Tiger Lake H
Oparte na naszej technologii SuperFin 10 nm procesory Intel® Core™ vPro®, Intel® Xeon® z serii W-11000E i Intel® Celeron® jedenastej generacji zwiększają wydajność w średnim zakresie mocy (45/35 i 25 W).
Przeczytaj informacje o produkcie oraz infografikę.
Najważniejsze cechy platformy Tiger Lake H
Wysoka wydajność obliczeniowa i elastyczność do większych obciążeń IoT
Platforma wyróżnia się znacznym przyrostem wydajności w porównaniu z poprzednią generacją 1do 32% w przypadku wydajności jednowątkowej ,2 do 65% w przypadku wydajności wielowątkowej o3raz do 70% w przypadku wydajności grafiki.4
Wysokoprzepustowe, szybkie I/O dla rozszerzeń i urządzeń peryferyjnych
20 pasm PCIe 4.0 procesora i 30 programowalnych szybkich linii we/wy w PCH może udostępnić szereg dodatkowych pasm PCIe Gen3.0, USB 3.1 i SATA 6 Gb/s do obsługi szerokiej gamy szybkich pamięci masowych, akceleratorów, dedykowanych kart graficznych, kamer oraz kontrolerów Ethernet. Cztery wbudowane porty Thunderbolt™ 4/USB4 obsługują urządzenia peryferyjne i monitory.
Obsługa obciążeń roboczych w czasie rzeczywistym
Funkcje obliczania w czasie rzeczywistym Intel® Time Coordinated Computing (Intel® TCC) i Time Sensitive Networking (TSN) obsługują przypadki użycia w czasie rzeczywistym. Firma Intel udostępnia narzędzia, biblioteki i interfejsy API ułatwiające dostrajanie w czasie rzeczywistym systemów chronionych prawem własności i typu open source. Obsługiwane hiperwizory oraz systemy operacyjne obejmują ACRN, Wind River VxWorks i systemy czasu rzeczywistego.
Szybsze wprowadzanie na rynek rozwiązań w zakresie bezpieczeństwa funkcjonalnego
Pakiet Intel® Functional Safety Essential Design Package (Intel® FSEDP) zapewnia klientom dokumentację techniczną do tworzenia i certyfikowania platform bezpieczeństwa spełniających wymogi standardów funkcjonalnych zabezpieczeń.
Podstawowe dane techniczne5
- Trzecia generacja, technologia Intel® 10 nm SuperFin, do 8 rdzeni procesora oraz częstotliwość 4,7 GHz
- Intel® Time Coordinated Computing (Intel® TCC)
- Pakiet Intel® Functional Safety Essential Design Package (Intel® FSEDP)
- Kody produktów wbudowanych i przemysłowych
- Do 32 jednostek EU układu graficznego, wyświetlacze 4 × 4K lub 1 × 8K, do 2 VDBoxów
- AI i Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost)
- Thunderbolt™ 4/USB4, PCIe 4.0, Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.2
- Zabezpieczenia sprzętowe i zarządzanie urządzeniami
- Obsługa systemów operacyjnych komercyjnych i typu open source, takich jak system Windows 10 IoT Enterprise RS5 i Linux
- Obsługa hiperwizorów komercyjnych i typu open source, takich jak ACRN, KVM i systemy czasu rzeczywistego
Co możesz osiągnąć dzięki Tiger Lake H
Przemysł i energetyka
Wydajne obliczanie i rozszerzone zakresy temperatury do komputerów przemysłowych, przemysłowych serwerów brzegowych i inteligentnych systemów sterowania do wielu urządzeń. Zastosowanie komputerowych systemów wizyjnych oraz wnioskowania głębokiego uczenia w rozbudowanych systemach automatyki, sterowania i konserwacji predykcyjnej pracujących w czasie rzeczywistym
Sektor publiczny
Zastosowanie wysokiej przepustowości, dużej mocy obliczeniowej i sztucznej inteligencji w wymagających zastosowaniach, w których sprzęt jest narażony na działanie wysokich temperatur i intensywnych drgań oraz bardzo trudne warunki pracy.
Opieka zdrowotna
Pomaganie pracownikom medycznym za pomocą technologii inteligentnego obrazowania, która może pomóc w diagnostyce i zabiegach, przetwarzając szybciej obrazy o wysokiej rozdzielczości dzięki architekturom procesorów i układów graficznych nowej generacji oraz łącząc przyspieszone wnioskowanie głębokiego uczenia z ultrasonografami, rezonansami magnetycznymi i innymi urządzeniami obrazowania medycznego.
Gry w kasynach
Nadaj kształt nowemu obliczu komputerów do gier. Bogata grafika w rozdzielczości 8K oraz przyspieszona AI do rozpoznawania obiektów i przetwarzania języka naturalnego dostarczają nowych narzędzi do zwiększania immersji i poziomu rozrywki.
