Porównaj teraz

Przeczytaj informacje o produkcie

Niezbędne zasoby

Data rozpoczęcia
Q1'16
Stan
Launched
Przygotowanie do wycofania z produkcji
Q3'20
3-letnia ograniczona gwarancja
Tak
Przedłużona gwarancja dostępna do sprzedaży (w wybranych krajach)
Tak
Dodatkowe szczegóły przedłużonej gwarancji
Dual Processor System Extended Warranty
Standard konstrukcji obudowy
2U, Spread Core Rack
Wymiary obudowy
16.93" x 27.95" x 3.44"
Model płyty głównej
Custom 16.7" x 17"
Obejmuje szyny mocujące do obudowy Rack
Nie
Serie zgodnych produktów
Intel® Xeon® Processor E5-2600 v4 Family
Gniazdo
Socket R3
TDP
145 W
Radiator
2
Obejmuje radiator
Tak
Chipset płyty głównej
Rynek docelowy
Cloud/Datacenter
Płyta główna Rack-Friendly
Tak
Zasilacz
1100 W
Typ zasilacza
AC
Liczba zasilaczy w zestawie
1
Nadmiarowe wentylatory
Tak
Obsługiwany zasilacz nadmiarowy
Supported, requires additional power supply
Backplany
Included
Obejmuje elementy
(1) Intel® Server Board S2600WTTR w/ Dual 10GbE; (1) front I/O panel assembly (front 1xVGA and 2x USB); (1) airduct; (1) standard control panel board (FXXFPANEL); (1) ODD bay for SATA Optical drive bay with filler panel (Include: optical drive mounting latch kit and 300mm optical drive / internal mount SSD power cable); (8) 2.5 inch hot-swap drive carriers (FXX25HSCAR); (1) 12Gb SAS backplane (FXX8X25S3HSBP); (2) 730mm SAS/SATA Multiport data cable with straight SFF8643 to straight SFF8643 connectors (AXXCBL730HDHD); (2) processor heatsinks (FXXCA84X106HS); (6) redundant and hot-swap cooling fans (FR2UFAN60HSW); (2) risers with 3 x8 PCIe* 3.0 slots (2x FHFL 1x FHHL) (A2UL8RISER2); (1) riser with 1 x8 PCIe* 3.0 slot and 1 x4 PCIe* 2.0 slot (A2UX8X4RISER); (1) battery backup unit bracket with three mounting locations over the airduct; (1) 1100W AC power supply (AXX1100PCRPS)

Informacje dodatkowe

Opis
Integrated 2U system featuring an Intel® Server Board S2600WTTR supporting eight 2.5 inch hot-swap drives, dual 10-GbE LAN, 24 DIMMs, one 1100W redundant-capable power supply, enterprise class I/O, with built in discrete management network interface.

Pamięć RAM i pamięć masowa

Rodzaje pamięci
DDR4-1600/1866/2133/2400
Maks. liczba modułów pamięci DIMM
24
Maks. wielkość pamięci (w zależności od rodzaju pamięci)
1.5 TB
Liczba obsługiwanych napędów przednich
8
Standard konstrukcji napędu przedniego
Hot-swap 2.5"

Dane techniczne grafiki

Zintegrowany układ graficzny
Tak

Opcje rozszerzeń

PCIe x8 Gen 3
7
PCIe x4 Gen 2,x
1
Złącze modułu Intel® I/O Expansion Module x8 Gen 3
1
Złącze modułu Intel® Integrated RAID
1

Dane techniczne I/O

Liczba portów USB
5
Łączna liczba portów SATA
10
Konfiguracja RAID
SW RAID 0, 1, 10, optional 5
Liczba portów szeregowych
2
Zintegrowana karta sieci LAN
2x 10GbE
Liczba portów LAN
2
Obsługa dysku optycznego
Tak
Firewire
Nie
Opcja wbudowanego USB (eUSB) Solid State Drive
Tak
Zintegrowany InfiniBand*
Tak

Dane techniczne pakietu

Maks. konfiguracja procesora
2

Technologie zaawansowane

Moduł obsługi Intel® Remote Management
Tak
Zintegrowany kontroler BMC z IPMI
IPMI 2.0 with OEM extensions
Intel® Node Manager
Tak
Nadmiarowy zasilacz Intel® On-Demand
Tak
Technologia Intel® Advanced Management
Tak
Technologia Intel® Server Customization
Tak
Technologia Intel® Build Assurance
Tak
Technologia Intel® Efficient Power
Tak
Technologia Intel® Quiet Thermal
Tak
Technologia Intel® Virtualization for Directed I/O (VT-d)
Tak
Technologia Intel® Matrix Storage
Nie
Technologia Intel® Matrix Storage
Nie
Technologia pamięci Intel® Rapid Storage dla przedsiębiorstw
Tak
Technologia Intel® Quiet System
Tak
Intel® Fast Memory Access
Tak
Intel® Flex Memory Access
Tak
Technologia Intel® I/O Acceleration
Tak

Wersja systemu TPM
1.2/2.0

Recenzje

Znajdź dostawcę


Kupując u autoryzowanych dostawców Intel®, otrzymujesz technologie Intel® najwyższej jakości oraz możesz liczyć na dostawcę w zakresie znajomości produktów, która umożliwia wybór optymalnych rozwiązań dla klientów.

Zastosowanie

Rodzina serwerowych płyt głównych Intel® S2600WT charakteryzuje się dużą mocą obliczeniową w połączeniu z elastycznymi funkcjami we/wy, pamięci masowych i sieci, dzięki czemu jest ona znakomitym rozwiązaniem dla:

Systemy obliczeniowe dużej skali (HPC)

Zoptymalizowana do zarządzania klastrami systemów obliczeniowych dużej skali (HPC)

Pamięć masowa

Idealna do przechowywania warstw danych w pamięci masowej w stanie ciepłym i gorącym oraz pamięci masowej NVMe*.

Chmura

Zaprojektowana do obsługi wysoce skalowalnej infrastruktury chmurowej

Informacje o produktach i wydajności

Ta funkcja może nie być dostępna we wszystkich komputerach. Skontaktuj się z dostawcą komputera i dowiedz się, czy komputer obsługuje tę funkcję lub sprawdź zgodność funkcji w specyfikacji systemu (płyty głównej, procesora, chipsetu, zasilacza, dysku twardego, kontrolera grafiki, pamięci, systemu BIOS, sterowników, monitora maszyny wirtualnej — VMM, oprogramowania platformy i/lub systemu operacyjnego). Działanie, wydajność i pozostałe zalety tej funkcji mogą zależeć od konfiguracji systemu.