Tworzenie rewolucyjnych rozwiązań na potrzeby inteligentnego IoT na brzegu sieci

Procesory Intel® Xeon® D nowej generacji zapewniają wydajność klasy serwerowej w dwóch typach konstrukcji dostosowanych do rosnącego zapotrzebowania na przetwarzanie na brzegu sieci.

author-image

Dzięki rozszerzonym zakresom temperatur roboczych1 i niezawodności klasy przemysłowej procesory Intel® Xeon® D-1700 i D-2700 są idealne do lutowanych konstrukcji o dużej wydajności. Są odpowiednie do wytrzymałego sprzętu, małych konstrukcji i zamkniętych urządzeń bez wentylatorów do nieprzerwanej pracy w najtrudniejszych warunkach.

Przyspieszenie obciążeń roboczych AI z zakresu głębokiego uczenia

Platforma obejmuje zintegrowane przyspieszanie sprzętowe na potrzeby wnioskowania głębokiego uczenia — Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost). Intel® DL Boost łączy w jedną trzy instrukcje Intel® Advanced Vector Extensions (Intel® AVX), co przyspiesza przetwarzanie obciążeń roboczych typu int8. Aby wykorzystać możliwości technologii Intel® DL Boost, skorzystaj z Dystrybucji Intel® zestawu narzędzi OpenVINO™ w celu dostrojenia i optymalizowania modeli głębokiego uczenia.

Szybsze i bardziej przewidywalne uruchamianie intensywnych obciążeń roboczych w czasie rzeczywistym

Dostępna w wybranych procesorach technologia Intel® Time Coordinated Computing (Intel® TCC)1 zwiększa na poziomie systemu wydajność aplikacji wrażliwych na opóźnienia. Intel® TCC obejmuje zestaw narzędzi do dostrajania systemu i opracowania precyzyjnego zarządzania czasem oraz zadaniami na potrzeby systemów uruchamiających hipernadzorców w czasie rzeczywistym.

Dostosuj wydajność procesora na potrzeby wielu jednoczesnych obciążeń roboczych

Technologia Intel® Speed Select Technology (Intel® SST)1 zapewnia precyzyjną kontrolę w zakresie przepustowości i wydajności poszczególnych rdzeni, w tym częstotliwości bazowej i priorytetów częstotliwości na poziomie rdzenia procesora. Obsługuje profile wydajnościowe umożliwiające skonfigurowanie pojedynczego procesora do uruchamiania wielu obciążeń roboczych z zestawem kluczowych priorytetów na potrzeby określonych procesów, takich jak operacje fabryczne, systemy sterowania i kontroli lub procesy biznesowe.

Konsolidacja obciążeń roboczych zmniejsza liczbę systemów z koniecznością certyfikacji, co może obniżyć koszty użytych materiałów. W przypadku kluczowych aplikacji duża liczba rdzeni procesora zapewnia systemom zasoby niezbędne do uruchamiania kilku nadmiarowych wersji tego samego systemu na potrzeby sprawdzania błędów i obsługi przełączania awaryjnego.

Budowanie bezpieczniejszego brzegu sieci dzięki zabezpieczeniom sprzętowym

Urządzenia wbudowane są wrażliwe na problemy w sieci oraz fizyczną ingerencję w lokalizacji. Procesory Intel® Xeon® D-1700 i D-2700 zostały wyposażone w sprzętowe zabezpieczenia, aby przeciwdziałać tym zagrożeniom. Mogą one pomóc w ograniczeniu obszaru ataków fizycznych i cybernetycznych oraz w zapobieganiu podsłuchiwaniu pamięci w przypadku wdrożeń brzegowych.2

Istotne zwiększenie wydajności na potrzeby IoT Wzrost wydajności procesora Ulepszone wnioskowanie AI

Procesor Intel® Xeon® D-1700 

(procesor Intel® Xeon® D-1746TER w porównaniu z procesorem Intel® Xeon® D-1539 poprzedniej generacji)

Nawet 2,32 razy szybciej3 Nawet 5,73 razy szybciej4

Procesor Intel® Xeon® D-2700 

(procesor Intel® Xeon® D-2796TE w porównaniu z procesorem Intel® Xeon® D-1577 poprzedniej generacji)

Nawet 2,97 razy szybciej5 Nawet 7,40 razy szybciej6
Informacje o obciążeniach i konfiguracjach można znaleźć na stronie intel.com/performanceindex. Wyniki mogą się różnić.

