FPGA Intel® Stratix® 10 MX

Układ FPGA Intel® Stratix® 10 MX to niezbędny wielofunkcyjny akcelerator dla systemów obliczeniowych dużej skali (HPC), centrum danych, wirtualnych funkcji sieciowych (NFV) i aplikacji transmisyjnych. Urządzenia te łączą programowalność i elastyczność układów FPGA i SoC Intel® Stratix® 10 z pamięcią 3D High Bandwidth memory 2 (HBM2). Architektura FPGA Intel® Hyperflex™ aktywuje wysokowydajną strukturę rdzeni, która może efektywnie wykorzystać przepustowość płytki pamięci w pakiecie. Płytka pamięci DRAM jest fizycznie podłączona do układu FPGA przy użyciu technologii Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB).

Zobacz również: oprogramowanie projektowe do układów FPGA Intel® Stratix® 10 MX, sklep z projektamipliki do pobraniaspołecznośćpomoc techniczna

FPGA Intel® Stratix® 10 MX

Cechy i zalety

Zastosowania

Integracja na poziomie układu scalonego przy użyciu EMIB

Innowacyjna technologia pakowania Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB) opracowana przez firmę Intel umożliwia skuteczną integrację w pakiecie komponentów kluczowych dla systemu, takich jak elementy analogowe, pamięć, układy ASIC, procesor itp. Technologia EMIB zapewnia prostszy przepływ produkcji w porównaniu z innymi technologiami integracji w pakiecie. EMIB eliminuje wykorzystanie przelotek krzemowych (TSV) i specjalistycznych interposerów. Rezultatem są wysoce zintegrowane produkty w technologii system-in-package, które zapewniają wyższą wydajność, mniejszą złożoność oraz doskonałą integralność sygnału i zasilania. Dodatkowe informacje o technologii EMIB firmy Intel można znaleźć na stronie Intel Custom Foundry pod adresem http://www.intel.com/content/www/us/en/foundry/emib.html

Pamięć

Układy FPGA z bliską pamięcią w pakiecie

Rozwiązania bliskiej pamięci firmy Intel integrują pamięć DRAM o wysokiej gęstości blisko układu FPGA w tym samym pakiecie. W tej konfiguracji pamięć w pakiecie jest dostępna znacznie szybciej, do 10 razy większa przepustowość w porównaniu z tradycyjną główną pamięcią. Konfiguracja blisko pamięci zmniejsza również moc systemu poprzez zmniejszenie liczby ścieżek pomiędzy FPGA a pamięcią, jednocześnie zmniejszając powierzchnię płyty.

Rozwiązania DRAM w technologii system-in-package (SiP) wykorzystują pamięć High Bandwidth memory 2 (HBM2), aby wyeliminować wąskie gardła przepustowości pamięci w systemach o wysokiej wydajności, które przetwarzają coraz większe ilości danych; w tym centrum danych, transmisja, sieci przewodowe i systemy obliczeniowe dużej skali.

HBM2 DRAM

Pamięć HBM2 DRAM to pamięć 3D, która układa pionowo wiele kości DRAM przy użyciu technologii TSV (through silicon via). W porównaniu z zewnętrznymi rozwiązaniami opartymi na DDR, pamięć HBM2 DRAM zapewnia wyższą przepustowość pamięci, niższą moc systemu i mniejszą konstrukcję, zapewniając w ten sposób najlepszą przepustowość/wat.

Urządzenia Intel® Stratix® 10 MX integrują płytki HBM2 wraz z wysokowydajną, monolityczną kością FPGA 14 nm, aby zapewnić ponad 10 razy większą przepustowość pamięci w porównaniu z zewnętrznymi rozwiązaniami DRAM.