Ogromne możliwości rozrywkowe niezwykle lekkich i kompaktowych urządzeń

Najważniejsze cechy

  • Niesamowita rozrywka

  • Zbudowane z myślą o przyszłych zastosowaniach sztucznej inteligencji

  • Inteligentne przydzielanie mocy

  • Szybkie, wszechstronne i łatwe nawiązywanie połączeń

BUILT IN - ARTICLE INTRO SECOND COMPONENT

Nowe procesory Intel® Core™ dziesiątej generacji z serii U oraz Y

Dzięki procesorom Intel® Core™ dziesiątej generacji do notebooków możesz otrzymać niewiarygodnie atrakcyjną rozrywkę na niezwykle lekkich i kompaktowych laptopach.

Urządzenia wyposażone w procesory Intel® Core™ dziesiątej generacji z najnowszą grafiką Intel® Iris® Plus1 znacząco poprawiają możliwości obsługi gier, streamowania i pracy twórczej – zapewniając płynne, wciągające i realistyczne wrażenia podczas korzystania z urządzeń przenośnych. Co ważne, jakość rozrywki nie jest jedynym obszarem, w którym procesory Intel® Core™ dziesiątej generacji osiągają nowy poziom: optymalizacja czasu pracy baterii zapewnia wiele godzin pracy i grania w gry, a wbudowane inteligentne funkcje podnoszą efektywność i przyjemność użytkowania. Co więcej, najnowsze standardy łączności przewodowej i bezprzewodowej pozwalają osiągnąć niezwykle szybkie działanie. Procesory Intel® Core™ dziesiątej generacji do notebooków odpowiadają za ogromne możliwości rozrywkowe (i wiele innych zalet) ultraprzenośnych urządzeń.

Zbudowane z myślą o przyszłych zastosowaniach sztucznej inteligencji

Niesamowita rozrywka
Nawet lekkie i kompaktowe urządzenia z procesorami Intel® Core™ dziesiątej generacji mogą otrzymać najnowsze udoskonalenia grafiki Intel® Iris® Plus, zdolne zapewnić niezwykle wciągającą rozrywkę. Systemy tej klasy pozwalają grać w popularne gry, takie jak [Battlefield V*], w rozdzielczości 1080p oraz z zachowaniem stałych, płynnych animacji, a także pobierać strumieniowo niezwykle szczegółowy i realistyczny obraz 4K HDR. Urządzenia te poradzą sobie nawet z profesjonalną obróbką filmów 4K i wysokiej jakości zdjęć – z należytą szybkością i zachowaniem wysokiej jakości wizualnej, co dotychczas pozostawało poza zasięgiem lekkich i kompaktowych urządzeń.

Inteligentne przydzielanie mocy
Procesory Intel® Core™ dziesiątej generacji do notebooków zapewniają optymalizację wbudowanych inteligentnych funkcji podnoszących wydajność, dzięki czemu komputery są w stanie szybko uczyć się zachowań użytkownika i dostosowywać do jego potrzeb. Laptopy z procesorami Intel® Core™ dziesiątej generacji powstają z myślą o nadchodzących zastosowaniach sztucznej inteligencji. Dzięki temu są w stanie zapewnić wrażenia użytkowe, których użytkownicy od dawna od nich oczekiwali – jak choćby zdolność do automatycznego nakładania masek na zdjęcia i szybkiego stosowania filtrów wideo. Inteligentne komputery dostosowane do potrzeb współczesnego i przyszłego oprogramowania pozwalają wykonać więcej zadań w tym samym czasie.

