Zwiększ możliwości swojego nowego projektu IoT dzięki skalowalnym procesorom Intel® Xeon® trzeciej generacji

Zapewnij elastyczną wydajność dla obciążeń roboczych IoT wykorzystujących znaczną moc obliczeniową dzięki kolejnej ewolucji w przetwarzaniu.

Skalowalny procesor Intel® Xeon® trzeciej generacji jest stworzony do tego, aby ułatwić spełnianie tych kluczowych wymagań.

Osiągnij więcej dzięki nowej ewolucji w zakresie przetwarzania w ramach IoT, pamięci, we/wy, AI i bezpieczeństwa
Skalowalny procesor Intel® Xeon® trzeciej generacji zapewnia zaawansowaną wydajność, bezpieczeństwo i skuteczność wraz z wbudowaną funkcją przyspieszenia AI. W swoich projektach rozwiązań IoT możesz uzyskać 1,46 razy większy średni wzrost wydajności w porównaniu z poprzednią generacją.1 Technologia Intel® Deep Learning Boost zapewnia 1,56 razy większą wydajność wnioskowania AI przy klasyfikacji obrazu w porównaniu z poprzednią generacją.2

Zwiększ wydajność dzięki wbudowanej funkcji przyspieszenia AI
Podczas gdy przedsiębiorstwa dostosowują się do wymagających coraz większej wydajności przypadków zastosowań AI w zakresie wideo oraz analityki, skalowalne procesory Intel® Xeon® trzeciej generacji mogą pomóc zmniejszyć problem braków technicznych występujących w starszych rozwiązaniach i ułatwić płynniejsze przejście w przypadku przyszłych inwestycji technologicznych. Zwiększona wydajność oraz moc przetwarzania instrukcji pomagają poprawić wyniki i zoptymalizować szybkość. Intel® Deep Learning Boost (VNNI) umożliwia wyjątkowe wnioskowanie AI w elastycznych konfiguracjach.

Wykorzystaj fundamentalną sprawność, elastyczność i skuteczność
Skalowalne procesory Intel® Xeon® trzeciej generacji pomagają Ci osiągnąć zmieniające się cele biznesowe i budżetowe dzięki większej kontroli i elastyczności konfiguracji. Technologia Intel® Speed Select (Intel® SST) to zbiór funkcji, które poprawiają wydajność i optymalizują całkowite koszty utrzymania, zapewniając większą kontrolę nad wydajnością procesora. Dodatkowo technologia Intel® Resource Director (Intel® RDT) umożliwia monitorowanie i kontrolę współdzielonych zasobów, aby zapewnić lepszą jakość usług dla aplikacji, maszyn wirtualnych oraz kontenerów.

Zwiększenie bezpieczeństwa dzięki zaawansowanym technologiom
Zmniejsz obszar podatny na ataki, pomóż zapobiec podsłuchiwaniu pamięci oraz zapewnij zaufanie do wdrożeń serwerów brzegowych dzięki solidnym technologiom zabezpieczeń. Wbudowane akceleratory szyfrowania zapewniają udoskonalone przyspieszenie przetwarzania kryptograficznego wektorowych protokołów AES, SHA i RSA/DH. Dodatkowo wykorzystaj rozszerzenia Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX), aby pomóc chronić wrażliwe dane w bezpiecznych enklawach oraz Intel® Total Memory Encryption (Intel® TME), aby umożliwić pełne szyfrowanie pamięci fizycznej.

