Rozwiązania w zakresie kart akceleracyjnych z układami Intel® FPGA

Karty akceleracyjne Intel® FPGA PAC (Programmable Acceleration Card) i jednostki obsługi infrastruktury IPU (Infrastructure Processing Unit) ułatwiają niezwykle szybkie i efektywne przenoszenie, przetwarzanie i przechowywanie danych.

Rozwiązania w zakresie kart akceleracyjnych z układami Intel® FPGA

Platform Selector Guide

Cechy Intel® Programmable Acceleration Card with Intel® Arria® 10 GX FPGA Karta Intel® FPGA Programmable Acceleration Card D5005 Programowalna karta przyspieszenia Intel® FPGA N3000 Platforma Intel® FPGA SmartNIC N6000-PL Platforma Intel® IPU C5000X-PL
Platform Category
Rynek docelowy Chmura i przedsiębiorstwo Chmura i przedsiębiorstwo IPU for Comms SmartNIC for Comms IPU for Cloud Service Providers
Typ Intel PAC Intel® FPGA PAC Intel® FPGA PAC Platforma SmartNIC IPU Platform
FPGA Resources
FPGA Intel® Arria® 10 GX Intel® Stratix® 10 SX Intel® Arria® 10 GT Układ FPGA SoC Intel® Agilex™ z serii F Intel® Stratix® 10 DX
Logic Elements 1,150K 2,800K 1,150K 1,437K 1,325K
Pamięć wbudowana 65.7 MB 244 MB 65.7 MB 190 MB 114 MB
DSP Blocks 3,036 11,520 3,036 4,510 5,184
Procesor
Typ - - - Czterordzeniowy 64-bitowy procesor Arm Cortex-A53 Intel® Xeon® D-1612 Processor
Pamięć
DDR4 8 GB (4 GB x 2 banks) 32 GB (8 GB x 4 banks) 9 GB (4 GB x 2 banks + 1 GB) 16 GB (FPGA) i 1 GB (procesor) 20 GB
SRAM - - 144 MB QDR IV - -
HBM - - - - -
Flash 1 Gb 2 GB 2 GB 2 GB 1.25 Gb
Interfaces and Modules
PCI Express* Gen3 x8 (electrical) Gen3 x16 Gen3 x16 Gen4 x8 (FPGA) i Gen4 x8 (kontroler Ethernet N6000) Gen3 x8, Gen4 x8 (Option)
Gen4 x16 (FPGA) i FPGA (N6001)
Gen3 x16 (mechanical)
QSFP Interface x1 ×2 ×2 ×2 ×2
Network Interface 10 Gbps, 40 Gbps (up to 40 GbE) 10 Gbps, 25 Gbps, 40 Gbps, 100 Gbps 10 Gbps, 25 Gbps (up to 100 GbE) with 2 × 100 Gb/s 2 x25 Gbps
Dual Intel Ethernet Controller XL710 Kontroler Intel® Ethernet E810-CAM2 (N6001)
Intel® MAX® 10 FPGA Baseboard Management Controller (BMC) - Tak Tak Tak Opcja
FPGA Interface Manager Tak Tak Tak Tak -
Mechanical, Thermal, and Power
Standard konstrukcji ½ length, full height ¾ length, full height ½ length, full height ½ długości, pełna wysokość ½ length, full height
½ length, ½ height
Szerokość Single slot Dual slot Single slot Single slot Single slot
Maximum Power Consumption (TDP) 66 W 215 W 100 W 75 W (N6000), 100 W (N6001) 36 W (FPGA) + 22/30 W (Xeon-D 4C/8C)
Tools Support
Intel® Acceleration Stack for Intel® Xeon® CPU with FPGAs Tak Tak Tak Tak -
Oprogramowanie Intel® Quartus® Prime Tak Tak Tak Tak Tak
Intel oneAPI Toolkits Beta Beta - Do ustalenia -
Data Plane Development Kit (DPDK) - - Tak Tak Tak
Intel® Distribution of OpenVINO™ Toolkit Tak - - - -
Jak kupować
Kontakt Firma Intel, producenci OEM, dystrybutorzy Firma Intel, producenci OEM, dystrybutorzy Firma Intel, producenci OEM, dystrybutorzy Silicom Inventec
WNC Silicom