Bezkompromisowa produktywność. Niezwykle smukłe i lekkie konstrukcje.

Nowe procesory Intel® Core™ dziesiątej generacji z serii U oraz Y.

Nowe rodziny procesorów Intel® Core™ dziesiątej generacji z serii U oraz Y zostały zaprojektowane pod kątem wydajności i mobilności, aby zapewnić jak najwyższą produktywność. Nowe procesory Intel® Core™ dziesiątej generacji, zaprojektowane z myślą o nadzwyczajnej mocy oraz wyjątkowo smukłych i lekkich konstrukcjach, zapewniają wydajność niezbędną do wykonywania codziennych zadań – od streamowania treści w rozdzielczości HD po efektywną pracę. Postaw na wysoką wydajność połączoną z długim czasem pracy baterii. Zyskaj jeszcze lepszą łączność dzięki najnowszym, niezwykle szybkim standardom przewodowym i bezprzewodowym1 2.

Procesory z serii U

Zwiększona produktywność i skalowanie wydajności

Wprowadzenie
Dodanie czterech nowych procesorów oraz pierwszej jednostki 6-rdzeniowej pozwoliło nam rozszerzyć ofertę procesorów Intel® Core™ dziesiątej generacji z serii U. Dziesiąta generacja już wcześniej zapewniała inteligentną wydajność, doskonałą rozrywkę i najlepszą łączność. Nowe modele z serii U (o nazwie kodowej „Comet Lake”) rozszerzają te zalety, zwiększając produktywność i skalując wydajność na potrzeby złożonych projektów wymagających dużej mocy obliczeniowej.

Wiodąca wydajność
Nowe procesory z serii U bazują na doskonałym fundamencie, jakim są pierwsze jednostki z serii U. Jesteśmy w stanie zapewnić ponaddwukrotnie3 lepszą ogólną wydajność urządzenia w porównaniu z pięcioletnim komputerem.

Lepsza łączność niż kiedykolwiek wcześniej

Przełomowa łączność
Zastosowanie zintegrowanego modułu Intel® Wi-Fi 6 (Gig+) zapewnia niemal trzykrotnie szybszą1 łączność bezprzewodową niż w przypadku sieci Wi-Fi (802.11ac) poprzedniej generacji. Takie rozwiązanie pozwala na szybsze pobieranie plików oraz skraca czas reakcji w całym połączonym z siecią domu. Moduł Intel® Gigabit LTE M.2 to płynna i niezawodna łączność w każdym miejscu.

Technologia Thunderbolt™ 3 zapewnia nawet 8-krotnie2 większą przepustowość niż USB 3.0 oraz udostępnia jeden niewielki, dwustronny port USB-C, który odpowiada za najszybszą i najbardziej wszechstronną łączność z dowolną stacją dokującą, wyświetlaczem lub urządzeniem do przechowywania danych. Funkcja ładowania za pomocą tego samego portu pozwala na projektowanie jeszcze bardziej kompaktowych urządzeń, które można z powodzeniem zabrać ze sobą w podróż.

Streamowanie ulubionych treści w rozdzielczości UHD

Rozrywka w każdym miejscu i o każdej porze
Firma Intel® współpracuje ze środowiskiem producentów komputerów PC, aby umożliwić streamowanie treści w jakości UHD z popularnych serwisów, takich jak Netflix*, YouTube*, FandangoNow* i inne.

Obsługa technologii Dolby Vision pozwala na odtwarzanie zremasterowanych materiałów w jakości HDR z certyfikatem Dolby. Tego typu treści są dostępne w serwisach Netflix*, iQiy*, Vudu* i iTunes*. Co więcej, Dolby Atmos* zapewnia przestrzenny dźwięk 3D przez złącze audio USB lub słuchawki.

Grafika UHD Intel® umożliwia graczom granie w ulubione tytuły, takie jak World of Warcraft* czy World of Tanks*, na smukłych, lekkich i wysoce przenośnych urządzeniach.

Lepsza obsługa usług głosowych

Osobiste i dostępne
Czterordzeniowy procesor DSP zoptymalizowany pod kątem niskiego zużycia energii odpowiada za działanie usług głosowych. Dzięki temu można np. korzystać poza domem z asystenta Amazon Alexa* – przed położeniem się spać można wyłączyć światła w domu, a nawet słuchać ulubionej muzyki za pomocą Alexy. W domu Cortana* może pomóc w zarządzaniu osobistym lub służbowym kalendarzem i wyszukiwać na komputerze potrzebne informacje.

