Tworzenie rewolucyjnych rozwiązań na potrzeby inteligentnego IoT na brzegu sieci

Dzięki rozszerzonym zakresom temperatur roboczych¹ i niezawodności klasy przemysłowej procesory Intel® Xeon® D-1700 i D-2700 są idealne do lutowanych konstrukcji o dużej wydajności. Są odpowiednie do wytrzymałego sprzętu, małych konstrukcji i zamkniętych urządzeń bez wentylatorów do nieprzerwanej pracy w najtrudniejszych warunkach.

Przyspieszenie obciążeń roboczych AI z zakresu głębokiego uczenia

Platforma obejmuje zintegrowane przyspieszanie sprzętowe na potrzeby wnioskowania głębokiego uczenia — Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost). Intel® DL Boost łączy w jedną trzy instrukcje Intel® Advanced Vector Extensions (Intel® AVX), co przyspiesza przetwarzanie obciążeń roboczych typu int8. Aby wykorzystać możliwości technologii Intel® DL Boost, skorzystaj z Dystrybucji Intel® zestawu narzędzi OpenVINO™ w celu dostrojenia i optymalizowania modeli głębokiego uczenia.

Szybsze i bardziej przewidywalne uruchamianie intensywnych obciążeń roboczych w czasie rzeczywistym

Dostępna w wybranych procesorach technologia Intel® Time Coordinated Computing (Intel® TCC)¹ zwiększa na poziomie systemu wydajność aplikacji wrażliwych na opóźnienia. Intel® TCC obejmuje zestaw narzędzi do dostrajania systemu i opracowania precyzyjnego zarządzania czasem oraz zadaniami na potrzeby systemów uruchamiających hipernadzorców w czasie rzeczywistym.

Dostosuj wydajność procesora na potrzeby wielu jednoczesnych obciążeń roboczych

Technologia Intel® Speed Select Technology (Intel® SST)¹ zapewnia precyzyjną kontrolę w zakresie przepustowości i wydajności poszczególnych rdzeni, w tym częstotliwości bazowej i priorytetów częstotliwości na poziomie rdzenia procesora. Obsługuje profile wydajnościowe umożliwiające skonfigurowanie pojedynczego procesora do uruchamiania wielu obciążeń roboczych z zestawem kluczowych priorytetów na potrzeby określonych procesów, takich jak operacje fabryczne, systemy sterowania i kontroli lub procesy biznesowe.

Konsolidacja obciążeń roboczych zmniejsza liczbę systemów z koniecznością certyfikacji, co może obniżyć koszty użytych materiałów. W przypadku kluczowych aplikacji duża liczba rdzeni procesora zapewnia systemom zasoby niezbędne do uruchamiania kilku nadmiarowych wersji tego samego systemu na potrzeby sprawdzania błędów i obsługi przełączania awaryjnego.

Budowanie bezpieczniejszego brzegu sieci dzięki zabezpieczeniom sprzętowym

Urządzenia wbudowane są wrażliwe na problemy w sieci oraz fizyczną ingerencję w lokalizacji. Procesory Intel® Xeon® D-1700 i D-2700 zostały wyposażone w sprzętowe zabezpieczenia, aby przeciwdziałać tym zagrożeniom. Mogą one pomóc w ograniczeniu obszaru ataków fizycznych i cybernetycznych oraz w zapobieganiu podsłuchiwaniu pamięci w przypadku wdrożeń brzegowych.²

Podzielone rdzenie na potrzeby wielu obciążeń roboczych i bardziej wytrzymałych systemów

Procesory Intel® Xeon® D-1700 i D-2700 oferujące od czterech do 20 rdzeni mogą uruchamiać wiele maszyn wirtualnych, systemów operacyjnych i systemów sterowania. Obsługa wielu systemów operacyjnych — w tym systemów operacyjnych czasu rzeczywistego, obsługa hipernadzorcy i licznych technologii Intel® na potrzeby precyzyjnego dostrajania wydajności procesora — umożliwia konsolidację wielu odrębnych obciążeń roboczych na jednym urządzeniu.

Obsługa sieci i urządzeń peryferyjnych o dużej przepustowości

Duże systemy wideo, zautomatyzowane linie produkcyjne i szybka łączność wymagają znacznej przepustowości. Procesory Intel® Xeon® D-1700 i D-2700 odpowiadają temu zapotrzebowaniu dzięki integracji standardu Ethernet 50 Gb lub 100 Gb i nawet 56 liniom PCIe o dużej szybkości — w tym do 32 linii PCIe 4.0 i 24 linii PCIe 3.0 z możliwością konfiguracji.¹

Najpopularniejsze przykłady zastosowań procesorów Intel® Xeon® D-1700 i D-2700¹

Połączenie przyspieszenia AI, możliwości w czasie rzeczywistym i szybkich układów we/wy w obudowie BGA o dużej gęstości powoduje, że procesory te są idealne na potrzeby serwerów wbudowanych i obliczeń o wysokiej wydajności w wymagających zastosowaniach oraz ekstremalnych środowiskach na brzegu sieci.

