Czołowa technologia Intel® QLC do codziennych zastosowań i grania w popularne gry

Główne zalety

  • Wydajność, wytrzymałość i pojemność — to wszystko w pojedynczym i przystępnym cenowo dysku klienckim.

  • 144-warstwowy dysk SSD Intel® QLC 3D NAND.

  • Niska moc, aby wydłużyć cykl życia komputera.

BUILT IN - ARTICLE INTRO SECOND COMPONENT

Dysk SSD QLC NAND nowej generacji zapewnia lepszą wydajność, krótszy czas reakcji pamięci masowej i wytrzymałość wraz z dużą pojemnością.

Technologia Intel® QLC i czołowa pozycja w branży to wydajność i pojemność niezbędne do dzisiejszych potrzeb pamięci masowej komputerów stacjonarnych, w tym wydajnej pamięci masowej i możliwości zarządzania dużą ilością danych. Teraz dostępny jest dysk kliencki SSD Intel® 670p ze 144 warstwami, oparty na QLC.

Wydajność, trwałość i pojemność — wszystko w jednym i przystępnym cenowo dysku komputerowym

Dysk Intel® SSD 670p dzięki pojemności do 2 TB na jednym dysku oferuje same zalety do codziennych zastosowań, zoptymalizowanej produktywności i grania w popularne gry. Smukła konstrukcja M.2 80 mm jest wspomagana przez innowacyjną technologię QLC firmy Intel i doskonale nadaje się do notebooków, komputerów stacjonarnych i urządzeń przenośnych.

Dysk Intel® SSD 670p zawiera najnowszą technologię QLC, która obejmuje liczne usprawnienia wydajności, w tym prawie dwukrotnie lepszą wydajność odczytu sekwencyjnego i poprawę wytrzymałości o 20% w porównaniu z poprzednią generacją dysków SSD Intel® QLC 3D NAND.1 Teraz dysk SSD ze zoptymalizowaną pojemnością i z wydajnością NVMe (lub PCIe) zapewnia odpowiednią równowagę w codziennych zastosowaniach.

Technologia Intel QLC 3D NAND: pamięć masowa z innowacjami firmy Intel

Technologia Intel® QLC oferuje wydajność, duże pojemności, jakość i niezawodność. Innowacyjna architektura bramek pływających ma ciasne, symetryczne warstwy i nie powoduje dodatkowego obciążenia komórek. Ponadto ta dynamiczna architektura zmienia konfigurację komórek, aby sprostać wymaganiom klientów w zakresie pojemności i wydajności pamięci masowej. Rezultatem jest pamięć masowa o dużej pojemności w przystępnej cenie, aby przyspieszyć wdrożenie dysków SSD.

Informacje o produkcie | Intel® SSD 670p

FUNKCJE W SKRÓCIE
MODEL Intel® SSD 670p
Pojemność i konstrukcja 80 mm (jednostronny) 2280-S3-M 512 GB, 1 TB, 2 TB
Interfejs PCIe 3.0 × 4, NVMe
Media 144 warstw, Intel® 3D NAND
Wydajność Odczyt sekwencyjny: do 3500 MB/s; zapis sekwencyjny: do 2700 MB/s
Odczyty losowych 4 KB porcji danych: do 310 K IOPS; losowe zapisy 4 KB porcji danych: do 340 K IOPS
Trwałość 512 GB: 185 TBW
1 TB: 370 TBW
2 TB: 740 TBW
TBW = Terabytes written (zapisane terabajty)
Moc Aktywny: 80 mW, nieaktywny: 25 mW
Temperatura robocza 0°C do 70°C
Gwarancja 5-letnia ograniczona gwarancja

Informacje o produktach i wydajności

1

Porównanie dysku SSD Intel® 670p z dyskiem SSD Intel® 660p. Informacje o produkcie: https://www.intel.com/content/dam/www/public/us/en/documents/product-briefs/660p-series-brief.pdf. Wyniki są oparte na testach z dni wskazanych w konfiguracjach i mogą nie uwzględniać wszystkich publicznie dostępnych aktualizacji. Szczegóły dotyczące konfiguracji można znaleźć w kopii zapasowej. Żaden produkt ani komponent nie jest całkowicie bezpieczny.

Wydajność różni się w zależności od użytkowania, konfiguracji i innych czynników. Więcej informacji na www.Intel.pl/PerformanceIndex.

Rzeczywiste koszty i wyniki mogą się różnić.

Firma Intel nie sprawdza ani nie weryfikuje danych podawanych przez strony trzecie. Aby ocenić ich dokładność, należy się zapoznać z innymi źródłami.

Technologie Intel® mogą wymagać obsługującego je sprzętu, oprogramowania lub aktywacji usług.