Firma Intel współpracuje ze środowiskiem producentów komputerów PC w zakresie oferowania urządzeń o nadzwyczajnej wydajności i długim czasie pracy baterii. Procesory Intel® Core™ dziesiątej generacji zapewniają długi czas pracy baterii, pozwalając na wygodne korzystanie z nich bez częstego ładowania.

Omówienie platformy „Comet Lake-U”

W najnowszym procesorze Intel® Core™ z serii U dziesiątej generacji o nazwie kodowej „Comet Lake” wprowadzono następujące udoskonalenia w stosunku do jego poprzednika, który trafił na rynek w III kwartale 2018 roku pod nazwą kodową „Whiskey Lake”.
Cechy
Whiskey Lake U42 (15 W) Comet Lake U42 (15 W)
Procesor
  • Układ CPU 14 nm / PCH 14 nm
  • Układ CPU 14 nm / PCH 14 nm
Grafika
  • Grafika Intel dziewiątej generacji, do 24 jednostek wykonawczych
  • Grafika Intel dziewiątej generacji, do 24 jednostek wykonawczych
Pamięć
  • DDR4 do 2400, LPDDR3 do 2133
  • DDR4 do 2666, LPDDR3 do 2133
Rejestrowanie obrazu
  • Brak – użyj kamery USB
  • Brak – użyj kamery USB
Multimedia, wyświetlacz,
dźwięk
  • HDMI 1.4 / HDCP 2.2, DP 1.2
  • Czterordzeniowy procesor audio DSP zapewnia wysoką jakość dźwięku, niski pobór energii i obsługę wielu usług głosowych ze wsparciem dla funkcji wybudzania głosem
  • HDMI 1.4 / HDCP 2.2, DP 1.2
  • Czterordzeniowy procesor audio DSP zapewnia wysoką jakość dźwięku, niski pobór energii i obsługę wielu usług głosowych ze wsparciem dla funkcji wybudzania głosem
We/wy oraz
łączność
  • CNVi (zintegrowane moduły 802.11ac i Bluetooth® 5.0)
  • Zintegrowane USB 3 (10 Gb/s)
  • Titan Ridge Thunderbolt™ z USB 3 oraz DisplayPort* 1.4 lub Alpine Ridge Thunderbolt™
  • CNVi (zintegrowane moduły 802.11ax i Bluetooth® 5.0)
  • Zintegrowane USB 3 (10 Gb/s)
  • Titan Ridge Thunderbolt™ z USB 3 oraz DisplayPort* 1.4 lub Alpine Ridge Thunderbolt™
WWAN
  • XMM 7360 M.2
  • XMM 7560 M.2
Urządzenia pamięci masowej
  • Dyski/pamięć Intel® Optane™ SSD, PCIe* 3.0, SATA, SD 3.0,
    eMMC 5.14
  • Dyski/pamięć Intel® Optane™ SSD, PCIe* 3.0, SATA, SD 3.0,
    eMMC 5.14
Zabezpieczenia
  • SGX 1.0 • Bezpieczna biometryka • Rozwiązanie Intel® Runtime BIOS Resilience z atestem Nifty Rock + technologia Intel® Trusted Execution (Intel® TXT)
  • SGX 1.0 • Bezpieczna biometryka • Rozwiązanie Intel® Runtime BIOS Resilience z atestem Devil’s Gate Rock +
    Technologia Intel® Trusted Execution (Intel® TXT)
Łatwość zarządzania
  • Intel® Endpoint Management Assistant (Intel® EMA)
  • Intel® Endpoint Management Assistant (Intel® EMA)

Funkcje zwiększające wydajność procesorów z serii U

Funkcje4
Podkręcanie procesora/pamięci/grafiki Nie

Intel® Extreme Tuning Utility (Intel® XTU)

Nie

Technologia Intel® Hyper-Threading (Technologia Intel® HT)

Tak

Technologia Intel® Smart Cache z pamięcią cache ostatniego poziomu (LLC) współdzieloną przez rdzenie procesora i układu graficznego

Tak

Technologia Intel® Turbo Boost 2.0

Tak

Technologia Intel® Speed Shift

Tak

Intel® Thermal Velocity Boost (Intel® TVB)

Tak

Pamięć cache ostatniego poziomu (LLC)

Do 8 MB
4Nie wszystkie przedstawione funkcje są dostępne we wszystkich modelach.