Sektor publiczny: przemysł lotniczy i systemy naprowadzania

• Rzeczywiste przetwarzanie klasy serwerowej, pamięć i zabezpieczenia w lutowanych obudowach na potrzeby wytrzymałych urządzeń
• Przeznaczone do ciągłego cyklu pracy w rozszerzonym zakresie temperatur
• Intel® AVX-512 przyspiesza obciążenia przetwarzania wektorowego na potrzeby radarów i inne obciążenia robocze wymagające intensywnych obliczeń
• Możliwości intensywnego przetwarzania w czasie rzeczywistym¹ i funkcje RAS klasy procesorów Intel® Xeon® na potrzeby kluczowych obciążeń roboczych w przemyśle lotniczym, kontroli lotów i systemach uzbrojenia
• Duża liczba rdzeni umożliwia uruchomienie kilku identycznych systemów na potrzeby kontroli błędów, redundancji i obsługi przełączania awaryjnego

Sektor przemysłowy: komputery przemysłowe, serwery brzegowe, systemy kontroli w czasie rzeczywistym

• Możliwości w czasie rzeczywistym i funkcje RAS klasy procesorów Intel® Xeon® umożliwiają uruchamianie wielu jednoczesnych procesów i systemów kontroli ruchu z wysoką niezawodnością
• Konsolidacja obciążeń roboczych i weryfikacja pojedynczej platformy programowej na potrzeby wielu aplikacji
• Od czterech do 20 rdzeni, przyspieszenie AI i nawet 56 linii o dużej szybkości zapewniają wydajność klasy serwerowej
• Rozszerzony zakres temperatur i klasyfikacje przemysłowe w obudowach BGA oferują wydajność i wytrzymałość na potrzeby ekstremalnych środowisk

Systemy wideo: inteligentne serwery wideo, w tym pamięć masowa, analityka i serwery hybrydowe

• Intel® DL Boost przyspiesza wykrywanie obiektów w oparciu o sztuczną inteligencję, wyszukiwanie obrazów i inteligentne zarządzanie wideo
• Dystrybucja Intel® zestawu narzędzi OpenVINO™ obsługuje wdrażanie w dowolnym miejscu jednokrotnie zapisanego kodu wnioskowania głębokiego uczenia na potrzeby wykrywania, rozpoznawania i klasyfikacji obiektów
• Wysoka przepustowość, we/wy o dużej szybkości i większa przepustowość pamięci umożliwiają obsługę wielu strumieni wideo, rozbudowanej pamięci masowej i szybkiej analizy wideo
• Technologie Intel® Total Memory Encryption (Intel® TME) oraz Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) ułatwiają zabezpieczenie serwerów i ochronę danych w pamięci²
• Niewielka konstrukcja i lutowana obudowa zapewniają wysoką wydajność w wymagających środowiskach

Wydajność

• Wydajność i układy we/wy klasy serwerowej w obudowach BGA o dużej gęstości na potrzeby wytrzymałych, lutowanych zastosowań
• Proces technologiczny 10 nm firmy Intel®
• Intel® Xeon® D-1700: od czterech do 10 rdzeni, do 348 GB pamięci RAM, pobór mocy w zakresie od 40 W do 67 W
• Intel® Xeon® D-2700: od czterech do 20 rdzeni, do 1024 GB, pobór mocy w zakresie od 65 W do 118 W
• Szybsze uruchamianie dzięki technologii Intel® Slim Bootloader

Przyspieszenie AI

• Intel® DL Boost (VNNI) oraz Intel® AVX-512 zwiększają wydajność na potrzeby obciążeń głębokiego uczenia
• Dystrybucja Intel® zestawu narzędzi OpenVINO™ optymalizuje modele głębokiego uczenia i tworzy silniki wnioskowania, które mogą działać na procesorach, układach graficznych i jednostkach przetwarzania widzenia Intel®

Możliwości w czasie rzeczywistym i obsługa hipernadzorcy

• Intel® TCC zapewniają deterministyczną wydajność o niskich opóźnieniach na potrzeby zastosowań w czasie rzeczywistym¹
• Narzędzia Intel® TCC umożliwiają precyzyjne dostrajanie systemu na potrzeby aplikacji w czasie rzeczywistym
• Obsługa hipernadzorcy ACRN i systemów operacyjnych czasu rzeczywistego, takich jak Yocto Linux z poprawką PREEMPT_RT i Wind River VxWorks
• Obsługa technologii Time-Sensitive Networking (TSN) zapewniana przez opcjonalne komponenty Ethernet:
• Karta sieciowa Intel® Ethernet I225 – 2,5 GbE z możliwościami TSN
• Karta PCIe oparta na układzie FPGA Cyclone® V z rozwiązaniem przełącznika IP TTTech TSN

