Rodzina produktów systemów serwerowych Intel® S9200WK

Z procesorami Intel® Xeon® Platinum 9200

Rodzina systemów serwerowych Intel® S9200WK to specjalnie zaprojektowany blok centrum danych o zoptymalizowanej wydajności, który idealnie nadaje się do systemów obliczeniowych dużej skali (HPC) i aplikacji sztucznej inteligencji (AI). Rodzina systemów serwerowych Intel®, zaprojektowana pod kątem procesorów Intel® Xeon® Platinum 9200 drugiej generacji z nawet 24 gniazdami modułów DIMM DDR4 na moduł obliczeniowy, maksymalizuje przepustowość procesora i pamięci, aby zapewnić najlepszą wydajność do najbardziej wymagających zadań obliczeniowych.

Znajdź autoryzowanego dostawcę Intel® ›

Rodzina produktów systemów serwerowych Intel® S9200WK

Rodzina systemów serwerowych Intel® S9200WK

Rodzina systemów serwerowych Intel® Server System S9200WK do systemów obliczeniowych dużej skali (HPC) i sztucznej inteligencji (AI) z procesorami Intel® Xeon® Platinum 9200.

Przeczytaj informacje o produkcie

Porównaj
Nazwa produktu
Data premiery
Status
Model płyty głównej
Standard konstrukcji ramy
Gniazdo
Cena
Moduł obliczeniowy systemu serwerowego Intel® S9232WK1HAC Q1'20 Launched 8.33” x 21.5” 2U Rack front IO
System serwerowy Intel® LWK2LC3U5680A Q2'19 Launched 8.33” x 21.5” 2U Rack front IO
Moduł obliczeniowy systemu serwerowego Intel® S9232WK1HLC Q3'19 Launched 8.33” x 21.5” 2U Rack front IO
Moduł obliczeniowy systemu serwerowego Intel® S9256WK1HLC Q3'19 Launched 8.33” x 21.5” 2U Rack front IO
Moduł obliczeniowy systemu serwerowego Intel® S9248WK1HLC Q3'19 Launched 8.33” x 21.5” 2U Rack front IO
Moduł obliczeniowy systemu serwerowego Intel® S9248WK2HLC Q3'19 Launched 8.33” x 21.5” 2U Rack front IO
Moduł obliczeniowy systemu serwerowego Intel® S9232WK2HLC Q3'19 Launched 8.33” x 21.5” 2U Rack front IO
Moduł obliczeniowy systemu serwerowego Intel® S9248WK2HAC Q3'19 Launched 8.33” x 21.5” 2U Rack front IO
Moduł obliczeniowy systemu serwerowego Intel® S9232WK2HAC Q3'19 Launched 8.33” x 21.5” 2U Rack front IO

Najważniejsze cechy

Maksymalna wydajność procesorów Intel® Xeon® Platinum 9200 drugiej generacji

  • Najwyższa wydajność procesorów na gniazdo w przypadku procesorów Intel® Xeon® Platinum 9200 drugiej generacji z najwyższą liczbą rdzeni w procesorach Intel
  • Dwa razy większa przepustowość pamięci w przypadku zadań mocno obciążających pamięć dzięki 12 kanałom pamięci na procesor, 24 kanałom pamięci na moduł obliczeniowy
  • Nowe instrukcje Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) do analizy danych znacznie zwiększają wydajność wnioskowania
  • Zestawy wieloukładowe zoptymalizowane pod kątem gęstości i wydajności

Zoptymalizowany pod kątem gęstości serwer do montażu w szafie serwerowej o wysokości 2U z opcjami chłodzenia powietrzem i cieczą

  • Maksymalnie cztery moduły obliczeniowe na obudowę 2U, która obsługuje wiele typów modułów obliczeniowych w jednej obudowie
  • 2 Konstrukcja modułu obliczeniowego procesora z zaawansowaną technologią chłodzenia, która umożliwia chłodzenie powietrzem lub cieczą o dużym natężeniu przepływu dla takich komponentów jak procesory, VR, DIMM i VR pamięci, zapewniając wysoki współczynnik pochłaniania ciepła.
  • Do 350 W TDP procesora dla zapewnienia wysokiej wydajności w obudowie 2U chłodzonej powietrzem, do 400 W TDP procesora w wersjach chłodzonych cieczą
  • Maks. 2 gniazda PCIe* x16 w modułach obliczeniowych 1U, maks. 4 gniazda PCIe* x16 w modułach obliczeniowych 2U do rozbudowy sieci
  • Obsługa 2 urządzeń pamięci masowej M.2 SATA/NVMe* na moduł obliczeniowy 1U, maksymalnie 2 urządzeń pamięci masowej M.2 SATA/NVMe* i 2 urządzeń pamięci masowej U.2 NVMe* na moduł obliczeniowy 2U
  • Wymiana modułów obliczeniowych, pamięci masowych1, wentylatorów i zasilaczy bez przerywania pracy (hot-swap)