Nowe możliwości wydajności, gęstości i całkowitych kosztów posiadania (TCO) dla rozwiązania 2U

NAJWAŻNIEJSZE WNIOSKI:

  • Wybór zoptymalizowany pod kątem TCO do konsolidacji typowych obciążeń roboczych w celu zmniejszenia liczby urządzeń i kosztów operacyjnych.

  • Pierwsza czterogniazdowa technologia firmy Intel ze skalowalnym procesorem Intel® Xeon® trzeciej generacji z 6 UPI.

  • Wyjątkowe możliwości obliczeniowe, pamięci operacyjnej i masowej do pionowego i poziomego skalowania obciążeń roboczych.

  • Zoptymalizowane pod kątem pamięci trwałej Intel® Optane™ z serii 200.

  • Światowej klasy obsługa i pomoc techniczna.

author-image

Standardowy serwer wyższej klasy do skalowania obciążeń roboczych w pionie i poziomie

System serwerowy Intel® M70KLP tworzy nową jakość wśród standardowych serwerów 2U wyższej klasy poprzez połączenie niezwykłej gęstości i wszechstronności na potrzeby skalowania pionowego i poziomego obciążeń roboczych.

Jego wysokie możliwości obliczeniowe i pojemność pamięci sprawiają, że jest to idealne rozwiązanie do zmaksymalizowania konsolidacji na potrzeby maszyn wirtualnych (VM) i obciążeń kontenerowych w celu zmniejszenia liczby urządzeń i obniżenia TCO.

Ponadto jest to znakomity wybór w zakresie serwerów skalowalnych pionowo do obciążeń roboczych o dużych wymaganiach obliczeniowych lub znacznym obciążeniu pamięci, który zapewnia wyjątkową wydajność, skalowalność i TCO dla bardziej wymagających potrzeb.

Więcej obciążeń roboczych. Mniejsza liczba urządzeń. Niższe koszty operacyjne. Unikatowe połączenie czterogniazdowej gęstości i dwugniazdowej wszechstronności systemu serwerowego Intel® M70KLP sprawia, że jest to idealne rozwiązanie dla centrów danych, które wymagają większych możliwościach przy mniejszym wykorzystaniu zasobów.

Innowacje w całej platformie

Skalowalne procesory Intel® Xeon® trzeciej generacji z rozwiązaniem 6 UPI i innymi innowacjami firmy Intel zintegrowanymi w systemie serwerowym Intel® M70KLP zapewniają wydajność zoptymalizowaną pod kątem obciążeń roboczych dzięki wbudowanemu przyspieszeniu AI oraz ulepszonej pamięci i przepustowości wejścia/wyjścia w porównaniu z procesorami wcześniejszej generacji.

  • Zwiększenie wydajności obliczeniowej: nawet do 28 rdzeni na procesor i do 112 rdzeni na serwer 2U zapewniają wyjątkową gęstość i wydajność wielogniazdowych rdzeni.
  • Przełomowa pojemność pamięci: nawet do 15 TB pojemności pamięci systemowej na serwer (4,5 TB na gniazdo przy wykorzystaniu trybu bezpośredniego aplikacji z obsługiwanym oprogramowaniem) optymalizuje konsolidację obciążeń roboczych i umożliwia tworzenie większych zbiorów danych w bazach danych w pamięci.
  • Udoskonalone rozwiązanie Intel® Deep Learning Boost z VNNI i nowym BFloat16: przyspieszenie zarówno wnioskowania, jak i szkolenia AI na wszechstronnych procesorach ogólnego zastosowania, zapewniające nawet 1,93 razy lepszą wydajność szkolenia AI w porównaniu z wcześniejszą generacją1.
  • Intel® Speed Select Technology: selektywnie zwiększa wydajność rdzeni obsługujących obciążenia o wyższym priorytecie, aby spełniać warunki umów SLA, jednocześnie poprawiając wykorzystanie i TCO2.
  • 2 połączenia wzajemne Intel® Ultra Path Interconnects (Intel® UPI): podwajają przepustowość połączenia między procesorami w przypadku obciążeń intensywnie korzystających z operacji wejścia/wyjścia w porównaniu z poprzednią generacją.
  • Zwiększona prędkość i pojemność pamięci DDR4: udoskonalone podsystemy pamięci obejmują obsługę 48 modułów DIMM o szybkości nawet do DDR4-3200 MT/s. Pojemność modułu DIMM w zakresie od 16 GB do nawet 128 GB.
  • Obsługa pamięci trwałej Intel® Optane™ z serii 200: zwiększona pojemność pamięci systemowej w porównaniu z serwerami obsługującymi wyłącznie pamięć DRAM. Zapewnia średnio o 25% większą przepustowość pamięci w porównaniu z pierwszą generacją3.
  • Obsługa dysków SSD Intel® Optane™ i dysków Intel® 3D NAND SSD: dyski SSD Intel® Optane™ zapewniają przełomową wydajność pamięci masowej, natomiast dyski Intel® 3D NAND SSD zapewniają pojemność pamięci masowej o dużej gęstości.
  • Szybkie sieci: obsługa sieci Ethernet 100 GB dzięki karcie Intel® Ethernet z serii 800. Te karty interfejsu sieciowego obsługują kolejkę urządzeń aplikacji (Application Device Queue), czyli technologię, która umożliwia specyficzny dla aplikacji, niezakłócony, płynny ruch, ponieważ ruch w tych kolejkach nie jest współdzielony z innymi aplikacjami.
  • Maksymalizacja czasu działania bez przestojów: funkcje Enterprise RAS umożliwiają zapewnienie dużej dostępności i niezawodności w przypadku obciążeń o kluczowym znaczeniu.
  • Zabezpieczenia wspomagane sprzętowo: ułatwiają ochronę przed złośliwymi atakami i przyspieszają szyfrowanie danych dzięki wbudowanym funkcjom zabezpieczeń, jednocześnie podtrzymując spójność obciążeń roboczych przy zmniejszonym narzucie wydajności.

