Styl życia graficzny — kobieta-programistka pracująca na laptopie w kawiarence z zasobami połączonymi

Procesory Intel® Core™ trzeciej generacji do urządzeń przenośnych: osiągnij przełomową wydajność

author-image

Według

PDF

Procesory Intel® Core™ trzeciej generacji do urządzeń przenośnych to nowa generacja wydajnej architektury hybrydowej, która umożliwia podniesienie poziomu możliwości laptopów.1 serii HX oferuje najwyższą na świecie wydajność procesora do urządzeń przenośnych, z większą ilością rdzeni i wątków, większą ilością pamięci cache L2 na rdzeń oraz najlepszymi w swojej klasie opcjami we/wy; pełna linia urządzeń przenośnych stanowi wybór dla każdej potrzeby – a wszystko to wykorzystuje nowe rdzenie wydajności do obsługi wymagających obciążeń roboczych i wydajnych rdzeni, aby odciążyć zadania w tle. Intel® Evo™ obsługa platformy pozwala na tworzenie wyższych testów porównawczych pod kątem mocy obliczeniowej, łączności i czasu pracy baterii, aby zapewnić laptop, który będzie z Tobą w podróży. Dzięki najnowszym technologiom platformowym do aplikacji przetwarzanych dużą ilością danych, ultraszybkiej łączności, przyspieszonym obciążeniom AI i optymalizacji wydajności energetycznej procesory Intel® Core™ trzeciej generacji do urządzeń przenośnych umożliwiają niesamowitą obsługę gier, tworzenie i produktywność.

Seria HX — elitarne gry i tworzenie, wszędzie

Rozszerzona seria HX stanowi przełom w przypadku intensywnych obciążeń roboczych, oferując wydajność klasy komputerów stacjonarnych w smukłej konstrukcji przenośnej o grubości zaledwie ok. 20 mm. Dzięki maksymalnej dostępnej liczbie rdzeni – 8 rdzeniom i 16 wydajnym rdzeniom – a także najwyższej dostępnej we/wy i dostępnej pamięci, seria HX zwiększa wydajność gier komputerowych, tworzenie i renderowanie treści 3D, obsługę dużych manipulacji plikami i wykonywanie innych zadań obciążających. Platforma dwuchipowa z dedykowanym koncentratorem kontrolera platformy zapewnia większą pamięć podręczną L2 na rdzeń i do 128 GB pamięci RAM, dwa moduły DIMM na kanał DDR5, obsługę PCIe 5.0 (16 linii),2 Intel® Dynamic Power Share,3 i szereg innych zaawansowanych technologii. Konkurencyjni gracze, dynamiczni twórcy i profesjonaliści o dużej mocy osiągają teraz wydajność, która pozwala osiągnąć więcej wszędzie.

Technologie przesuwania granic

Procesory Intel® Core™ trzeciej generacji do urządzeń przenośnych wyposażone są w pakiet innowacyjnych technologii platformowych, które wzbogacają każdy aspekt korzystania z laptopów. Obsługują duże zbiory danych i aplikacje wykorzystujące dużą ilość danych, obsługując maksymalnie 16 linii PCIe 5.0, pamięć2 DDR5 oraz do czterech portów Thunderbolt™ 4. Obsługa technologii Intel® Wi-Fi 6/6E (Gig+) zapewnia ultraszybką łączność, która jest prawie 3-krotnie szybsza (Gig+) w sieci Wi-Fi,4 natomiast technologia Intel® Bluetooth® 5.2 wzmacnia łączność z urządzeniami bezprzewodowymi i jest dwukrotnie szybsza niż Bluetooth® 4.2. Nowa funkcja Intel® Dynamic Power Share intuicyjnie przesuwa moc między procesorem a zewnętrznymi kartami graficznymitrzeciej strony , aby zmaksymalizować wydajność.3 a możliwości AI nowej generacji, w tym Intel® Gaussian & Neural Accelerator (GNA) oraz opcja nowego zewnętrznego akceleratora SI VPU,5 umożliwiają bezproblemowe wideokonferencja w dzisiejszym hybrydowym środowisku roboczym.