Spełnij wymagania projektów nowej generacji
Skalowalne procesory Intel® Xeon® trzeciej generacji zapewniają kluczowe możliwości, które pomogą Ci spełnić stale rosnące wymagania IoT:

  • Zastosuj szybsze połączenia Ultra Path Interconnect (UPI) w celu zapewnienia większej wydajności przemieszczania danych między platformami3
  • Przyspiesz we/wy dzięki PCIe 4.0 i nawet 64 liniom (na gniazdo) 16 GT/s4
  • Wykorzystaj nawet do 6 TB / gniazdo5 całkowitej pamięci systemowej i zwiększoną wydajność dzięki obsłudze modułów DIMM (2 DPC) nawet do 3200 MT/s
  • Wykorzystaj nawet do 1,6 razy większą przepustowość6 oraz do 2,66 razy większą pojemność pamięci7 w porównaniu z procesorami poprzedniej generacji
  • Podłącz więcej urządzeń peryferyjnych, więcej dysków SSD i więcej akceleratorów, aby pomóc osiągnąć niskie całkowite koszty użytkowania zarówno dla analizy wideo, jak i pamięci masowej, przy wykorzystaniu pamięci trwałej Intel® Optane™8 oraz dysków SSD Intel® Optane™

Wykorzystaj łączność o dużej przepustowości
Większa przepustowość PCIe 4.0 umożliwia większą wydajność pamięci masowej dzięki podwojeniu prędkości PCIe 3.0.

Dzięki partnerom i rozwiązaniom firmy Intel szybciej wejdziesz na rynek
Firma Intel jest częścią dużego i rozwijającego się ekosystemu, który napędza innowacje na brzegu. Wraz z naszymi partnerami w dziedzinie technologii IoT, wspólnie pracujemy nad narzędziami, które pomogą Ci zbudować i wdrożyć wbudowane urządzenia o wysokiej wydajności.

Intel® Partner Alliance może pomóc Ci w przyspieszeniu projektowania i wdrożenia inteligentnych urządzeń oraz analityki. Dzięki temu będziesz w stanie dostarczyć na rynek nowatorskie rozwiązania IoT.
Rynek rozwiązań Intel® to katalog, w którym możesz znaleźć gotowe do obsługi rozwiązania i połączyć się z partnerami firmy Intel. Pomogą Ci oni w tworzeniu Twoich produktów IoT.
Intel® AI: In Production to nasza społeczność partnerska dla dostawców sprzętu do rozpoznawania obrazów oraz brzegowych funkcji AI, integratorów systemów, dostawców oprogramowania oraz agregatorów/dystrybutorów rozwiązań, którzy mogą pomóc Ci wcielić skalowalne rozwiązania AI do Twoich platform IoT.

Najważniejsze cechy

Wydajność

  • Nawet 28 rdzeni / gniazdo w produktach IoT9
  • 1,46 razy większa średnia wydajność w porównaniu z poprzednią generacją1
  • PCH zawiera chipset Intel® z serii C620A, który zwiększa bezpieczeństwo dzięki nowej wersji i nowym sprzętowym kluczom podpisywania
  • Zaawansowana architektura procesora dzięki architekturze Intel® Mesh oraz technologii Intel® Data Direct I/O (Intel® DDIO) zapewnia inteligentną wydajność operacji we/wy na poziomie systemu
  • Instrukcje wektorowej manipulacji bitami pomagają przyspieszyć aplikacje dzięki liniowej kompresji danych oraz natychmiastowemu działaniu algorytmu

Przyspieszenie AI

  • Intel® Deep Learning Boost zapewnia 1,56 razy lepsze wnioskowanie AI przy klasyfikacji obrazu w porównaniu z poprzednią generacją2
  • Intel® Advanced Vector Extensions 512 (Intel® AVX-512) i Intel® Deep Learning Boost zapewniają wbudowaną funkcję przyspieszenia AI
  • Zestaw narzędzi OpenVINO™ w dystrybucji Intel® optymalizuje wydajność AI dzięki skuteczności podejścia „napisz raz, wdrażaj w dowolnym miejscu"
  • Architekci AI mogą testować zestaw narzędzi OpenVINO w dystrybucji Intel® na skalowalnych procesorach Intel® Xeon® trzeciej generacji za pomocą Intel® DevCloud for the Edge