Czterogniazdowy serwer 2U o dużej mocy obliczeniowej oraz pojemności pamięci operacyjnej i masowej

  • Skalowalne procesory Intel® Xeon® trzeciej generacji
  • Nawet do 28 rdzeni na procesor
  • 4 gniazda, nawet do 112 rdzeni na serwer
  • 6 Intel® UPI do zwiększonej przepustowości wejścia/wyjścia procesora, 2 razy większej w porównaniu z wcześniejszą generacją
  • Obsługa pamięci trwałej Intel® Optane™ z serii 200
  • Nawet do 15 TB pamięci systemowej
  • 3 TB pamięci DRAM oraz 12 TB pamięci trwałej Intel® Optane™ przy użyciu trybu bezpośredniego aplikacji
  • 12 DDR4 DIMM na gniazdo; łącznie 48 modułów pamięci DIMM
  • 1x 100 GbE Intel® Ethernet 800 Series OCP3.0, 1x 1 GB, dedykowana karta interfejsu sieciowego RMM4
  • 24 x dyski SAS/SATA/SSD/NVMe 2,5 cala z możliwością wymiany podczas pracy (z dostępem z przodu)
  • 2 dyski SSD M.2 (wewnętrzne)
  • Nawet do 12 gniazd PCIe trzeciej generacji

Stworzone specjalnie do obsługi różnych wymagań przedsiębiorstw i chmury

Dzięki rewolucyjnej czterogniazdowej wydajności i skalowalności oraz zaletom związanym z TCO system serwerowy Intel® M70KLP jest idealnym wyborem do obsługi obciążeń roboczych wymagających intensywnego wykorzystania zasobów obliczeniowych i przetwarzania dużej ilości danych na potrzeby przedsiębiorstw i chmury.

Zoptymalizowane pod kątem gęstości: wszechstronność umożliwiająca skalowanie poziome i pionowe

Chmura

  • Konsolidacja obciążeń roboczych skalowalnych poziomo.
  • Rozproszone sklepy buforowe w skali internetowej, które zapewniają buforowanie danych o kluczowej wartości w pamięci (Memcached, Redis, KeyDB).
  • Konteneryzowane wdrożenia (Kubernetes, Red Hat OpenShift itp.).

Analiza

  • Silniki przetwarzania dużych zbiorów danych, takie jak Apache Spark lub Presto.
  • Aplikacje przetwarzające w czasie rzeczywistym duże nieustrukturyzowane zbiory danych (usługi finansowe, klastry Hadoop/Spark).
  • Aplikacje pozyskujące informacje (zazwyczaj w administracji państwowej / obronności), w których duże ilości danych są konsumowane, przetwarzane, a następnie przechowywane do późniejszego przetwarzania końcowego.

