdzenia lub dwóch rdzeni. Rodzina układów FPGA Intel® MAX® 10 obejmuje zarówno zaawansowane wafle krzemowe o małych rozmiarach (3 mm x 3 mm), jak i rozwiązania z wieloma stykami we/wy.

Układy FPGA Intel® MAX® 10 są oparte na technologii wbudowanej pamięci flash NOR 55 nm firmy TSMC, dzięki czemu umożliwiają natychmiastowe włączanie. Zintegrowane funkcje obejmują przetworniki analogowo-cyfrowe (ADC) i pamięć flash o podwójnej konfiguracji — umożliwiają przechowywanie i dynamiczne przełączanie między dwoma obrazami na jednym chipie. W przeciwieństwie do układów CPLD, układy FPGA Intel® MAX® 10 obejmują również w pełni funkcjonalne możliwości FPGA, takie jak obsługa wbudowanego procesora programowego Nios® II, bloki przetwarzania sygnału cyfrowego (DSP) i miękkie kontrolery pamięci DDR3.

Zobacz również: oprogramowanie projektowe do układów FPGA Intel® MAX® 10 sklep z projektami, pliki do pobrania, społecznośćpomoc techniczna

FPGA Intel® MAX® 10

Aplikacje zarządzania płytą