Najważniejsze funkcje PCH-U

Cechy

Całkowita szybkość we/wy i elastyczność

Maks. 16 z elastycznymi we/wy

Linie chipsetu PCI Express* 3.0

Do 16 linii

Zintegrowana obsługa portów USB 3 (10 Gb/s)

Tak

Technologia Intel® Smart Sound (Intel® SST)

Tak

Porty USB 3 (10 Gb/s) i USB 3 (5 Gb/s)

Do 6 portów USB 3 (10 Gb/s) Wszystkie porty USB 3 (10 Gb/s) z możliwością konfiguracji do USB 3 (5 Gb/s)

Porty SATA 3.0 (6 Gb/s)

Do 3 portów

Technologia Intel® Rapid Storage (Intel® RST) portów pamięci masowej PCIe* 3.0

Maksymalnie 2 porty x4

Zintegrowana obsługa technologii Intel® Wireless-AX (Wi-Fi/Bluetooth* CNVi)

Tak

Obsługa pamięci Intel® Optane™

Tak

Obsługa kontrolera Thunderbolt™ 3

Tak

Zintegrowany kontroler SDXC (SDA 3.0)

Tak

Funkcje zarządzania zasilaniem i temperaturą procesorów z serii U

Funkcje4 5

Kontrola termiczna na poziomie pakietu i platformy (PL1/PsysPL1, zwiększona wydajność dzięki wykorzystaniu sprzętowej cykliczności obciążeń)

Tak

Rozwiązanie Converged Power and Thermal Throttling do pamięci DDR (RAPL)

Tak

Obsługa platformy zasilania Deep S36

Nie

Technologia Intel® Dynamic Tuning obejmująca: funkcję Performance Management (DPPM)3, technologię Dynamic Battery Power w wersji 24, tryb Processor Low Power oraz rozwiązania PCH I/O Throttling i Power Management

Tak

Stan HD Audio D37

Tak

Technologia Intel® Display Power Saving (DPST)

Tak

Funkcja Intel® Power Optimizer 2 (CPPM, sprzętowo sterowane stany P zasilania, półaktywna optymalizacja obciążeń poprzez sprzętową cykliczność obciążeń)

Tak

Wbudowana jednostka sterowania zasilaniem

Tak

Funkcja Panel Self Refresh

Tak

Interfejs PECI (Platform Environmental Control Interface) 3.0

Tak

Zarządzanie przerwaniami dopasowane do zasilania (PAIR)

Tak

Stan bezczynności z niskim poborem energii (stany C procesora)

Do C10

Obsługa funkcji Microsoft Windows* Connected Standby/Modern Standby

Tak

4Nie wszystkie przedstawione funkcje są dostępne we wszystkich modelach.
5Opisane funkcje NIE SĄ dostępne na wszystkich platformach z technologią Intel® Dynamic Tuning.
6Deep S3 to termin używany do opisania kilku metod, które firma Intel planuje promować na potrzeby minimalizowania zużycia energii S3.
7DBPT v2 to najnowsza wersja, która obsługuje funkcję Sustained Peak Power (do ustawiania Pl2) oraz Max Peak Power (do ustawiania PL4) dostępną także w wersji v1.

Procesory z serii Y

Niesamowita mobilność i wrażenia użytkowe

Wprowadzenie
Dodanie czterech nowych procesorów pozwoliło nam rozszerzyć ofertę procesorów Intel® Core™ z serii Y dziesiątej generacji. Dziesiąta generacja już wcześniej podniosła poprzeczkę w dziedzinie doskonałych wrażeń użytkowych na komputerach przenośnych. Nowe modele z serii Y (o nazwie kodowej „Comet Lake Y”) rozszerzają ich zalety, zapewniając wydajność i łączność na zupełnie nowym poziomie.

Zwiększona wydajność w wielu zastosowaniach

Wysoka wydajność i mobilność
Nowe procesory z serii Y bazują na doskonałym fundamencie, jakim są pierwsze jednostki z serii Y. Jesteśmy w stanie zapewnić ponaddwukrotnie8 lepszą ogólną wydajność urządzenia w porównaniu z pięcioletnim komputerem.

Najlepsza łączność przewodowa i bezprzewodowa

Zastosowanie zewnętrznego modułu Intel® Wi-Fi 6 (Gig+) zapewnia niemal trzykrotnie1 szybszą łączność bezprzewodową niż w przypadku sieci Wi-Fi (802.11ac) poprzedniej generacji. Takie rozwiązanie pozwala na szybsze pobieranie plików oraz skraca czas reakcji w całym połączonym z siecią domu. Moduł Intel® Gigabit LTE M.2 to płynna i niezawodna łączność w każdym miejscu.