Podnieś poziom grania i streamowania dzięki zaawansowanym technologiom stworzonym z myślą o Twoich potrzebach. Funkcje dostępne w grafice Intel® Arc™ są teraz dostępne w grafice Iris® Xe , takich jak Xe Super Sampling (XeSS) i Arc Control. Nowością w grafice Intel® Iris® Xe jest endurance gaming, która wydłuża czas rozgrywki na baterii.

Rozwój architektury hybrydowej wydajności

Procesory Intel® Core™ jedenastej generacji do urządzeń przenośnych zapewniają wydajność nowej generacji w pełnej ofercie opcji. Dzięki rewolucyjnej, wydajnej architekturze hybrydowej firmy Intel Intel® Thread Director6 inteligentne przenoszenie obciążeń roboczych na rdzenie o wydajności lub "rdzenie P" w celu optymalizacji responsywnej wydajności jednowątkowej i wydajnych rdzeni lub "rdzeni E" w celu przyspieszenia wydajnej, skalowalnej i wielowątkowej wydajności.

Znajdź najlepszy procesor do swoich potrzeb dzięki szerokiej gamie najnowocześniejszych opcji. Dzięki 24 rdzeniom i platformie dwuchipowej rozszerzona seria HX stanowi najlepszą platformę do wydajności klasy komputerów stacjonarnych na laptopie. Ultraprzenośny 14-rdzeniowy procesor z serii H umożliwia granie najwyższej klasy, tworzenie, edycję filmów i wielozadaniowość, nawet gdy jesteś w podróży. Seria P zapewnia wydajność na poziomie hobbystów w smukłej i lekkiej konstrukcji, która wspomaga codzienną produktywność. A 10-rdzeniowy procesor z serii U został zoptymalizowany pod kątem wydajności i przenośności, aby korzystać z nowoczesnych komputerów przenośnych.

Procesory Intel® Core™ trzeciej generacji do urządzeń przenośnych: cechy w skrócie

