Intel® Smart Display Module (Intel® SDM)
Szybsze wprowadzenie produktu na rynek dzięki trzem projektom referencyjnym Intel® SDM dla komercyjnych monitorów All-in-One nowej generacji i wizualnych urządzeń Internetu przedmiotów. Moduły nie mają żadnej osłony ani obudowy, gdyż są przeznaczone do zintegrowania z wyświetlaczem lub systemem hostingowym.
Wraz z projektami referencyjnymi firma Intel zapewnia płytę interfejsu urządzeń peryferyjnych (PIB), która służy jako niestandardowa płyta złącza dla modułów Intel® SDM i może być wykorzystywana do testowania platform SDM bez konieczności używania wyświetlacza lub systemu hostingowego.
Ponadto są dostępne próbki do oceny. Zainteresowani producenci oryginalnego projektu mogą także uzyskać dostęp do plików projektów referencyjnych wraz z podpisaną umową licencyjną na projekt referencyjny. Poniżej znajdziesz dane techniczne, a jeśli potrzebujesz więcej informacji, skontaktuj się z przedstawicielem firmy Intel.
Podsumowanie projektu referencyjnego Intel® SDM
- Dane techniczne Intel® SDM–L: moduł o wymiarach 175 mm × 100 mm oraz grubości nie większej niż 20 mm.
- Dane techniczne Intel® SDM–S: jest to moduł jedynie nieco większy od karty kredytowej o wymiarach 60 mm × 100 mm oraz grubości nie większej niż 20 mm.
Specyfikacje projektu referencyjnego Intel® Smart Display Module:
Platformy referencyjne
Procesory
Specyfikacja funkcji | Intel® SDM–L (U) | Intel® SDM–L (H) | Intel® SDM–S | Uwagi | |
---|---|---|---|---|---|
Model (SKU) procesora | Procesor Intel® Core™ i5-7300U siódmej generacji | Procesor Intel® Core™ i7-1185G7E 11. generacji | Procesor Intel® Core™ ósmej generacji | Procesor Intel® CoreTM i5-7Y57 7. generacji | - |
Ilość wydzielanego ciepła (TDP) | 15 W | 28 W | 45 W | 45 W | - |
HUB sterowania platformą | - | - | CNL PCH (QM370) | - | - |
Pamięć
Specyfikacja funkcji | Intel® SDM–L (U) | Intel® SDM–L (H) | Intel® SDM–S | Uwagi | |
---|---|---|---|---|---|
- | DDR4 (2133 MT/s) | LPDDR4x (4267 MT/s) | DDR4 (2400 MT/s) | LPDDR3 (1866MT/s) | Konfigurowalny maks. do 32 GB dla Intel® SDM-L |
- | Gniazdo pamięci SODIMM × 2 | Przylutowana pamięć | Gniazdo pamięci SODIMM × 2 | Przylutowana pamięć | - |
- | 8 GB | 16 GB | 8 GB | Do 8 GB | - |
Urządzenia pamięci masowej
Specyfikacja funkcji | Intel® SDM–L (U) | Intel® SDM–L (H) | Intel® SDM–S | Uwagi | |
---|---|---|---|---|---|
- | SSD M.2 2242/2280 | SSD M.2 - 2280 | SSD M.2 2242/2280 | eMMC 5.x | Rozmiar pamięci masowej jest konfigurowalny dla karty M.2 |
- | M.2 (klucz M) | M.2 (klucz M) | M.2 (klucz M) | – | - |
- | 128 GB | 128 GB | 128 GB | 64 GB | - |
Sieć
Specyfikacja funkcji | Intel® SDM–L (U) | Intel® SDM–L (H) | Intel® SDM–S | Uwagi | |
---|---|---|---|---|---|
Sieć LAN | Łączność Intel® Ethernet I219-LM | Złącze Intel® Ethernet I225-LM | Łączność Intel® Ethernet I219-LM | Łączność Intel® Ethernet I219-LM | - |
Bezprzewodowe | Intel® Dual Band Wireless-AC 8265 (klucz M.2 2230 E) | Intel® Wi-Fi 6E -AX 210 (klucz M.2 2230 E) Moduł 5G (klucz M.2 3052 B) |