Technologia Thunderbolt™ 3 zapewnia nawet 8-krotnie2 większą przepustowość niż USB 3 oraz udostępnia jeden niewielki, dwustronny port USB-C, który odpowiada za najszybszą i najbardziej wszechstronną łączność z dowolną stacją dokującą, wyświetlaczem lub urządzeniem do przechowywania danych. Funkcja ładowania za pomocą tego samego portu pozwala na projektowanie jeszcze bardziej kompaktowych urządzeń, które można z powodzeniem zabrać ze sobą w podróż.

Omówienie platformy „Comet Lake Y”

W najnowszym procesorze Intel® Core™ z serii Y dziesiątej generacji o nazwie kodowej „Comet Lake” wprowadzono następujące udoskonalenia w stosunku do jego poprzednika, który trafił na rynek w III kwartale 2018 roku i miał wcześniej nazwę kodową „Amber Lake”.

SZCZEGÓŁY

  • AMBER LAKE Y22 (5 W)
  • COMET LAKE Y42 (7 W)

Procesor

  • Układ CPU 14 nm (do 2 rdzeni) / PCH 22 nm
  • Układ CPU 14 nm (do 4 rdzeni) / PCH 22 nm

Grafika

  • Grafika Intel dziewiątej generacji, do 24 jednostek wykonawczych
  • Grafika Intel dziewiątej generacji, do 24 jednostek wykonawczych

Pamięć

  • LPDDR3 do 1866
  • LPDDR3 do 2133

Rejestrowanie obrazu

  • 4 kamery, maks. 13 MP
  • 4 kamery, maks. 13 MP

Multimedia, wyświetlanie, dźwięk

  • HDMI 1.4 / HDCP 2.2, DisplayPort* 1.2
  • Dwurdzeniowy procesor audio DSP zapewnia wysoką jakość dźwięku, niski pobór energii i obsługę wielu usług głosowych ze wsparciem dla funkcji wybudzania głosem
  • HDMI 1.4 / HDCP 2.2, DisplayPort* 1.2, obsługa PCIe trzeciej generacji do grafiki
  • Dwurdzeniowy procesor audio DSP zapewnia wysoką jakość dźwięku, niski pobór energii i obsługę wielu usług głosowych ze wsparciem dla funkcji wybudzania głosem

 

Łączność oraz złącza wejścia/wyjścia

  • Windstorm Peak (802.11AC Wi-Fi, 867 Mb/s)
  • Thunder Peak2 (Gigabit Wi-Fi, 1,73 Gb/s)
  • Alpine Ridge Thunderbolt™
  • Cyclone Peak (802.11AX, 2,4 Gb/s)
  • Titan Ridge Thunderbolt z USB 3.1 drugiej generacji oraz
  • DisplayPort* 1.4 lub Alpine Ridge Thunderbolt™

WWAN

  • XMM 7360 M.2
  • XMM 7560 M.2

Urządzenia pamięci masowej

  • Dyski/pamięć Intel® Optane™ SSD, PCIe* 3.0, SATA, SDXC 3.01, eMMC 5.0
  • Dyski/pamięć Intel® Optane™ SSD, PCIe* 3.0, SATA, SD 3.0, eMMC 5.14

Funkcje zwiększające wydajność procesorów z serii Y

Funkcje4

Podkręcanie procesora/pamięci/grafiki

Nie

Intel® Extreme Tuning Utility (Intel® XTU)

Nie

Technologia Intel® Hyper-Threading (Technologia Intel® HT)

Tak

Technologia Intel® Smart Cache z pamięcią cache ostatniego poziomu (LLC) współdzieloną przez rdzenie procesora i układu graficznego

Tak

Technologia Intel® Turbo Boost 2.0

Tak

Technologia Intel® Speed Shift

Tak

Intel® Thermal Velocity Boost (Intel® TVB)

Tak

Pamięć cache ostatniego poziomu (LLC)

Do 8 MB

4Nie wszystkie przedstawione funkcje są dostępne we wszystkich modelach.

