Skalowalne procesory Intel® Xeon® trzeciej generacji

Odkryj korzyści

  • Rozwiązania Intel® Select przyspieszają osiąganie korzyści.

  • Mocne i sprawne platformy dla przedsiębiorstw napędzanych danymi.

  • Platforma nowej generacji dla zoptymalizowanych pod kątem chmury sieci w standardzie 5G i nowej generacji sieci wirtualnych.

  • Przełomowa innowacja w zakresie HPC i analityki danych o wysokiej wydajności.

BUILT IN - ARTICLE INTRO SECOND COMPONENT

Elastyczna wydajność

Wiemy, że nasi klienci muszą zaspokajać aktualne potrzeby obliczeniowe firmy, jednocześnie uwzględniając nieprzewidywalne przyszłe wymagania. Elastyczna infrastruktura jest kluczowym elementem tej strategii, zoptymalizowanym pod kątem multi-cloud i AI, obsługującym wiele obciążeń roboczych, wszędzie i o każdej porze.

Dlatego stworzyliśmy platformę, która zapewnia niezbędną elastyczność, aby móc korzystać z AI w dowolnym miejscu, od brzegu sieci po chmurę, co pomaga naszym klientom osiągnąć więcej. Większa wydajność. Większa sprawność. I większa wspaniałość.

Skalowalne procesory Intel® Xeon® trzeciej generacji oferują zrównoważoną architekturę z wbudowanym przyspieszeniem i zaawansowanymi możliwościami w zakresie zabezpieczeń. Zostały one stworzone z myślą o najbardziej wymagających obciążeniach roboczych, na podstawie dziesięcioleci innowacji.

Dzięki partnerstwom ze światowymi liderami branży oprogramowania i dostawcami rozwiązań skalowalne procesory Intel® Xeon® trzeciej generacji są zoptymalizowane pod kątem konkretnych obciążeń roboczych i poziomów wydajności, przez wykorzystanie spójnej, otwartej architektury Intel®, którą znasz i darzysz zaufaniem.

Skalowalne procesory Intel® Xeon® trzeciej generacji są ...

Zoptymalizowane pod kątem obciążeń chmurowych, korporacyjnych, HPC, sieci, zabezpieczeń i IoT, z 8 do 40 wydajnych rdzeni i szeroką gamą częstotliwości, funkcji oraz poziomów mocy.

Wyposażone w technologię Intel Crypto Acceleration, która zwiększa ochronę danych i prywatności poprzez wzrost wydajności obciążeń intensywnie wykorzystujących szyfrowanie, w tym obsługę połączeń sieciowych wykorzystujących certyfikat SSL, infrastruktury 5G oraz sieci VPN i zapór sieciowych, jednocześnie zmniejszając wpływ wszechobecnego szyfrowania na wydajność.

Jedynymi procesorami do centrów przetwarzania danych z wbudowanym przyspieszeniem AI, narzędziami zapewniającymi kompleksową analizę danych oraz ekosystemem inteligentnych rozwiązań.

Zaprojektowane z myślą o wymaganiach obciążeń chmurowych oraz obsłudze różnorodnych środowisk XaaS.

Uzbrojone w rozszerzenia Intel® SGX, które chronią dane i kod aplikacji podczas użycia od brzegu sieci do centrum przetwarzania danych i wielopodmiotowej chmury publicznej.

Wyjątkowa wydajność z generacji na generację

Nowe skalowalne procesory Intel® Xeon® trzeciej generacji są oparte na zrównoważonej, efektywnej architekturze zwiększającej wydajność rdzeni, pamięć operacyjną i przepustowość we/wy, aby przyspieszyć różne obciążenia robocze od centrum przetwarzania danych po inteligentny brzeg sieci.

  • Wbudowane funkcje akceleracji obciążeń obejmują Intel Deep Learning Boost, Intel Advanced Vector Extensions 512 oraz technologię Intel Speed Select.
  • Dostępne z nawet 40 wydajnymi rdzeniami.

Możliwość skalowania wielu gniazd wspomaga analizę danych

Wybrane skalowalne procesory Intel® Xeon® trzeciej generacji obsługują nawet 28 rdzeni na procesor w konfiguracjach cztero- i ośmiogniazdowych, co zapewnia zwiększoną wydajność, przepustowość i częstotliwości procesora w porównaniu do procesorów poprzedniej generacji.

  • Skalowalne procesory Intel® Xeon® trzeciej generacji z czterema do ośmiu gniazd zapewniają gęstość wielogniazdowych rdzeni, przy nawet 224 rdzeniach na platformę w konfiguracji ośmiogniazdowej.
  • Nawet sześć kanałów Intel® Ultra Path Interconnect (Intel® UPI) zwiększa skalowalność platformy i poprawia przepustowość łącza między procesorami w przypadku obciążeń intensywnie korzystających z operacji we/wy. Te opcje zostały udoskonalone w porównaniu z poprzednią generacją, co zapewnia zwinną równowagę między ulepszoną przepustowością i oszczędnością energii.

1,46 raza większa średnia wydajność z generacji na generację.1

Nawet 1,60 ra za większa przepustowość pamięci w porównaniu z poprzednią generacją.2

Nawet 2,66 raza większa pojemność pamięci w porównaniu z poprzednią generacją.3

Nawet 1,33 ra za więcej linii PCI Express na procesor w porównaniu z poprzednią generacją.4
Teraz z PCIe czwartej generacji

Omówienie technologii

Wbudowane przyspieszenie obciążeń roboczych i usług.

Przyspieszenie Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) zostało wbudowane, aby zapewnić możliwość wykonywania złożonych zadań AI na tym samym sprzęcie, na którym mają miejsce już istniejące obciążenia robocze.

  • Z int8 — na wszystkich skalowalnych procesorach Intel® Xeon® trzeciej generacji. wektorowe instrukcje sieci neuronowej (VNNI) udoskonalają obciążenia robocze wnioskowania poprzez maksymalizację wykorzystania zasobów obliczeniowych, tym samym poprawiając wykorzystanie pamięci podręcznej i ograniczając potencjalne wąskie gardła przepustowości.
  • Z bfloat16 — na wybranych skalowalnych procesorach Intel® Xeon® trzeciej generacji, pierwsze w branży wspomaganie x86 formatu Brain Floating Point 16-bit (bfloat16)5 zapewnia udoskonalone wnioskowanie sztucznej inteligencji i wydajność szkoleniową z technologią Intel® Deep Learning Boost.

Intel Advanced Vector Extensions 512 (Intel AVX-512)

Zwiększa wydajność i przepustowość najbardziej wymagających zadań obliczeniowych w zastosowaniach takich jak modelowanie i symulacja, analiza danych i uczenie maszynowe, kompresja danych, wizualizacja oraz tworzenie treści cyfrowych. Skorzystaj ze skalowalnych procesorów Intel Xeon trzeciej generacji o zwiększonej przepustowości pamięci, ulepszonym zarządzaniu częstotliwością i 2-krotnym zwiększeniu FMA (funkcje wewnętrzne dla zabezpieczonych operacji zmiennoprzecinkowych pomnóż i dodaj [FMA]) — teraz we wszystkich kodach produktów Platinum, Gold i Silver. W porównaniu z Intel® AVX2 rozszerzenia Intel® AVX-512 zostały opracowane tak, aby umożliwić wydajność wyższą niż kiedykolwiek wcześniej.

Dowiedz się więcej na stronie intel.com/avx512

Technologia Intel Speed Select (Intel SST)

To wydajny zbiór możliwości zapewniający precyzyjną kontrolę nad wydajnością procesora, która może pomóc w optymalizacji całkowitego kosztu posiadania. Dzięki technologii Intel® SST jeden serwet jest w stanie wykonać więcej.
O wiele więcej.

  • Skalowalne procesory Intel® Xeon® trzeciej generacji oferują udoskonalone możliwości technologii Intel® SST, obejmujące Intel® SST - Base Frequency (Intel® SST-BF), Intel® SST - Core Power (Intel® SST-CP) i Intel® SST - Turbo Frequency (Intel® SST-TF), dostępne w większości procesorów Intel® Xeon® Platinum i Gold.
  • Skalowalne procesory Intel® Xeon® trzeciej generacji z przyrostkiem „Y” obsługują nową funkcję Intel® SST – Performance Profile 2.0 (Intel® SST-PP), z większą liczbą rdzeni, częstotliwością, dodatkowym profilem i możliwościami konfiguracji poboru mocy.

Dowiedz się więcej na stronie intel.com/speedselect

Zabezpieczenia

Intel Software Guard Extensions (Intel SGX) zapewnia precyzyjną ochronę danych i prywatności poprzez izolację aplikacji w pamięci, niezależnie od systemu operacyjnego lub konfiguracji sprzętowej.6 7

Dowiedz się więcej na stronie intel.com/sgx

Przyspieszenie szyfrowania Intel® oferuje wbudowane zestawy instrukcji Vector AES-NI, Vector CLMUL, rozszerzenia Intel® Secure Hash Algorithm Extensions, instrukcje VPMADD52 oraz protokoły szyfrowania RSA/DH5.

Dowiedz się więcej na stronie newsroom.intel.com/crypto

Technologia Intel QuickAssist zapewnia opartą na platformie akcelerację sprzętową dla kryptografii i kompresji danych.

