Procesor Intel® Core™ i7-8705G

(pamięć cache 8 MB, do 4,10 GHz)

Porównaj teraz

Dane techniczne
Przeczytaj informacje o produkcie

Dane techniczne Przeczytaj informacje o produkcie

Niezbędne zasoby

Segment rynku pionowego
Mobile
Kolekcja produktów
Procesory Intel® Core™ i7 ósmej generacji
Numer procesora
i7-8705G
Stan
Announced
Data rozpoczęcia
Q1'18
Litografia
14 nm

Wydajność

Liczba rdzeni
4
Liczba wątków
8
Bazowa częstotliwość procesora
3.10 GHz
Maks. częstotliwość turbo
4.10 GHz
Cache
8 MB
Szybkość magistrali
8 GT/s

Informacje dodatkowe

Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych
Nie
Opis
65W Package TDP

Dane techniczne pamięci

Maks. wielkość pamięci (w zależności od rodzaju pamięci)
64 GB
Rodzaje pamięci
DDR4-2400
Maks. liczba kanałów pamięci
2
Maks. przepustowość pamięci
37.5 GB/s
Obsługa pamięci ECC ‡
Nie

Układ graficzny procesora ‡
Grafika Intel® HD 630
Częstotliwość podstawowa układu graficznego
350 MHz
Maks. częstotliwość dynamiczna układu graficznego
1.10 GHz
Maks. pamięć wideo układu graficznego
64 GB
Wyjście do grafiki
eDP 1.4, DP 1.2, HDMI 1.4, DVI
Obsługa 4K
Yes, at 60Hz
Maks. rozdzielczość (HDMI 1.4)‡
4096 x 2160 @30Hz
Maks. rozdzielczość (DP)‡
4096 x 2160 @60Hz
Maks. rozdzielczość (eDP – wbudowany płaski wyświetlacz)‡
4096 x 2160 @60Hz
Obsługa DirectX*
12
Obsługa OpenGL*
4.4
Intel® Quick Sync Video
Tak
Technologia Intel® InTru™ 3D
Tak
Technologia Intel® Clear Video HD
Tak
Technologia Intel® Clear Video
Tak
Liczba obsługiwanych wyświetlaczy ‡
3
Procesor graficzny‡
Karta graficzna Radeon™ RX Vega M GL
Maks. częstotliwość dynamiczna układu graficznego
1011 MHz
Częstotliwość podstawowa układu graficznego
931 MHz
Jednostki obliczeniowe
20
Przepustowość pamięci grafiki
179.2 GB/s
Interfejs pamięci grafiki
1024 bit
Wyjście do grafiki
eDP 1.4, DP 1.4 w/ HDR, HDMI 2.0b, DVI
Obsługa 4K
Yes, at 60Hz
Maks. rozdzielczość (HDMI)‡
4096 x 2160@60Hz
Maks. rozdzielczość (DP)‡
4096 x 2160@60Hz
Maks. rozdzielczość (eDP – wbudowany płaski wyświetlacz)‡
4096 x 2160@60Hz
Obsługa DirectX*
12
Obsługa Vulkan*
Tak
Obsługa OpenGL*
4.5
Sprzętowe wspomaganie kodowania/dekodowania H.264
Tak
Sprzętowe wspomaganie kodowania/dekodowania H.265 (HEVC)
Yes, 10-bit
Liczba obsługiwanych wyświetlaczy‡
6

Opcje rozszerzeń

Wersja PCI Express
3.0
Liczba konfiguracji PCI Express ‡
Up to 1x8, 2x4
Maksymalna liczba linii PCI Express
8

Dane techniczne pakietu

Obsługiwane gniazda
BGA2270
Maks. konfiguracja procesora
1
TJUNCTION
100°C
Wymiary obudowy
31mm x 58.5mm