Najważniejsze funkcje PCH-Y

Cechy

Całkowita szybkość we/wy i elastyczność

Maks. 16 z elastycznymi we/wy

Linie chipsetu PCI Express* 3.0

Do 10 linii

Zintegrowana obsługa portów USB 3 (5 Gb/s)

Tak

Technologia Intel® Smart Sound (Intel® SST)

Tak

Porty USB 3 (5 Gb/s)

Do 6 portów USB 3 (5 Gb/s)

Porty SATA 3.0 (6 Gb/s)

Do 2 portów

Intel® RST do portów pamięci masowej PCIe* 3.0

Maksymalnie 2 porty x4

Obsługa pamięci Intel® Optane™

Tak

Obsługa kontrolera Thunderbolt™ 3

Tak

Zintegrowany kontroler SDXC (SDA 3.0)

Tak

Funkcje zarządzania zasilaniem i temperaturą procesorów z serii Y

Funkcje4 5

Kontrola termiczna na poziomie pakietu i platformy (PL1/PsysPL1, zwiększona wydajność dzięki wykorzystaniu sprzętowej cykliczności obciążeń)

Tak

Rozwiązanie Converged Power and Thermal Throttling do pamięci DDR (RAPL)

Tak

Obsługa platformy zasilania Deep S36

Tak

Technologia Intel® Dynamic Tuning obejmująca: funkcję Performance Management (DPPM)3, technologię Dynamic Battery Power w wersji 24, tryb Processor Low Power oraz rozwiązania PCH I/O Throttling i Power Management

Tak

Stan HD Audio D37

Tak

Technologia Intel® Display Power Saving (DPST)

Tak

Funkcja Intel® Power Optimizer 2 (CPPM, sprzętowo sterowane stany P zasilania, półaktywna optymalizacja obciążeń poprzez sprzętową cykliczność obciążeń)

Tak

Wbudowana jednostka sterowania zasilaniem

Tak

Funkcja Panel Self Refresh

Tak

Interfejs PECI (Platform Environmental Control Interface) 3.0

Tak

Zarządzanie przerwaniami dopasowane do zasilania (PAIR)

Tak

Stan bezczynności z niskim poborem energii (stany C procesora)

Do C10

Obsługa funkcji Microsoft Windows* Connected Standby/Modern Standby

Tak

4Nie wszystkie przedstawione funkcje są dostępne we wszystkich modelach.
5Opisane funkcje NIE SĄ dostępne na wszystkich platformach z technologią Intel® Dynamic Tuning.
6Deep S3 to termin używany do opisania kilku metod, które firma Intel planuje promować na potrzeby minimalizowania zużycia energii S3.
7DBPT v2 to najnowsza wersja, która obsługuje funkcję Sustained Peak Power (do ustawiania Pl2) oraz Max Peak Power (do ustawiania PL4) dostępną także w wersji v1.

Procesor Intel® Core™ z serii U dziesiątej generacji i rodzina chipsetów Intel® z serii 400 – przegląd funkcji PCH

Cechy2 Zalety

Technologia Intel® Turbo Boost 2.0

  • Dynamiczny wzrost częstotliwości procesora w razie potrzeby dzięki odpowiedniemu chłodzeniu i zapasowi mocy przy pracy poniżej określonych limitów.

Technologia Intel® Hyper-Threading (Technologia Intel® HT)

  • Zapewnia dwa wątki przetwarzania na każdy rdzeń procesora. Dzięki technologii HT wielowątkowe aplikacje wykonują więcej zadań jednocześnie w krótszym czasie.

Grafika UHD Intel®

  • Możesz odtwarzać filmy 4K w doskonałej jakości, wyświetlać i edytować nawet najdrobniejsze szczegóły zdjęć oraz grać w najnowsze gry.
  • Technologia Intel® Quick Sync Video stwarza zaawansowane możliwości prowadzenia wideokonferencji oraz umożliwia szybkie tworzenie, obróbkę, konwersję i udostępnianie filmów.

Zintegrowany kontroler pamięci

  • Zapewnia wyjątkową wydajność odczytu/zapisu dzięki efektywnym algorytmom wyboru danych z wyprzedzeniem (prefetching), niskim opóźnieniom oraz wyższej przepustowości pamięci.

Intel® Thermal Velocity Boost (Intel® TVB)

  • Technologia Intel® Thermal Velocity Boost automatycznie i w razie potrzeby zwiększa częstotliwość taktowania rdzeni nawet o 100 MHz, jeśli temperatura procesora nie przekracza 50°C i dostępny jest odpowiedni zapas mocy. Przyrost mocy i czas jego trwania zależy od obciążenia, możliwości konkretnego procesora i jego chłodzenia.

Intel® Smart Cache

  • Dynamicznie przydziela współdzieloną pamięć cache do każdego z rdzeni procesora w zależności od obciążenia, zmniejszając opóźnienia i poprawiając wydajność.

Technologia Intel® Virtualization

  • Umożliwia jednej platformie sprzętowej funkcjonowanie w trybie wielu „wirtualnych” platform. Zapewnia większe możliwości zarządzania dzięki ograniczeniu przestojów i utrzymywaniu wysokiej wydajności przez podział procesów obliczeniowych na odrębne partycje.

