Układy FPGA i SoC Intel® Stratix® 10

Układy FPGA i SoC Intel® Stratix® 10 zapewniają wyjątkową wydajność, sprawność energetyczną, zagęszczenie komponentów oraz integrację systemu. Dzięki zastosowaniu rewolucyjnej architektury FPGA Intel® Hyperflex™, opatentowanych przez firmę Intel technologii EMIB (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge) i AIB (Advanced Interface Bus) oraz nieustannie powiększanemu portfolio modułów dodatkowych urządzenia Intel® Stratix® 10 zapewniają nawet dwukrotnie większą wydajność w porównaniu z układami FPGA o dużej wydajności poprzedniej generacji.1

Zobacz też: oprogramowanie do projektowania układów FPGA Intel® Stratix® 10, sklep z projektami, pliki do pobrania, społecznośćpomoc techniczna

Układy FPGA i SoC Intel® Stratix® 10

Przyspieszanie centrów danych

Unikalne dla urządzeń Intel® Stratix® 10

  • Pierwsze urządzenia FPGA obsługujące interfejs Intel® UPI (Ultra Path Interconnect) zapewniający bezpośrednią, spójną łączność ze skalowanymi procesorami Intel® Xeon®.
  • Sprzętowy rdzeń IP FPGA PCIe* przystosowany do konfiguracji nawet Gen4 x16 16 Gb/s.
  • Architektura FPGA Intel® Hyperflex™ zapewnia wydajność nawet 1 GHz i wyjątkową moc obliczeniową.
  • Sprzętowy blok DSP wykonujący operacje zmiennoprzecinkowe z pojedynczą precyzją, zgodny z normą IEEE 754, zapewnia wydajność porównywalną z procesorem graficznym przy znacznie niższym zużyciu energii.
  • Sprzętowy blok AI Tensor Block, zoptymalizowany do wykonywania typowych operacji możenia macierzy lub wektorów z macierzami w aplikacjach związanych z akceleracją sztucznej inteligencji, zapewnia wydajność na poziomie 143 INT8 TOPS lub 286 INT4 TOPS.3
  • Funkcje zabezpieczeń zapewniają ochronę rozwiązań chmurowych.

Sieć przewodowa

Mostki i agregacje

Unikalne dla urządzeń Intel® Stratix® 10

  • Częstotliwość fMAX ponad 700 MHz dzięki architekturze FPGA Intel® Hyperflex™ obsługującej łączność Ethernet 400G.
  • Ścieżka danych o szerokości 512 bitów i dwukrotnie większej wydajności umożliwia zmniejszenie wymiarów rdzeni IP w porównaniu z konwencjonalnymi architekturami.

Interfejs OTN/Data Center Interconnect

Transponder-multiplekser 400 Gb/s dla funkcji Metro/DCI

Przełącznik/transponder-multiplekser 2,4 Tb/s dla interfejsu DCI

Unikalne dla urządzeń Intel® Stratix® 10

  • Heterogeniczna integracja 3D SiP (System-in-Package) modułów nadajników-odbiorników zapewnia zgodność z płytami montażowymi 30G z możliwością modernizacji do szybkości transmisji danych 58G.
  • Architektura FPGA Intel® Hyperflex™ zapewnia dwukrotnie większą wydajność w znacznie mniejszych rdzeniach IP.
  • Sprzętowy blok DSP wykonujący operacje zmiennoprzecinkowe z pojedynczą precyzją, zgodny z normą IEEE 754, zapewnia wydajność porównywalną z procesorem graficznym przy znacznie niższym zużyciu energii.
  • Funkcje zabezpieczeń zapewniają ochronę rozwiązań chmurowych.

Radar

Unikalne dla urządzeń Intel® Stratix® 10

  • Wydajność na poziomie nawet 10 TFLOPS operacji zmiennoprzecinkowych z pojedynczą precyzją, zgodnie z normą IEEE 754, zapewnia wydajność porównywalną z procesorem GPU przy znacznie mniejszym zużyciu energii.
  • Obsługa częstotliwości fMAX nawet 1 GHz umożliwia przetwarzanie wiązek o dużej przepustowości.

Przygotowanie prototypów i emulacja układów ASIC

Unikalne dla urządzeń Intel® Stratix® 10

  • Największe zagęszczenie komponentów umożliwia klientom skalowanie prototypów i emulacji.
  • Największa liczba wejść/wyjść zapewnia wszechstronność partycjonowania projektów w wielu układach FPGA.
  • Rdzeń IP z funkcjami odczytu (readback) i zapisu (writeback) wstecznego umożliwia zwiększenie produktywności debugowania.

Bezpieczeństwo cybernetyczne

Wykrywanie i eliminacja wtargnięć sieciowych

Unikalne dla urządzeń Intel® Stratix® 10

  • Częstotliwość fMAX ponad 900 MHz umożliwia monitorowanie wszystkich obsługiwanych protokołów z szybkością linii.
  • Procesor ARM* Cortex*-A53 zapewnia bezpośrednią łączność z istniejącym oprogramowaniem IT.
  • Częściowa rekonfiguracja i platforma OpenCL* ułatwiają aktualizację reguł.

Informacje o produktach i wydajności

1

Comparison based on Stratix® V vs. Intel® Stratix® 10 using Intel® Quartus® Prime Pro 16.1 Early Beta. Stratix® V Designs were optimized using 3 step optimization process of Hyper-Retiming, Hyper-Pipelining, and Hyper-Optimization in order to utilize Intel® Stratix® 10 architecture enhancements of distributed registers in core fabric. Designs were analyzed using Intel® Quartus® Prime Pro Fast Forward Compile performance exploration tool. For more details, refer to Intel® Hyperflex™ FPGA Architecture Overview White Paper: https://www.intel.com/content/dam/www/programmable/us/en/pdfs/literature/wp/wp-01220-hyperflex-architecture-fpga-socs.pdf. Actual performance users will achieve varies based on level of design optimization applied. Tests measure performance of components on a particular test, in specific systems. Differences in hardware, software, or configuration will affect actual performance. Consult other sources of information to evaluate performance as you consider your purchase. For more complete information about performance and benchmark results, visit www.intel.pl/benchmarks.

2OpenCL* i logo OpenCL* są znakami towarowymi firmy Apple Inc. używanymi przez konsorcjum Khronos na podstawie zezwolenia.
3

W oparciu o oszacowania wewnętrzne firmy Intel.
Testy mierzą wydajność komponentów w określonych systemach i warunkach testowych. Różnice w sprzęcie, oprogramowaniu lub konfiguracji wpłyną na rzeczywistą wydajność systemów. Aby ocenić wydajność przed dokonaniem zakupu, należy zapoznać się z innymi źródłami informacji. Więcej szczegółowych informacji na temat wydajności i testów porównawczych można znaleźć na stronie www.intel.pl/benchmarks.
Technologie Intel® mogą wymagać zgodnego sprzętu, oprogramowania lub aktywacji usług.
Żaden produkt ani komponent nie jest w stanie zapewnić całkowitego bezpieczeństwa.
Wyniki zostały oszacowane lub zasymulowane. Rzeczywiste koszty i wyniki mogą się różnić.
© Intel Corporation. Intel, logo Intel i inne znaki Intel są znakami towarowymi firmy Intel Corporation lub jej spółek zależnych. Inne nazwy oraz marki mogą być przedmiotem praw osób trzecich.