Dzielenie rdzeni i konsolidacja obciążeń roboczych

• Technologia Intel® SST² zapewnia precyzyjną kontrolę w zakresie przepustowości i wydajności każdego rdzenia. Można ją wykorzystać w celu dostosowania wydajności procesora na potrzeby wielu jednoczesnych obciążeń roboczych.
• Technologia Intel® Resource Director Technology obejmująca technologie Intel® Cache Monitoring Technology (Intel® CMT), Intel® Cache Alliance Technology (Intel® CAT) oraz Intel® Memory Bandwidth Monitoring (Intel® MBM) ułatwia współdzielenie zasobów procesora między aplikacjami i monitorowanie sposobu ich wykorzystania

Bezpieczeństwo²

• Technologia Intel® Boot Guard uwierzytelnia początkowy kod systemu BIOS przed jego uruchomieniem, zwiększając podstawę zaufania sprzętowego
• Intel® SGX izoluje aplikacje w zaufanych enklawach podczas uruchamiania, ułatwiając ochronę danych
• Intel® TME całkowicie szyfruje dane w pamięci, ułatwiając ich ochronę przed fizycznym dostępem

Wybrane kody produktów Enhanced for IoT oferują przemysłową niezawodność i długą dostępność

• Przeznaczone do ciągłych cykli pracy przemysłowej 24 godziny na dobę w rozszerzonym zakresie temperatur
• Długa dostępność produktów umożliwia dłuższe wdrożenia, szczegółową weryfikację i certyfikację wymagane na rynkach IoT
• Niezawodność, dostępność i możliwość serwisowania klasy procesorów Intel® Xeon® (RAS)

Układy we/wy o dużej szybkości

• Do 56 układów we/wy o dużej szybkości
• Do 32 linii PCIe 4.0
• Do 24 linii z możliwością konfiguracji: 24 x PCIe 3.0, 24 x SATA 3.0, 4 x USB 3.0
• Obsługa PCIe na potrzeby wymiany na gorąco

Sieć

• Zintegrowany Ethernet w opcji 50 Gb lub 100 Gb
• Narzędzie Intel® Dynamic Device Personalization (Intel® DDP) obsługuje programowalne protokoły na potrzeby routingu i zabezpieczeń, ograniczając wywołania procesora na potrzeby zadań sieciowych

Pamięć operacyjna i masowa

• Obsługa do czterech kanałów DDR4 2933 MT/s z dwoma modułami DIMM na kanał, maks. pojemność pamięci 1024 GB
• Obsługa pamięci z korekcją błędów (ECC)
• Technologia Intel® Volume Management Device (Intel® VMD) 2.0 agreguje dyski SSD w pojedynczej przestrzeni adresowej
• Technologia Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) przenosi kontroler RAID z adaptera magistrali hosta do procesora

Narzędzia programistyczne Intel®

• Zestaw narzędzi Intel® oneAPI Base and IoT Toolkit, biblioteka Intel® oneAPI Video Processing Library
• Dystrybucja Intel® zestawu narzędzi OpenVINO™ na potrzeby wnioskowania głębokiego uczenia
• Intel® DevCloud for the Edge to środowisko testowe online na potrzeby uruchamiania zestawu narzędzi OpenVINO w środowisku JupyterLab. DevCloud obejmuje sprzęt samouczki i przykładowe zastosowania Intel®.
• Narzędzia Intel® TCC

Dwa poziomy wydajności klasy serwerowej na potrzeby IoT i przetwarzania brzegowego

Procesory Intel® Xeon® D-1700
Wydajność klasy serwerowej na potrzeby małych konstrukcji

• Opcje od 4 do 10 rdzeni
• Do trzech kanałów DDR4 i pojemność pamięci 384 GB
• Do 16 linii PCIe 4.0 oraz 24 we/wy o dużej szybkości
• Pobór mocy od 40 W do 67 W
• Zintegrowany Ethernet 50 Gb i 100 Gb (100 GbE dostępne w wybranych modelach)
• Intel® SST w wybranych modelach
• Wielkość obudowy 45 mm x 45 mm

Procesory Intel® Xeon® D-2700
Wysoka wydajność obliczeniowa na potrzeby lutowanych zastosowań przetwarzania brzegowego

• Opcje od 4 do 20 rdzeni
• Do czterech kanałów DDR4 i pojemność pamięci 1024 GB
• Do 32 linii PCIe 4.0 oraz 24 we/wy o dużej szybkości
• Zintegrowany Ethernet 50 Gb i 100 Gb (100 GbE dostępne w wybranych modelach)
• Pobór mocy od 65 W do 118 W
• Wielkość obudowy 52,5 mm x 45 mm