Technologia Intel® Advanced Encryption Standard New Instructions (Intel® AES-NI)

  • Zestaw instrukcji pozwala na szybkie szyfrowanie w wielu zastosowaniach, takich jak szyfrowanie całych dysków, szyfrowanie plików, dostęp warunkowy do zawartości 4K UHD, zabezpieczenia internetowe i połączenia VoIP. Klienci indywidualni zyskują ochronę treści internetowych i wiadomości e-mail oraz możliwość szybkiego szyfrowania dysków.

Intel® Power Optimizer i stany C procesora

  • Funkcja Intel® Power Optimizer wydłuża okresy trybu uśpienia elementów platformy, np. procesora, chipsetu czy komponentów firm niezależnych, aby zmniejszyć zużycie energii. Stany C procesora (C8–C10) zapewniają niski pobór energii w czasie spoczynku.

Konfigurowalna moc TDP

  • Dzięki konfigurowalnej mocy TDP procesor może teraz modulować maksymalną stałą moc i wydajność. Konfigurowalne TDP zapewnia elastyczność projektowania i wydajności, pozwalając na sterowanie wydajnością systemu w oparciu o możliwości chłodzenia i scenariusze użycia. Na przykład odłączalne urządzenie Ultrabook™ może wymagać wyższej wydajności w trybie ze złożonym ekranem (w porównaniu z trybem tabletu) lub gdy wymagana jest zrównoważona wydajność w cichej sali konferencyjnej.

Intel® Secure Key

  • Zabezpieczenie sprzętowe w postaci generatora liczb losowych, który może być używany do tworzenia wysokiej jakości kluczy dla protokołów kryptograficznych. Gwarantuje wysokiej jakości entropię, która zapewnia pożądaną w kryptografii dodatkową ochronę.

Intel® Advanced Vector Extensions 2 (Intel® AVX2)

  • Zestaw instrukcji 256-bitowych zapewnia wyższą wydajność aplikacji intensywnie wykonujących operacje zmiennoprzecinkowe i całkowitoliczbowe. Instrukcje dla FMA (Fused Multiply Add) pozwalają osiągnąć wyższą wydajność przy operacjach multimedialnych oraz zmiennoprzecinkowych, np. podczas detekcji twarzy, profesjonalnych zadań przetwarzania obrazu, w systemach obliczeniowych dużej skali, a także przy obróbce filmów i obrazów dla klientów indywidualnych, kompresji oraz szyfrowaniu5.

Collaborative Processor Performance Control (CPPC)

  • Technologia oparta na specyfikacji ACPI 5.0 dynamicznie moduluje wydajność i aktywne zasilanie. W ten sposób zmniejsza pobór energii, zapewniając dłuższy czas pracy baterii i pozwalając na osiągnięcie stanu niskiego poboru energii.

Rozszerzenia Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)

  • Ten zbiór instrukcji, interfejsów API, bibliotek i narzędzi pozwala chronić wybrany kod i dane przed ujawnieniem lub modyfikacją – za pomocą enklaw, tj. chronionych obszarów wykonywania zadań w pamięci.

Technologia Intel® BIOS Guard

  • To rozszerzenie istniejących, opartych o chipset funkcji zabezpieczeń obszaru flash systemu BIOS. Jego zadaniem jest zwiększenie odporności na coraz częstsze ataki złośliwego oprogramowania. Funkcja ta chroni obszar flash systemu BIOS przed modyfikacjami bez autoryzacji producenta platformy i atakami DOS niskiego poziomu oraz przywraca system BIOS do znanego poprawnego stanu w przypadku wystąpienia ataku.

Funkcja Intel® Boot Guard

  • Sprzętowa ochrona integralności rozruchu zapobiega przejęciom bloku rozruchowego przez złośliwe i nieautoryzowane oprogramowanie. Dzięki temu zabezpiecza obszar krytyczny dla funkcjonowania systemu, a tym samym zapewnia dodatkowy poziom sprzętowej ochrony platformy. Konfigurowalne typy rozruchu:
  • MIERZONY ROZRUCH – dokonuje pomiarów bloku rozruchowego za pomocą modułu Trusted Platform Module (TPM) lub technologii Intel® Platform Trust.
  • WERYFIKOWANY ROZRUCH – wykorzystuje metodę kryptograficzną do weryfikacji bloku rozruchowego na podstawie klucza zasad rozruchu.

