Porównaj teraz

Przeczytaj informacje o produkcie

Niezbędne zasoby

Data rozpoczęcia
Q3'17
Stan
Launched
Przygotowanie do wycofania z produkcji
Q3'19
3-letnia ograniczona gwarancja
Tak
Przedłużona gwarancja dostępna do sprzedaży (w wybranych krajach)
Tak
Dodatkowe szczegóły przedłużonej gwarancji
Dual Processor System Extended Warranty
Standard konstrukcji obudowy
1U, Spread Core Rack
Wymiary obudowy
16.93" x 27.95" x 1.72"
Model płyty głównej
Custom 16.7" x 17"
Obejmuje szyny mocujące do obudowy Rack
Nie
Serie zgodnych produktów
Intel® Xeon® Scalable Processors
Gniazdo
Socket P
TDP
165 W
Radiator
(2) 1U Standard Heat Sink FXXCA78X108HS
Obejmuje radiator
Tak
Chipset płyty głównej
Rynek docelowy
Full-featured
Płyta główna Rack-Friendly
Tak
Zasilacz
1100 W
Typ zasilacza
AC
Liczba zasilaczy w zestawie
1
Nadmiarowe wentylatory
Nie
Obsługiwany zasilacz nadmiarowy
Supported, requires additional power supply
Backplany
Included
Obejmuje elementy
(1) Intel® Server Board S2600WFT (Dual 10GbE LAN) S2600WFT, (2) Riser card assembly with 1 slot PCIe x16 riser card F1UL16RISER3, (8) 2.5” Hot-swap drive bays with drive carriers and drive blanks: Includes (1) SAS/NVMe Combo backplane F1U8X25S3PHS, (8) 2.5” hot swap drive tool less carriers FXX25HSCAR3, (1) Pre-installed Standard Control Panel assembly FXXFPANEL2, (1) – Pre-installed Front I/O Panel assembly (VGA and 2 x USB), (1) 200mm Backplane I2C cable, (1) 650mm MiniSAS HD Cable AXXCBL650HDHRT, (1) 850mm MiniSAS HD Cable AXXCBL850HDHRS, (1) 400mm Backplane power cable, (1) Air duct, (6) Dual rotor system fans FR1UFAN10PW, (8) DIMM slot blanks, (1) Chassis Stiffener Bar, (1) 1100W power supply module AXX1100PCRPS, (2) CPU heat sinks FXXCA78X108HS, (2) CPU heat sink “No CPU” Label inserts, (2) Standard CPU Carrier, (1) Power supply bay blank insert, (2) Chassis handle (1 set) installed A2UHANDLKIT3, (2) AC Power Cord retention strap assembly

Informacje dodatkowe

Opis
Integrated 1U system featuring an Intel® Server Board S2600WFT with Dual 10GbE LAN, eight 2.5 inch hot-swap drives, 24 DIMMs, one 1100W redundant-capable power supply, Intel® OCP Module for adding additional features without losing a PCIe add-in slot

Pamięć RAM i pamięć masowa

Rodzaje pamięci
Registered/Load Reduced DDR4-2133/2400/2666 MHz
Maks. liczba modułów pamięci DIMM
24
Maks. wielkość pamięci (w zależności od rodzaju pamięci)
1.5 TB
Liczba obsługiwanych napędów przednich
8
Standard konstrukcji napędu przedniego
Hot-swap 2.5"
Liczba obsługiwanych napędów wewnętrznych
2
Standard konstrukcji napędu wewnętrznego
M.2 SSD

Opcje rozszerzeń

Karta PCIe x24 Riser Super
2
Złącze modułu Intel® I/O Expansion Module x8 Gen 3
1
Złącze modułu Intel® Integrated RAID
1
Gniazdo karty Riser 1: maksymalna liczba linii
24
Gniazdo karty Riser 1: dołączona konfiguracja(-e) gniazda
1x PCIe Gen3 x16
Gniazdo karty Riser 2: maksymalna liczba linii
24
Gniazdo karty Riser 2: dołączona konfiguracja(-e) gniazda
1x PCIe Gen3 x16

Dane techniczne I/O

Liczba portów USB
5
Łączna liczba portów SATA
10
Konfiguracja RAID
SW RAID 0, 1, 10, optional 5
Liczba portów szeregowych
2
Zintegrowana karta sieci LAN
2x 10GbE
Liczba portów LAN
2
Obsługa dysku optycznego
Tak

Dane techniczne pakietu

Maks. konfiguracja procesora
2

Technologie zaawansowane

Obsługa pamięci Intel® Optane™
Tak
Moduł obsługi Intel® Remote Management
Tak
Zintegrowany kontroler BMC z IPMI
IPMI 2.0 & Redfish
Intel® Node Manager
Tak
Nadmiarowy zasilacz Intel® On-Demand
Tak
Technologia Intel® Advanced Management
Tak
Technologia Intel® Server Customization
Tak
Technologia Intel® Build Assurance
Tak
Technologia Intel® Efficient Power
Tak
Technologia Intel® Quiet Thermal
Tak
Technologia Intel® Virtualization for Directed I/O (VT-d)
Tak
Technologia pamięci Intel® Rapid Storage dla przedsiębiorstw
Tak
Technologia Intel® Quiet System
Tak
Intel® Fast Memory Access
Tak
Intel® Flex Memory Access
Tak

W zestawie oświadczenie o zgodności i certyfikat platformy
Tak
Wersja systemu TPM
2.0 (optional module)

Recenzje

Znajdź dostawcę


Kupując u autoryzowanych dostawców Intel®, otrzymujesz technologie Intel® najwyższej jakości oraz możesz liczyć na dostawcę w zakresie znajomości produktów, która umożliwia wybór optymalnych rozwiązań dla klientów.

Zastosowanie

Rodzina serwerowych płyt głównych Intel® S2600WF charakteryzuje się dużą mocą obliczeniową w połączeniu z elastycznymi funkcjami we/wy, pamięci masowych i sieci.

Systemy obliczeniowe dużej skali (HPC)

Zoptymalizowana do zarządzania klastrami systemów obliczeniowych dużej skali (HPC)

Pamięć masowa

Idealna do przechowywania warstw danych w pamięci masowej w stanie ciepłym i gorącym oraz pamięci masowej NVMe*.

Chmura

Zaprojektowana do obsługi wysoce skalowalnej infrastruktury chmurowej

Informacje o produktach i wydajności

Ta funkcja może nie być dostępna we wszystkich komputerach. Skontaktuj się z dostawcą komputera i dowiedz się, czy komputer obsługuje tę funkcję lub sprawdź zgodność funkcji w specyfikacji systemu (płyty głównej, procesora, chipsetu, zasilacza, dysku twardego, kontrolera grafiki, pamięci, systemu BIOS, sterowników, monitora maszyny wirtualnej — VMM, oprogramowania platformy i/lub systemu operacyjnego). Działanie, wydajność i pozostałe zalety tej funkcji mogą zależeć od konfiguracji systemu.