Wirtualizacja i możliwości zarządzania

  • Technologia Intel® Speed Select (Intel® SST) zapewnia większą kontrolę nad wydajnością procesora, aby pomóc w optymalizacji całkowitych kosztów utrzymania
  • Technologia Intel® Resource Director umożliwia monitorowanie i kontrolę wspólnych zasobów, aby pomóc zwiększyć ich wykorzystanie
  • Technologia wirtualizacji Intel® (Intel® VT-x) oferuje bezproblemową migrację maszyny wirtualnej nawet dla pięciu wcześniejszych generacji procesorów Intel® Xeon®

Zabezpieczenia

  • Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) umożliwia tworzenie bezpiecznych enklaw w aplikacjach. Maksymalny rozmiar enklawy obsługiwany w dwugniazdowym serwerze to 1 TB. Maksymalny rozmiar enklawy obsługiwany przez produkty IoT to 64 GB.10
  • Funkcja Intel® Total Memory Encryption (Intel® TME) całkowicie szyfruje najbardziej poufne dane w pamięci przy małym narzucie wydajności

Urządzenia pamięci masowej

  • Zweryfikowane dla dysków SSD Intel® 3D NAND i dysków SSD Intel® Optane™8
  • Intel® Volume Management Device 2.0 (Intel® VMD) umożliwia agregację urządzeń pamięci masowej z solidną wtyczką hot-plug i zarządzaniem wskaźnikami LED
  • Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) wykorzystuje technologię Intel® VMD do dysków SSD RAID NVMe bezpośrednio do procesora

Pamięć i we/wy

  • PCI Express 4.0 i 64 linie (na gniazdo) 16 GT/s
  • Obsługa modułów DIMM (2 DPC) nawet do 3200 MT/s
  • Zwiększona pojemność pamięci dzięki ośmiu kanałom
  • Obsługa od 16 GB DDR4 DIMM do 256 GB DDR4 DIMM
  • Wykorzystaj przełomową systemową pamięć operacyjną i masową dzięki pamięci trwałej Intel® Optane™ z serii 200 i obsługą dysków SSD Intel® Optane™, aby osiągnąć nawet 6 TB pamięci systemowej na gniazdo

Elastyczne wdrożenia

  • Dostępność przez długi czas11, aby obsługiwać trwającą weryfikację i certyfikację na kluczowych rynkach
  • Yocto Project – obsługa systemu Linux
  • TDP pomiędzy 105 W a 205 W12

Przypadki użycia


Skalowalne procesory Intel® Xeon® trzeciej generacji są zoptymalizowane pod kątem korzystania z IoT dzięki kluczowym technologiom, takim jak Intel® Deep Learning Boost, aby przyspieszyć obciążenia robocze AI. Produkty z tej oferty zapewniają nawet do 28 rdzeni w standardowym gnieździe, aby pomóc spełnić wysokie wymagania klientów IoT w zakresie TDP od 105 W do 205 W.12

Film: szybka analiza wielu strumieni wideo
Zastosowania: serwery do przechowywanie zapisów wideo, serwery do analizy obrazu

  • Ulepszona wydajność i większa liczba rdzeni wraz z większą przepustowością pamięci5 umożliwia szybszą analizę rozpoznawania obiektów na wielu strumieniach wideo jednocześnie.
  • Technologa Intel® VMD umożliwia wymianę dysków SSD NVMe bez przestojów usługi. Sprzętowe funkcje zabezpieczeń, takie jak Intel® TME i Intel® SGX, pomagają zabezpieczyć serwery i chronić dane w pamięci.

Sektory przemysłowe: przyspieszenie konwergencji IT/OT
Zastosowania: serwery brzegowe, kontrolery testowe i pomiarowe

  • Szybkie zbieranie i analizowanie danych, konsolidacja obciążeń obliczeniowych i wzmocnienie bezpieczeństwa danych
  • Wykorzystanie systemów wizyjnych i wnioskowania głębokiego uczenia do weryfikacji montażu, wykrywania usterek i kontroli jakości
  • Większa liczba rdzeni13 i szybka analiza rozpoznawania obiektów pomagają systemom wizyjnym działać dokładnie i efektywnie