Sprzedaż detaliczna
Twórz nowoczesne rozwiązania oznakowania cyfrowego i stron płatności działające jednocześnie jako silniki transakcyjne i systemy zapobiegania utracie danych, wykorzystując AI do zwiększania indywidualnego zaangażowania oraz poziomu zadowolenia klientów.
Komponenty platformy do Tiger Lake H
Marka |
Numer procesora
Nr MM
Kod zamówienia |
Zgodny PCH |
Rdzenie/wątki Pamięć podręczna L3 |
DDR4 (MT/s) |
TDP/ |
Częst. przy TDP / cTDP (GHz) |
Maksymalna częstotliwość w trybie turbo (GHz) |
Układ graficzny/multimedia/wyświetlacz |
Grafika Podstawa/maks. (MHz) |
Tj (st. C) |
Intel vPro® Technologia Intel® Trusted Execution (Intel® TXT) |
Najniższy pakiet Stan C |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Procesor Intel® Core™ i7 |
i7-11850HE MM# 99AH7N FH8069004638048 |
RM590E QM580E |
8C/16T 24 MB |
3200 |
45 W/35 W |
2,6/2,1 |
4,7 |
Grafika UHD Intel® Wyświetlacze 4 × 4K lub 1 × 8K 2 VDBoxy |
350/1350 |
Od 0 do +100°C |
√ |
Do C10 |
Procesor Intel® Core™ i5 |
i5-11500HE MM# 99AH7P FH806900463804 |
6C/12T |
3200 |
45 W/35 W |
2,6/2,1 |
4,5 |
Grafika UHD Intel® Wyświetlacze 4 × 4K lub 1 × 8K 2 VDBoxy |
350/1350 |
Od 0 do +100°C |
√ |
Do C10 |
|
Procesor Intel® Core™ i3 |
i3-11100HE MM# 99AH80 FH8069004638051 |
RM590E QM580E HM570E |
4 rdzenie / 8 wątków |
3200 |
45 W/35 W |
2,4/1,9 |
4,4 |
Grafika UHD Intel® Wyświetlacze 4 × 4K lub 1 × 8K 1 VDBox |
350/1250 |
Od 0 do +100°C |
|
Do C10 |
Procesor Intel® Celeron® |
6600E MM# 99AH8D FH8069004638144 |
2 wątki / 2 rdzenie |
3200 |
35 W |
2,6 |
|
Grafika UHD Intel® Wyświetlacze 4 × 4K lub 1 × 8K 1 VDBox |
350/1100 |
Od 0 do +100°C |
|
Do C10 |
Marka |
Numer procesora
Nr MM
Kod zamówienia |
Zgodny PCH |
Rdzenie/ wątki Pamięć podręczna L3 |
DDR4 (MT/s) |
TDP/ |
Częst. przy TDP / cTDP (GHz) |
Maksymalna częstotliwość w trybie turbo (GHz) |
Układ graficzny/multimedia/wyświetlacz |
Grafika Podstawa/maks. (MHz) |
Tj (st. C) |
Intel vPro® Technologia Intel® Trusted Execution (Intel® TXT) |
ECC Intel® Time Coordinated Computing (Intel® TCC)/TSN |
Pakiet Intel® Functional Safety Essential Design Package (Intel® FSEDP) |
Najniższy pakiet Stan C |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Intel® Xeon® Procesor z serii W-11000E |
W-11865MRE MM# 99AH7L FH806900463804 |
RM590E |
8C/16T |
3200 |
45 W/35 W |
2,6/2,1 |
4,7 |
Grafika UHD Intel® Wyświetlacze 4 × 4K lub 1 × 8K 2 VDBoxy |
350/1350 |
Od -40 do +100°C |
√ |
√ |
√ |
Tylko C0 |
W-11555MRE MM# 99AH7M FH8069004638047 |
6C/12T |
3200 |
45 W/35 W |
2,6/2,1 |
4,5 |
Grafika UHD Intel® Wyświetlacze 4 × 4K lub 1 × 8K 2 VDBoxy |
350/1350 |
Od -40 do +100°C |
√ |
√ |
√ |
Tylko C0 |
||
W-1155MRE MM# 99AH7R FH8069004638050 |
4 rdzenie / 8 wątków |
3200 |
45 W/35 W |
2,4/1,9 |
4,4 |
Grafika UHD Intel® Wyświetlacze 4 × 4K lub 1 × 8K 1 VDBox |
350/1250 |
Od -40 do +100°C |
|
√ |
|
Do C10 |
Wyłącz przyspieszenie rdzenia/układu graficznego w zastosowaniach z możliwością używania w warunkach przemysłowych (UC)
Marka |
Numer procesora
Nr MM
Kod zamówienia |
Zgodny PCH |
Rdzenie/ wątki Pamięć podręczna L3 |
DDR4 (MT/s) |
TDP/ |
Częst. przy TDP / cTDP (GHz) |