Podzielone rdzenie na potrzeby wielu obciążeń roboczych i bardziej wytrzymałych systemów

Procesory Intel® Xeon® D-1700 i D-2700 oferujące od czterech do 20 rdzeni mogą uruchamiać wiele maszyn wirtualnych, systemów operacyjnych i systemów sterowania. Obsługa wielu systemów operacyjnych — w tym systemów operacyjnych czasu rzeczywistego, obsługa hipernadzorcy i licznych technologii Intel® na potrzeby precyzyjnego dostrajania wydajności procesora — umożliwia konsolidację wielu odrębnych obciążeń roboczych na jednym urządzeniu.

Obsługa sieci i urządzeń peryferyjnych o dużej przepustowości

Duże systemy wideo, zautomatyzowane linie produkcyjne i szybka łączność wymagają znacznej przepustowości. Procesory Intel® Xeon® D-1700 i D-2700 odpowiadają temu zapotrzebowaniu dzięki integracji standardu Ethernet 50 Gb lub 100 Gb i nawet 56 liniom PCIe o dużej szybkości — w tym do 32 linii PCIe 4.0 i 24 linii PCIe 3.0 z możliwością konfiguracji.1

Przykłady zastosowań1

Najpopularniejsze przykłady zastosowań procesorów Intel® Xeon® D-1700 i D-27001

Połączenie przyspieszenia AI, możliwości w czasie rzeczywistym i szybkich układów we/wy w obudowie BGA o dużej gęstości powoduje, że procesory te są idealne na potrzeby serwerów wbudowanych i obliczeń o wysokiej wydajności w wymagających zastosowaniach oraz ekstremalnych środowiskach na brzegu sieci.

Sektor publiczny: przemysł lotniczy i systemy naprowadzania

  • Rzeczywiste przetwarzanie klasy serwerowej, pamięć i zabezpieczenia w lutowanych obudowach na potrzeby wytrzymałych urządzeń
  • Przeznaczone do ciągłego cyklu pracy w rozszerzonym zakresie temperatur
  • Intel® AVX-512 przyspiesza obciążenia przetwarzania wektorowego na potrzeby radarów i inne obciążenia robocze wymagające intensywnych obliczeń
  • Możliwości intensywnego przetwarzania w czasie rzeczywistym1 i funkcje RAS klasy procesorów Intel® Xeon® na potrzeby kluczowych obciążeń roboczych w przemyśle lotniczym, kontroli lotów i systemach uzbrojenia
  • Duża liczba rdzeni umożliwia uruchomienie kilku identycznych systemów na potrzeby kontroli błędów, redundancji i obsługi przełączania awaryjnego

Sektor przemysłowy: komputery przemysłowe, serwery brzegowe, systemy kontroli w czasie rzeczywistym

  • Możliwości w czasie rzeczywistym i funkcje RAS klasy procesorów Intel® Xeon® umożliwiają uruchamianie wielu jednoczesnych procesów i systemów kontroli ruchu z wysoką niezawodnością
  • Konsolidacja obciążeń roboczych i weryfikacja pojedynczej platformy programowej na potrzeby wielu aplikacji
  • Od czterech do 20 rdzeni, przyspieszenie AI i nawet 56 linii o dużej szybkości zapewniają wydajność klasy serwerowej
  • Rozszerzony zakres temperatur i klasyfikacje przemysłowe w obudowach BGA oferują wydajność i wytrzymałość na potrzeby ekstremalnych środowisk

