Procesor Intel® Xeon® W-1270P

(16 MB pamięci cache, 3,80 GHz)

Porównaj teraz

Dane techniczne

Niezbędne zasoby

Segment rynku pionowego
Workstation
Kolekcja produktów
Procesor Intel® Xeon® W
Numer procesora
W-1270P
Stan
Launched
Data rozpoczęcia
Q2'20
Litografia
14 nm
Obejmuje elementy
This product is available in tray and box. For boxed product, a thermal solution is not included
Warunki użytkowania
Workstation

Wydajność

Liczba rdzeni
8
Liczba wątków
16
Bazowa częstotliwość procesora
3.80 GHz
Maks. częstotliwość turbo
5.10 GHz
Cache
16 MB Intel® Smart Cache
Szybkość magistrali
8 GT/s
Częstotliwość technologii Intel® Turbo Boost Max 3.0
5.10 GHz
TDP
125 W
Konfigurowalna częstotliwość TDP-down
3.50 GHz
Konfigurowalny tryb TDP-down
95 W

Informacje dodatkowe

Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych
Nie

Dane techniczne pamięci

Maks. wielkość pamięci (w zależności od rodzaju pamięci)
128 GB
Rodzaje pamięci
DDR4-2933
Maks. liczba kanałów pamięci
2
Maks. przepustowość pamięci
45.8 GB/s
Obsługa pamięci ECC
Tak

Układ graficzny procesora
Grafika Intel® UHD P630
Częstotliwość podstawowa układu graficznego
350 MHz
Maks. częstotliwość dynamiczna układu graficznego
1.20 GHz
Maks. pamięć wideo układu graficznego
64 GB
Obsługa 4K
Yes, at 60Hz
Maks. rozdzielczość (HDMI 1.4)‡
4096x2160@30Hz
Maks. rozdzielczość (DP)‡
4096x2304@60Hz
Maks. rozdzielczość (eDP – wbudowany płaski wyświetlacz)‡
4096x2304@60Hz
Obsługa DirectX*
12
Obsługa OpenGL*
4.5
Intel® Quick Sync Video
Tak
Technologia Intel® InTru™ 3D
Tak
Technologia Intel® Clear Video HD
Tak
Technologia Intel® Clear Video
Tak
Liczba obsługiwanych wyświetlaczy
3
Identyfikator urządzenia
0x9BC6

Opcje rozszerzeń

Skalowalność
1S Only
Wersja PCI Express
3.0
Liczba konfiguracji PCI Express
Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Maksymalna liczba linii PCI Express
16

Dane techniczne pakietu

Obsługiwane gniazda
FCLGA1200
Maks. konfiguracja procesora
1
Specyfikacja systemu Thermal Solution
PCG 2015D
TJUNCTION
100°C
Wymiary obudowy
37.5mm x 37.5mm

Technologie zaawansowane

Intel® Thermal Velocity Boost
Nie
Obsługa pamięci Intel® Optane™
Tak
Technologia Intel® Turbo Boost Max 3.0
Tak
Technologia Intel® Turbo Boost
2.0
Intel® vPro™ — kryteria kwalifikowalności platformy
Tak
Technologia Intel® Hyper-Threading
Tak
Technologia Intel® Virtualization (VT-x)
Tak
Technologia Intel® Virtualization for Directed I/O (VT-d)
Tak
Technologia Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Tak
Intel® TSX-NI
Nie
Intel® 64
Tak
Zestaw instrukcji
64-bit
Rozszerzony zestaw instrukcji
Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Stany bezczynności
Tak
Udoskonalona technologia Intel SpeedStep®
Tak
Technologie monitorowania chłodzenia
Tak
Technologia Intel® ochrony tożsamości
Tak

Niezawodność i bezpieczeństwo

Intel® AES New Instructions
Tak
Secure Key
Tak
Intel® Software Guard Extensions (Intel®SGX)
Yes with Intel® ME
Intel® OS Guard
Tak
Technologia Intel® Trusted Execution
Tak
Funkcje Execute Disable Bit
Tak
Intel® Boot Guard
Tak

Recenzje

Informacje o produktach i wydajności

Ta funkcja może nie być dostępna we wszystkich komputerach. Skontaktuj się z dostawcą komputera i dowiedz się, czy komputer obsługuje tę funkcję lub sprawdź zgodność funkcji w specyfikacji systemu (płyty głównej, procesora, chipsetu, zasilacza, dysku twardego, kontrolera grafiki, pamięci, systemu BIOS, sterowników, monitora maszyny wirtualnej — VMM, oprogramowania platformy i/lub systemu operacyjnego). Działanie, wydajność i pozostałe zalety tej funkcji mogą zależeć od konfiguracji systemu.