Opieka zdrowotna: zwiększenie prywatności przy jednoczesnym zwiększeniu przepływów pracy w klinikach
Zastosowania: systemy obrazowania wysokiej jakości, tomografia komputerowa, rezonans magnetyczny i rentgen

  • Umożliwienie uczenia federacyjnego oraz współpracy instytucji badawczych bez udostępniania poufnych danych pacjentów
  • Zwiększenie przepustowości dzięki PCIe 4.0, aby umożliwić przepływ i analizę dużych zestawów danych z zakresu opieki zdrowotnej, w tym patologii cyfrowej, genomiki, opracowywania leków i obrazowania medycznego
  • Pomoc dla radiologów w szybszym identyfikowaniu, określaniu ilościowym oraz porównywaniu cech danych obrazowych w celu zautomatyzowania i ujednolicenia złożonych diagnoz

Sektor publiczny: stworzenie bezpieczniejszej podstawy
Zastosowania: awionika, sieci komunikacyjne i wytrzymałe serwery

  • Szyfrowanie całej pamięci, do której ma dostęp procesor, w tym poświadczeń klientów, własności intelektualnej, kluczy szyfrowania i danych osobowych przekazywanych na pamięci zewnętrznej
  • Pomoc w ochronie platformy przed złośliwym oprogramowaniem lub uprzywilejowanym złośliwym oprogramowaniem przez wykorzystanie technologii Intel® SGX do partycjonowania danych i aplikacji w wysoce chronionych enklawach pamięci

Sprzedaż detaliczna, bankowość, branża hotelarska i edukacja: wydajniejsze przetwarzanie większych ilości danych i transakcji
Zastosowania: serwery brzegowe, serwery do rejestracji transakcji, VDI, IDV i serwery do transparentnego przetwarzania danych

  • Umożliwienie wydajniejszego działania obciążeń roboczych AI na serwerach przy wykorzystaniu kluczowych technologii, takich jak Intel® Deep Learning Boost
  • Przyspieszenie aplikacji dzięki liniowej kompresji danych oraz natychmiastowemu działaniu algorytmu, co pomaga poprawić wydajność analizy w pamięci dzięki instrukcjom wektorowej manipulacji bitami
  • Uzyskaj rozszerzoną pojemność pamięci zapewniającą bogate i interaktywne doświadczenia klientów lub niestandardowe materiały do zdalnych zajęć lekcyjnych

Przegląd oprogramowania

RODZAJ SYSTEMU OPERACYJNEGO SYSTEM OPERACYJNY^ POMOC TECHNICZNA ^^ DYSTRYBUCJA BIOS
Linux Red Hat Enterprise Linux 7.8 i późniejsze wersje 7.x Red Hat  

American Megatrends

Insyde Software

Phoenix Technologies

BYOSOFT

Red Hat Enterprise Linux 8.2 i późniejsze wersje 8.x Red Hat  

SUSE Enterprise Linux SLE 15 SP2 i późniejsze wersje

SUSE, Open Source SUSE
Ubuntu 20.04 LTS i późniejsze wersje Canonical, Open Source Canonical
Wind River Linux Wind River  
Yocto Project – najnowsze Intel, Open Source Yocto Project
Clear Linux – najnowsze Społeczność Open Source  
Windows*

Windows Server 2016 LTSC i 2019 LTSC

Windows Server 19H1, 19H2, 20H1, 20H2

Intel, Microsoft Intel, Microsoft  
VMM Linux KVM Społeczność Open Source    
Microsoft Azure Microsoft  

Hyper-V: Win Server 2016 LTSC, 2019 LTSC

Microsoft  
VMware ESXi (skontaktuj się z VMware) VMware, Open Source  
  ^ Firma Intel nie certyfikuje ani nie weryfikuje w pełni żadnego systemu operacyjnego. Lista ta jest stosowana do testów wewnętrznych platform. ^^ Firma Intel obsługuje wyłącznie swoje narzędzia, poprawki i programy w systemie operacyjnym. Faktyczną pomoc w zakresie systemu operacyjnego zapewnia jego producent.    