Baza danych w pamięci

  • Bazy danych w pamięci korzystające ze zoptymalizowanych formatów pamięci masowej danych i analityki na potrzeby inteligencji biznesowej (np. SAP HANA).
  • Rozproszone sklepy buforowe w skali internetowej, które zapewniają buforowanie danych o kluczowej wartości w pamięci (Memcached, Redis, KeyDB).

Gęstość maszyn wirtualnych (VM) / kontenerów

  • Więcej maszyn wirtualnych, mniej rozproszonych zasobów.
  • Duża maszyna wirtualna (VMware, oVirt, KVM itp.).

Skalowanie pionowe

  • Wysokowydajne, relacyjne bazy danych (MySQL, Postgres, Oracle, DB2) i NoSQL (MongoDB, Cassandra).
  • Systemy obliczeniowe dużej skali o dużej pamięci (HPC) (np. symulacja zbiornika) oraz aplikacje elektronicznej automatyki projektowej (Electronic Design Automation, EDA).

Ważna pozycja w ofercie rodziny systemów serwerowych Intel®

Grupa Intel Datacenter Solutions Group (DSG) stworzyła ofertę systemów serwerowych Intel®, które obsługują wszystkie wymagania dotyczące centrum danych i obciążeń roboczych. Razem serwery te mogą wykonywać wszystkie zadania od poziomu podstawowego, do obciążeń wymagających intensywnego wykorzystania zasobów obliczeniowych i przetwarzania danych.

Systemy serwerowe Intel® można skonfigurować tak, aby odpowiadały konkretnym potrzebom danego zamówienia. Dowiedz się więcej o tych systemach w naszej ofercie, odwiedzając stronę www.intel.com/servers.

Zarządzanie serwerami klasy korporacyjnej

Systemy serwerowe Intel® umożliwiają przedsiębiorstwom spójne zarządzanie serwerami na wszystkich platformach, aby upraszczać wdrażanie, monitorowanie, aktualizację i debugowanie.

Spójny interfejs, narzędzia i programy narzędziowe upraszczają i przyspieszają wszystkie etapy cyklu życia serwerów, od tworzenia i dostosowywania przez wdrażanie, po zarządzanie wieloma serwerami oraz debugowanie i konserwację pojedynczego serwera.

Wdrażanie bez obaw dzięki jakości, niezawodności, obsłudze i pomocy technicznej firmy Intel

Serwery Intel® są nie tylko pełne innowacji — wszystkie są dostarczane z wysoko ocenianym, kompleksowym pakietem usług i pomocy technicznej firmy Intel, zapewniającym wyróżniającą wartość na każdym etapie cyklu życia serwera, od przedsprzedaży i wdrażania po operacje, zarządzanie i pomoc techniczną.

Skorzystaj ze sprawdzonej pomocy technicznej i obsługi firmy Intel, w tym 3-letniej gwarancji (opcjonalnie 5-letniej) i globalnej pomocy technicznej.

Systemy serwerowe Intel® są również łatwe we wdrażaniu i obsłudze dzięki kompleksowej dokumentacji na potrzeby integracji, konfiguracji i zarządzania. Wszystkie systemy serwerowe Intel® są w pełni zintegrowane i zapewniają opcje konfiguracji na zamówienie procesorów, pamięci operacyjnej i masowej i nie tylko.

Zmniejszanie ryzyka występowania części podrabianych dzięki przejrzystemu łańcuchowi dostaw Intel® Transparent Supply Chain

Podrabiane części elektroniczne wzbudzają we wszystkich organizacjach coraz większe obawy związane z bezpieczeństwem. Rosną one wraz ze zwiększaniem się złożoności, wielopoziomowości i globalnego zasięgu łańcuchów dostaw.

Obecnie stosowane praktyki związane z łańcuchem dostaw rozpoczynają się od sprawdzania poziomu zaufania źródeł. W przypadku procesorów możliwości wykrywania nieoryginalnych komponentów są jednak często ograniczone – zwłaszcza dla produktów zawierających wiele podsystemów.

Intel® Transparent Supply Chain ułatwia partnerom i klientom sprawdzenie autentyczności i wersji oprogramowania sprzętowego serwerów i ich komponentów, za pomocą zestawu narzędzi, zasad i procedur wdrożonych w fabrykach producentów serwerów, ułatwiających przedsiębiorstwom weryfikację autentyczności i wersji oprogramowania sprzętowego systemów i ich komponentów.

To czołowe w branży podejście umożliwia:

  • zapewnianie identyfikowalności i widoczności na poziomie komponentów;
  • wykrywanie prób ingerencji w stan komponentów i konfiguracji pomiędzy kolejnymi etapami w łańcuchu dostaw;
  • dostarczanie dostawcom istotnych informacji na poziomie floty.