Technologie zaawansowane

Technologia Intel® Speed Shift
Tak
Technologia Intel® Turbo Boost ‡
2.0
Intel® vPro™ — kryteria kwalifikowalności platformy ‡
Nie
Technologia Intel® Hyper-Threading ‡
Tak
Technologia Intel® Virtualization (VT-x) ‡
Tak
Technologia Intel® Virtualization for Directed I/O (VT-d) ‡
Tak
Technologia Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) ‡
Tak
Intel® TSX-NI
Nie
Intel® 64 ‡
Tak
Zestaw instrukcji
64-bit
Rozszerzony zestaw instrukcji
Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Technologia Intel® My WiFi
Tak
Stany bezczynności
Tak
Udoskonalona technologia Intel SpeedStep®
Tak
Technologie monitorowania chłodzenia
Tak
Intel® Flex Memory Access
Tak
Technologia Intel® ochrony tożsamości ‡
Tak
Program stabilnych platform firmy Intel® ułatwiających pracę administratorom
Nie
Technologia Intel® Smart Response
Tak

Niezawodność i bezpieczeństwo

Intel® AES New Instructions
Tak
Secure Key
Tak
Intel® Software Guard Extensions (Intel®SGX)
Yes with Intel® ME
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Tak
Intel® OS Guard
Tak
Technologia Intel® Trusted Execution ‡
Nie
Funkcje Execute Disable Bit ‡
Tak
Recenzje

Recenzje

Sterowniki i pliki do pobrania
Features and Performance

Cechy i wydajność

Maksymalizacja wydajności

Komputer z procesorem Intel® Core™ ósmej generacji z kartą graficzną Radeon* RX Vega M i 4 GB dedykowanej pamięci o dużej przepustowości zapewnia wysoką moc obliczeniową i grafikę potrzebną do tworzenia zaawansowanych materiałów multimedialnych, edycji filmów w formacie 4K, płynnej gry przy wysokich ustawieniach, obsługi realistycznej rzeczywistości wirtualnej i megazadaniowości.

VR poza domem

Uzyskaj bogatą, realistyczną rzeczywistość wirtualną (VR) w smukłym i lekkim laptopie lub minikomputerze z procesorem Intel® Core™ ósmej generacji i kartą graficzną Radeon* RX Vega M. VR w niewielkim komputerze jeszcze nigdy nie była tak przystępna.

Twórz jak profesjonalista

Twórz od podstaw trójwymiarowe obrazy i płynnie edytuj filmy za pomocą ulubionych aplikacji w domu lub poza nim dzięki wydajności nowej generacji. Małe komputery z procesorem Intel® Core™ ósmej generacji i kartą grafiki Radeon* RX Vega M to nowa definicja niewielkiego i szybkiego urządzenia – umożliwiają renderowanie grafiki 3D, cieniowanie oraz wykonywanie złożonych obliczeń fizycznych.

Pokaż więcej Pokaż mniej
EMIB

Embedded Multi-Die Interconnect Bridge

Mostek Embedded Multi-die Interconnect Bridge (EMIB) pełni funkcję inteligentnego pomostu informacyjnego pomiędzy autonomicznym układem graficznym a szybką pamięcią, umożliwiając ścisłe połączenie tych komponentów w ramach jednego pakietu. W ten sposób oszczędza się miejsce, co pozwala na projektowanie innowacyjnych, cienkich i lekkich urządzeń, które jednak dysponują wystarczającą mocą do obsługi najbardziej wymagających treści, gier i zastosowań wirtualnej rzeczywistości.

Dowiedz się więcej o EMIB

Related Materials

Podobne materiały

Informacje o produktach i wydajności

Ta funkcja może nie być dostępna we wszystkich komputerach. Skontaktuj się z dostawcą komputera i dowiedz się, czy komputer obsługuje tę funkcję lub sprawdź zgodność funkcji w specyfikacji systemu (płyty głównej, procesora, chipsetu, zasilacza, dysku twardego, kontrolera grafiki, pamięci, systemu BIOS, sterowników, monitora maszyny wirtualnej — VMM, oprogramowania platformy i/lub systemu operacyjnego). Działanie, wydajność i pozostałe zalety tej funkcji mogą zależeć od konfiguracji systemu.