Systemy wideo: inteligentne serwery wideo, w tym pamięć masowa, analityka i serwery hybrydowe

  • Intel® DL Boost przyspiesza wykrywanie obiektów w oparciu o sztuczną inteligencję, wyszukiwanie obrazów i inteligentne zarządzanie wideo
  • Dystrybucja Intel® zestawu narzędzi OpenVINO™ obsługuje wdrażanie w dowolnym miejscu jednokrotnie zapisanego kodu wnioskowania głębokiego uczenia na potrzeby wykrywania, rozpoznawania i klasyfikacji obiektów
  • Wysoka przepustowość, we/wy o dużej szybkości i większa przepustowość pamięci umożliwiają obsługę wielu strumieni wideo, rozbudowanej pamięci masowej i szybkiej analizy wideo
  • Technologie Intel® Total Memory Encryption (Intel® TME) oraz Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) ułatwiają zabezpieczenie serwerów i ochronę danych w pamięci2
  • Niewielka konstrukcja i lutowana obudowa zapewniają wysoką wydajność w wymagających środowiskach

Najważniejsze cechy1

Wydajność

  • Wydajność i układy we/wy klasy serwerowej w obudowach BGA o dużej gęstości na potrzeby wytrzymałych, lutowanych zastosowań
  • Proces technologiczny 10 nm firmy Intel®
  • Intel® Xeon® D-1700: od czterech do 10 rdzeni, do 348 GB pamięci RAM, pobór mocy w zakresie od 40 W do 67 W
  • Intel® Xeon® D-2700: od czterech do 20 rdzeni, do 1024 GB, pobór mocy w zakresie od 65 W do 118 W
  • Szybsze uruchamianie dzięki technologii Intel® Slim Bootloader

Przyspieszenie AI

  • Intel® DL Boost (VNNI) oraz Intel® AVX-512 zwiększają wydajność na potrzeby obciążeń głębokiego uczenia
  • Dystrybucja Intel® zestawu narzędzi OpenVINO™ optymalizuje modele głębokiego uczenia i tworzy silniki wnioskowania, które mogą działać na procesorach, układach graficznych i jednostkach przetwarzania widzenia Intel®

Możliwości w czasie rzeczywistym i obsługa hipernadzorcy

  • Intel® TCC zapewniają deterministyczną wydajność o niskich opóźnieniach na potrzeby zastosowań w czasie rzeczywistym1
  • Narzędzia Intel® TCC umożliwiają precyzyjne dostrajanie systemu na potrzeby aplikacji w czasie rzeczywistym
  • Obsługa hipernadzorcy ACRN i systemów operacyjnych czasu rzeczywistego, takich jak Yocto Linux z poprawką PREEMPT_RT i Wind River VxWorks
  • Obsługa technologii Time-Sensitive Networking (TSN) zapewniana przez opcjonalne komponenty Ethernet:
  • Karta sieciowa Intel® Ethernet I225 – 2,5 GbE z możliwościami TSN
  • Karta PCIe oparta na układzie FPGA Cyclone® V z rozwiązaniem przełącznika IP TTTech TSN

Dzielenie rdzeni i konsolidacja obciążeń roboczych

  • Technologia Intel® SST2 zapewnia precyzyjną kontrolę w zakresie przepustowości i wydajności każdego rdzenia. Można ją wykorzystać w celu dostosowania wydajności procesora na potrzeby wielu jednoczesnych obciążeń roboczych.
  • Technologia Intel® Resource Director Technology obejmująca technologie Intel® Cache Monitoring Technology (Intel® CMT), Intel® Cache Alliance Technology (Intel® CAT) oraz Intel® Memory Bandwidth Monitoring (Intel® MBM) ułatwia współdzielenie zasobów procesora między aplikacjami i monitorowanie sposobu ich wykorzystania

Bezpieczeństwo2

  • Technologia Intel® Boot Guard uwierzytelnia początkowy kod systemu BIOS przed jego uruchomieniem, zwiększając podstawę zaufania sprzętowego
  • Intel® SGX izoluje aplikacje w zaufanych enklawach podczas uruchamiania, ułatwiając ochronę danych
  • Intel® TME całkowicie szyfruje dane w pamięci, ułatwiając ich ochronę przed fizycznym dostępem

