Built with Purpose, Designed for Performance.

Break free from the limitations of legacy data center SSD form factors with the revolutionary new E1.L and E1.S Intel® SSDs based on EDSFF*. Featuring a common connector and pinout, the array of flexible, future-ready features enable a broad range of interoperable designs. Purpose-built to meet your toughest storage challenges and to always be the perfect fit.

Simply Revolutionary

Designed from the ground up, these revolutionary new EDSFF-based SSDs deliver flexible building blocks for scalable solutions, increased operational efficiency at scale and space-efficient capacity consolidating the storage footprint.

EDSFF was created to limit storage form factor proliferation by defining revolutionary industry standard form factors. This was driven by three guiding principles: enable scale, optimize total cost of ownership, and enable a dynamic range of solutions.

These principles were driven by key data center storage challenges, as surveyed from top IT decision makers: ability to scale capacity to support data and application growth, driving down the cost of storage—lowering operating and capital expenditures, while increasing storage agility, and to deliver required application performance without compromises. With a healthy and growing ecosystem, Intel supports EDSFF as the data center form factor standard of the future.

Now You Have Options

The E1.L and E1.S give you options for a variety of data center needs.

E1.L is a purpose-built form factor optimized for disaggregated systems. Providing high per server capacity, enabling up to 32 drives per rack unit for massive storage power. In addition to capacity, this form factor provides key features of thermal efficiency, full serviceability, scalability, and future ready performance.

E1.S provides the best of U.2 and M.2. E1.S in a scalable, flexible, power, and thermally efficient SSD building block. This form factor was designed for high volume hyperscale, and allows system flexibility, increased storage density, modular scaling, improved serviceability, and more efficient cooling optimized for 1U servers.

Optimized Capacity

EDSFF drives were designed to optimize capacity per drive. With 36 media sites on the E1.L this drive can scale to higher capacities without expensive and complex die stacking. The Intel SSD E1.L will scale up to 30.72TB of capacity in 2019.1 Using the 30.72TB E1.L form factor, you will be able to reach nearly 1PB of storage in 1U.2 This provides up to 10 times rack consolidation3 compared to 8TB U.2 15mm drives.

Space Isn’t All it Saves

E1.L provides programmable LEDs to quickly locate failed drives, offline drives, and un-populated slots. With a carrier-less design and an integrated latch, the E1.L removes the need for drive carriers. Advanced enclosure management with slot level power control enables single drive isolation. The E1.L is up to 2 times more thermally efficient than U.2 15mm drives,4while the E1.S is up to 3 times more thermally efficient than U.2 7mm drives.5 With a combination of built in serviceability and thermal efficiency, EDSFF drives allow you to increase operational efficiency at scale.

Intel® Solid State Drives


Informacje o produktach i wydajności

1

Źródło – Intel. Porównanie przepływu powietrza wymaganego do utrzymania identycznej temperatury dysku Intel® SSD DC P4500 4 TB, U.2, 15 mm oraz dysku Intel® SSD DC P4500 4 TB w konstrukcji EDSFF. Wyniki otrzymano na podstawie szacunków lub symulacji przeprowadzonych w oparciu o proces wewnętrznej analizy, symulacji architektury lub modelowania. Wyniki te zostały przekazane wyłącznie w celach informacyjnych. Symulacja obejmuje trzy dyski dla każdej konstrukcji w blaszanej imitacji serwera o rozstawie 12,5 mm w przypadku konstrukcji EDSFF, wysokości 1000 m, ograniczania dysku SSD w przypadku temperatury obudowy 70°C lub wydajności dławienia termicznego (w zależności od tego, co nastąpi wcześniej). Taśma ochronna 5°C. Wyniki wykorzystano jako przybliżenie oczekiwanego przepływu powietrza dla dysku Intel® SSD P4510 o konstrukcji zgodnej ze specyfikacją EDSFF.

2

Źródło – Intel. Porównanie przepływu powietrza wymaganego do utrzymania identycznej temperatury dysku Intel® SSD DC P4500 8 TB, U.2, 7 mm oraz dysku Intel® SSD DC P4510 8 TB w konstrukcji EDSFF E1.S. Wyniki otrzymano na podstawie szacunków lub symulacji przeprowadzonych w oparciu o proces wewnętrznej analizy, symulacji architektury lub modelowania. Wyniki te zostały przekazane wyłącznie w celach informacyjnych. Symulacja obejmuje porównanie wdrożeń serwerowych 1U dla każdej konstrukcji. E1.S jest zorientowana pionowo przy rozstawie 11 mm, a U.2 7 mm jest zorientowana poziomo przy rozstawie 18 mm. Obie konstrukcje znajdują się w blaszanej imitacji serwera. Każda konstrukcja jest ograniczona warunkiem rozpoczęcia dławienia termicznego.

3

Źródło – Intel. Dysk SSD 30,72 TB w konstrukcji EDSFF dostępny w 2019 r. Wszystkie podane tu informacje mogą ulec zmianie bez powiadomienia. Aby uzyskać najnowsze dane techniczne i plany rozwoju produktów Intel®, należy skontaktować się z przedstawicielem firmy Intel.

4

Źródło – Intel. Łącznie 983 TB przy użyciu 32 dysków SSD 30,72 TB; 32 dyski SSD na węzeł 1U w konstrukcji E1.L. Na podstawie dysku Intel® SSD D5-P4326 30,72 TB, dostępnego w późniejszym terminie.

5

Źródło – Intel. Porównanie maksymalnej pojemności na 1 szafę serwerową 32 dysków Intel® SSD D5-P4326 30,72 TB (dostępnych w późniejszym terminie) o pojemności 983 TB oraz 10 szaf serwerowych dysków Intel® SSD DC P4500 8 TB o pojemności 960 TB.

Cechy i zalety technologii Intel® zależą od konfiguracji systemu i mogą wymagać obsługującego je sprzętu, oprogramowania lub aktywacji usług. Więcej informacji można uzyskać na stronie intel.com bądź kontaktując się z producentem OEM lub sprzedawcą.

Firma Intel nie udziela żadnej wyrażonej wprost ani dorozumianej gwarancji, w tym – bez ograniczeń – dorozumianej gwarancji przydatności handlowej, przydatności do określonego celu i nienaruszenia praw ani żadnej gwarancji wynikającej w trakcie realizacji zadań, przebiegu sprzedaży lub użytkowania w handlu.

Na podstawie niniejszego dokumentu nie są udzielane w sposób jawny ani dorozumiany, przez wykluczenie odmowy ani w jakikolwiek inny sposób, żadne licencje dotyczące jakichkolwiek praw własności intelektualnej. W opisanych produktach mogą występować defekty lub błędy konstrukcyjne określane mianem „errata”, mogące być przyczyną różnic między produktem a jego opublikowaną charakterystyką. Aktualne specyfikacje erratów dostępne są na życzenie.