Dowiedz się więcej na stronie intel.com/intel.com/quickassist

Intel® Total Memory Encryption zapewnia pełną obsługę szyfrowania pamięci fizycznej, aby wzmocnić ochronę danych i wirtualnych maszyn67.

Intel® Platform Firmware Resilience (Intel® PFR) wykorzystuje układ Intel® FPGA do ochrony, wykrywania i rozwiązywania problemów, zapewniając odporność oprogramowania sprzętowego zgodną z wytycznymi NIST SP800-193. Obecnie oprogramowanie sprzętowe platformy może zostać zweryfikowane przed uruchomieniem, podczas gdy monitorowanie i filtrowanie czasu działania pomagają chronić system przed manipulacją. W przypadku naruszenia Intel PFR zapewnia również automatyczne odzyskiwanie danych w ciągu kilku minut.

Elastyczność

Intel® Resource Director Technology (Intel® RDT) zapewnia widoczność i kontrolę nad współdzielonymi zasobami platformy w celu optymalizacji wydajności i zwiększenia wykorzystania zasobów. Najnowsze skalowalne procesory Intel® Xeon® trzeciej generacji oferują udoskonalenia obejmujące drugą generację funkcji

przydzielania przepustowości pamięci (MBA 2.0), obecnie wykorzystującą zaawansowany kontroler sprzętowy z elastyczną i wydajną regulacją przepustowości, a także liczniki o wyższej rozdzielczości (32b) do monitorowania przepustowości pamięci.

Dowiedz się więcej na stronie intel.com/intelrdt

Przegląd skalowalnych procesorów Intel® Xeon® trzeciej generacji

Procesory Intel® Xeon® Platinum 8300 są nową podstawą sprawnych i bezpiecznych centrów danych w chmurze hybrydowej. Dzięki udoskonalonym zabezpieczeniom sprzętowym i wyjątkowej wydajności przetwarzania wielogniazdowego procesory te doskonale nadają się do kluczowych zastosowań, analizy danych w czasie rzeczywistym, uczenia maszynowego, sztucznej inteligencji, systemów obliczeniowych dużej skali (HPC) oraz przetwarzania w wielu chmurach6.

Dzięki zaufanym, udoskonalonym sprzętowo funkcjom transferu danych procesory te zapewniają ulepszoną obsługę operacji we/wy, pamięci, przechowywania danych i technologii sieciowych, co z kolei umożliwia lepsze podejmowanie decyzji na podstawie nieprzerwanie generowanych zasobów danych. Procesory Intel® Xeon® Platinum 8300 zostały zaprojektowane z myślą o zaawansowanej analizie, sztucznej inteligencji i infrastrukturze o dużej gęstości, dlatego zapewniają wyjątkową wydajność, szerokie możliwości platformy oraz przyspieszenie obciążeń roboczych.

Dowiedz się więcej na stronie intel.com/xeonscalable

Dzięki obsłudze szybszych i większych pamięci oraz możliwości skalowania do nawet czteru gniazd procesory Intel® Xeon® Gold 6300 i 5300 zapewniają wyższą wydajność, udoskonalone możliwości pamięci, sprzętowe funkcje zabezpieczeń i przyspieszenie obciążeń roboczych6. Procesory te są zoptymalizowane pod kątem wymagających zadań w głównych centrach przetwarzania danych, obliczeń z wykorzystaniem wielu chmur oraz obsługi zadań obciążających sieć i pamięć masową. Ich skalowalność obejmuje nawet cztery gniazda, dzięki czemu nadają się do jeszcze szerszych zakresów obciążeń roboczych.

Procesory Intel® Xeon® Silver 4300 zapewniają kluczową wydajność, obsługę szybszej pamięci i oszczędność energii. Oferowana przez nie wydajność, zwiększona dzięki udoskonaleniom sprzętowym, jest odpowiednia na potrzeby przetwarzania danych, sieci i pamięci masowej w centrum danych klasy podstawowej.

Nawet 40 rdzeni na procesor Intel® Xeon® Platinum.

Nawet 8 kanałów pamięci przy nawet 3200 MT/s.

Obejmuje wbudowane przyspieszenie AI (Intel® DL Boost) z kwantyzacją int8 (VNNI) i bfloat165 na potrzeby przyspieszonego wnioskowania AI oraz wydajności szkoleniowej.

Obejmuje Intel® SGX, najczęściej wdrażane, zaufane środowisko wykonawcze, z nawet 512 GB pojemności enklaw na procesor.

Nawet 32 rdzenie na procesor Intel® Xeon® Gold.

Nawet 8 kanałów pamięci przy nawet 3200 MT/s.

Obejmuje Intel® SGX, najczęściej wdrażane, zaufane środowisko wykonawcze. Standardowe produkty obsługują nawet 64 GB pojemności enklaw na procesor.

Nawet 20 rdzeni na procesor Intel® Xeon® Silver.

Nawet 8 kanałów pamięci przy nawet 2667 MT/s.

Obejmuje Intel® SGX, najczęściej wdrażane, zaufane środowisko wykonawcze, z nawet 8 GB pojemności enklaw na procesor.

Oferta produktów i technologii

Pamięć trwała Intel® Optane™ z serii 200.

Pamięć trwała Intel® Optane™ to kategoria urządzeń, które zapewniają elastyczność centrom danych. Z jej pomocą można zwiększyć pojemność pamięci powyżej możliwości systemów wykorzystujących wyłącznie pamięć DRAM, lub też wdrożyć nową warstwę pamięci trwałej, aby zapewnić wysoką wydajność i niskie opóźnienia na potrzeby przyspieszonego przetwarzania danych.

Pamięć trwała Intel® Optane™ z serii 200 jest niezawodnym modułem pamięci trwałej firmy Intel, obsługującym zabezpieczenia nowej generacji. Zapewnia dużą pojemność i natywną trwałość, aby pomóc w wyciągnięciu większej wartości z obszerniejszych zestawów danych i zwiększeniu sprawności przy pomocy szybkiego dostępu do większej liczby danych bliżej procesora. Pamięć trwała Intel® Optane™ jest obsługiwana przez wiodących dostawców oprogramowania, w tym SAP, Oracle, Microsoft, VMware, Nutanix, Citrix, Apache Spark, Redis, MemVerge i wielu innych.

Czterogniazdowe, skalowalne platformy Intel® Xeon® trzeciej generacji obsługują wdrażanie baz danych w pamięci, przy pomocy pamięci trwałej Intel® Optane™ z serii 200 (tylko tryb bezpośredni aplikacji).

Dowiedz się więcej na stronie intel.com/optanepersistentmemory

Najnowsza pamięć trwała Intel Optane z serii 200 zapewnia8:

średnio o 32% większą przepustowość pamięci w porównaniu z poprzednią generacją i platformą,

nawet 6 TB pamięci na gniazdo, aby szybciej analizować największe zbiory danych,

nawet o 16% niższy pobór mocy w porównaniu z poprzednią generacją.

Dysk SSD Intel® Optane™ z serii P5800X

Liczba tworzonych danych rośnie w zastraszającym tempie, a obciążenia stają się coraz bardziej wymagające. W przypadku najgorętszych przechowywanych danych starsze modele pamięci masowej coraz częściej stanowią wąskie gardła wydajności, hamując rozwój nowych architektur i wydajność aplikacji.

Buforowanie i przechowywanie najgorętszych danych warstwowo w pamięci masowej o wyższej wydajności może rozwiązać problem tych wąskich gardeł. Jednak wykorzystywanie współczesnych dysków SSD NAND w środowiskach wymagających intensywnego zapisywania może skutkować ich zużyciem, co z kolei może zwiększyć koszty utrzymania i liczbę przestojów. Dysk SSD Intel Optane P5800X oferuje idealne połączenie bezkompromisowej wydajności I/O i niespotykanej dotąd wytrzymałości SSD, aby zapewnić bezprecedensową wartość pamięci masowej.

Dowiedz się więcej na stronie intel.com/optane

W porównaniu z poprzednią generacją dysk SSD Intel® Optane™ z seriP5800X umożliwia bezprecedensową wartość pamięci masowej, zapewniając9:

O 60% niższe opóźnienia w celu szybszego uzyskiwania praktycznych informacji.

O 50% lepsza jakość usług (QoS), aby umożliwić zarabianie na ulepszonych umowach SLA

O 4 tys. więcej mieszanych IOPS odczytu i zapisu bloków 4K, aby lepiej wykorzystywać duże prędkości.

O 67% większą wytrzymałość, aby pomóc wydłużyć czas eksploatacji dysków SSD NAND o niższej wytrzymałości.

Dysk Intel® SSD D5 z serii P5316 (NAND)

Dysk Intel® SSD D5 z serii P5316 został skonstruowany z wykorzystaniem pierwszej w branży 144-warstwowej komórki czteropoziomowej (QLC) NAND i PCIe czwartej generacji, dzięki czemu umożliwia znaczące obniżenie całkowitego kosztu posiadania przy jednoczesnym przyspieszeniu ciepłej pamięci masowej.