Oferta procesorów

Kod produktu LICZBA RDZENI PODSTAWOWA
BEZ AVX
CZĘSTOTLIWOŚĆ TAKTOWANIA PROCESORA
(GHZ)
MOC/
TDP (W)
TECHNOLOGIA INTEL® SPEED SELECT (INTEL® SST) – PERFORMANCE PROFILE CZĘSTOTLIWOŚĆ BAZOWA INTEL® SST, CZĘSTOTLIWOŚĆ TURBO, MOC OBLICZENIOWA

ROZSZERZENIA INTEL® SOFTWARE GUARD EXTENSIONS

(INTEL® SGX)

ROZMIAR ENKLAWY

ROZSZERZONE/
STANDARDOWE RAS1
Procesor Intel® Xeon® Gold 6330 28 2 205 N Y 64 GB A
Procesor Intel® Xeon® Gold 6338T 24 2,1 165 N Y 64 GB A
Procesor Intel® Xeon® Gold 6336Y 24 2,4 185 Y Y 64 GB A
Procesor Intel® Xeon® Gold 6326 16 2,9 185 N Y 64 GB A
Procesor Intel® Xeon® Gold 5318Y 24 2,1 165 Y Y 64 GB A
Procesor Intel® Xeon® Gold 5320T 20 2,3 150 N Y 64 GB A
Procesor Intel® Xeon® Gold 5317 12 3 150 N Y 64 GB A
Procesor Intel® Xeon® Gold 5315Y 8 3,2 140 Y Y 64 GB A
Procesor Intel® Xeon® Silver 4316 20 2,3 150 N Y 8 GB S
Procesor Intel® Xeon® Silver 4314 16 2,4 135 N Y 8 GB S
Procesor Intel® Xeon® Silver 4310 12 2,1 120 N Y 8 GB S
Procesor Intel® Xeon® Silver 4310T 10 2,3 105 N Y 8 GB S

R = Rozszerzone RAS
S = Standardowe RAS
Wszystkie produkty Gold i Silver 16 rdzeni / 135 W obsługują pamięć trwałą Intel® Optane™ z serii 200

Dowiedz się więcej o skalowalnych procesorach Intel® Xeon® trzeciej generacji na stronie intel.com/icelake-sp.

Uwagi i zastrzeżenia

Technologia Intel® Advanced Vector Extensions (Intel® AVX) zapewnia wyższą przepustowość niektórych operacji wykonywanych przez procesor. Ze względu na różne parametry energetyczne korzystanie z instrukcji AVX może spowodować, że a) niektóre części będą pracować poniżej częstotliwości znamionowej i b) niektóre części wyposażone w technologię Intel® Turbo Boost 2.0 nie osiągną żądanej bądź maksymalnej częstotliwości turbo. Wydajność może być inna od podanej w zależności od konfiguracji sprzętu, oprogramowania i systemu. Więcej informacji można znaleźć na stronie http://www.intel.com/go/turbo.
Procesory Intel® o tym samym kodzie SKU mogą różnić się częstotliwością lub mocą w wyniku naturalnej zmienności w procesie produkcji.
Wydajność różni się w zależności od użytkowania, konfiguracji i innych czynników. Dowiedz się więcej na stronie www.Intel.com/PerformanceIndex.
Wyniki są oparte na testach z dni wskazanych w konfiguracjach i mogą nie uwzględniać wszystkich publicznie dostępnych aktualizacji. Szczegóły dotyczące konfiguracji można znaleźć w kopii zapasowej. Żaden produkt ani komponent nie jest całkowicie bezpieczny.
Firma Intel przyczynia się do rozwoju testów porównawczych przez udział w pracach różnych grup zajmujących się tymi testami — takich jak administrowana przez Principled Technologies społeczność BenchmarkXPRT Development Community — sponsorowanie ich działalności lub zapewnianie im pomocy technicznej.
Rzeczywiste koszty i wyniki mogą się różnić.
Technologie Intel mogą wymagać obsługującego je sprzętu, oprogramowania lub aktywacji usług.
Niektóre wyniki mogły zostać oszacowane lub uzyskane za pomocą symulacji.
Część funkcji nie jest dostępna dla niektórych kodów produktów.
Nie wszystkie funkcje są obsługiwane w każdym systemie operacyjnym.
Wszystkie plany i roadmapy dotyczące produktów mogą ulec zmianie bez powiadomienia.
Zawarte w tym dokumencie twierdzenia odnoszące się do przyszłych planów lub oczekiwań są twierdzeniami dotyczącymi przyszłości. Twierdzenia te opierają się na obecnych oczekiwaniach i obejmują wiele czynników ryzyka oraz niepewności, na skutek których rzeczywiste wyniki mogą się istotnie różnić od tych wyrażonych lub zasugerowanych w takich twierdzeniach. Aby uzyskać więcej informacji o czynnikach, które mogą doprowadzić do istotnych różnic rzeczywistych wyników, należy się zapoznać z naszą najnowszą informacją o zyskach i dokumentami przesłanymi do SEC, które są dostępne na stronie www.intc.com.
© Intel Corporation. Intel, logo Intel i inne znaki Intel są znakami towarowymi firmy Intel Corporation lub jej spółek zależnych. Inne nazwy oraz marki mogą być przedmiotem praw osób trzecich.