Maksymalna częstotliwość w trybie turbo (GHz) |
Układ graficzny/multimedia/wyświetlacz |
Grafika Podstawa/maks. (MHz) |
Tj (st. C) |
Intel vPro® Technologia Intel® Trusted Execution (Intel® TXT) |
ECC Intel® Time Coordinated Computing (Intel® TCC) /TSN |
Pakiet Intel® Functional Safety Essential Design Package (Intel® FSEDP) |
Najniższy pakiet Stan C |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Intel® Xeon® Procesor z serii W-11000E |
W-11865MLE MM# 99AH89 FH8069004638151 |
RM590E |
8C/16T |
3200 |
25 W |
1,5 |
4,5 |
Grafika UHD Intel® Wyświetlacze 4 × 4K lub 1 × 8K 2 VDBoxy |
350/1350 |
Od 0 do +100°C |
√ |
√ |
|
Do C10 |
W-11555MLE MM# 99AH87 FH8069004638140 |
6C/12T |
3200 |
25 W |
1,9 |
4,4 |
Grafika UHD Intel® Wyświetlacze 4 × 4K lub 1 × 8K 2 VDBoxy |
350/1350 |
Od 0 do +100°C |
√ |
√ |
|
Do C10 |
||
W-1155MLE MM# 99AH8A FH8069004638142 |
4 rdzenie / 8 wątków |
3200 |
25 W |
1,8 |
3,1 |
Grafika UHD Intel® Wyświetlacze 4 × 4K lub 1 × 8K 1 VDBox |
350/1250 |
Od 0 do +100°C |
|
√ |
|
Do C10 |
Wyłącz przyspieszenie rdzenia/układu graficznego w zastosowaniach z możliwością używania w warunkach przemysłowych (UC)
Wyniki są oparte na testach z dni wskazanych w konfiguracjach i mogą nie uwzględniać wszystkich publicznie dostępnych aktualizacji.
SPEC®, SPECrate® oraz SPEC CPU® są zarejestrowanymi znakami towarowymi Standard Performance Evaluation Corporation. Więcej informacji znajdziesz pod adresem http://www.spec.org/spec/trademarks.html.
Klient jest odpowiedzialny za bezpieczeństwo całego systemu, w tym za zgodność z obowiązującymi wymaganiami lub normami bezpieczeństwa.
Informacje o produktach i wydajności
Procesory Intel® Core™ i7-11850HE w porównaniu z procesorami Intel® Core™ i7-9850HE poprzedniej generacji (IoT H z serii Coffee Lake R). Więcej szczegółowych informacji na temat wydajności i testów porównawczych można znaleźć na stronie intel.pl/benchmarks.
Konfiguracje Intel: wyniki oparte są na pomiarach firmy Intel z 25 maja 2021 r. Procesor: Intel® Core™ i7-11850HE (TGL-H) PL1 = 45 W TDP, 8 rdzeni / 16 wątków, nawet 4,7 GHz w trybie Turbo, grafika: Intel® Graphics dwunastej generacji gfx, pamięć: 32 GB DDR4-3200, pamięć masowa: Intel® SSD 545S (512 GB), system operacyjny: Windows* 10 Pro 20H2, BIOS: TGLSFWI1.R00.4151.A01.2104060640 (data wydania: 06/04/2021), mikrokod CPUz: 28h, procesor: Intel® Core™ i7-9850HE (CFL-H) PL1 = 45 W TDP, 4 rdzenie / 8 wątków, nawet 4,4 GHz w trybie Turbo, grafika: Intel® Graphics dziewiątej generacji gfx, pamięć: 32 GB DDR4-2666, pamięć masowa: Intel® SSD 545S (512 GB), system operacyjny: Windows* 10 Pro 20H2, BIOS: CNLSFWR1.R00.X216.B01.2006110406 (data wydania: 11/06/2020), mikrokod CPUz: D6h.
Nawet 32% wzrostu wydajności pojedynczego wątku mierzonej przez SPECrante2017_inte_base (1-copy)IC19_0u4 (est).
Nawet 65% wzrostu wydajności wielu wątków mierzonej według SPECrante2017_inte_base (n-copy)IC19_0u4 (est).
Nawet 70% szybsza grafika mierzona według wyników testy 3DMark_v2.11-Win10 v2009-Fire Strike-Graphics.
Część funkcji nie jest dostępna dla niektórych kodów produktów. Nie wszystkie funkcje są obsługiwane w każdym systemie operacyjnym.