Dysk Intel® SSD D5 z serii P5316, stworzony od podstaw z myślą o optymalizacji i przyspieszeniu pamięci masowej, jest oparty na najbardziej zaawansowanej technologii komórki czteropoziomowej (QLC) NAND i zapewnia najlepszą w branży gęstość pamięci masowej SSD dla centrów danych oraz wysoką przepustowość PCIe czwartej generacji. W porównaniu z dyskami HDD, dysk Intel® SSD D5 z serii P5316 może przyspieszyć dostęp do przechowywanych danych nawet 25-krotnie, natomiast optymalizacja wydajności zapewnia nawet 2-krotnie wyższą wydajność odczytu sekwencyjnego, nawet o 38% wyższą wydajność odczytu losowego oraz nawet 5-krotnie wyższą wytrzymałość w porównaniu z poprzednią generacją dysków Intel® SSD opartych na technologii NAND10.

Innowacyjna konstrukcja umożliwia również nawet 1 petabajt pamięci masowej w zaledwie 1U przestrzeni szafowej, co pozwala na olbrzymią konsolidację pamięci masowej przy niższych całkowitych kosztach utrzymania. W rzeczywistości sprzyja to nawet 20-krotnemu zmniejszeniu powierzchni pamięci masowej w centrach danych10. Dysk Intel® SSD D5 z serii P5316 jest dostosowany do szerokiej gamy obciążeń wymagających dużej ilości operacji odczytu oraz niskich opóźnień, co czyni go idealnym rozwiązaniem do zadań z zakresu sieci dostarczania treści (CDN), hiperkonwergentnej infrastruktury (HCI), dużych zbiorów danych, sztucznej inteligencji (AI), elastycznej pamięci masowej w chmurze (CES) oraz systemów obliczeniowych dużej skali.

Dowiedz się więcej na stronie intel.com/3dnand

łączność

Karty sieciowe Intel® Ethernet z serii 800 oferują teraz szybkości transmisji danych na portach od 10 Gb/s do 100 Gb/s, obsługę PCIe zarówno trzeciej, jak i czwartej generacji, przy różnych ilościach portów, aby spełniać potrzeby związane z niemal każdym obciążeniem roboczym.

  • Nasza funkcja Application Device Queues (ADQ) określa priorytet ruchu aplikacji, aby pomóc w zapewnieniu wydajności wymaganej do obciążeń sieciowych o wysokim priorytecie.
  • Usprawniona funkcja Dynamic Device Personalization (DDP) wykorzystuje w pełni programowalny potok, aby umożliwić klasyfikację klatek na potrzeby zaawansowanych i zastrzeżonych protokołów na karcie sieciowej — w celu zwiększenia przepustowości, obniżenia opóźnień oraz zmniejszenia kosztów ogólnych głównego procesora.
  • Obsługa RDMA przez protokół iWARP lub RoCEv2 oraz NVMe przez TCPADQ dla klastrów HPC, pamięci masowej i chmury o wyższej przepustowości i niższych opóźnieniach.

Karta sieciowa Intel® Ethernet E810-2CQDA2 to najnowszy produkt z rodziny kart sieciowych, który zwiększa przepustowość danych sieci do 200 Gb/s na kartę dla wysokowydajnej sieci vRAN, płaszczyzny przekierowania NFV, pamięci masowej, systemów obliczeniowych dużej skali, chmury oraz sieci CDN.

Dowiedz się więcej na stronie intel.com/ethernet

Technologia Intel QuickAssist

Technologia Intel QuickAssist (Intel QAT)1 odciąża procesor na rzecz dedykowanej akceleracji sprzętowej do:

  • kryptografii,
  • kompresji danych,

Intel QAT, technologia dostępna w dwóch konstrukcjach we wszystkich dotychczasowych generacjach skalowalnych procesorów Intel Xeon, jest już powszechnie wdrożona i sprawdzona.

  • Zewnętrzne adaptery Intel QuickAssist jako karty PCIe
  • Zewnętrznie zintegrowane w PCH jako chipset

Zwiększ bezpieczeństwo i wydajność kompresji w chmurze, sieciach, dużych zbiorach danych i zastosowaniach pamięci masowych — w odniesieniu do danych dynamicznych i statycznych. Teraz możesz przyspieszyć intensywne obliczeniowo operacje dzięki Intel QAT. Obejmuje to symetryczne szyfrowanie i uwierzytelnianie, asymetryczne szyfrowanie, cyfrowe podpisy, RSA, DH, ECC oraz bezstratną kompresję danych.

Dowiedz się więcej na stronie intel.com/intel.com/quickassist

Korzyści dla segmentu klientów

Elastyczna wydajność 5G.

Przykłady zastosowania 5G są najróżniejsze — Twoja infrastruktura powinna dotrzymywać im kroku. Obciążenia są niepowtarzalne i muszą docierać do różnych lokalizacji, co oznacza, że technologia musi nadążać za rozwojem Twojej sieci.

Skalowalne procesory Intel® Xeon® trzeciej generacji z przyrostkiem „N” są zoptymalizowane pod kątem sieci i zaprojektowane z myślą o obsłudze różnych środowisk sieciowych. Są one zoptymalizowane pod kątem wielu obciążeń roboczych i poziomów wydajności oraz oferują szeroki wybór w zakresie liczby rdzeni, częstotliwości, funkcji i mocy. Procesory te zwiększają wydajność funkcji płaszczyzny użytkownika (UPF) sieci 5G nawet 1,42 raza w porównaniu z poprzednią generacją1, przez co są idealne dla organizacji gotowych do osiągnięcia nowego poziomu sieci 5G.

Dzięki partnerstwu ze sprawdzonym i szerokim ekosystemem, obejmującym ponad 400 uczestników programu Intel® Network Builders, firma Intel oferuje plany rozwiązań opartych na skalowalnych procesorach Intel® Xeon® trzeciej generacji z przyrostkiem „N”, co skutkuje przyspieszeniem procesu kwalifikacji skróceniem czasu wdrażania i wzrostem wartości sieci vRAN, infrastruktury NFVI, wirtualnej sieci CDN i nie tylko.

  • Produkty N zoptymalizowane pod kątem sieci zapewniają małe opóźnienia i dużą przepustowość dzięki wydajności energetycznej.
  • Udoskonalone rozszerzenia Intel® AVX-512 i przetwarzanie kryptograficzne.
  • Solidny i sprawdzony ekosystem w celu zapewnienia krótkiego czasu wdrażania.
  • Przyspieszenie szyfrowania Intel usprawnia szyfrowane obciążenia sieciowe i usługi oraz praktycznie eliminuje wpływ pełnego szyfrowania danych na wydajność normalnych obciążeń. Dostępne są również dedykowane opcje sprzętowego odciążenia Intel QAT.
  • Dzięki nawet 36 rdzeniom najnowszej generacji procesory te oferują wyższą częstotliwość bazową, aby zapewnić większą przepustowość zwirtualizowanych funkcji sieciowych, oraz niższy pobór energii w gęstych lub ograniczonych strukturach rozmieszczenia.
  • Skróć czas wdrażania infrastruktury sieciowej przy pomocy rozwiązań Intel® Select Solutions, naszych partnerów OEM i czołowych dostawców chmury.
  • Wiele produktów objętych jest zwiększoną do nawet 7 lat dostępnością dostaw.

Dowiedz się więcej na stronie intel.com/networking

Korzyści w zakresie sieci 5G1

Średnio 1,62 razy wyższa wydajność różnych obciążeń sieciowych i komunikacyjnych w porównaniu z poprzednią generacją.

2 razy większa przepustowość przy wykorzystaniu rozwiązania Massive MIMO oraz podobnym poborze mocy na potrzeby najlepszej w klasie konfiguracji 3 × 100 MHz 64T64R.

Nawet 1,76 razy szybsze przetwarzanie pakietów w warstwie trzeciej (L3) dzięki usłudze DPDK w porównaniu z poprzednią generacją.

Nawet 1,63 razy większa przepustowość sieci CDN, co umożliwia obsługę tej samej liczby użytkowników przy wyższej rozdzielczości lub większej liczby subskrybentów przy tej samej rozdzielczości w porównaniu z poprzednią generacją.

Elastyczna wydajność AI

Sztuczna inteligencja jest integralną częścią Twojej cyfrowej przyszłości, niezależnie od tego, czy wydajesz zalecenia dotyczące produktów, optymalizujesz swój łańcuch dostaw, czy też sekwencjonujesz genomy. Jednak wprowadzenie AI do produkcji od brzegu sieci po chmurę okazało się wyzwaniem ze względu na kwestie dotyczące infrastruktury, zgodności oprogramowania i aplikacji oraz rozproszonych narzędzi. aż do teraz.

Skalowalne procesory Intel® Xeon® trzeciej generacji to jedyne procesory do centrów danych z wbudowanym przyspieszeniem AI, sprzętowymi funkcjami zabezpieczeń i optymalizacjami oprogramowania. Mogą one pomóc w osiągnięciu wyższej wydajności względem całkowitych kosztów utrzymania w różnorodnych inteligentnych obciążeniach AI.

Dzięki optymalizacjom firmy Intel mającym na celu usprawnienie najpopularniejszych narzędzi do kompleksowej analizy danych, obsługiwanych przez otwarty standard oneAPI, skalowalne procesory Intel® Xeon® trzeciej generacji umożliwiają ekspertom ds. danych łatwiejsze i szybsze tworzenie i powszechne wdrażanie inteligentniejszych modeli, a także prostsze i płynniejsze przechodzenie z PoC do produkcji.