Wybrane kody produktów Enhanced for IoT oferują przemysłową niezawodność i długą dostępność

  • Przeznaczone do ciągłych cykli pracy przemysłowej 24 godziny na dobę w rozszerzonym zakresie temperatur
  • Długa dostępność produktów umożliwia dłuższe wdrożenia, szczegółową weryfikację i certyfikację wymagane na rynkach IoT
  • Niezawodność, dostępność i możliwość serwisowania klasy procesorów Intel® Xeon® (RAS)

Układy we/wy o dużej szybkości

  • Do 56 układów we/wy o dużej szybkości
  • Do 32 linii PCIe 4.0
  • Do 24 linii z możliwością konfiguracji: 24 x PCIe 3.0, 24 x SATA 3.0, 4 x USB 3.0
  • Obsługa PCIe na potrzeby wymiany na gorąco

Sieć

  • Zintegrowany Ethernet w opcji 50 Gb lub 100 Gb
  • Narzędzie Intel® Dynamic Device Personalization (Intel® DDP) obsługuje programowalne protokoły na potrzeby routingu i zabezpieczeń, ograniczając wywołania procesora na potrzeby zadań sieciowych

Pamięć operacyjna i masowa

  • Obsługa do czterech kanałów DDR4 2933 MT/s z dwoma modułami DIMM na kanał, maks. pojemność pamięci 1024 GB
  • Obsługa pamięci z korekcją błędów (ECC)
  • Technologia Intel® Volume Management Device (Intel® VMD) 2.0 agreguje dyski SSD w pojedynczej przestrzeni adresowej
  • Technologia Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) przenosi kontroler RAID z adaptera magistrali hosta do procesora

Narzędzia programistyczne Intel®

  • Zestaw narzędzi Intel® oneAPI Base and IoT Toolkit, biblioteka Intel® oneAPI Video Processing Library
  • Dystrybucja Intel® zestawu narzędzi OpenVINO™ na potrzeby wnioskowania głębokiego uczenia
  • Intel® DevCloud for the Edge to środowisko testowe online na potrzeby uruchamiania zestawu narzędzi OpenVINO w środowisku JupyterLab. DevCloud obejmuje sprzęt samouczki i przykładowe zastosowania Intel®.
  • Narzędzia Intel® TCC

Schematy blokowe procesora

Dwa poziomy wydajności klasy serwerowej na potrzeby IoT i przetwarzania brzegowego

Procesory Intel® Xeon® D-1700
Wydajność klasy serwerowej na potrzeby małych konstrukcji

  • Opcje od 4 do 10 rdzeni
  • Do trzech kanałów DDR4 i pojemność pamięci 384 GB
  • Do 16 linii PCIe 4.0 oraz 24 we/wy o dużej szybkości
  • Pobór mocy od 40 W do 67 W
  • Zintegrowany Ethernet 50 Gb i 100 Gb (100 GbE dostępne w wybranych modelach)
  • Intel® SST w wybranych modelach
  • Wielkość obudowy 45 mm x 45 mm

Procesory Intel® Xeon® D-2700
Wysoka wydajność obliczeniowa na potrzeby lutowanych zastosowań przetwarzania brzegowego

  • Opcje od 4 do 20 rdzeni
  • Do czterech kanałów DDR4 i pojemność pamięci 1024 GB
  • Do 32 linii PCIe 4.0 oraz 24 we/wy o dużej szybkości
  • Zintegrowany Ethernet 50 Gb i 100 Gb (100 GbE dostępne w wybranych modelach)
  • Pobór mocy od 65 W do 118 W
  • Wielkość obudowy 52,5 mm x 45 mm 

