Procesor Intel® Xeon® W-3175X

(pamięć cache 38,5 MB, 3,10 GHz)

Porównaj teraz

Dane techniczne

Niezbędne zasoby

Segment rynku pionowego
Desktop
Kolekcja produktów
Procesor Intel® Xeon® W
Numer procesora
W-3175X
Stan
Launched
Data rozpoczęcia
Q4'18
Litografia
14 nm
Obejmuje elementy
Please note: The boxed product does not include a fan or heat sink

Wydajność

Liczba rdzeni
28
Liczba wątków
56
Bazowa częstotliwość procesora
3.10 GHz
Maks. częstotliwość turbo
3.80 GHz
Cache
38.5 MB
Szybkość magistrali
8 GT/s
TDP
255 W

Informacje dodatkowe

Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych
Nie

Dane techniczne pamięci

Maks. wielkość pamięci (w zależności od rodzaju pamięci)
512 GB
Rodzaje pamięci
DDR4-2666
Maksymalna szybkość pamięci
2666 MHz
Maks. liczba kanałów pamięci
6
Obsługa pamięci ECC
Tak

Opcje rozszerzeń

Skalowalność
1S Only
Wersja PCI Express
3.0
Maksymalna liczba linii PCI Express
48

Dane techniczne pakietu

Obsługiwane gniazda
FCLGA3647
Maks. konfiguracja procesora
1
TCASE
70°C
TJUNCTION
85°C
Wymiary obudowy
76.0mm x 56.5mm

Technologie zaawansowane

Obsługa pamięci Intel® Optane™
Nie
Technologia Intel® Speed Shift
Tak
Technologia Intel® Turbo Boost Max 3.0
Nie
Technologia Intel® Turbo Boost
2.0
Intel® vPro™ — kryteria kwalifikowalności platformy
Tak
Technologia Intel® Hyper-Threading
Tak
Technologia Intel® Virtualization (VT-x)
Tak
Technologia Intel® Virtualization for Directed I/O (VT-d)
Tak
Technologia Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Tak
Intel® TSX-NI
Tak
Intel® 64
Tak
Rozszerzony zestaw instrukcji
Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Liczba jednostek AVX-512 FMA
2
Udoskonalona technologia Intel SpeedStep®
Tak
Intel® Volume Management Device (VMD)
Tak

Niezawodność i bezpieczeństwo

Intel® AES New Instructions
Tak
Technologia Intel® Trusted Execution
Tak
Funkcje Execute Disable Bit
Tak
Intel® Boot Guard
Tak

Recenzje

Cechy i wydajność

Wydajność zoptymalizowana pod kątem standardowych stacji roboczych1

Do 28 rdzeni i 56 wątków przy częstotliwości do 4,3 GHz dzięki technologii Intel® Turbo Boost 2.0 w połączeniu z obsługą 6-kanałowej pamięci DDR4 ECC oraz maksymalnie 512 GB przy częstotliwości 2666 MHz, co umożliwia błyskawiczne ładowanie i pracę aplikacji.

Usprawniona wydajność I/O

Maksymalnie 68 linii PCI Express* 3.0 umożliwiających rozbudowę grafiki, pamięci masowej i sieci. Lepsza obsługa multimediów dzięki technologii Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) łączącej technologię RAID z dyskami NVMe* bezpośrednio poza procesorem.

Bezpieczeństwo i niezawodność

Wbudowane niezawodność, dostępność i łatwość serwisowania zapewniają integralność platformy i danych. Technologia Intel® vPro™ zapewnia sprzętowe zabezpieczenia, ochronę tożsamości i zdalne zarządzanie2.

Informacje o produktach i wydajności

Ta funkcja może nie być dostępna we wszystkich komputerach. Skontaktuj się z dostawcą komputera i dowiedz się, czy komputer obsługuje tę funkcję lub sprawdź zgodność funkcji w specyfikacji systemu (płyty głównej, procesora, chipsetu, zasilacza, dysku twardego, kontrolera grafiki, pamięci, systemu BIOS, sterowników, monitora maszyny wirtualnej — VMM, oprogramowania platformy i/lub systemu operacyjnego). Działanie, wydajność i pozostałe zalety tej funkcji mogą zależeć od konfiguracji systemu.
1

Przedstawione twierdzenia oparto na porównaniu nowych i starych produktów Intel® i ich cech. O ile nie stwierdzono inaczej, twierdzenia i przykłady odwołujące się do procesora Intel® Xeon® Scalable dotyczą konfiguracji dwugniazdowej. Twierdzenia i przykłady odwołujące się do procesorów Intel® Xeon® W dotyczą tylko konfiguracji jednogniazdowej.

2

Cechy i zalety technologii Intel® zależą od konfiguracji systemu i mogą wymagać obsługującego je sprzętu, oprogramowania lub aktywacji usług. Wydajność może różnić się od podanej w zależności od konfiguracji systemu. Całkowite zabezpieczenie systemu komputerowego jest niemożliwe. Więcej informacji można uzyskać od sprzedawcy lub producenta systemu albo na stronie http://www.intel.pl.