Technologia Intel® Platform Trust Technology (Intel® PTT)

  • Zaufany element wykonywania platformy zapewnia zwiększone bezpieczeństwo poprzez weryfikację części startowej sekwencji rozruchowej, co pomaga chronić przed atakami wirusów i złośliwego oprogramowania.

Technologia Intel® Rapid Storage (Intel® RST)

  • Zapewnia doskonałe wydajność, czas reakcji i możliwości rozbudowy. Dzięki technologii Intel® RST z co najmniej jednym dyskiem SATA lub PCIe można uzyskać zwiększoną wydajność i mniejsze zużycie energii. Dzięki dodaniu drugiego dysku SATA technologia Intel RST pozwala na szybszy dostęp do cyfrowych zdjęć, plików wideo i plików z danymi przechowywanych w macierzach RAID 0, 5 i 10 oraz na ochronę przed awariami dysków twardych w systemach RAID 1, 5 i 10. Funkcja dynamicznego przyspieszenia pamięci masowej uwalnia nadzwyczajną wydajność dysków SSD podczas pracy wielozadaniowej.

Technologia Intel® Speed Shift

  • Znacząco zwiększa wydajność obciążeń jednowątkowych, przejściowych (krótkotrwałych), takich jak przeglądanie stron internetowych, poprzez skrócenie czasu wyboru najlepszej częstotliwości pracy procesora i napięcia w celu optymalizacji wydajności i energooszczędności.

Intel® High Definition Audio

  • Zintegrowana obsługa dźwięku zapewnia cyfrowy dźwięk przestrzenny najwyższej jakości oraz takie zaawansowane funkcje, jak dźwięk wielostrumieniowy i automatyczne rozpoznawanie dźwięku na wejściu.

Technologia Intel® Smart Sound

  • Dedykowany cyfrowy procesor sygnału audio (DSP) przetwarza dźwięk na potrzeby odtwarzania multimediów i obsługi głosu w komunikacji z komputerem – np. za pomocą programów Cortana*, Nuance Dragon* i Skype*. Rozwiązanie zapewnia długi czas pracy baterii, a także nowe sposoby użytkowania i wysoką jakość odtwarzanego dźwięku.

USB 3

  • Zintegrowana magistrala USB 3 zapewnia większą wydajność dzięki prędkości transmisji do 5 Gb/s i obsłudze maksymalnie 6 portów USB 3.

Serial ATA (SATA) przy 6 Gb/s

  • Szybki interfejs pamięci masowej obsługuje prędkość przesyłu do 6 Gb/s, dzięki czemu zapewnia optymalny dostęp do danych przy obsłudze maksymalnie 3 portów SATA 6 Gb/s.

Niedostępny port SATA

  • Enables individual SATA ports to be enabled or disabled as needed. Funkcja ta pomaga zapewnić dodatkową ochronę danych, zapobiegając złośliwemu usuwaniu lub wprowadzaniu danych przez porty SATA.

Interfejs PCI Express* 3.0

  • Zapewnia szybki dostęp do sieci i urządzeń peryferyjnych o prędkości przesyłu sięgającej 8 GT/s z obsługą maksymalnie 6 urządzeń na 16 liniach konfigurowalnych jako x1, x2 i x4 – w zależności od konstrukcji płyty głównej.

Niedostępny port USB

  • Umożliwia włączanie i wyłączanie poszczególnych portów USB w razie potrzeby. Funkcja ta pomaga zapewnić dodatkową ochronę danych, zapobiegając złośliwemu usuwaniu lub wprowadzaniu danych przez porty USB.

Zintegrowana karta sieciowa Intel® 10/100/1000 MAC

  • Obsługuje łączność Intel® Ethernet I219-LM i I219-V.

Procesory Intel® Core™ do komputerów przenośnych


Informacje o produktach i wydajności

1

Prawie 3 razy szybsza łączność bezprzewodowa: standard 802.11ax 2x2 160 MHz zapewnia maksymalną teoretyczną szybkość transmisji danych 2402 Mb/s, około 3 razy (2,8 raza) większą niż standardowa sieć 802.11ac 2x2 80 MHz (867 Mb/s) (zgodnie ze specyfikacjami standardu bezprzewodowego IEEE 802.11) i wymaga zastosowania podobnie skonfigurowanych routerów sieci bezprzewodowej 802.11ax.

