Porównaj teraz

Przeczytaj informacje o produkcie

Niezbędne zasoby

Data rozpoczęcia
Q3'17
Stan
Launched
Przygotowanie do wycofania z produkcji
Q3'19
3-letnia ograniczona gwarancja
Tak
Przedłużona gwarancja dostępna do sprzedaży (w wybranych krajach)
Tak
Dodatkowe szczegóły przedłużonej gwarancji
Dual Processor System Extended Warranty
Standard konstrukcji obudowy
2U, Spread Core Rack
Wymiary obudowy
16.93" x 27.95" x 3.44"
Model płyty głównej
Custom 16.7" x 17"
Obejmuje szyny mocujące do obudowy Rack
Nie
Serie zgodnych produktów
Intel® Xeon® Scalable Processors
Gniazdo
Socket P
TDP
205 W
Radiator
(2) FXXCA78X108HS
Obejmuje radiator
Tak
Chipset płyty głównej
Rynek docelowy
Cloud/Datacenter
Płyta główna Rack-Friendly
Tak
Zasilacz
1300 W
Typ zasilacza
AC
Liczba zasilaczy w zestawie
1
Nadmiarowe wentylatory
Tak
Obsługiwany zasilacz nadmiarowy
Supported, requires additional power supply
Backplany
Included
Obejmuje elementy
(1) Intel® Server Board S2600WFT (Dual 10GbE LAN) (2) PCIe Riser card brackets includes (2) 3-slot PCIe* riser cards 2UL8RISER2 (1) 2-slot low profile PCIe* riser card A2UX8X4RISER (8) 2.5” Hot-swap drive bays with drive carriers and drive blanks Includes (1) SAS/NVMe Combo backplane F2U8X25S3PHS (8) 2.5” hot swap drive tool less carriers FXX25HSCAR3 (1) Standard control panel assembly FXXFPANEL2 (1) Front I/O Panel assembly (1 x VGA and 2 x USB) (1) 250mm Backplane I2C Cable (2) 730mm Mini SAS HD Cable AXXCBL730HDHD (1) 400/525/675mm Backplane power cable (1) Standard 2U Air duct (6) Hot swap system fans FR2UFAN60HSW (8) DIMM slot blanks (1) 1300W AC Power Supply Module (1) Power supply bay blank insert (2) AC Power Cord retention strap assembly (2) CPU heat sinks FXXCA78X108HS (2) CPU heat sink “NO CPU” label insert (2) Standard CPU Carrier (2) Chassis handle (1 set) installed A2UHANDLKIT3 (1) 3x RMFBU Mounting Bracket (1) 250mm Fixed Mount SSD Power Cable

Informacje dodatkowe

Opis
Intel® Server System R2208WFTZS is an Integrated 2U system featuring an Intel® Server Board S2600WFT supporting eight 2.5 inch hot-swap drives, dual 10-GbE LAN, 24 DIMMs, one 1300W redundant-capable power supply.

Pamięć RAM i pamięć masowa

Rodzaje pamięci
Registered/Load Reduced DDR4-2133/2400/2666 MHz
Maks. liczba modułów pamięci DIMM
24
Liczba obsługiwanych napędów przednich
8
Standard konstrukcji napędu przedniego
Hot-swap 2.5"
Liczba obsługiwanych napędów wewnętrznych
4
Standard konstrukcji napędu wewnętrznego
M.2 and 2.5" Drive

Opcje rozszerzeń

Karta PCIe x24 Riser Super
2
Złącze modułu Intel® Integrated RAID
1
Gniazdo karty Riser 1: maksymalna liczba linii
24
Gniazdo karty Riser 1: dołączona konfiguracja(-e) gniazda
3x PCIe Gen3 x8
Gniazdo karty Riser 2: maksymalna liczba linii
24
Gniazdo karty Riser 2: dołączona konfiguracja(-e) gniazda
3x PCIe Gen3 x8
Gniazdo karty Riser 3: maksymalna liczba linii
12
Gniazdo karty Riser 3: dołączona konfiguracja(-e) gniazda
1x PCIe Gen3 x8 + 1x PCIe Gen2 x4

Dane techniczne I/O

Liczba portów USB
5
Łączna liczba portów SATA
12
Konfiguracja RAID
SW RAID 0, 1, 10, optional 5
Liczba portów szeregowych
2
Zintegrowana karta sieci LAN
2x 10GbE
Liczba portów LAN
2
Obsługa dysku optycznego
Nie

Dane techniczne pakietu

Maks. konfiguracja procesora
2

Technologie zaawansowane

Obsługa pamięci Intel® Optane™
Tak
Moduł obsługi Intel® Remote Management
Tak
Zintegrowany kontroler BMC z IPMI
IPMI 2.0 & Redfish
Intel® Node Manager
Tak
Nadmiarowy zasilacz Intel® On-Demand
Tak
Technologia Intel® Advanced Management
Tak
Technologia Intel® Server Customization
Tak
Technologia Intel® Build Assurance
Tak
Technologia Intel® Efficient Power
Tak
Technologia Intel® Quiet Thermal
Tak
Technologia Intel® Virtualization for Directed I/O (VT-d)
Tak
Technologia pamięci Intel® Rapid Storage dla przedsiębiorstw
Tak
Technologia Intel® Quiet System
Tak
Intel® Fast Memory Access
Tak
Intel® Flex Memory Access
Tak

W zestawie oświadczenie o zgodności i certyfikat platformy
Tak
Wersja systemu TPM
2.0 (optional module)

Recenzje

Znajdź dostawcę


Kupując u autoryzowanych dostawców Intel®, otrzymujesz technologie Intel® najwyższej jakości oraz możesz liczyć na dostawcę w zakresie znajomości produktów, która umożliwia wybór optymalnych rozwiązań dla klientów.

Zastosowanie

Rodzina serwerowych płyt głównych Intel® S2600WF charakteryzuje się dużą mocą obliczeniową w połączeniu z elastycznymi funkcjami we/wy, pamięci masowych i sieci.

Systemy obliczeniowe dużej skali (HPC)

Zoptymalizowana do zarządzania klastrami systemów obliczeniowych dużej skali (HPC)

Pamięć masowa

Idealna do przechowywania warstw danych w pamięci masowej w stanie ciepłym i gorącym oraz pamięci masowej NVMe*.

Chmura

Zaprojektowana do obsługi wysoce skalowalnej infrastruktury chmurowej

Informacje o produktach i wydajności

Ta funkcja może nie być dostępna we wszystkich komputerach. Skontaktuj się z dostawcą komputera i dowiedz się, czy komputer obsługuje tę funkcję lub sprawdź zgodność funkcji w specyfikacji systemu (płyty głównej, procesora, chipsetu, zasilacza, dysku twardego, kontrolera grafiki, pamięci, systemu BIOS, sterowników, monitora maszyny wirtualnej — VMM, oprogramowania platformy i/lub systemu operacyjnego). Działanie, wydajność i pozostałe zalety tej funkcji mogą zależeć od konfiguracji systemu.