Prezentacja rodziny systemów serwerowych Intel® D50TNP

Jedna wydajna i elastyczna platforma HPC z nieograniczonymi możliwościami HPC i AI

Nadzwyczajna wydajność, pojemność i wszechstronność — w połączeniu z czterema odrębnymi, specjalnymi modułami do obliczeń, zarządzania, pamięci masowej i przyspieszenia — sprawiają, że rodzina systemów serwerowych Intel® D50TNP jest oczywistym wyborem na potrzeby obciążeń HPC i AI.

Wydajność obliczeniową zapewniają skalowalne procesory Intel® Xeon® trzeciej generacji — z wydajnością do 40% 1wyższą niż w poprzedniej generacji. Nowy moduł akceleratora obsługuje nawet cztery karty akceleratora PCIe 300W. Natomiast moduł pamięci masowej zapewnia dużą prędkość pamięci masowej z nawet 1 PB pojemności w jednej obudowie 2U.

Przeczytaj informacje o rozwiązaniu ›

Prezentacja rodziny systemów serwerowych Intel® D50TNP

Najważniejsze cechy

  • Skalowalne procesory Intel® Xeon® trzeciej generacji: zapewniają wyjątkową wydajność na rdzeń i nawet do 40 rdzeni na procesor. Zapewniają nawet o 40% wyższą wydajność (SPECtrate2017_int_base) w porównaniu z poprzednią generacją.1
  • Rozwiązanie Intel® Deep Learning Boost: przyspieszenie wnioskowania AI, umożliwiające uruchamianie tych obciążeń na wszechstronnych procesorach ogólnego przeznaczenia bez kompromisów.
  • Nawet 3 interfejsy Intel® Ultra Path Interconnects (Intel® UPI): przyspieszenie we/wy między procesorami w porównaniu z poprzednią generacją.
  • Nawet do 3200 MT/s przepustowości z maksymalnie 2 TB pojemności pamięci DRAM na moduł.
  • Pamięć trwała Intel® Optane™ z serii 200 umożliwia maksymalnie 2 TB dodatkowej pojemności pamięci na moduł i zapewnia średnio 25% 2większą przepustowość pamięci w porównaniu z pierwszą generacją.
  • Nawet do 500 TB wysoce wydajnej pamięci masowej NVMe na moduł pamięci.
  • Szybka sieć i we/wy: przyspieszenie przepustowości sieci w węzłach klastrów dzięki obsłudze rozwiązań Intel® Omni-Path, Ethernet i InfiniBand o wysokiej przepustowości. Obsługa PCIe 4.0 zapewnia nadzwyczajną przepustowość danych na potrzeby pamięci masowej i sieci.
  • Sprzętowe funkcje zabezpieczeń: ułatwiają ochronę przed złośliwymi atakami i przyspieszają szyfrowanie danych dzięki wbudowanym funkcjom zabezpieczeń przy jednoczesnym zachowaniu spójności obciążeń roboczych i zmniejszonym narzucie wydajności.

Informacje o produktach i wydajności

1

O 40% wyższa wydajność (SPECrate2017_int_base): konfiguracja: SPEC CPU2017, pamięć operacyjna w trybie 3200 MT/s, skalowalne procesory Intel® Xeon® trzeciej generacji w porównaniu z poprzednią generacją skalowalnych procesorów Intel® Xeon®. Skalowane procesory Intel® Xeon® trzeciej generacji z kodami produktu kończącymi się na (H) lub (L) nie są obsługiwane. Więcej szczegółowych informacji na temat wydajności i testów porównawczych można znaleźć na stronie www.intel.pl/benchmarks.

2

Średnia przepustowość pamięci o 25% większa w porównaniu z wcześniejszą generacją. Standard podstawowy: 1 węzeł, 1 procesor Intel® Xeon® 8280L 28C @ 2,7 GHz na Neon City z konfiguracją pojedynczego modułu pamięci trwałej (6 modułów pamięci 32 GB DRAM; 1 × [128 GB, 256 GB, 512 GB] moduł pamięci Intel® Optane™ z serii 100 o mocy 15 W), ucode Rev: 04002F00 z jądrem Fedora 29 kernel 5.1.18-200.fc29.x86_64 i MLC wersja 3.8 z trybem bezpośrednim aplikacji. Źródło: 2020ww18_CPX_BPS_DI. Testy firmy Intel z dnia 27 kwietnia 2020 roku. Nowa konfiguracja: 1 węzeł, 1 przedprodukcyjny procesor Intel® Xeon® CPX6 28C @ 2,9 GHz na Cooper City z konfiguracją pojedynczego modułu pamięci trwałej (6 modułów pamięci 32 GB DRAM; 1 × [128 GB, 256 GB, 512 GB] moduł pamięci Intel® Optane™ z serii 200 o mocy 15 W), ucode w wersji przedprodukcyjnej z jądrem Fedora 29 kernel 5.1.18-200.fc29.x86_64 i MLC wersja 3.8 z trybem bezpośrednim aplikacji. Źródło: 2020ww18_CPX_BPS_BG. Test firmy Intel z dnia 31 marca 2020 r.