Szybkie, wszechstronne i łatwe nawiązywanie połączeń

Najlepsza łączność
Urządzenia przenośne wyposażone w procesory Intel® Core™ dziesiątej generacji udostępniają najlepsze w swojej klasy standardy łączności przewodowej i bezprzewodowej, dzięki czemu pozwalają na szybkie, wszechstronne i łatwe nawiązywanie połączeń. Komputery i routery obsługujące technologię Intel® Wi-Fi 62 (Gig+) zapewniają niezwykle szybką i stabilną łączność na potrzeby przeglądania Internetu, przesyłania strumieniowego, grania w gry i wykonywania pracy – nawet w środowiskach, w których z siecią łączy się wiele urządzeń jednocześnie. Technologia Thunderbolt™ 33 – najszybsze dostępne obecnie złącze USB typu C – pozwala na podłączanie wielu urządzeń peryferyjnych, stacji dokujących, wyświetlaczy, a nawet zasilacza za pomocą pojedynczego przewodu o niezwykle dużej przepustowości.

Wydajność procesorów z serii U oraz Y

Funkcje4 5

ICE Lake U

ICE Lake Y

Podkręcanie procesora/pamięci/karty graficznej

Nie

Nie

Intel® Extreme Tuning Utility (Intel® XTU)

Nie

Nie

Technologia Intel® Hyper-Threading (technologia Intel® HT)

Tak

Tak

Technologia Intel® Smart Cache z pamięcią cache ostatniego poziomu (LLC) współdzieloną przez rdzenie procesora i układu graficznego

Tak

Tak

Technologia Intel® Smart Sound (Intel® SST)

Tak

Tak

Technologia Intel® Gaussian & Neural Accelerator (Intel® GNA) 1.0

Tak

Tak

Technologia Intel® Turbo Boost 2.0

Tak

Tak

Technologia Intel® Turbo Boost Max 3.0

Nie

Nie

Technologia Intel® Speed Shift

Tak

Tak

Odrębne stany zasilania P dla poszczególnych rdzeni

Tak

Tak

Pamięć cache ostatniego poziomu (LLC)

Do 8 MB

Do 8 MB
4NIE WSZYSTKIE PRZEDSTAWIONE FUNKCJE SĄ DOSTĘPNE WE WSZYSTKICH MODELACH.
5Poziom wsparcia może się różnić w zależności od modelu.
Wyświetl wszystko Pokaż mniej

Specyfikacje energetyczne procesorów z serii U oraz Y

 

TDP6 ZNAMIONOWE

7 MIN.

7 UP

Ice Lake Y

9 W

Nd.8

12 W

Ice Lake U Intel® Iris® Plus (48 jednostek wykonawczych, 64 jednostki wykonawcze)

15 W

12 W

25 W9

Ice Lake U UHD (32 jednostki wykonawcze)

15 W

13 W6

25 W9

8Min. cTDP wynoszące 8 W dostępne w modelu ICL Y Core i3.

9Niedostępne w modelach ICL U Core i3.

6Modele ICL U UHD dostępne z min. cTDP na poziomie 12 W.

7Obciążenie TDP nie odzwierciedla różnych przypadków łączności we/wy, takich jak iTBT. Korekty podstawowej wartości TDP wymaganej do zachowania częstotliwości bazowej, związane z długotrwałą wydajnością termiczną, można znaleźć w przewodniku dla projektantów platform (dokument #572907).
Wyświetl wszystko Pokaż mniej

Funkcje zarządzania zasilaniem i temperaturą procesorów z serii U oraz Y

Funkcje4

ICE Lake U

Ice Lake Y

Kontrola termiczna na poziomie pakietu i platformy (PL1/PsysPL1, zwiększona wydajność dzięki wykorzystaniu sprzętowej cykliczności obciążeń)

Tak

Tak

Rozwiązanie Converged Power and Thermal Throttling do pamięci DDR (RAPL)

Tak

Tak
Rozwiązanie Dynamic Platform & Thermal Framework (technologia Intel® Dynamic Tuning), w tym10: technologia Dynamic Power Performance Management (DPPM)11, technologia Dynamic Battery Power, tryb Processor Low Power oraz rozwiązania PCH I/O Throttling i Power Management