ZALETY FUNKCJI
Architektura hybrydowa wydajności1 Łączy dwie mikroarchitektury rdzeniowe w jednej matrycy, priorytetyzując i rozdzielając obciążenia w celu optymalizacji wydajności.
Intel® Thread Director6 Optymalizuje obciążenia, pomagając harmonogramowi systemu operacyjnego w inteligentnym dystrybucji obciążeń do optymalnych rdzeni.
Obsługa do DDR5 5600 MT/s Ta pierwsza w branży technologia pamięci, która obsługuje szybkie częstotliwości, wysoką przepustowość i przepustowość, co prowadzi do udoskonalenia przepływu pracy i produktywności.
Obsługa do DDR4 3200 MT/s Obsługuje szybsze częstotliwości, większą przepustowość i przepustowość, co prowadzi do udoskonalenia przepływu pracy i produktywności.
Nawet do 16 linii PCIe 5.02 Linie PCIe najnowszej generacji zapewniają wyższą wydajność, płynną rozgrywkę i większą produktywność przepływu pracy.
Do 4 linii PCIe 4.0 procesora Zapewnia szybki dostęp do pamięci masowej i urządzeń peryferyjnych o prędkości do 16 GT/s dzięki nawet 4 pasmom PCI Express 4.0.
Funkcja Intel® Dynamic Power Share3 Dynamicznie przełącza moc między procesorem Intel® a zewnętrzną kartą graficzną innych firm, aby zoptymalizować temperaturę termiczną platformy i uwolnić najlepszą wydajność i komfort użytkowania końcowego.
Intel® Deep Learning Boost (VNNI) Przyspiesza wnioskowanie AI, znacząco poprawiając wydajność obciążeń głębokiego uczenia.
Intel® Gaussian & Neural Accelerator 3.0 (GNA 3.0) Wykonuje obciążenia AI na akceleratorze, aby efektywniej rozmywać tło wideo i tłumić szumy tła.
Technologia Intel® Wi-Fi 6E (Gig+) Technologia Intel® Wi-Fi 6E jest prawie 3 razy szybsza i zapewnia o 40% większą szczytową szybkość transmisji danych w porównaniu odpowiednio ze standardowym trybem 902.22ac 2x2 i podwójnym strumieniem przestrzennym 802.11ac na potrzeby szybkiego udostępniania plików, płynnego przesyłania strumieniowego w rozdzielczości 4K oraz ultrasponsywnego surfowania i grania.4
Pasma 6 GHz dla Wi-Fi Pierwsze nowe pasmo od 2003 r. podwaja sąsiednie czyste pasmo z 480 MHz na 1200 MHz i zwiększa możliwości gigabitowej sieci Wi-Fi z 2 kanałów 160 MHz do 7 bez zakłóceń starszych sieci Wi-Fi.
Pakiet zarządzania wydajnością łączności Intel® Inteligentna optymalizacja wydajności sieci Wi-Fi zapewniająca nawet o 66% mniejsze opóźnienia w połączeniach głosowych i wideo, czterokrotnie wyższą rozdzielczość streamowania wideo i o 30% większe prędkości sieci.
Technologia Intel® Bluetooth® 5.2 Usprawnia łączność między komputerami a urządzeniem w celu łączenia urządzeń jednym kliknięciem i łatwiejszego udostępniania plików, nawet o 20% mniejsze zużycie energii audio w porównaniu ze standardowymi Bluetooth® w wybranych modelach oraz dwukrotnie większe prędkości niż w Bluetooth® 4.2.
Do 4 Thunderbolt 4 portów Thunderbolt 4 porty to najlepsze w swojej klasie złącze USB-C. Dzięki przepustowości 40 Gb/s i rygorystycznym testom interoperacyjności zapewnia najprostsze, najbardziej niezawodne i najszybsze połączenie przewodowe do zasilania, danych i wyświetlania za pomocą jednego kabla.
7 podkręcania Wszystkie produkty HX obsługują podkręcanie (pełne/częściowe), umożliwiając użytkownikom dostęp do wyższych prędkości procesora.
Wyświetl wszystko Pokaż mniej

Porównanie procesorów Intel® Core™ trzeciej generacji do urządzeń przenośnych — seria HX8

i9-13980HX i9-13950HX i9-13900HX i7-13850HX i7-13700HX i7-13650HX i5-13600HX i5-13500HX i5-13450HX i5-13450HX
Rdzenie procesorów 24 24 24 20 16 14 14 14 10
Liczba rdzeni P 8 8 8 8 8 6 6 6 6
Liczba rdzeni E 16 16 16 12 8 8 8 8 4
Łączna liczba wątków procesora 32 32 32 28 24 20 20 20 16
Intel® Smart Cache (L3) 36 MB 36 MB 36 MB 30 MB 30 MB 24 MB 24 MB 24 MB 20 MB
Maksymalna częstotliwość turbo (GHz)9 Rdzeń P 5.6 5.5 5.4 5.3 5.0 4.9 4.7 4.6 4.5
Rdzeń E 4.0 4.0 3.9 3.8 3.6 3.6 3.6 3.5 3.4
Bazowa częstotliwość procesora (GHz) Rdzeń P 2.2 2.2 2.2 2.1 2.1 2.6 2.6 2.5 2.4
Rdzeń E 1.6 1.6 1.6 1.5 1.5 1.9 1.9 1.8 1.8
Maksymalna częstotliwość grafiki (GHz) 1.65 1.65 1.65 1.60 1.55 1.55 1.50 1.50 1.45
Grafika procesora 32 EU 32 EU 32 EU 32 EU 32 EU 16 jednostek wykonawczych 32 EU 16 jednostek wykonawczych 16 jednostek wykonawczych
Częstotliwość DDR5 5600 5600 5600 5600 4800 4800 4800 4800 4800
Moc bazowa procesora (W) 55
Maksymalna moc turbo (W) 157
Spełniający kryteria Intel vPro® - Przedsiębiorstwo - Przedsiębiorstwo - - Przedsiębiorstwo - -
Wyświetl wszystko Pokaż mniej