Skorzystaj z szerokiej oferty wstępnie zintegrowanych i zweryfikowanych rozwiązań dla przedsiębiorstw z zakresu analizy danych i AI. Skróć czas wdrażania AI dzięki skalowalnym procesorom Intel® Xeon® trzeciej generacji w połączeniu z największymi bazami danych przedsiębiorstw i szeroką gamą aplikacji gotowych na dostarczanie Ci spostrzeżeń.

Najważniejsze zastosowania i obciążenia robocze

Klasyczne uczenie maszynowe
Przetwarzanie języka naturalnego
System rekomendowania
Komputerowe systemy wizyjne o wysokiej rozdzielczości
Uczenie federacyjne

  • Intel® DL Boost zapewnia wyższą wydajność dzięki wbudowanej sztucznej inteligencji.
  • Intel® SGX pomaga poprawić bezpieczeństwo obliczeń wielostronnych poprzez uczenie federacyjne.
  • Wykorzystaj wbudowane przyspieszenie szyfrowania Intel, aby praktycznie wyeliminować wpływ pełnego szyfrowania danych na wydajność i zdecydowanie zwiększyć wydajność obciążeń intensywnie wykorzystujących szyfrowanie i/lub Intel QAT w przypadkach, w których korzystne jest dedykowane odciążenie sprzętowe.
  • Optymalizacje oprogramowania w strukturze zgodnej ze standardami branżowymi pomagają zwiększyć wydajność.
  • Produkty z przyrostkiem „M” są zoptymalizowane pod kątem obciążeń roboczych intensywnie wykorzystujących instrukcje wektorowe AVX, które występują w przetwarzaniu mediów, AI i HPC. Oprócz lepszych wrażeń użytkowników zapewnia również większą wydajność na wat.

Dowiedz się więcej na stronie ai.intel.com

Korzyści w zakresie AI1

Nawet 1,74 razy wyższa wydajność wnioskowania AI w porównaniu z poprzednią generacją dzięki udoskonalonej technologii Intel® Deep Learning Boost.

Elastyczne bezpieczeństwo

Połączony świat może narazić cenne zasoby danych na kradzież lub manipulację. Kwestie dotyczące przepisów i prywatności mogą zniweczyć niektóre możliwości współpracy polegające na współczesnych rozwiązaniach, które zapewniają wprawdzie spójność danych w pamięci masowej lub sieci, ale niekoniecznie chronią je podczas użycia.

Najnowsze skalowalne procesory Intel® Xeon® trzeciej generacji — stanowiące rewolucyjny postęp w zakresie prywatności i bezpieczeństwa danych — wyposażone są w rozwiązanie Intel® SGX, które chroni dane i kod aplikacji podczas użycia, jednocześnie umożliwiając nowe sposoby współpracy przy wykorzystaniu wspólnych zbiorów danych, bez naruszania prywatności. Rozwiązanie Intel® SGX oferuje najmniejszą powierzchnię ataku w obrębie systemu. Jego skuteczność została już udowodniona w licznych badaniach i wdrożeniach produkcyjnych wielu czołowych organizacji ds. bezpieczeństwa.

  • Intel® SGX tworzy zabezpieczone enklawy w pamięci operacyjnej, w których dane i kod aplikacji mogą być weryfikowane, chronione i utrzymywane w poufności podczas przetwarzania.
  • Wzmocnij współczesne obciążenia robocze związane z bezpieczeństwem, takie jak systemy zarządzania kluczami, oraz stwórz nowe możliwości zaufanych obliczeń wielostronnych i współpracy, przy jednoczesnym zachowaniu poufności danych każdej ze stron.
  • Chroń dane i kod jeszcze skuteczniej przed cyberatakami, złośliwym oprogramowaniem i nawet swoim dostawcą chmury.

Najważniejsze zastosowania i obciążenia robocze

Zaufana podstawa dla wszystkich obciążeń roboczych
Obliczenia poufne chmury
Obliczenia wielostronne
Blockchain dla przedsiębiorstw
Zarządzanie kluczami

  • Wbudowany zestaw funkcji zabezpieczeń odpowiada na aktualne i przyszłe obawy klientów związane z prywatnością i bezpieczeństwem.
  • Intel® SGX zapewnia sprawdzone i najczęściej wdrażane zaufane środowisko wykonawcze (TEE) dla centrów danych, teraz z ogromnymi enklawami pamięci.
  • Nowe przyspieszenie szyfrowania Intel® zmniejsza koszty ogólne procesora w celu zapewnienia wyższej wydajności szyfrowania i SLA w zakresie zabezpieczeń szyfrowania.
  • Technologia Intel® QAT jest już szeroko testowana i wdrażana na rynku — z ulepszeniami wprowadzanymi w miarę upływu czasu.
  • Nowe rozwiązanie Intel® Total Memory Encryption (Intel® TME) szyfruje całą pamięć systemową, aby zapewnić dodatkową ochronę przed atakami fizycznymi.
  • Obsługa nawet 512 GB pojemności enklaw Intel® SGX na procesor, dostępna w wielu produktach. Więcej informacji można znaleźć w tabeli produktów na stronie 14.

Dowiedz się więcej na stronie intel.com/sgx

Korzyści dla bezpieczeństwa1

1,48 razy większa wydajność szyfrowania dzięki przyspieszeniu szyfrowania Intel® w porównaniu z poprzednią generacją.

Elastyczne chmury i przedsiębiorstwa

Infrastruktura chmury, która umożliwia elastyczną obsługę wielu obciążeń roboczych, przynosi korzyści. Wdrażanie rozwiązań na zoptymalizowanej platformie dostosowanej do potrzeb wielu chmur i objętej rozbudowanym wsparciem ekosystemu, może pomóc w ich skalowaniu.

Firma Intel umożliwia prostszą ścieżkę i bezproblemową migrację do zaufanych zastosowań chmurowych oraz przyspiesza wdrażanie sprawdzonych, powtarzalnych przypadków wykorzystania chmury w większości branż, w oparciu o dogłębną i zróżnicowaną znajomość branży oraz współpracę.

Najnowsze skalowalne procesory Intel® Xeon® trzeciej generacji są rezultatem wielu lat pracy nad innowacjami chmury. Zostały one dostosowane do indywidualnych potrzeb klientów i obejmują wbudowaną sztuczną inteligencję, przyspieszenie szyfrowania Intel® oraz zaawansowane możliwości zabezpieczeń.

Skalowalne procesory Intel® Xeon® trzeciej generacji zostały opracowane na podstawie otwartych standardów i interfejsów API, z wykorzystaniem w pełni zoptymalizowanego oprogramowania i zabezpieczeń od sprzętu po stos, dzięki czemu można z łatwością skalować je pionowo i poziomo.

W rezultacie klienci otrzymują elastyczność w zakresie rozwoju infrastruktury, aby sprostać zmieniającym się potrzebom, zoptymalizować koszty i udoskonalić zarządzanie danymi.

Każdy z największych na świecie dostawców usług w chmurze planuje wykorzystanie skalowalnych procesorów Intel® Xeon® trzeciej generacji w oferowanych usługach, począwszy od IaaS, handlu elektronicznego i dystrybucji treści, po media społecznościowe, obliczenia poufne i inne.

Najważniejsze zastosowania i obciążenia robocze

Relacyjna baza danych
Analiza
SI (Sztuczna inteligencja)
Usługi internetowe
Pulpit wirtualny (VDI, WVD)
Bezpieczeństwo (obliczenia poufne)

  • Wbudowane technologie przyspieszenia i nowoczesne zabezpieczenia umożliwiają bezpieczniejszą pracę pracowników zdalnych.
  • Przyspiesz wdrażanie dzięki partnerstwu z ISV.
  • Współpraca komponentów jest dostosowana do obsługi obciążeń roboczych o znaczeniu krytycznym, zapewniając spójność w całym ekosystemie.
  • Firma Intel oferuje przełomową wydajność różnych obciążeń roboczych, elastyczną i zaufaną infrastrukturę oraz zróżnicowane usługi, aby rozwijać nowe rynki.
  • Intel® SGX pomaga zapewnić prywatność i bezpieczeństwo rozwiązań w chmurze dostępnych na współczesnym rynku, takich jak Azure Confidential Computing firmy Microsoft, chmura firmy Alibaba, MesaTEE firmy Baidu oraz Cloud Data Shield firmy IBM.

Produkty z przyrostkiem „P”: zoptymalizowane pod kątem IaaS w celu zwiększenia wydajności orkiestracji w środowiskach wirtualnych maszyn o wysokiej częstotliwości.
Produkty z przyrostkiem „V”: zoptymalizowane pod kątem SaaS w celu zwiększenia wydajności orkiestracji w środowiskach wirtualnych maszyn o wysokiej gęstości i niższym poborze energii

Produkty z przyrostkiem „Y”: technologia Intel® Speed Select — Performance Profile.

Dowiedz się więcej na stronie intel.com/cloud

Korzyści w zakresie chmury i przedsiębiorstw1
Nawet 1,58 razy wyższa wydajność mikrousług opartych na chmurze w porównaniu z poprzednią generacją.
Nawet 1,72 razy wyższa wydajność wirtualizacji w porównaniu z poprzednią generacją.
Nawet 1,64 razy więcej transakcji bazy danych na minutę w porównaniu z poprzednią generacją.