Tak

Tak

HD Audio D3 State

Tak

Tak

Technologia Intel® Display Power Saving (Intel® DPST)

Tak

Tak
Funkcja Intel® Power Optimizer 2 (CPPM, sprzętowo sterowane stany P zasilania, półaktywna optymalizacja obciążeń poprzez sprzętową cykliczność obciążeń)

Tak

Tak

Wbudowana jednostka sterowania zasilaniem

Tak

Tak

Funkcja Panel Self Refresh 2.0

Tak

Tak

Interfejs PECI (Platform Environmental Control Interface) 3.0

Tak

Tak

Zarządzanie przerwaniami dopasowane do zasilania (PAIR)

Tak

Tak

Stan bezczynności z niskim poborem energii (stany C procesora)

Do C10

Do C10

Obsługa funkcji Microsoft Windows* Connected Standby/Modern Standby

Tak

Tak

4NIE WSZYSTKIE PRZEDSTAWIONE FUNKCJE SĄ DOSTĘPNE WE WSZYSTKICH MODELACH.

11Deep S3 to termin używany do opisania kilku metod, które firma Intel planuje promować na potrzeby minimalizowania zużycia energii S3.

10Opisane funkcje NIE SĄ dostępne na wszystkich platformach z technologią Intel® Dynamic Tuning.
Wyświetl wszystko Pokaż mniej

ICL: funkcje graficzne

 

Funkcje4

ICE LAKE U

ICE LAKE Y

3D

Zintegrowany układ graficzny Intel®

Tak

Tak

Jednostki wykonawcze

Do 64 jednostek wykonawczych

Do 64 jednostek wykonawczych

Udoskonalenia architektury 3D

Tak

Tak

Open GL 4.5, DirectX 12

Tak

Tak

PRZETWARZANIE

Aplikacje OpenCL™ 2.2

Tak

Tak

PLATFORMA

SPRZĘT

Proces technologiczny 10 nm

Tak

Tak

Konfiguracje PCIe* na potrzeby dGFX

1x4

Nie

Obsługa PCIe* 3.0

Tak

Tak
Przełączana karta graficzna/grafika hybrydowa (rozwiązanie Muxless)12

Tak

NIE

4NIE WSZYSTKIE PRZEDSTAWIONE FUNKCJE SĄ DOSTĘPNE WE WSZYSTKICH MODELACH.

12W systemie Windows* 8.1 i Windows* 10 termin „przełączana karta graficzna” zastępuje się terminem „grafika hybrydowa”. Brak wsparcia w systemie Linux.
Wyświetl wszystko Pokaż mniej

ICL: multimedia

Funkcje4

ICE LAKE U i Y

Dekodowanie FF

2x 4k60 8b 4:2:0 AVC/VP8

4K60 10b 4:2:2/4:4:4 HEVC/VP9

8K30 10b 4:2:0 HEVC/VP9

Kodowanie FF

(VDEnc)

2x 4K60 8b 4:2:0 AVC

4K60 10b 4:4:4 HEVC/VP9

8K30 10b 4:2:0 HEVC/VP9

Kodowanie programowalne (PAK/VME)

4K60 8b 4:2:0 AVC

4K60 10b 4:2:0 HEVC

Przetwarzanie końcowe

VEBox 10b DN, HDR Tone Mapping, obsługa BT2020 (stała jasność)

Ochrona zawartości

Obsługa Playready SL3000, HDCP 2.2 (przewodowo i bezprzewodowo)
4NIE WSZYSTKIE PRZEDSTAWIONE FUNKCJE SĄ DOSTĘPNE WE WSZYSTKICH MODELACH.
Wyświetl wszystko Pokaż mniej

ICL: wyświetlanie

Funkcje4

ICE LAKE U i Y

Wyświetlacze

3 strumienie

eDP

Maksymalna rozdzielczość (1 strumień/1 port)

eDP 1.4b HBR3, VDSC 1.1, 2-portowe, PSR 2 (tylko 1-portowe), MSO 2x2

4K120/5K6013 (10b)