Porównanie procesorów Intel® Core™ trzeciej generacji do urządzeń przenośnych — seria H

i9-13900HK10i9-13905H11i9-13900Hi7-13800Hi7-13705Hi7 -13700Hi7-13620Hi5-13600Hi5-13505Hi5-13500Hi5-13420H
Rdzenie procesorów 14 14 14 14 14 14 10 12 12 12 8
Liczba rdzeni P 6 6 6 6 6 6 6 4 4 4 4
Liczba rdzeni E 8 8 8 8 8 8 4 8 8 8 4
Łączna liczba wątków procesora 20 20 20 20 20 20 16 16 16 16 12
Intel® Smart Cache (L3) 24 MB 24 MB 24 MB 24 MB 24 MB 24 MB 24 MB 18 MB 18 MB 18 MB 12 MB
Maksymalna częstotliwość turbo (GHz)12 Rdzeń P 5.4 5.4 5.4 5.2 5.0 5.0 4.9 4.8 4.7 4.7 4.6
Rdzeń E 4.1 4.1 4.1 4.0 3.7 3.7 3.6 3.6 3.5 3.5 3.4
Bazowa częstotliwość procesora (GHz) Rdzeń P 2.6 2.6 2.6 2.5 2.4 2.4 2.4 2.8 2.6 2.6 2.1
Rdzeń E 1.9 1.9 1.9 1.8 1.8 1.8 1.8 2.1 1.9 1.9 1.5
Maksymalna częstotliwość grafiki (GHz) 1.50 1.50 1.50 1.50 1.50 1.50 1.50 1.50 1.45 1.45 1.40
Grafika procesora 96 jednostek wykonawczych 96 jednostek wykonawczych 96 jednostek wykonawczych 96 jednostek wykonawczych 96 jednostek wykonawczych 96 jednostek wykonawczych 64 jednostki wykonawcze 80 jednostek wykonawczych 80 jednostek wykonawczych 80 jednostek wykonawczych 48 jednostek wykonawczych
13 częstotliwości LPDDR5 6400 6400 6400 6400 6400 6400 5200 6400 6400 6400 5200
Moc bazowa procesora (W) 45
Maksymalna moc turbo (W) 115 95
Spełniający kryteria Intel vPro® Essentials - Przedsiębiorstwo Przedsiębiorstwo - Essentials - Przedsiębiorstwo - Essentials -
Wyświetl wszystko Pokaż mniej

Porównanie procesorów Intel® Core™ do urządzeń przenośnych trzeciej generacji — seria P14

i7-1370P i7-1360P i5-1350P i5-1340P
Rdzenie procesorów 14 12 12 12
Liczba rdzeni P 6 4 4 4
Liczba rdzeni E 8 8 8 8
Łączna liczba wątków procesora 20 16 16 16
Intel® Smart Cache (L3) 24 MB 18 MB 12 MB 12 MB
Maksymalna częstotliwość turbo (GHz)12 Rdzeń P 5.2 5.0 4.7 4.6
Rdzeń E 3.9 3.7 3.5 3.4
Bazowa częstotliwość procesora (GHz) Rdzeń P 1.9 2.2 1.9 1.9
Rdzeń E 1.4 1.6 1.4 1.4
Maksymalna częstotliwość grafiki (GHz) 1.50 1.50 1.50 1.45
Grafika procesora 96 jednostek wykonawczych 96 jednostek wykonawczych 80 jednostek wykonawczych 80 jednostek wykonawczych
Moc bazowa procesora (W) 28
Maksymalna moc turbo (W) 64
Spełniający kryteria Intel vPro® Przedsiębiorstwo Essentials Przedsiębiorstwo Essentials
Wyświetl wszystko Pokaż mniej

