Skylake S
Rodzina procesorów Intel® Core™ szóstej generacji jest produkowana z wykorzystaniem najnowszej technologii 14 nm firmy Intel. W połączeniu z czipsetem Intel® z serii 100 procesory te w porównaniu z poprzednią generacją oferują znacznie wyższą wydajność procesora i grafiki, a także szeroką gamę opcji zasilania i nowe zaawansowane funkcje zwiększające wydajność projektów IoT od brzegu do chmury. Rodzina procesorów Intel Core szóstej generacji utrzymuje standardowe wartości współczynnika TDP dla produktów do komputerów stacjonarnych na poziomie 65 W i 35 W, zgodnie z poprzednią generacją procesorów. Stanowi zatem idealną, energooszczędną opcję, umożliwiającą elastyczność produkcji.
Najważniejsze cechy platformy Skylake S
- Niesamowita wydajność wizualna
- Energooszczędna wydajność
- Szeroki wybór konstrukcji
- Zaawansowane możliwości bezpieczeństwa i zarządzania
Komponenty platformy dla Skylake S
| Nazwa procesora | Kod zamówienia | Pamięć podręczna | Taktowanie | Energia | Pamięć |
|---|---|---|---|---|---|
| Procesor Intel® Xeon® E3-1275 v5 | CM8066201934909 | 8 M | 3,6 GHz | 80 W | DDR4-1866/2133, DDR3L-1333/1600 |
| Procesor Intel® Xeon® E3-1225 v5 | CM8066201922605 | 8 M | 3,3 GHz | 80 W | DDR4-1866/2133, DDR3L-1333/1600 |
| Procesor Intel® Xeon® E3-1268L v5 | CM8066201937901 | 8 M | 2,4 GHz | 35 W | DDR4-1866/2133, DDR3L-1333/1600 |
| Procesor Intel® Core™ i7-6700 | CM8066201920103 | 8 M | 4,0 GHz | 65 W | DDR3L: 1600, DDR4: 2133 |
| Procesor Intel® Core™ i7-6700TE | CM8066201937801 | 8 M | 3,4 GHz | 35 W | DDR3L: 1600, DDR4: 2133 |
| Intel® Core™ i5-6500 | CM8066201920404 | 6 M | 3,6 GHz | 65 W | DDR3L: 1600, DDR4: 2133 |
| Procesor Intel® Core™ i5-6500TE | CM8066201938000 | 6 M | 3,3 GHz | 35 W | DDR3L: 1600, DDR4: 2133 |
| Procesor Intel® Core™ i3-6100 | CM8066201927202 | 4 M | 3,7 GHz | 65 W | DDR3L: 1600, DDR4: 2133 |
| Procesor Intel® Core™ i3-6100TE | CM8066201938603 | 4 M | 2,7 GHz | 35 W | DDR3L: 1600, DDR4: 2133 |
| Procesor Intel® Pentium® G4400 | CM8066201927306 | 3 M | 3,3 GHz | 65 W | DDR3L: 1600, DDR4: 2133 |
| Procesor Intel® Pentium® G4400TE | CM8066201938702 | 3 M | 2,4 GHz | 35 W | DDR4-1866/2133, DDR3L-1333/1600 |
| Procesor Intel® Celeron® G3900 | CM8066201928610 | 2 M | 2,8 GHz | 51 W | DDR4-1866/2133, DDR3L-1333/1600 |
| Procesor Intel® Celeron® G3900TE | CM8066201938802 | 2 M | 2,3 GHz | 35 W | DDR4-1866/2133, DDR3L-1333/1600 |
| Nazwa chipsetu | Kod zamówienia | Energia | Cechy |
|---|---|---|---|
| Chipset Intel® Q170 | GL82Q170 PCH | 6 W | Nawet 6 portów SATA (6 Gb/s); w sumie 14 portów USB (aż do 10 USB 3.0); nawet 20 portów PCI Express* x1 generacji 3.0; obsługa grafiki 1x16, 2x8 lub 1x8 + 2x4 PCI Express; kanały pamięci/DIMM na każdy kanał = 2/2; obsługa technologii Intel® vPro™ |
| Chipset Intel® H110 | GL82H110 PCH | 6 W | Nawet 4 porty SATA (6 Gb/s); w sumie 10 portów USB (aż do 4 USB 3.0); nawet 6 portów PCI Express* x1 generacji 2.0; obsługa grafiki 1x16 PCI Express; kanały pamięci / DIMM na każdy kanał = 2/1 |