HDMI

Maksymalna rozdzielczość (1 strumień/1 port)

HDMI 2.0b, formaty 10b, HDCP2.2

4K60 (10b)

DP

Maksymalna rozdzielczość (1 strumień/1 port)

DP 1.4 HBR314, VDSC 1.1, HDCP 2.2

4K120/5K60 (10b15)

TBT/USB-C*

Zintegrowany Mux (do 4 portów na ICL-U, do 3 na ICL-Y)

(USB, TBT, DPoC)

Obsługa HDR

 Obsługa sprzętowa HDR10. (strumień precyzyjny BT.2020 24bpc, udoskonalony HDR Tone Mapping), FP1616

Formaty FB

P010, P012, P016

420/422/444 6b/8b/10b/12b/16b

Jakość obrazu

5K 7x7 Adaptive Linear Scalers, 4K LACE DPST, 3DLUT HW w 1 strumieniu

4NIE WSZYSTKIE PRZEDSTAWIONE FUNKCJE SĄ DOSTĘPNE WE WSZYSTKICH MODELACH.

13Rozdzielczości są obsługiwane przy włączonym VDSC, PSR2 nie jest obsługiwane jednocześnie z VDSC.

14Przy użyciu ModPHY/Type –C. ComboPHY wspiera wyłącznie DP 1.4 w HBR2.

15Przy przesyłaniu strumieniowym zawartości powyżej 4k60 (10-bitowej) w więcej niż jednym strumieniu jednocześnie. Należy uwzględnić dodatkową temperaturę.

16Może wiązać się z dodatkowymi wymogami termicznymi.
Wyświetl wszystko Pokaż mniej

Zalety procesorów z serii U

Cechy

Zalety

Procesor
  • Układ CPU 10 nm/PCH 14 nm

Grafika
  • Mechanizm graficzny firmy Intel 11. generacji, do 64 jednostek wykonawczych

Pamięć
  • DDR4 do 3200, LPDDR4/x 3733

Rejestrowanie obrazu
  • Udoskonalone IPU4p: 16 Mp, 4k30, 4 kamery, kamera RGB+IR

Multimedia, wyświetlanie, dźwięk
  • Kompleksowa obsługa 10b: kodowanie HEVC 10 bit oraz dekodowanie VP9 10 bit/kodowanie 8 bit zoptymalizowane pod kątem energii, obsługa formatu 444 dla HEVC i VP9, wyświetlanie 10-bitowe
  • 3 DDI (+1), eDP 1.4b, DP 1.4, HDMI 2.0b, HW HDR, liniowe skalowanie i nakładanie, FP16. Outdoor LACE
  • Programowalny czterordzeniowy procesor sygnałowy, interfejs Sound Wire Digital Audio, technologia Intel® Gaussian & Neural Accelerator (Intel® GNA) do akceleracji sieci neuronowych przy niewielkim poborze energii

Łączność oraz złącza wejścia/wyjścia
  • Zintegrowane Wi-Fi*/BT (obsługa CNVi AC/Wi-Fi 6) – Intel® Wi-Fi 6 AX201 (2x2/160 MHz, Gig)
  • Zintegrowane USB typu C* (USB 3 (10G), technologia Thunderbolt™ 3, DisplayPort 1.4) – do 4 złączy

Urządzenia pamięci masowej
  • Dyski SSD/pamięć Intel® Optane™ nowej generacji, PCIe* 3.0, SATA, SD 3.0, eMMC 5.1

Zabezpieczenia
  • SGX 2.0 ze skalowaniem ekosystemu (np. ROP)