Porównanie procesorów Intel® Core™ trzeciej generacji do urządzeń przenośnych — seria U15

i7-1365U i7-1355U i5-1345U i5-1335U i5-1334U i3-1315U i3-1305U Intel® U300
Rdzenie procesorów 10 10 10 10 10 6 5 5
Liczba rdzeni P 2 2 2 2 2 2 1 1
Liczba rdzeni E 8 8 8 8 8 4 4 4
Łączna liczba wątków procesora 12 12 12 12 12 8 6 6
Intel® Smart Cache (L3) 12 MB 12 MB 12 MB 12 MB 12 MB 10 MB 10 MB 8 MB
Maksymalna częstotliwość turbo (GHz) Rdzeń P 5.2 5.0 4.7 4.6 4.6 4.5 4.5 4.4
Rdzeń E 3.9 3.7 3.5 3.4 3.4 3.3 3.3 3.3
Bazowa częstotliwość procesora (GHz) Rdzeń P 1.8 1.7 1.6 1.3 1.3 1.2 1.6 1.2
Rdzeń E 1.3 1.2 1.2 0.9 0.9 0.9 1.2 0.9
Maksymalna częstotliwość grafiki (GHz) 1.30 1.30 1.25 1.25 1.25 1.25 1.25 1.10
Grafika procesora 96 jednostek wykonawczych 96 jednostek wykonawczych 80 jednostek wykonawczych 80 jednostek wykonawczych 80 jednostek wykonawczych 64 jednostki wykonawcze 64 jednostki wykonawcze 48 jednostek wykonawczych
13 częstotliwości LPDDR5 6400 6400 6400 6400 5200 5200 5200 5200
Moc bazowa procesora (W) 15
Maksymalna moc turbo (W) 55
Spełniający kryteria Intel vPro® Przedsiębiorstwo Essentials Przedsiębiorstwo Essentials Essentials - - -
Wyświetl wszystko Pokaż mniej

Schemat blokowy Intel Core procesorów do urządzeń przenośnych trzeciej generacji z serii HX

Schemat blokowy Intel Core procesorów do urządzeń przenośnych trzeciej generacji z serii H, serii P i U

Powiadomienia i zastrzeżenia

Kompletne i najnowsze informacje na temat specyfikacji procesora można znaleźć w EDS lub na http://ark.intel.com.

Więcej szczegółowych informacji na temat konfiguracji i obciążeń można znaleźć w www.intel.com/PerformanceIndex.

Technologie Firmy Intel mogą wymagać obsługującego je sprzętu, oprogramowania lub aktywacji usług. Żaden produkt ani komponent nie jest całkowicie bezpieczny.

Numery procesorów Intel® nie są miarą wydajności. Numery procesorów wyróżniają funkcje w każdej rodzinie procesorów, a nie w różnych rodzinach procesorów.

Wszystkie konstrukcje marki Intel® Evo™ muszą spełniać wysokie wymagania dotyczące kluczowych doznań użytkowników urządzeń przenośnych, takich jak czas reakcji i czas pracy baterii; wydajność pojedynczego urządzenia może się różnić. Szczegóły na stronie www.intel.com/performance-evo.

Wszystkie wersje platformy Intel® vPro® wymagają spełniających kryteria procesorów Intel® Core, obsługiwanego systemu operacyjnego, krzemu Intel® LAN i/lub WLAN, udoskonaleń oprogramowania sprzętowego oraz innego sprzętu i oprogramowania niezbędnych do zapewnienia przypadków użycia w zakresie zarządzania, funkcji zabezpieczeń, wydajności systemu i stabilności, które definiują platformę. Szczegółowe informacje można znaleźć w intel.com/performance-vpro .

Częstotliwość rdzeni i typów rdzeni różni się w zależności od obciążenia, zużycia energii i innych czynników. Odwiedź www.intel.com/content/www/pl/pl/architecture-and-technology/turbo-boost/intel-turbo-boost-technology.html?wapkw=turbo%20boost%20technology, aby uzyskać więcej informacji.