Elastyczne systemy obliczeniowe dużej skali (HPC)

Skalowalne procesory Intel® Xeon® trzeciej generacji są stworzone do napędzania nowych przełomów branżowych i odkryć naukowych przy pomocy wyjątkowej wydajności i elastyczności efektywnej i przyszłościowej infrastruktury serwerów, która obsługuje konwergencję HPC z AI w chmurze lub lokalnie.

Udoskonalona architektura rdzenia, przepustowość pamięci i funkcje zabezpieczeń zapewniają krótszy czas osiągania wyników klientom korzystającym z HPC, natomiast niesamowita wydajność — zarówno z generacji na generację, jak i na tle konkurencji — umożliwia szeroką gamę różnorodnych, wymagających aplikacji HPC.

Nowe produkty z przyrostkiem „Q” są zoptymalizowane pod kątem systemów chłodzonych cieczą i zapewniają klientom korzystającym z HPC maksymalną liczbę rdzeni oraz częstotliwości umożliwiające osiągnięcie udoskonalonej wydajności najwyższej klasy. Obciążenia robocze związane z pamięcią operacyjną wykorzystują szybsze operacje we/wy, zwiększoną przepustowość pamięci, większą pojemność z 8 kanałami oraz 64 linii PCIe czwartej generacji na procesor.

Wbudowane korzyści, takie jak technologia Intel® DL Boost i udoskonalone rozszerzenia Intel® AVX-512, zapewniają konwergencję AI i HPC oraz wydajność obciążeń roboczych, natomiast nowe możliwości Intel® Speed Select Technology pozwalają klientom korzystającym z HPC na dostosowanie wydajności do konkretnych potrzeb w zakresie obciążeń roboczych. Zobacz również produkty z przyrostkiem „M”.

Najważniejsze zastosowania i obciążenia robocze

Nauki przyrodnicze
Produkcja
Finanse
Chmura
SI (Sztuczna inteligencja)
Bezpieczeństwo (obliczenia poufne)

  • Elastyczność w zakresie liczby rdzeni i częstotliwości.
  • 8 kanałów pamięci DDR4 na procesor przy nawet 3200 MT/s.
  • Nawet 64 linie PCI Express czwartej generacji na gniazdo, aby umożliwić wyższą przepustowość operacji we/wy na rdzeń.
  • Dodatkowe usprawnienia wydajności na rdzeń i wydajności na wat.
  • Skróć czas wdrażania obciążeń HPC przy pomocy rozwiązań Intel® Select Solutions dostępnych u naszych partnerów OEM oraz czołowych dostawców chmury.

Produkty z przyrostkiem „Q”: chłodzone cieczą, aby zapewnić wysoką wydajność.

Dowiedz się więcej na stronie intel.com/hpc

Korzyści w zakresie HPC1
Nawet 1,53 razy wyższa wydajność HPC w porównaniu z poprzednią generacją.

Elastyczny Internet przedmiotów (IoT)

Obciążenia robocze intensywnie wykorzystujące zasoby obliczeniowe, takie jak AI i analiza wideo, są coraz częściej kierowane na inteligentny brzeg sieci i do IoT, gdzie przetwarzanie odbywa się bliżej źródła danych lub miejsca podejmowanych działań. Potrzeby z zakresu wydajności, bezpieczeństwa i możliwości zarządzania stale rosną, ponieważ różnorodność, poziom zaawansowania oraz inteligencja zastosowań brzegowych i IoT nabiera tempa.

Najnowsze skalowalne procesory Intel® Xeon® trzeciej generacji zapewniają wydajność, bezpieczeństwo i kontrolę operacyjną na potrzeby wydajnego AI, złożonej analizy obrazu lub wideo, a także skonsolidowanych obciążeń roboczych na brzegu sieci, lokalnie, czy też w innym miejscu pracy.

Ta rodzina procesorów oferuje udoskonaloną wydajność w porównaniu z poprzednią generacją oraz wbudowane przyspieszenie AI na potrzeby szybszej analizy, przetwarzania większej liczby obrazów lub strumieni wideo, a także wydajniejszego AI w zastosowaniach brzegowych i IoT. Wbudowane zabezpieczenia sprzętowe chronią kluczowy kod i prywatne dane przed manipulacją lub przechwyceniem przez złośliwe oprogramowanie lub hakerów, co stanowi szczególne wyzwanie w rozproszonych zastosowaniach brzegowych, przemysłowych lub IoT.

Najważniejsze zastosowania i obciążenia robocze

Wideo
Opieka zdrowotna
Produkcja przemysłowa
Sektor publiczny
Sprzedaż detaliczna, bankowość, branża hotelarska i edukacja

  • Większa przepustowość i wbudowane przyspieszenie AI w celu obsługi szybszej analizy, większej liczby strumieni wideo oraz wydajniejszego AI w zastosowaniach brzegowych i IoT.
  • Zwiększona wydajność i więcej rdzeni, a także większa przepustowość pamięci3, umożliwiają szybszą analizę rozpoznawania obiektów na wielu strumieniach wideo równocześnie, na potrzeby zastosowań wizualnych.
  • Wbudowana technologia Intel® Deep Learning Boost może przyspieszyć obciążenia głębokiego uczenia, takie jak klasyfikacja obrazów, wykrywanie obiektów i inne. W zastosowaniach z obszaru opieki zdrowotnej może to zwiększyć przepływ pracy w klinikach i pomóc w diagnostyce.
  • Zwiększona wydajność na rdzeń umożliwia konwergencję obciążeń roboczych i większej liczby zwirtualizowanych pulpitów do jednego lub kilku serwerów backend na potrzeby zastosowań w handlu detalicznym, bankowości i edukacji.
  • Dostępność przez długi czas umożliwia zaspokajanie konkretnych potrzeb z zakresu wsparcia segmentu inteligentnych rozwiązań brzegowych, przemysłowych i wbudowanych.

Produkty z przyrostkiem „T” = nawet 10-letnia używalność wybranych produktów, obsługa wyższej temperatury (Tcase)

Dowiedz się więcej na stronie intel.com/iot

Korzyści w zakresie IoT1
Nawet 1,56 razy sprawniejsze wnioskowanie AI w obszarze klasyfikacji obrazów z udoskonaloną technologią Intel® DL Boost, w porównaniu z poprzednią generacją.

Wzmocnione bezpieczeństwo i dostępność przez długi czas, aby sprostać konkretnym potrzebom systemów brzegowych i wbudowanych.

Skalowalne procesory Intel® Xeon® trzeciej generacji

Najnowsze informacje można znaleźć na stronie intel.com/xeon lub ark.intel.com.

Zoptymalizowane pod kątem najwyższej skalowalnej wydajności na rdzeń
Kod produktu Rdzenie Częstotliwość bazowa (GHz) Częstotliwość turbo jednego rdzenia (GHz) Częstotliwość turbo wszystkich rdzeni (GHz) Pamięć cache (MB) TDP (W) Obsługa pamięci trwałej Intel® Optane™ z serii 200 Pojemność enklawy Intel® SGX (na procesor) Sugerowana cena detaliczna (RCP) w USD
8380 40 2,3 3,4 3,0 60 270 Tak 512 GB 8099 USD
8368 38 2,4 3,4 3,2 57 270 Tak 512 GB 6302 USD
8362 32 2,8 3,6 3,5 48 265 Tak 64 GB 5448 USD
8360Y 36 2,4 3,5 3,1 54 250 Tak 64 GB 4702 USD
8358 32 2,6 3,4 3,3 48 250 Tak 64 GB 3950 USD
6354 18 3,0 3,6 3,6 39 205 Tak 64 GB 2445 USD
6348 28 2,6 3,5 3,4 42 235 Tak 64 GB 3072 USD
6346 16 3,1 3,6 3,6 36 205 Tak 64 GB 2300 USD
6342 24 2,8 3,5 3,3 36 230 Tak 64 GB 2529 USD
6334 8 3,6 3,7 3,6 18 165 Tak 64 GB 2214 USD
6326 16 2,9 3,5 3,3 24 185 Tak 64 GB 1300 USD
5317 12 3,0 3,6 3,4 18 150 Tak 64 GB 950 USD
5315Y 8 3,2 3,6 3,5 12 140 Tak 64 GB 895 USD
Skalowalna wydajność
8352Y 32 2,2 3,4 2,8 48 205 Tak 64 GB 3450 USD
6338 32 2.0 3,2 2,6 48 205 Tak 64 GB 2612 USD
6336Y 24 2,4 3,6 3,0 36 185 Tak 64 GB 1977 USD
6330 28 2.0 3,1 2,6 42 205 Tak 64 GB 1894 USD
5320 26 2,2 3,4 2,8 39 185 Tak 64 GB 1555 USD
5318Y 24 2,1 3,4 2,6 36 165 Tak 64 GB 1273 USD
4316 20 2,3 3,4 2,8 30 150   8 GB 1002 USD
4314 16 2,4 3,4 2,9 24 135 Tak 8 GB 694 USD
4310 12 2,1 3,3 2,7 18 120   8 GB 501 USD
4309Y 8 2,8 3,6 3,4 12 105   8 GB 501 USD

Y Obsługuje Intel® Speed Select Technology – Performance Profile 2.0 (Intel® SST-PP).

Wszystkie procesory 8300, 6300, 5300 i 4300, inne niż H/HL, są obsługiwane na unikalnej platformie jedno- lub dwugniazdowej. Aby uzyskać listę dostępnych systemów obsługujących konkretną konfigurację produktu, skontaktuj się z dostawcą sprzętu.