Oszczędność miejsca na płycie
  • Oszczędność miejsca17 dzięki integracji IP FIVR (zarówno w przypadku CPU, jak i PCH), podsystem typu C, HDMI2.0/HDCP2.2, Wi-Fi* (CNVi MAC) i inne.
Wyświetl wszystko Pokaż mniej

Procesor Intel® Core™ dziesiątej generacji z serii U

Premium PCH-LP

 

 

0-318 x SATA 6Gb/s

AHCI, RAID, RST 17 (AHCI i RAID), technologia Intel® Rapid Storage (Intel® RST) for PCIe* Storage, eMMC 5.1, SDXC 3.0

6 urządzeń PCIe* 3 na 16 liniach18

Technologia Boot Guard, zintegrowane Wi-Fi 6 (Wi-Fi/BT)

10 x USB 219

6 x USB 3.2, 1x1 (5 Gb/s) lub

USB 3.2, 2x1 (10 Gb/s)18

6 I2C, 3 UART, SSIC, ISH 5.2

Technologia Intel® Smart Sound (Intel® SST) z rozwiązaniem I2S LUB HDA, DMIC, interfejs Soundwire

18Działa z elastyczną obsługą portów we/wy.

19Całkowita liczba dostępnych portów USB 2.0 uwzględnia również porty USB 2.0 wymagane do obsługi zintegrowanej funkcjonalności technologii Bluetooth®.
Wyświetl wszystko Pokaż mniej

Zalety procesorów z serii Y

Cechy

Zalety

Procesor
  • Czterordzeniowy układ CPU 10 nm/PCH 14 nm

Grafika
  • Mechanizm graficzny firmy Intel 11. generacji
  • GFX: GT2 = do 64 EU2

Pamięć
  • LPDDR4/x-3733

Rejestrowanie obrazu
  • IPU4p: 16 Mp, 4k30, 4 kamery, kamera RGB+IR

Multimedia, wyświetlanie, dźwięk
  • Obsługa formatu 444 dla HEVC i VP9, wyświetlanie 10-bitowe
  • eDP 1.4b, DP 1.4, HDMI 2.0b, HW HDR, liniowe skalowanie i nakładanie, FP16. Outdoor LACE
  • Technologia Intel® Gaussian & Neural Accelerator (Intel® GNA)

Łączność oraz złącza wejścia/wyjścia
  • Zintegrowane Wi-Fi*/BT (obsługa CNVi AC/Wi-Fi 6) – Intel® Wi-Fi 6 AX201 (2x2/160 MHz, Gig+)
  • Zintegrowane USB typu C* (USB 3.2, 2x1, technologia Thunderbolt™ 3, DisplayPort 1.4) – do 3 złączy

WWAN
  • XMM7360 i XMM7560 M.2

Zabezpieczenia
  • SGX 2.0 ze skalowaniem ekosystemu (np. ROP)

Oszczędność miejsca na płycie
  • Dodatkowa oszczędność miejsca na płycie17 dzięki integracji PCH FIVR i wyżej wymienionym integracjom.
Wyświetl wszystko Pokaż mniej

Procesor Intel® Core™ dziesiątej generacji z serii Y

Premium PCH -LP

   
0-218 x SATA 6Gb/s AHCI, RAID, RST 17 (AHCI i RAID), technologia Intel® Rapid Storage (Intel® RST) for PCIe* Storage, eMMC 5.1, SDXC 3.0
5 urządzeń PCIe* 3 na 14 liniach18 Technologia Intel® Smart Sound (Intel® SST) z rozwiązaniem I2S lub HDA, DMIC, interfejs Soundwire
6 x USB 219 Technologia Boot Guard, zintegrowane Wi-Fi 6 (Wi-Fi/BT), FIVR

6 x USB 3.2, 1x1 (5 Gb/s)18

lub USB 3.2, 2x1 (10 Gb/s)18

 6 I2C, 3 UART, tryb USB Dual Mode, SSIC, ISH 5.2

18Działa z elastyczną obsługą portów we/wy.