Informacje o produktach i wydajności

1

Patrz [125] na stronie www.intel.com/3gen-xeon-config. Wyniki mogą się różnić.

2

Patrz [121] na stronie www.intel.com/3gen-xeon-config. Wyniki mogą się różnić.

33 razy więcej połączeń wzajemnych Intel® Ultra Path Interconnect (Intel® UPI) w nowych procesorach Intel® Xeon® Gold 5300 i wyżej.
4Linie DMI x4 skalowalnego procesora Intel® Xeon® trzeciej generacji mogą być używane tylko jako linie DMI i nie mogą być używane jako linie PCIe.
5Maksymalna obsługa pamięci 6 TB opiera się na wszystkich ośmiu kanałach pamięci używanych przez jedną pamięć DIMM 256 GB DDR4 i jedną pamięć DIMM 512 GB Intel® Optane™ z serii 200.
68Ch 3200 MT/s (2 DPC) w porównaniu ze skalowalnym procesorem Intel® Xeon® drugiej generacji 6Ch 2666 MT/s (2 DPC).
7W dwugniazdowej konfiguracji, osiem kanałów (256 GB DDR4) w porównaniu ze skalowalnym procesorem Intel® Xeon® drugiej generacji, osiem kanałów (128 GB DDR4).
8Pamięć trwała Intel® Optane™ (PMem) nie współpracuje z rozszerzeniami Intel® SGX.
9Skalowalna platforma Intel® Xeon® trzeciej generacji oferuje maksymalnie 40 rdzeni / gniazdo. Maksymalnie 28 rdzeni / gniazdo jest dostępne w planie IOTG.
10Produkty z enklawami o większych rozmiarach można zakupić od IOTG za pośrednictwem programu IOTG SPS.
11Firma Intel nie zobowiązuje się do zapewnienia dostępności produktów lub obsługi oprogramowania ani ich nie gwarantuje poprzez wskazówki w planie. Firma Intel zastrzega sobie prawo do zmiany planów lub wycofania produktów, oprogramowania lub usług obsługi technicznej oprogramowania za pomocą standardowych procesów EOL/PDN. Skontaktuj się z przedstawicielem konta firmy Intel, aby uzyskać dodatkowe informacje.
12Celowanie w ~105 W-205 W w produktach IOTG.
13Skalowalna platforma Intel® Xeon® trzeciej generacji oferuje maksymalnie 40 rdzeni / gniazdo. W planie IOTG jest dostępne maksymalnie 28 rdzeni / gniazdo.