Wszystkie procesory 8300, 6300, 5300 i 4300, inne niż H/HL, są skonfigurowane do obsługi nawet 6 TB pamięci systemowej, na procesor. Firma Intel zatwierdziła je dla nawet 4 TB pamięci trwałej Intel® Optane™ z serii 200, na procesor. Firma Intel zatwierdziła je dla nawet 256 GB pojemności modułów pamięci DRAM, według stanu z marca 2021 r.

O ile nie wskazano inaczej, wszystkie procesory 8300, 6300 i 5300, inne niż H/HL, obsługują technologię Intel® Speed Select Technology (Intel® SST) obejmującą Intel® SST - Base Frequency (SST-BF), Intel® SST - Core Power (SST-CP) oraz Intel® SST - Turbo Frequency (SST-TF).

8362 nie obsługuje funkcji Intel® Speed Select Technology – częstotliwość bazowa (SST-BF).

Produkty obsługujące maksymalną pojemność enklawy Intel® SGX
8380 40 2,3 3,4 3,0 60 270 Tak 512 GB 8099 USD
8368Q 38 2,6 3,7 3,3 57 270 Tak 512 GB 6743 USD
8368 38 2,4 3,4 3,2 57 270 Tak 512 GB 6302 USD
8352S 32 2,2 3,4 2,8 48 205 Tak 512 GB 4046 USD
5318S 24 2,1 3,4 2,6 36 165 Tak 512 GB 1667 USD

8352S i 5318S obsługują Intel® Speed Select Technology – Performance Profile 2.0 (Intel® SST-PP).

Chmura zoptymalizowana pod kątem wykorzystania wirtualnych maszyn
Kod produktu Rdzenie Częstotliwość bazowa (GHz) Częstotliwość turbo jednego rdzenia (GHz) Częstotliwość turbo wszystkich rdzeni (GHz) Pamięć cache (MB) TDP (W) Obsługa pamięci trwałej Intel® Optane™ z serii 200 Pojemność enklawy Intel® SGX (na procesor) Sugerowana cena detaliczna (RCP) w USD
8358P 32 2,6 3,4 3,2 48 240 Tak 8 GB 3950 USD
8352V 36 2,1 3,5 2,5 54 195 Tak 8 GB 3450 USD

P Procesor wyspecjalizowany pod kątem chmury IaaS, V Procesor wyspecjalizowany pod kątem chmury SaaS.

8352V obsługuje Intel® Speed Select Technology – Performance Profile 2.0 (Intel® SST-PP).

Chłodzone cieczą
8368Q 38 2,6 3,7 3,3 57 270 Tak 512 GB 6743 USD

8368Q obsługuje nawet 512 GB pojemności enklaw Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX).

Zoptymalizowane pod kątem technologii NFV/obsługi sieci
8351N 36 2,4 3,5 3,1 54 225 Tak 64 GB 3027 USD
6338N 32 2,2 3,5 2,7 48 185 Tak 64 GB 2795 USD
6330N 28 2,2 3,4 2,6 42 165 Tak 64 GB 2029 USD
5318N 24 2,1 3,4 2,7 36 150 Tak 64 GB 1375 USD

8351N jest obsługiwany wyłącznie w konfiguracji jednogniazdowej.

5318N obsługuje Intel® Speed Select Technology – Performance Profile 2.0 (Intel® SST-PP).

Zoptymalizowane pod kątem przetwarzania multimediów
8352M 32 2,3 3,5 2,8 48 185 Tak 64 GB 3864 USD

Zoptymalizowane pod kątem obciążeń roboczych intensywnie wykorzystujących instrukcje wektorowe AVX, które występują w przetwarzaniu mediów, AI i HPC; oferują ulepszoną wydajność na wat.

O długim cyklu działania oraz dostosowane do NEBS-Thermal
6338T 24 2,1 3,4 2,7 36 165 Tak 64 GB 2742 USD
5320T 20 2,3 3,5 2,9 30 150 Tak 64 GB 1727 USD
4310T 10 2,3 3,4 2,9 15 105   8 GB 555 USD

Wsparcie w celu zapewnienia nawet 10-letniej niezawodności, wyższy wskaźnik Tcase.

Zoptymalizowane pod kątem konstrukcji jednogniazdowych
8351N 36 2,4 3,5 3,1 54 225 Tak 64 GB 3027 USD
6314U 32 2,3 3,4 2,9 48 205 Tak 64 GB 2600 USD
6312U 24 2,4 3,6 3,1 36 185 Tak 64 GB 1450 USD

Obsługiwane wyłącznie w konfiguracjach jednogniazdowych.

Zoptymalizowane pod kątem najwyższej skalowalnej wydajności na rdzeń
Kod produktu Rdzenie Częstotliwość bazowa (GHz) Częstotliwość turbo jednego rdzenia (GHz) Częstotliwość turbo wszystkich rdzeni (GHz) Pamięć cache (MB) TDP (W) Obsługa pamięci trwałej Intel® Optane™ z serii 200 Sugerowana cena detaliczna (RCP) w USD
8380HL 28 2,9 4,3 3,8 38,5 250 Tak 13012 USD
8380H 28 2,9 4,3 3,8 38,5 250 Tak 10009 USD
8376HL 28 2,6 4,3 3,5 38,5 205 Tak 11772 USD
8376H 28 2,6 4,3 3,5 38,5 205 Tak 8719 USD
8360HL 24 3,0 4,2 3,8 33 225 Tak 7203 USD
8360H 24 3,0 4,2 3,8 33 225 Tak 4200 USD
8356H 8 3,9 4,4 4,3 35,75 190 Tak 3400 USD
8354H 18 3,1 4,3 4,0 24,75 205 Tak 3500 USD
8353H 18 2,5 3,8 3,3 24,75 150 Tak 3003 USD
6348H 24 2,3 4,2 3,1 33 165 Tak 2700 USD
6330H 24 2.0 3,7 2,8 33 150 Tak 1894 USD
6328HL 16 2,8 4,3 3,7 22 165 Tak 4779 USD
6328H 16 2,8 4,3 3,7 22 165 Tak 1776 USD
5320H 20 2,4 4,2 3,3 27,5 150 Tak 1555 USD
5318H 18 2,5 3,8 3,3 24,75 150 Tak 1273 USD

Produkty o przyrostkach „H” i „HL” są obsługiwane jedynie na unikalnej platformie cztero- lub ośmiogniazdowej. Aby uzyskać listę dostępnych systemów obsługujących konkretną konfigurację produktu, skontaktuj się z dostawcą sprzętu.

Produkty o przyrostku „H” są skonfigurowane do obsługi nawet 1,12 TB pamięci systemowej, na procesor.

Produkty o przyrostku „HL” są skonfigurowane do obsługi nawet 4,5 TB pamięci systemowej, na procesor.

Produkty o przyrostkach „H” i „HL” są zatwierdzone dla nawet 256 GB pojemności modułów pamięci DRAM, według stanu z marca 2021 r.

Produkty o przyrostkach „H” i „HL” obsługują pamięć trwałą Intel® Optane™ z serii 200 jedynie na platformie czterogniazowej.

Produkty o przyrostku „H” są zatwierdzone dla nawet 768 GB pamięci trwałej Intel® Optane™ z serii 200, na procesor.

Produkty o przyrostku „HL” są zatwierdzone dla nawet 3 TB pamięci trwałej Intel® Optane™ z serii 200, na procesor. Produkty o kodach 6330H, 6328H, 6328HL i 5320H obejmują technologię Intel® Speed Select Technology (Intel® SST) oraz obsługują funkcje: Intel® SST - Core Power (SST-CP) i Intel® SST - Turbo Frequency (SST-TF).

Obsługiwane funkcje

Obsługiwane platformy jedno- i dwugniazdowe

To nie jest pełna lista właściwości lub możliwości. Zawartość może ulec zmianie bez powiadomienia.

Dodatkowe informacje można znaleźć na stronie intel.com/xeon lub otrzymać od przedstawicieli firmy Intel.