19Całkowita liczba dostępnych portów USB 2.0 uwzględnia również porty USB 2.0 wymagane do obsługi zintegrowanej funkcjonalności technologii Bluetooth®.
Wyświetl wszystko Pokaż mniej

Pobierz arkusz informacji, aby zapoznać się ze wszystkimi funkcjami i danymi technicznymi ›

Procesory Intel® Core™ do komputerów przenośnych


Więcej informacji

Informacje o produktach i wydajności

1Dostępna w wybranych modelach.
2

Prawie 3 razy szybsza łączność bezprzewodowa: standard 802.11ax 2x2 160 MHz zapewnia maksymalną teoretyczną szybkość transmisji danych 2402 Mb/s, około 3 razy (2,8 raza) większą niż standardowa sieć 802.11ac 2x2 80 MHz (867 Mb/s) (zgodnie ze specyfikacjami standardu bezprzewodowego IEEE 802.11) i wymaga zastosowania podobnie skonfigurowanych routerów sieci bezprzewodowej 802.11ax.

3

W porównaniu z innymi technologiami połączeń I/O komputera, takim jak eSATA, USB oraz IEEE 1394 Firewire*. Wydajność zależy od konfiguracji używanego sprzętu i oprogramowania. Wymaga urządzenia wyposażonego w technologię Thunderbolt.

4NIE WSZYSTKIE PRZEDSTAWIONE FUNKCJE SĄ DOSTĘPNE WE WSZYSTKICH MODELACH.
5Poziom wsparcia może się różnić w zależności od modelu.
6MODELE ICL U UHD DOSTĘPNE Z MIN. cTDP NA POZIOMIE 12 W.
7Obciążenie TDP nie odzwierciedla różnych przypadków łączności we/wy, takich jak iTBT. Korekty podstawowej wartości TDP wymaganej do zachowania częstotliwości bazowej, związane z długotrwałą wydajnością termiczną, można znaleźć w przewodniku dla projektantów platform (dokument #572907).
8Min. cTDP wynoszące 8 W dostępne w modelu ICL Y Core i3.
9Niedostępne w modelach ICL U Core i3.
10Opisane funkcje NIE SĄ dostępne na wszystkich platformach z technologią Intel® Dynamic Tuning.
11Deep S3 to termin używany do opisania kilku metod, które firma Intel planuje promować na potrzeby minimalizowania zużycia energii S3.
12W systemie Windows* 8.1 i Windows* 10 termin „przełączana karta graficzna” zastępuje się terminem „grafika hybrydowa”. Brak wsparcia w systemie Linux.
13Rozdzielczości są obsługiwane przy włączonym VDSC, PSR2 nie jest obsługiwane jednocześnie z VDSC.
14Przy użyciu ModPHY/Type –C. ComboPHY wspiera wyłącznie DP 1.4 w HBR2.
15Przy przesyłaniu strumieniowym zawartości powyżej 4k60 (10-bitowej) w więcej niż jednym strumieniu jednocześnie. Należy uwzględnić dodatkową temperaturę.
16Może wiązać się z dodatkowymi wymogami termicznymi.
17

Żaden produkt ani komponent nie jest w stanie zapewnić całkowitego bezpieczeństwa.

Zmiana częstotliwości zegara lub napięcia może spowodować uszkodzenie lub skrócenie czasu eksploatacji procesora i innych komponentów systemu, a także zmniejszyć stabilność i wydajność systemu. Gwarancje na produkty mogą nie mieć zastosowania, jeśli procesor będzie pracować w warunkach innych niż wymienione w specyfikacji. Dodatkowych informacji udzielają producenci systemu i komponentów.

18Działa z elastyczną obsługą portów we/wy.
19Całkowita liczba dostępnych portów USB 2.0 uwzględnia również porty USB 2.0 wymagane do obsługi zintegrowanej funkcjonalności technologii Bluetooth®.