Połączenie tych i innych zabezpieczeń zwiększa pewność i zaufanie, że serwery Intel®, które kupujesz i wdrażasz, są wolne od podrabianych komponentów, mogących narazić firmę lub klientów.

Opcje systemów System standardowy bez obsługi karty graficznej System z obsługą karty graficznej
Konstrukcja obudowy 2U, montaż w szafie serwerowej
Wymiary obudowy 841 × 435 × 87 mm
Opcje systemów System standardowy bez obsługi karty graficznej System z obsługą karty graficznej
Obsługa procesorów

Nawet do czterech skalowalnych procesorów Intel® Xeon® trzeciej generacji z rodzin Platinum 83xx i Gold 63xx, w tym:

Procesor Intel® Xeon® Platinum 8380HL (28 rdzeni, pamięć podręczna 38,5 MB, 2,90 GHz)

Procesor Intel® Xeon® Platinum 8380H (28 rdzeni, pamięć podręczna 38,5 MB, 2,90 GHz)

Procesor Intel® Xeon® Platinum 8376HL (28 rdzeni, pamięć podręczna 38,5 MB, 2,60 GHz)

Procesor Intel® Xeon® Platinum 8376H (28 rdzeni, pamięć podręczna 38,5 MB, 2,60 GHz)

Procesor Intel® Xeon® Platinum 8360HL (24 rdzeni, pamięć podręczna 33 MB, 3,00 GHz)

Procesor Intel® Xeon® Platinum 8360H (24 rdzeni, pamięć podręczna 33 MB, 3,00 GHz)

Procesor Intel® Xeon® Platinum 8356H (8 rdzeni, pamięć podręczna 35,75 MB, 3,90 GHz)

Procesor Intel® Xeon® Platinum 8354H (18 rdzeni, pamięć podręczna 24,75 MB, 3,10 GHz)

Procesor Intel® Xeon® Platinum 8353H (18 rdzeni, pamięć podręczna 24,75 MB, 2,50 GHz)

Procesor Intel® Xeon® Gold 6348H (24 rdzeni, pamięć podręczna 33 MB, 2,30 GHz)

Procesor Intel® Xeon® Gold 6330H (24 rdzeni, pamięć podręczna 33 MB, 2,00 GHz)*

Procesor Intel® Xeon® Gold 6328HL (16 rdzeni, pamięć podręczna 22 MB, 2,80 GHz)*

Procesor Intel® Xeon® Gold 6328H (16 rdzeni, pamięć podręczna 22 MB, 2,80 GHz)*

  • 4 gniazda procesorów Socket P+ (4189 pinów)
  • Nawet do 28 rdzeni na procesor / do 112 rdzeni na system
  • 6 łączy UPI na procesor
  • Prędkości UPI nawet do 10,4 GT/s

Maksymalna obsługiwana moc TDP procesora: ≤ 250 W

* Obsługuje technologię Intel® Speed Select Technology

**Nie obsługuje rodzin procesorów Intel® Xeon® poprzedniej generacji i skalowalnych procesorów Intel® Xeon®

Chipset Chipset Intel® C621
Opcje systemów System standardowy bez obsługi karty graficznej System z obsługą karty graficznej
Obsługiwana pamięć

Nawet do 48 modułów DIMM (12 modułów DIMM na gniazdo procesora)

  • 6 kanałów pamięci na procesor
  • 2 gniazda modułów DIMM na kanał pamięci

DDR4 — RDIMM, RDIMM-3DS, LRDIMM, LRDIMM-3DS

Prędkości pamięci w MT/s:

  • Platinum 83xx: 3200 2DPC
  • Gold 63xx: 2933 2DPC

Pamięć trwała Intel® Optane™ z serii 200 (wyłącznie tryb bezpośredni aplikacji)

Opcje obsługi karty rozszerzeń PCIe Obsługa nawet do 12 kart rozszerzeń PCIe trzeciej generacji

Obsługa nawet do 10 kart rozszerzeń PCIe trzeciej generacji

Opcje obsługi sieci

Opcje akcesoriów karty rozszerzeń OCP 3.0:

  • Karta sieciowa Intel® Ethernet X710-DA4 dla OCP 3.0
  • Karta sieciowa Intel® Ethernet X710-DA2 dla OCP 3.0
  • Karta sieciowa Intel® Ethernet E810-XXVDA4 dla OCP 3.0
  • Karta sieciowa Intel® Ethernet E810-XXVDA2 dla OCP 3.0
Obsługa wnęki na dyski z dostępem z przodu