  Procesor Intel® Xeon® Silver (z serii 4300) Procesory Intel® Xeon® Gold (z serii 5300)
Procesory Intel® Xeon® Gold (z serii 6300)
Procesory Intel® Xeon® Platinum (z serii 8300)
Wydajność
Obsługa najwyższej ilości rdzeni 20 rdzeni 24 rdzenie 32 rdzenie 40 rdzeni
Najniższa obsługiwana ilość rdzeni 8 rdzeni 8 rdzeni 8 rdzeni 8 rdzeni
Najwyższa obsługiwana częstotliwość Turbo 3,4 GHz 3,4 GHz 3,6 GHz 3,7 GHz
Najwyższa obsługiwana częstotliwość bazowa 2,8 GHz 3,2 GHz 3,6 GHz 2,8 GHz
Liczba obsługiwanych gniazd procesorów Do 2 Do 2 Do 2 Do 2
Intel® Ultra Path Interconnect (Intel® UPI) oraz prędkość Intel® UPI 2 UPI przy 10,4 GT/s 3 UPI przy 11,2 GT/s 3 UPI przy 11,2 GT/s 3 UPI przy 11,2 GT/s
Najwyższa obsługiwana prędkość pamięci (DDR4) 2667 MT/s 2933 MT/s 3200 MT/s 3200 MT/s
Najwyższa obsługiwana pojemność pamięci na gniazdo 6 TB 6 TB 6 TB 6 TB
Obsługa modułów pamięci trwałej Intel® Optane™ z serii 200 jedynie 4314 x x x
PCI Express czwartej generacji (64 linii na gniazdo) x x x x
Technologia Intel Turbo Boost 2.0 x x x x
Technologia Intel Hyper-Threading (Intel HT) x x x x
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) z wektorową instrukcją sieci neuronowej (VNNI) x x x x
Intel Advanced Vector Extensions 512 (Intel AVX-512) 2 FMA 2 FMA 2 FMA 2 FMA
Technologia Intel® QuickAssist obsługiwana w wybranych chipsetach Intel® z serii C620 i dedykowanych kartach PCIe x x x x
Obsługa dysków SSD Intel® Optane™ oraz dysków SSD Intel® (3D NAND) x x x x
Niezawodność
Zdolność niezawodności, dostępności i praktyczności użytkowania (RAS) Standard Rozszerzony Rozszerzony Rozszerzony
Poznaj technologię Intel Run Sure   x x x
Sprawność i skuteczność
Obsługa Intel® Speed Select Technology (Intel® SST) z Performance Profile 2.0 (Intel® SST-PP) jedynie 4309Y 5315Y, 5318Y, 5318N, 5318S jedynie 6336Y 8352S, 8352Y, 8352V, 8360Y
Intel® Speed Select Technology (Intel® SST) obejmująca Intel® SST - Base Frequency (SST-BF), Intel® SST - Core Power (SST-CP)* i Intel® SST - Turbo Frequency (SST-TF)   x x x
Intel® Infrastructure Management Technologies (Intel® IMT) x x x x
Technologia Intel® Resource Director (Intel® RDT) x x x x
Intel® Volume Management Device (Intel® VMD) x x x x
Technologia wirtualizacji Intel® (Intel® VT) x x x x
Intel® Speed Shift Technology x x x x
Intel® Node Manager 4.0   x x x
Zabezpieczenia
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) x x x x
Standardowa obsługiwana pojemność enklawy rozszerzeń Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) Do 8 GB Do 64 GB Do 64 GB Do 64 GB
Maksymalna obsługiwana pojemność enklawy Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX), do 512 GB   jedynie 5318S   8352S, 8368, 8368Q, 8380
Przyspieszenie szyfrowania Intel® x x x x
Intel QuickAssist Technology (Intel QAT) x x x x
Intel® Total Memory Encryption (Intel® TME) x x x x
Intel® Platform Firmware Resilience (Intel® PFR) x x x x
Intel Advanced Vector Extensions 512 (Intel AVX-512) x x x x
Intel® Trusted Execution Technology (Intel® TXT) z rozwiązaniem One-Touch Activation (aktywacja jednym dotknięciem, OTA) x x x x

Obsługiwane funkcje

Obsługiwane platformy cztero- i ośmiogniazdowe

To nie jest pełna lista właściwości lub możliwości. Zawartość może ulec zmianie bez powiadomienia.

Dodatkowe informacje można znaleźć na stronie intel.com/xeon lub otrzymać od przedstawicieli firmy Intel.

  Procesory Intel Xeon Gold 5300H
Procesory Intel Xeon Gold 6300 HL i H
Procesory Intel Xeon Gold 8300 HL i H
Wydajność
Obsługa najwyższej ilości rdzeni 20 rdzeni 24 rdzenie 28 rdzeni
Najniższa obsługiwana ilość rdzeni 12 rdzeni 16 rdzeni 8 rdzeni
Najwyższa obsługiwana częstotliwość Turbo 4,2 GHz 4,3 GHz 4,4 GHz
Najwyższa obsługiwana częstotliwość bazowa 2,5 GHz 2,8 GHz 3,9 GHz
Liczba obsługiwanych gniazd procesorów Do 4 Do 4 Do 8
Intel® Ultra Path Interconnect (Intel® UPI) oraz prędkość Intel® UPI 6 UPI przy 10,4 GT/s 6 UPI przy 10,4 GT/s 6 UPI przy 10,4 GT/s
Najwyższa obsługiwana prędkość pamięci (DDR4) 2933 MT/s 2933 MT/s

3200 MT/s (1 DPC)

2933 MT/s (2 DPC)

Najwyższa obsługiwana pojemność pamięci na gniazdo 1,12 TB 4,5 TB (HL), 1,12 TB (H) 4,5 TB (HL), 1,12 TB (H)
Obsługa modułów pamięci trwałej Intel® Optane™ z serii 200 (obsługiwane tylko w platformach 4-gniazdowych) x x x
PCI Express 3 (48 linii na gniazdo) x x x
Technologia Intel Turbo Boost 2.0 x x x
Technologia Intel Hyper-Threading (Intel HT) x x x
Wzmocnienie głębokiego uczenia Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) z instrukcjami VNNI oraz przetwarzaniem formatu numerycznego Brain Floating Point 16-bit (bfloat16) x x x
Intel Advanced Vector Extensions 512 (Intel AVX-512) 2 FMA FMA 2 FMA
Technologia Intel® QuickAssist obsługiwana w wybranych chipsetach Intel® z serii C620 i dedykowanych kartach PCIe x x x
Obsługa dysków SSD Intel® Optane™ oraz dysków SSD Intel® (3D NAND) x x x
Niezawodność
Zdolność niezawodności, dostępności i praktyczności użytkowania (RAS) Standard Rozszerzony Rozszerzony
Poznaj technologię Intel Run Sure x x x
Sprawność i skuteczność
Obsługa Intel® Speed Select Technology (Intel® SST) z Performance Profile 2.0 (Intel® SST-PP) Tylko 5320H Tylko 6330H, 6328H, 6328HL  
Intel® Speed Select Technology (Intel® SST) obejmująca Intel® SST - Base Frequency (SST-BF), Intel® SST - Core Power (SST-CP)* i Intel® SST - Turbo Frequency (SST-TF) x x x
Intel® Infrastructure Management Technologies (Intel® IMT) x x x
Technologia Intel® Resource Director (Intel® RDT) x x x
Intel® Volume Management Device (Intel® VMD) x x x
Technologia wirtualizacji Intel® (Intel® VT) x x x
Intel® Speed Shift Technology x x x
Intel® Node Manager 4.0 x x x
Zabezpieczenia
Intel® Platform Firmware Resilience (Intel® PFR) x x x
Biblioteki zabezpieczeń Intel dla centrów danych (Intel® ISecL-DC) x x x
Intel Advanced Vector Extensions 512 (Intel AVX-512) x x x
Intel® Trusted Execution Technology (Intel® TXT) z rozwiązaniem One-Touch Activation (aktywacja jednym dotknięciem, OTA) x x x
Nazwa produktu
Kod produktu kompresja; Szyfrowanie RSA
Maks. PCIe Uplink Zapis Konfiguracja min. Uplink Opcjonalne złącze multipleksu PCIe Uplink x8 TDP (W) Szacowane obniżone TDP4 (W)
Chipset Intel® C621A
LBG-1G Nd. Nd. Nd. X1 (Nd.) X1 (Nd.) wyłączony 15 10
Chipset Intel® C627A LBG-T
~65 GB/s 100 Gb/s
100K Ops/s x16 x16 włączony 28,6 26
Chipset Intel® C629A LGB-C ~75-80 GB/s 100 Gb/s Nd. x16 x16 włączony 28,6 26
Intel
QuickAssist
Adapter 8960
8960 ~37 Gb/s ~51 Gb/s** 100 tys. x8 x8 b/d 21 -
Intel
QuickAssist
Adapter 8970
8970 ~65 GB/s ~100 Gb/s**
(**pakiet o rozmiarze 4000
)
100 tys. x16 x16 b/d 23 -

Informacje i warunki

Wyniki są oparte na testach z dni wskazanych w konfiguracjach i mogą nie uwzględniać wszystkich publicznie dostępnych aktualizacji.

Żaden produkt ani komponent nie jest całkowicie bezpieczny.

Rzeczywiste koszty i wyniki mogą się różnić.

Technologie firmy Intel mogą wymagać obsługującego je sprzętu, oprogramowania lub aktywacji usług.

Optymalizacje Intel®, dla kompilatorów Intel® lub innych produktów, nie zawsze optymalizują w tym samym stopniu produkty innych firm.

Firma Intel może w każdej chwili i bez powiadomienia dokonać zmian w dokumentacji i opisach produktów.

Numery procesorów Intel nie są miarą wydajności tych procesorów. Numery procesorów służą do różnicowania cech procesorów w obrębie jednej rodziny, a nie do porównywania w obrębie różnych rodzin. Wszystkie procesory obsługują technologię wirtualizacji Intel® (Intel® VT-x).

Wydajność różni się w zależności od użytkowania, konfiguracji i innych czynników.

Informacje o produktach i wydajności

1

Aby uzyskać dostęp do pełnej konfiguracji systemu i szczegółowych informacji dotyczących wydajności, wejdź na stronę www.intel.com/3gen-xeon-config i użyj odpowiedniego parametru wydajności [#].