Intel® Wireless-AC 9560 (klucz M.2 2230 E) | Intel® Dual Band Wireless-AC 8265 (przylutowana M.2 1216) | - |
Porty USB
Specyfikacja funkcji | Intel® SDM–L (U) | Intel® SDM–L (H) | Intel® SDM–S | Uwagi | |
---|---|---|---|---|---|
Na module | 4 x USB 3.1 (typ A) 1 x USB typu C |
2 x USB 3.2 Gen 2 (typ A) 1 x USB typu C |
4 x USB 3.1 (typ A) | 2 x USB 3.0 (typ A) | Opcjonalny klucz B M.2 3042 dla modułów 5G/4G |
Panel we/wy PIB | USB 3.1 × 1 |
1 x USB 3.2 Gen 2 (typ A) | USB 3.1 × 1 | USB 3.0 × 1 | USB typu C to dobry wybór, aby mieć tylko we/wy |
Wyświetlacz
Specyfikacja funkcji | Intel® SDM–L (U) | Intel® SDM–L (H) | Intel® SDM–S | Uwagi | |
---|---|---|---|---|---|
Na module | DP1.2 × 1, HDMI2.0 × 1 | 2 x HDMI 2.0 | DP1.2 × 1, HDMI2.0 × 1 | - | - |
Panel we/wy PIB | HDMI1.4 × 1 | 2 x HDMI 2.1 (monitor 8K) | DP++ × 1 (złącze mini-DP) | - | Standard podstawowy DP1.2/HDMI1.4 Od SDM do płyty głównej PIB 1 × DP 1.4 i 1 x HDMI 2.1 |
Porty I/O
Specyfikacja funkcji | Intel® SDM–L (U) | Intel® SDM–L (H) | Intel® SDM–S | Uwagi | |
---|---|---|---|---|---|
Rozszerzenie I/O (gniazda M.2) | 3 | 1 x Mini PCIe (na PIB) | 2 | - | - |
Panel I/O | USB × 4, HDMI1.4 × 1, wejście/wyjście audio × 1, RJ45 × 1, SMA × 2, przycisk zasilania, przycisk resetowania | 2 x USB 3.2 Gen 2 (typ A) 1 x USB 3.2 Gen 2 (typ C) 2 x HDMI 2.0 4 x SMA do anten 1 x zasilanie i 1 x przełącznik Reset 2 diody LED dla zasilania i pamięci masowej 1 złącze RJ45 |
USB × 4, DP++ × 1, wejście/wyjście audio × 1, RJ45 × 1, SMA × 2, przycisk zasilania, przycisk resetowania | USB × 2, RJ45 × 1, SMA × 2, przycisk zasilania, przycisk resetowania | - |
Uzyskaj pomoc techniczną
Aby uzyskać dalsze informacje na temat specyfikacji Intel® Smart Display Module (Intel® SDM) skontaktuj się z reprezentantem firmy Intel.
Powiązane technologie
Moduł ten został opracowany w celu rozszerzenia i pomocy w skalowaniu Twoich cyfrowych rozwiązań w sprzedaży detalicznej.
Open Pluggable Specification (OPS)
Open Pluggable Specification (OPS) pomaga ujednolicić projektowanie i rozwój urządzeń Digital Signage oraz wtykowych odtwarzaczy multimedialnych.
Intel® Smart Kiosk Module (Intel® SKM)
Intel® SKM ułatwia skalowanie i utrzymanie interaktywnych kiosków z zaawansowanymi możliwościami, by zapewnić klientom całodobowy dostęp do informacji i usług.
Intel® Smart POS Module (Intel® SPOSM)
Intel® Smart POS Module pomaga w obniżeniu kosztów projektowania i rozwoju, jednocześnie spełniając wymagania licznych nowoczesnych konstrukcji.
Technologia Intel® vPro™ w sprzedaży detalicznej
Dowiedz się, w jaki sposób Intel® vPro™ z Intel® AMT może uprościć IT, jednocześnie pomagając sprzedawcom detalicznym zapewnić klientom atrakcyjne doświadczenia.
Zestawy narzędzi Intel OpenVINO™
Urzeczywistnij swoją wizję na platformach Intel® — od inteligentnych kamer i nadzoru wideo, po robotykę, transport i inne zastosowania.