Przegląd oprogramowania

Rodzaj systemu operacyjnego System operacyjny  Pomoc techniczna Dystrybucja
Linux Red Hat Enterprise Linux 8.5, 8.4* Red Hat
SUSE Linux Enterprise Server 15 SP2  SUSE, Open Source SUSE
Ubuntu 20.04 LTS, 18.04 LTS* Canonical, Open Source Canonical
Wind River Linux 11 Wind River Wind River
Yocto Project BSP Linux 5.15 Intel®, Open Source Yocto Project
Windows*

Microsoft Windows 10 IoT 2021 Enterprise LTSC**

Microsoft Windows Server 2022, 2019

Intel, Microsoft Microsoft
RTOS Wind River VxWorks  Wind River
Hipernadzorca czasu rzeczywistego Systemy czasu rzeczywistego
VMM Linux KVM Open Source
ACRN Open Source
VMware ESXi VMware, Open Source
Microsoft Windows Hyper-V: Windows Server  Microsoft
Microsoft Azure Microsoft

Nie wszystkie funkcje są obsługiwane w każdym systemie operacyjnym. Informacje dotyczące danych kontaktowych partnerów znajdują się w społeczności rozwiązań IoT firmy Intel.

* System Linux jest obsługiwany przez sprzęt Intel® za pośrednictwem sterowników Intel® dla systemu Linux udostępnianych w społeczności Open Source Linux. Przyjęcie do indywidualnej dystrybucji Linux zależy od dostawcy systemu operacyjnego.

** Przechwytywanie kolejnej wersji LTSC.

Zestawienie procesorów Intel® Xeon® D-1700

Numer procesora* Nr MM Kod zamówienia Rdzenie Moc TDP Pamięć podręczna LLC Kanały DDR DDR4 1DPC Zintegrowany Intel® Ethernet Linie PCIe 4.0 Linie we/wy o dużej szybkości (HSIO) Częstotliwość podstawowa Częstotliwość turbo wszystkich rdzeni Maks. turbo eTemp Intel® Time Coordinated Computing

Intel® Xeon® D-1746TER

procesor

Podstawa 99AV7R FH8068604436317 10 67 W 15 MB 3 2667 MHz 100GbE 16 24 2,0 GHz 2,5 GHz 3,1 GHz Tak Tak
Profil SST-PP 10 56 W 1,5 GHz 1,8 GHz 2,3 GHz
Profil SST-BF 6+4 67 W 6@2,5 GHz + 4@1,0 GHz 2,5 GHz 3,1 GHz
Procesor Intel® Xeon® D-1735TR 99AV7T FH8068604436405 8 59 W 15 MB 3 2933 MHz 50 GbE 16 24 2,2 GHz 2,7 GHz 3,4 GHz Nie Tak
Procesor Intel® Xeon® D-1732TE 99AV7V FH8068604436505 8 52 W 15 MB 3 2667 MHz 50 GbE 16 24 1,9 GHz 2,4 GHz 3,0 GHz Tak Nie
Procesor Intel® Xeon® D-1715TER 99AV7W FH8068604436605 4 50 W 10 MB 3 2667 MHz 50 GbE 16 24 2,4 GHz 2,9 GHz 3,5 GHz Tak Tak
Procesor Intel® Xeon® D-1712TR 99AV83 FH8068604436820 4 40 W 10 MB 3 2400 MHz 50 GbE 16 24 2,0 GHz 2,5 GHz 3,1 GHz Nie Tak

Zestawienie procesorów Intel® Xeon® D-2700

Numer procesora* Nr MM Kod zamówienia Rdzenie Moc TDP Pamięć podręczna LLC Kanały DDR DDR4 1DPC Zintegrowany Intel® Ethernet Linie PCIe 4.0 Linie we/wy o dużej szybkości (HSIO) Częstotliwość podstawowa Częstotliwość turbo wszystkich rdzeni Maks. turbo eTemp Intel® Time Coordinated Computing

Intel® Xeon® 

Procesor D-2796TE

99AV90 FH8068604676163 20 118 W 30 MB 4 2933 MHz 100GbE 32 24 2,0 GHz 2,4 GHz 3,1 GHz Tak Nie