2

8-krotnie większa przepustowość niż w przypadku USB 3.0: szybkość przesyłania danych różni się od całkowitej dostępnej przepustowości w przypadku przesyłu danych i wyświetlania oraz jest zależna od konfiguracji systemu. 8-krotny wzrost w stosunku do standardu USB 3.0 oznacza całkowitą dostępną przepustowość na potrzeby przesyłu danych i wyświetlania, a nie szybkość przesyłania danych. Szybkość przesyłania danych zależy od konfiguracji systemu.

3

Ponad 2 razy większa wydajność w porównaniu z pięcioletnim komputerem – zgodnie z ogólnym wynikiem testu SYSmark* 2018. Przedprodukcyjny procesor firmy Intel: procesor Intel® Core™ i7-10710U (CML-U 6+2), PL1 = 25 W, 6 rdzeni / 12 wątków, przyspieszenie do 4,7 GHz; pamięć RAM: 2 × 16 GB pamięci DDR4-2667 2Rx8; pamięć masowa: dysk Intel® 760p M.2 PCIe* NVMe* SSD ze sterownikiem AHCI Microsoft*; rozdzielczość wyświetlacza: 3840 × 2160, panel eDP 12,5 cala; system operacyjny: Windows* 10 19H1-18362.ent.rx64-Appx59. Zasady zarządzania energią: tryb zrównoważony przy zasilaniu z gniazdka we wszystkich testach z wyjątkiem SYSmark* 2014 SE, w przypadku którego zastosowano tryb wysokiej wydajności BAPCo* przy zasilaniu z gniazdka. Zasady zarządzania energią przy zasilaniu z baterii: tryb zrównoważony. Wszystkie testy przeprowadzono w trybie administratora przy wyłączonej funkcji ochrony przed manipulacją i wyłączonym programie Defender, sterownik graficzny: PROD-HC-RELEASES-GFX-DRIVER-CI-MASTER-2334-REVENUE-PR-1006952-WHQl w porównaniu z procesorem Intel® Core™ i7-5550U, 2,00 GHz, PL1 = 15 W; pamięć RAM: 2 × 8 GB pamięci DDR3-1600; pamięć masowa: INTEL 545s 512 GB SSDSC2KW512G8; rozdzielczość wyświetlacza: 1920 × 1080; system operacyjny: Microsoft Windows* 10 Enterprise 44.18362.1.0. Zasady zarządzania energią: tryb zrównoważony przy zasilaniu z gniazdka we wszystkich testach z wyjątkiem SYSmark* 2014 SE, w przypadku którego zastosowano tryb wysokiej wydajności BAPCo* przy zasilaniu z gniazdka. Zasady zarządzania energią przy zasilaniu z baterii: tryb zrównoważony z suwakiem zasilania ustawionym na większą wydajność. Wszystkie testy przeprowadzono w trybie administratora przy wyłączonej funkcji ochrony przed manipulacją i wyłączonym programie Defender, sterownik graficzny: 20.19.15.5058.

4Nie wszystkie przedstawione funkcje są dostępne we wszystkich modelach.
5Opisane funkcje NIE SĄ dostępne na wszystkich platformach z technologią Intel® Dynamic Tuning.
6Deep S3 to termin używany do opisania kilku metod, które firma Intel planuje promować na potrzeby minimalizowania zużycia energii S3.
7DBPT v2 to najnowsza wersja, która obsługuje funkcję Sustained Peak Power (do ustawiania Pl2) oraz Max Peak Power (do ustawiania PL4) dostępną także w wersji v1.
8

Ponad 2 razy większa wydajność w porównaniu z pięcioletnim komputerem – zgodnie z ogólnym wynikiem testu SYSMark* 2018: procesor Intel® Core™ i7-10510Y (CML-Y42), PL1 = 7 W TDP, 4 rdzenie / 8 wątków, przyspieszenie do 4,2/3,6 GHz; pamięć RAM: 2 × 4 GB pamięci LPDDR3-2133 MHz; pamięć masowa: dysk Intel® Harris Harbor 512 GB PCIe* SSD; rozdzielczość wyświetlacza: 2560 × 1440, panel eDP; system operacyjny: Windows* 10 19H1 (18362.30); sterownik graficzny: 26.20.100.6860. Intel® Broadwell 5Y51, PL1 = 5,0 W TDP, 2 rdzenie / 4 wątki, przyspieszenie do 4,2/3,6 GHz; pamięć RAM: 2 × 4 GB pamięci LPDDR3-1866MHz; pamięć masowa: dysk Intel® 760p m.2 PCIe* NVMe* SSD; rozdzielczość wyświetlacza: 2560 × 1440, panel eDP; system operacyjny: Windows* 10, kompilacja 19H1 18362.30; sterownik graficzny: 26.20.100.6860.