Wszystkie procesory są bezołowiowe (zgodnie z dyrektywą UE w sprawie RoHS w lipcu 2006 r.) i są wolne od halogenów (liczba halogenów jest niższa niż w listopadzie 2007 r., zaproponowane normy IPC/JEDEC J-STD-709). Wszystkie procesory obsługują Technologia wirtualizacji Intel® (Intel® VT-x, VT-d).

Więcej informacji na temat specyfikacji można znaleźć w ark.intel.com.

Twoje koszty i wyniki mogą się różnić.

Informacje o produktach i wydajności

1Architektura hybrydowa wydajności łączy dwie rdzenie mikroarchitektury, rdzenie Performance-core (P-cores) i Efficient-cores (E-rdzenie), na jednym procesorze z matrycą po raz pierwszy wprowadzonym na procesorach Intel® Core dwunastej generacji. Wybrane procesory Intel® Core™ dwunastej i trzeciej generacji nie mają wydajnej architektury hybrydowej, tylko rdzenie P i mają taki sam rozmiar pamięci cache, jak w poprzedniej generacji; szczegółowe informacje na temat modelu można znaleźć w ark.intel.com.
2PCIe 5.0 jest dostępne wyłącznie w seriach HX i H.
3Prosimy o współpracę z zespołami firmy Intel ds. inżynierii klienta i konta, aby poznać opcje umożliwiające korzystanie. Skontaktuj się z przedstawicielem firmy Intel.
4Szczegółowe informacje można znaleźć w intel.com/performance-wireless. Wyniki mogą się różnić.
5Wyłącznie dla wybranych projektów. Szczegółowe informacje można znaleźć w ark.intel.com.
6Wbudowane w sprzęt Intel® Thread Director dostępne są wyłącznie w wydajnych konfiguracjach architektury hybrydowej dwunastej generacji lub nowszych procesorach Intel® Core; Wymagane jest włączenie systemu operacyjnego. Dostępne funkcje i funkcje różnią się w zależności od systemu operacyjnego.
7Dostępne wyłącznie w procesorach Intel® Core™ trzeciej generacji z serii HX.
8Wszystkie kody produktów obsługują procesory, karty graficzne i podkręcanie pamięci.
9Maksymalna częstotliwość turbo dla rdzeni P może obejmować Intel® Turbo Boost Max 3.0 i Thermal Velocity Boost.
10i9-13900HK obsługuje podkręcanie procesora. Zmiana współczynnika pamięci nie jest obsługiwana.
11Wszystkie produkty z serii H 4 obsługują jedynie LPDDR5/X (6400 MT/S). Więcej informacji na temat specyfikacji można znaleźć w ark.intel.com.
12Maksymalna częstotliwość turbo dla rdzeni P może obejmować Intel® Turbo Boost Max 3.0; Intel® Thermal Velocity Boost nieobsługiwane przez procesory trzeciej generacji do urządzeń przenośnych.
13Wszystkie kody produktu obsługują do DDR5 (5200 MT/S)/DDR4 (3200 MT/S)/LPDDR4 (4267 MT/S) (częstotliwości LPDDR5).
14Wszystkie kody produktów obsługują nawet DDR5 (5200 MT/S)/DDR4 (3200 MT/S)/LPDDR5 (6400 MT/S)/LPDDR4 (4267 MT/S).
15Intel® Thermal Velocity Boost nie jest obsługiwana na procesorach trzeciej generacji do urządzeń przenośnych.

Materiały zawarte na tej stronie są tłumaczeniem z języka angielskiego, wykonanym częściowo przez człowieka, a częściowo automatycznie. Materiały te są udostępnione dla Twojej wygody i należy je traktować jedynie jako ogólne źródło informacji. Nie ma jednak gwarancji, że są one kompletne bądź poprawne. Jeśli istnieje jakakolwiek rozbieżność między wersją angielską tej strony a jej tłumaczeniem, wersja angielska jest wersją obowiązującą i ma rozstrzygające znaczenie. Wyświetl anglojęzyczną wersję tej strony.