8, 16 lub 24 wnęki na dyski z możliwością wymiany podczas pracy (hot swap)

  • Dyski SSD 2,5 cala
  • SAS, SATA, NVMe
8 wnęk na dyski z możliwością wymiany podczas pracy (hot swap)
  • Dyski SSD 2,5 cala
  • SAS, SATA, NVMe
Obsługa wewnętrznych dysków SSD M.2

Nawet 2 dyski SSD M.2 do montażu wewnętrznego

  • Obsługiwane konstrukcje 2280 i 22110
  • PCIe i SATA

Nawet 2 dyski SSD M.2 do montażu wewnętrznego

  • Obsługiwane konstrukcje 2280 i 22110
  • Obsługa interfejsów PCIe i SATA
Opcje systemów System standardowy bez obsługi karty graficznej System z obsługą karty graficznej
Cechy panelu tylnego
  • 1 wnęka na kartę rozszerzeń OCP z dostępem od tyłu
  • 1 przycisk zasilania gniazda OCP do obsługi wymiany podczas pracy
  • 2 porty USB 3.0
  • 1 złącze VGA
  • 1 dedykowany port zarządzania RJ45
  • 1 złącze interfejsu portu szeregowego
  • 1 złącze interfejsu portu szeregowego BMC
  • 1 przycisk UID / LED
  • 1 przycisk resetowania systemu
  • 1 wnęka modułu podwójnego zasilania z dostępem do tyłu
Cechy panelu przedniego

Cechy lewego panelu sterowania

  • Przycisk zasilania systemu / LED
  • Przycisk UID / LED
  • Różne diody LED funkcji / statusu systemu

Cechy prawego panelu sterowania

  • Złącze VGA
  • 1 złącze USB 3.0
  • 1 złącze USB 2.0
Opcje zasilacza

Nawet 2 moduły zasilania CPRS 2000 W

Redundancja 1+1 (z możliwością wymiany podczas pracy)

Chłodzenie
  • 6 wentylatorów systemowych 60 × 60 × 56 mm z obsługą redundancji wentylatora
  • Jeden wentylator na każdy zainstalowany zasilacz
  • 4 radiatory procesora 2U
  • Wentylacja standardowa
  • 6 wentylatorów systemowych 60 × 60 × 56 mm z obsługą redundancji wentylatora
  • Jeden wentylator na każdy zainstalowany zasilacz
  • 4 radiatory procesora 1U
  • Wentylacja obsługiwana przez GPGPU
Obsługa zarządzania

1 dedykowany port zarządzania RJ45 1 GB

IPMI 2.0

Red Fish

Opcje systemów System standardowy bez obsługi karty graficznej System z obsługą karty graficznej
Cechy dotyczące możliwości serwisowania

Obsługa bez narzędzi (usuwanie i instalacja)

  • Pokrywa górna
  • Zasilacz z możliwością wymiany podczas pracy w konfiguracji redundantnej 1:1
  • Wentylatory systemowe
  • Moduł OCP
Obsługa temperatury otoczenia podczas pracy Temperatura otoczenia od 10°C do 35°C
Zabezpieczenia

Opcja rozszerzania akcesoriów TPM 2.0 (reszta świata) — Uwaga: w Chinach TPM nie jest obsługiwany

Intel® Platform Firmware Resilience (Intel® PFR)

Intel® Converged Boot Guard i Intel® Trusted Execution Technology (Intel® TXT)

Zestaw do montażu w szafie serwerowej Instalacja bez narzędzi

Uwagi i zastrzeżenia

Cechy i zalety technologii Intel® zależą od konfiguracji systemu i mogą wymagać obsługującego je sprzętu, oprogramowania lub aktywacji usług. Wydajność może różnić się od podanej w zależności od konfiguracji systemu. Rzeczywiste koszty i wyniki mogą się różnić. Całkowite zabezpieczenie systemu komputerowego jest niemożliwe. Więcej informacji można uzyskać od sprzedawcy lub producenta systemu bądź na stronie intel.com.

