Procesor Intel® Core™ i3-10110U

(pamięć cache 4 MB, do 4,1 GHz)

Porównaj teraz

Dane techniczne

Niezbędne zasoby

Segment rynku pionowego
Mobile
Kolekcja produktów
Procesory Intel® Core™ i3 dziesiątej generacji
Numer procesora
i3-10110U
Stan
Launched
Data rozpoczęcia
Q3'19
Litografia
14 nm

Wydajność

Liczba rdzeni
2
Liczba wątków
4
Bazowa częstotliwość procesora
2.10 GHz
Maks. częstotliwość turbo
4.10 GHz
Cache
4 MB Intel® Smart Cache
Szybkość magistrali
4 GT/s
TDP
15 W
Konfigurowalna częstotliwość TDP-up
2.60 GHz
Konfigurowalny tryb TDP-up
25 W
Konfigurowalna częstotliwość TDP-down
800 MHz
Konfigurowalny tryb TDP-down
10 W

Informacje dodatkowe

Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych
Nie
Opis
Refer to datasheet for details on TDP spec and LPDDR support differences.

Dane techniczne pamięci

Maks. wielkość pamięci (w zależności od rodzaju pamięci)
64 GB
Rodzaje pamięci
DDR4-2666, LPDDR3-2133, LPDDR4-2933
Maks. liczba kanałów pamięci
2
Maks. przepustowość pamięci
45.8 GB/s
Obsługa pamięci ECC
Nie

Układ graficzny procesora
Grafika UHD Intel®
Częstotliwość podstawowa układu graficznego
300 MHz
Maks. częstotliwość dynamiczna układu graficznego
1.00 GHz
Maks. pamięć wideo układu graficznego
32 GB
Wyjście do grafiki
eDP/DP/HDMI/DVI
Jednostki wykonawcze
23
Obsługa 4K
Yes, at 60Hz
Maks. rozdzielczość (HDMI 1.4)‡
4096 x 2304@24Hz
Maks. rozdzielczość (DP)‡
4096 x 2304@60Hz
Maks. rozdzielczość (eDP – wbudowany płaski wyświetlacz)‡
4096 x 2304@60Hz
Obsługa DirectX*
12
Obsługa OpenGL*
4.5
Intel® Quick Sync Video
Tak
Technologia Intel® Clear Video HD
Tak
Technologia Intel® Clear Video
Tak
Liczba obsługiwanych wyświetlaczy
3
Identyfikator urządzenia
0x9B41/0x9BCA/0x9BCC

Opcje rozszerzeń

Wersja PCI Express
3.0
Liczba konfiguracji PCI Express
1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1
Maksymalna liczba linii PCI Express
16

Dane techniczne pakietu

Obsługiwane gniazda
FCBGA1528
Maks. konfiguracja procesora
1
TJUNCTION
100°C
Wymiary obudowy
46mm x 24mm

Technologie zaawansowane

Intel® Thermal Velocity Boost
Nie
Obsługa pamięci Intel® Optane™
Tak
Technologia Intel® Speed Shift
Tak
Technologia Intel® Turbo Boost
2.0
Intel® vPro™ — kryteria kwalifikowalności platformy
Nie
Technologia Intel® Hyper-Threading
Tak
Technologia Intel® Virtualization (VT-x)
Tak
Technologia Intel® Virtualization for Directed I/O (VT-d)
Tak
Technologia Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Tak
Intel® TSX-NI
Nie
Intel® 64
Tak
Zestaw instrukcji
64-bit
Rozszerzony zestaw instrukcji
Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Technologia Intel® My WiFi
Tak
Stany bezczynności
Tak
Udoskonalona technologia Intel SpeedStep®
Tak
Technologie monitorowania chłodzenia
Tak
Intel® Flex Memory Access
Tak
Technologia Intel® ochrony tożsamości
Tak
Program stabilnych platform firmy Intel® ułatwiających pracę administratorom
Nie

Niezawodność i bezpieczeństwo

Intel® AES New Instructions
Tak
Secure Key
Tak
Intel® Software Guard Extensions (Intel®SGX)
Yes with Intel® ME
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Tak
Intel® OS Guard
Tak
Technologia Intel® Trusted Execution
Nie
Funkcje Execute Disable Bit
Tak
Intel® Boot Guard
Tak

Recenzje

Zasoby dla programistów


Uzyskaj dostęp do zasobów technicznych na temat platformy Comet Lake U, w tym przewodników, danych katalogowych, schematów, szkoleń i wielu innych.

Informacje o produktach i wydajności

Ta funkcja może nie być dostępna we wszystkich komputerach. Skontaktuj się z dostawcą komputera i dowiedz się, czy komputer obsługuje tę funkcję lub sprawdź zgodność funkcji w specyfikacji systemu (płyty głównej, procesora, chipsetu, zasilacza, dysku twardego, kontrolera grafiki, pamięci, systemu BIOS, sterowników, monitora maszyny wirtualnej — VMM, oprogramowania platformy i/lub systemu operacyjnego). Działanie, wydajność i pozostałe zalety tej funkcji mogą zależeć od konfiguracji systemu.