Dane techniczne
Niezbędne zasoby
(1) 1U compute module tray
(2) Intel® Xeon® Platinum 9221 Processor
(2) 1U riser assembly
(2) Processor heatsinks
Informacje dodatkowe
Dane techniczne pamięci
Dane techniczne pakietu
Recenzje
Key Features
Maximum 2nd Generation Intel® Xeon® Platinum 9200 Processors Performance
- Maximum 2nd Generation Intel® Xeon® Platinum 9200 Processors performance
- Leadership CPU performance per socket with Intel's highest core count, 2nd Generation Intel® Xeon® Platinum 9200 processors
- Double the memory bandwidth for memory-intensive workloads with 12 memory channels per CPU, 24 memory channels per compute module
- New Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) Instructions for data analytics greatly accelerates inference performance
- Multi-Chip packaging optimized for density and performance
- Density Optimized 2U Rack Server with Air-Cooled option
- Up to four compute modules per 2U chassis which can support multiple compute module types in a single chassis
- 2 CPU compute module design with advanced cooling technology for high flow rate air cooling
- Up to 250W processor TDP for high performance workloads in a 2U air cooled chassis
- 2 x16 PCIe* slots in 1U compute modules for network expansion options
- Support for 2x M.2 SATA/NVMe* storage devices per 1U compute module
- Hot-swappable compute modules, fans, and power supplies
System zoptymalizowany pod kątem gęstości zapewniający najwyższą wydajność systemów obliczeniowych dużej skali i sztucznej inteligencji
Najwyższa wydajność
Rodzina systemów serwerowych Intel® S9200WK została zaprojektowana z myślą o procesorach Intel® Xeon® Platinum 9200 z maksymalnie 24 gniazdami modułów DIMM DDR4 na moduł obliczeniowy i zapewnia maksymalną przepustowość procesora i pamięci, a tym samym najwyższą wydajność w najbardziej wymagających zastosowaniach obliczeniowych.
Dostępne jako kompletny system
Rodzina produktów S9200WK to najbardziej wydajny komponent produktów Intel® Data Center Blocks (Intel® DCB). Te w pełni sprawdzone, niemarkowe systemy serwerowe zawierają najnowsze technologie Intel dla centrów przetwarzania danych. Zostały one zoptymalizowane pod kątem współpracy i dzięki niezawodnym rozwiązaniom dla centrów przetwarzania danych pozwalają partnerom skrócić czas wprowadzania produktów na rynek.
Zaawansowane chłodzenie cieczą
Konstrukcja modułu obliczeniowego procesora z zaawansowaną technologią chłodzenia, która umożliwia chłodzenie powietrzem lub cieczą o dużym natężeniu przepływu dla takich komponentów jak procesory, VR, DIMM i VR pamięci, zapewniając wysoki współczynnik pochłaniania ciepła. Wbudowana obsługa chłodzenia cieczą na poziomie obudowy zapewnia kompletne rozwiązanie chłodzonego cieczą produktu Data Center Block.
Konfiguracja na zamówienie
Produkty Intel® Data Center Block (Intel® DCB) można skonfigurować na zamówienie (Configured-To-Order, CTO), aby spełnić konkretne potrzeby klienta. To internetowe narzędzie CTO Tool umożliwia skonfigurowanie produktu pod określone wymagania i automatycznie wycenia produkt u wybranego dystrybutora. Narzędzie wymaga autoryzacji wstępnej – należy złożyć wniosek o dostęp.
Znajdź dostawcę
Kupując u autoryzowanych dostawców Intel®, otrzymujesz technologie Intel® najwyższej jakości oraz możesz liczyć na dostawcę w zakresie znajomości produktów, która umożliwia wybór optymalnych rozwiązań dla klientów.