Intel® Xeon® 

Procesor D-2775TE

99AV91 FH8068604676146 16 100 W 25 MB 4 2933 MHz 100GbE 32 24 2,0 GHz 2,4 GHz 3,1 GHz Tak Nie

Intel® Xeon® 

Procesor D-2752TER

99AV92 FH8068604676164 12 77 W 20 MB 4 2667 MHz 50 GbE 32 24 1,8 GHz 2,1 GHz 2,8 GHz Tak Tak

Intel® Xeon® 

Procesor D-2733NT

99AV8X FH8068604676143 8 80 W 15 MB 4 2667 MHz 50 GbE 32 24 2,1 GHz 2,6 GHz 3,2 GHz Nie Nie

Intel® Xeon® 

D-2712T 

procesor

99AV8Z FH8068604676144 4 65 W 15 MB 4 2667 MHz 50 GbE 32 24 1,9 GHz 2,4 GHz 3,0 GHz Nie Nie
* Numery procesorów Intel® nie są miarą ich wydajności. Numery procesorów służą do różnicowania cech procesorów w obrębie jednej rodziny, a nie do porównywania w obrębie różnych rodzin. 

Dowiedz się więcej o procesorach Intel® Xeon® D-1700 i D-2700 na stronie intel.com/icelake-d.

Uwagi i zastrzeżenia

Technologia Intel® Advanced Vector Extensions (Intel® AVX) zapewnia wyższą przepustowość niektórych operacji wykonywanych przez procesor. Ze względu na różne parametry energetyczne procesorów korzystanie z instrukcji Intel® AVX może spowodować, że a) niektóre części będą pracować poniżej częstotliwości znamionowej i b) niektóre części wyposażone w technologię Intel® Turbo Boost 2.0 nie osiągną żadnej bądź maksymalnej częstotliwości turbo. Wydajność różni się w zależności od sprzętu, oprogramowania i ustawień systemu. Dowiedz się więcej na intel.com/go/turbo.

Procesory Intel® o tym samym kodzie SKU mogą różnić się częstotliwością lub mocą w wyniku naturalnej zmienności w procesie produkcji.

Firma Intel może w dowolnym momencie i bez wcześniejszego powiadomienia zmienić dostępność produktów oraz ich obsługę. Wszystkie plany dotyczące produktów mogą ulec zmianie bez powiadomienia.

Firma Intel zobowiązuje się do poszanowania praw człowieka i unikania współudziału w ich naruszaniu. Zobacz globalne zasady firmy Intel dotyczące praw człowieka. Produkty i oprogramowanie Intel® przeznaczone są wyłącznie do wykorzystania w aplikacjach, które nie naruszają międzynarodowo uznanych praw człowieka, ani nie przyczyniają się do ich łamania.

Rzeczywiste koszty i wyniki mogą się różnić.

Technologie Intel mogą wymagać obsługującego je sprzętu, oprogramowania lub aktywacji usług.

© Intel Corporation. Intel, logo Intel i inne znaki Intel są znakami towarowymi firmy Intel Corporation lub jej spółek zależnych. 

0222/BC/CMD/PDF 

Informacje o produktach i wydajności

1

Część funkcji nie jest dostępna dla niektórych kodów produktów. Nie wszystkie funkcje są obsługiwane w każdym systemie operacyjnym.

2

Żaden produkt ani komponent nie jest całkowicie bezpieczny.

3

Zobacz [15] na stronie www.intel.com/processorclaims: Intel® Xeon® D. Wyniki mogą się różnić.

4

Zobacz [8] na stronie www.intel.com/processorclaims: Intel® Xeon® D. Wyniki mogą się różnić.

5

Zobacz [14] na stronie www.intel.com/processorclaims: Intel® Xeon® D. Wyniki mogą się różnić.

6

Zobacz [7] na stronie www.intel.com/processorclaims: Intel® Xeon® D. Wyniki mogą się różnić.