Oprogramowanie i obciążenia wykorzystane w testach wydajności mogły zostać zoptymalizowane pod kątem wydajnego działania tylko na mikroprocesorach Intel®. Testy wydajności, takie jak SYSmark i MobileMark, mierzą wydajność określonych systemów komputerowych, podzespołów, oprogramowania, operacji i funkcji. Jakakolwiek zmiana wyżej wymienionych czynników może spowodować uzyskanie innych wyników. Aby wszechstronnie ocenić planowany zakup, w tym wydajność danego produktu w porównaniu z konkurencyjnymi, należy zapoznać się z informacjami z innych źródeł oraz innymi testami wydajności. Więcej informacji można znaleźć na stronie intel.com/performance. Pomoc techniczna światowej klasy jest oceniana według wskaźnika Net Promoter Score na poziomie 70 w 2019 roku.

Informacje o produktach i wydajności

1 Nawet do 1,93 razy lepsza wydajność szkolenia AI ze skalowalnym procesorem Intel® Xeon® trzeciej generacji obsługującym rozwiązanie Intel® DL Boost z BF16 w porównaniu z wcześniejszą generacją korzystającą z przepustowości ResNet50 do klasyfikacji obrazów. Nowa konfiguracja: jeden węzeł, 4 procesory Intel® Xeon® Platinum 8380H trzeciej generacji (w wersji przedprodukcyjnej 28C, 250 W) na platformie referencyjnej Intel® Reference Platform (Cooper City) z pamięcią całkowitą 384 GB (24 gniazda pamięci / 16 GB / 3200), ucode 0x700001b, HT włączone, turbo włączone, system operacyjny Ubuntu 20.04 LTS, Linux 5.4.0-26,28,29-generic, dysk SO SSD Intel® 800 GB, przepustowość ResNet-50 v 1.5, https://github.com/Intel-tensorflow/tensorflow -b bf16/base, commit#828738642760358b388d8f615ded0c213f10c99a, Modelzoo: https://github.com/IntelAI/models/ -b v1.6.1, zbiór danych ImageNet, biblioteka głębokich sieci neuronowych oneAPI (oneDNN) 1.4, BF16, BS=512, test firmy Intel z dnia 18 maja 2020 r. Poziom odniesienia: jeden węzeł, 4 procesory Intel® Xeon® Platinum 8280 na platformie referencyjnej Intel® Reference Platform (Lightning Ridge) z pamięcią całkowitą 768 GB (24 gniazda pamięci / 32 GB / 2933), ucode 0x4002f00, HT włączone, turbo włączone, system operacyjny Ubuntu 20.04 LTS, Linux 5.4.0-26,28,29-generic, dysk SO SSD Intel 800 GB, przepustowość ResNet-50 v 1.5, https://github.com/Inteltensorflow/tensorflow -b bf16/base, commit#828738642760358b388d8f615ded0c213f10c99a, Modelzoo: https://github.com/IntelAI/models/ -b v1.6.1, zbiór danych ImageNet, biblioteka głębokich sieci neuronowych oneAPI (oneDNN) 1.4, FP32, BS=512, test firmy Intel z dnia 18 maja 2020 r.
2Dostępne w wybranych kodach produktu
3 Średnio 25% większa przepustowość w porównaniu z wcześniejszą generacją. Poziom odniesienia: 1 węzeł, 1 procesor Intel® Xeon® 8280L 28C @ 2.7 GHz na Neon City z konfiguracją pojedynczego modułu pamięci trwałej (6 modułów pamięci 32 GB DRAM; 1 × {128 GB,256 GB,512 GB} moduł pamięci trwałej Intel® Optane™ z serii 100 o mocy 15 W) ucode Rev: 04002F00 z jądrem Fedora 29 kernel 5.1.18-200.fc29.x86_64 i MLC wersja 3.8 z trybem bezpośrednim aplikacji. Źródło: 2020ww18_CPX_BPS_DI. Testy firmy Intel z dnia 27 kwietnia 2020 roku. Nowa konfiguracja: 1 węzeł, 1 przedprodukcyjny procesor Intel® Xeon® CPX6 28C @ 2,9 GHz na Cooper City z konfiguracją pojedynczego modułu pamięci trwałej (6 modułów pamięci 32 GB DRAM; 1 × {128 GB, 256 GB, 512 GB} moduł pamięci trwałej Intel® Optane™ z serii 200 o mocy 15 W), ucode w wersji przedprodukcyjnej z jądrem Fedora 29 kernel 5.1.18-200.fc29.x86_64 i MLC wersja 3.8 z trybem bezpośrednim aplikacji. Źródło: 2020ww18_CPX_BPS_BG. Testy firmy Intel z dnia 31 marca 2020 r