  • Przetwarza nawet do 1,64 razy więcej transakcji bazy danych na minutę w porównaniu z poprzednią generacją [81].
  • Nawet 1,72 razy większa wydajność wirtualizacji w porównaniu z poprzednią generacją [84]
  • 1,62 razy lepsza średnia wydajność w przypadku różnych obciążeń sieciowych i komunikacyjnych w porównaniu z poprzednią generacją [91]
  • 2 razy większa przepustowość przy wykorzystaniu technologii Massive MIMO oraz podobnym poborze mocy na potrzeby najlepszej w klasie konfiguracji 3 x 100 MHz 64T64R [91]
  • Dzięki usłudze DPDK 1,76 razy szybsze przetwarzanie pakietów w warstwie trzeciej (L3) w porównaniu z poprzednią generacją [91]
  • Nawet 1,63 razy większa przepustowość w porównaniu z poprzednią generacją [91] — dzięki temu możesz obsługiwać tę samą liczbę użytkowników przy wyższej rozdzielczości lub większą liczbę subskrybentów z zachowaniem tej samej rozdzielczości.
  • 1,42 razy większa wydajność funkcji płaszczyzny użytkownika (UPF) sieci 5G w porównaniu z poprzednią generacją [91]
  • Dzięki przyspieszeniu szyfrowania Intel® nawet 1,48 razy większa wydajność szyfrowania w porównaniu z poprzednią generacją [97]
  • 1,58 razy większa wydajność mikrousług opartych na chmurze w porównaniu z poprzednią generacją [98]
  • 1,53 razy większa wydajność HPC w porównaniu z poprzednią generacją [108]
  • Dzięki ulepszonej technologii Intel® Deep Learning Boost 1,56 razy lepsze wnioskowanie AI w zakresie klasyfikacji obrazu w porównaniu z poprzednią generacją [119]
  • Dzięki ulepszonej technologii Intel® Deep Learning Boost nawet 1,74 razy większa wydajność inferencyjna AI w porównaniu z poprzednią generacją [120]
  • 1,46 razy większa średnia wydajność z generacji na generację [125]
2

Procesor Intel® Xeon® Platinum 8380 trzeciej generacji: 8 kanałów, 3200 MT/s (2 DPC) w porównaniu z procesorem Intel® Xeon® Platinum 8280: 6 kanałów, 2666 MT/s (2 DPC)

3

Procesor Intel® Xeon® Platinum 8380 trzeciej generacji: 8 kanałów, 2 DPC (256 GB pamięci DDR4) w porównaniu z procesorem Intel® Xeon® Platinum 8280 drugiej generacji: 6 kanałów, 2 DPC (128 GB pamięci DDR4)

4

Porównanie procesorów Intel® Xeon® Platinum 8380 trzeciej generacji: 64 linie PCI Express 4 na procesor oraz Intel® Xeon® Platinum 8280 drugiej generacji: 48 linii PCI Express 3 na procesor

5

Format bfloat16 jest obsługiwany wyłącznie przez skalowalne procesory Intel® Xeon® 4S i 8S.

6

Żaden produkt ani komponent nie jest całkowicie bezpieczny.

7

Pamięć trwała Intel® Optane™ nie współpracuje z Intel® SGX. Wejdź na stronę intel.com w celu uzyskania dodatkowych informacji na temat interoperacyjności i bezpieczeństwa uzyskanym dzięki zaawansowanym możliwościom w zakresie niezawodności, dostępności i łatwości serwisowania (RAS) oraz pamięci trwałej Intel® Optane™.

8

Na podstawie testów firmy Intel z 27 kwietnia 2020 r. (standard podstawowy) oraz z 23 marca 2021 r. (nowy test)
Konfiguracja podstawowa: 1 węzeł, 1 procesor Intel® Xeon® Platinum 8280L (28 rdzeni @ 2,7 GHz) na Neon City z pojedynczym modułem pamięci trwałej Intel® Optane™ (6 × 32 GB DRAM; 1 moduł pamięci trwałej Intel® Optane™ {128 GB, 256 GB, 512 GB}), ucode wer.: 04002F00 z jądrem Fedora 29 5.1.18-200.fc29.x86_64 i Intel® Memory Latency Checker (Intel® MLC) w wersji 3.8 z trybem bezpośrednim aplikacji
Nowa konfiguracja: 1 węzeł, 1 procesor Intel® Xeon® ICX-XCC w wersji przedprodukcyjnej (38 rdzeni @ 2,0 GHz) na Wilson City z pojedynczym modułem pamięci trwałej Intel® Optane™ (8 × 32 GB DRAM; 1 moduł pamięci trwałej Intel® Optane™ {128 GB, 256 GB, 512 GB}), ucode wer.: 8d000270 z jądrem RHEL 8.1 4.18.0-147.el8.x86_64 i Intel® MLC w wersji 3.9 z trybem bezpośrednim aplikacji

9

Źródło: Intel, data testu: 18 marca 2021 r.
Obciążenie: FIO wer. 3.5, oparte na losowej wielkości transferu 512 B z całkowitą głębokością kolejki na poziomie 64 obciążeń (QD=8, pracownicy/zadania=8), wielkości transferu 4 KB z całkowitą głębokością kolejki na poziomie 32 obciążeń (QD=4, pracownicy/zadania=8), wielkości transferu 8 KB z całkowitą głębokością kolejki na poziomie 16 obciążeń (QD=4, pracownicy/zadania=4) w większości przypadków z wyjątkiem tych, które wyszczególniono.
Konfiguracja systemu
Dysk SSD Intel® Optane™ z serii P5800X o pojemności 1,6 TB: CPU: procesor Intel® Xeon® Platinum 8380 2.30 GHz 270W 40 rdzeni na gniazdo, gniazda procesora: 2, BIOS: SE5C6200.86B.3021.D40.2103160200, UCODE: 0X8D05A260, pamięć RAM: 32 GB @3200 MT/s DDR4, zapełnienie gniazd DIMM: 16 gniazd, podłączenie PCIe: CPU (nie przez linię PCH), system operacyjny: Ubuntu 20.04.2 LTS, jądro: 5.4.0-67-generic, wersja FIO: 3.16; Sterownik NVMe: wewnętrzny, stany C: wyłączone, technologia Intel® Hyper Threading: wyłączona, zarządca procesora (poprzez system operacyjny): tryb wydajności Tryb Intel® Turbo i stany P = wyłączone; usługi w zakresie balansowania IRQ (system operacyjny) = wyłączone; mechanizm SMP Affinity w systemie operacyjnym; FIO z ioengine=io_uring
Zobacz dane techniczne dysków SSD Intel® Optane™ DC z serii P4800X na stronie https://ark.intel.com/content/www/pl/pl/ark/products/97161/intel-optane-ssd-dc-p4800x-series-375gb-2-5in-pcie-x4-3d-xpoint.html

10

Konfiguracja testu i systemu: serwerowa płyta główna Intel® S2600WFT, wersja: R2208WFTZS, BIOS: SE5C620.86B.00.01.0014.070920180847, architektura platformy: x86_64, procesor: Intel® Xeon® Gold 6140 @ 2,30 GHz, gniazda procesora: 2, pojemność pamięci RAM: 32 G, model pamięci RAM: DDR4, wersja systemu operacyjnego: centos-release-7-5, identyfikator kompilacji: 1804, jądro: 4.14.74, sterownik NVMe: wewnętrzny, wersja Fio: 3.5, przełącznik G4SAC PCIe 4.0 karta PCIe (Microsemi) Dysk Intel® SSD D5 z serii P5316 został przetestowany na oprogramowaniu sprzętowym ACV10100.
Nawet 25 razy szybszy dostęp: wydajność odczytu sekwencyjnego dysku Intel® SSD D5 z serii P5316 w porównaniu z dyskiem Seagate Exos X18 (seagate.com/files/www-content/datasheets/pdfs/exos-x18-channel-DS2045-1-2007GB-en_SG.pdf)
Nawet do 38% większa wydajność odczytu losowego: porównanie losowego odczytu bloków 4-kilobajtowych pomiędzy dyskami Intel® SSD D5 z serii P5316 o pojemności 15,36 TB (800 tys. operacji wejścia-wyjścia na sekundę) oraz Intel® SSD DC z serii P4326 o pojemności 15,36 TB (580 tys. operacji wejścia-wyjścia na sekundę)
Nawet 2 razy szybszy odczyt sekwencyjny: porównanie przepustowości przy odczycie sekwencyjnym 128 KB pomiędzy dyskami Intel® SSD D5 z serii P5316 o pojemności 15,36 TB (7,0 GB/s) oraz Intel® SSD DC z serii P4326 o pojemności 15,36 TB (3,2 GB/s).
Nawet 5 razy większa wytrzymałość w porównaniu z poprzednią generacją: porównanie wytrzymałości (zapis losowy 64 K) pomiędzy dyskami Intel® SSD D5 z serii P5316 o pojemności 30,72 TB (22 930 TBW) oraz Intel® SSD DC z serii P4326 o pojemności 15,36 TB (4 400 TBW)
Nawet 20 razy mniejsza powierzchnia zajmowana przez „ciepłą” pamięć masową: w przypadku dysku twardego (HDD) o pojemności 4 TB – 1 PB pamięci masowej zajmuje do 10 (2U) przestrzeni szafowej W przypadku dysku Intel® SSD D5 z serii P5316 o pojemności 30,72 TB w konstrukcji E1.L lub U.2 — 1 PB pamięci masowej zajmuje 1U przestrzeni szafowej, co oznacza nawet 20 razy większą jej konsolidację.