Moduł obliczeniowy systemu serwerowego Intel® S9232WK2HAC

Porównaj teraz

Dane techniczne

Niezbędne zasoby

Stan
Launched
Kolekcja produktów
Rodzina systemów serwerowych Intel® S9200WK
Data rozpoczęcia
Q3'19
Przygotowanie do wycofania z produkcji
2022
3-letnia ograniczona gwarancja
Tak
Model płyty głównej
8.33” x 21.5”
Obsługiwane systemy operacyjne
Red Hat Enterprise Linux 7.6*, SUSE Linux Enterprise Server 12 SP4*, CentOS 7.4*
Standard konstrukcji obudowy
2U Rack front IO
Dostępne wbudowane systemy
Tak
Zintegrowany kontroler BMC z IPMI
2.0
TDP
250 W
Obejmuje elementy
(1) Server board
(1) 2U service module tray
(2) Intel® Xeon® Platinum 9221 Processor
(2) 2U riser assembly
(2) Processor heat sink
(1) Air Duct

Chipset płyty głównej
Rynek docelowy
High Performance Computing

Informacje dodatkowe

Opis
S9200WK Compute Module for use in Intel® Data Center Blocks featuring Intel® Xeon®
Platinum 9200 processors housed in new 2U front I/O Intel® Server Chassis FC2000.

Dane techniczne pamięci

Obsługa pamięci trwałej Intel® Optane™ DC
Nie
Maks. wielkość pamięci (w zależności od rodzaju pamięci)
3 TB
Rodzaje pamięci
DDR4 RDIMM 2933
Maks. liczba kanałów pamięci
24

Opcje rozszerzeń

PCIe x16 Gen 3
4

Dane techniczne pakietu

Maks. konfiguracja procesora
2

Technologie zaawansowane

Wersja systemu TPM
2.0
Obsługa pamięci Intel® Optane™
Nie

Wersja systemu TPM
2.0

Recenzje

Najważniejsze cechy

Maksymalna wydajność procesorów Intel® Xeon® Platinum 9200 drugiej generacji

  • Najwyższa wydajność procesorów na gniazdo w przypadku procesorów Intel® Xeon® Platinum 9200 drugiej generacji z najwyższą liczbą rdzeni w procesorach Intel
  • Dwa razy większa przepustowość pamięci w przypadku zadań mocno obciążających pamięć dzięki 12 kanałom pamięci na procesor, 24 kanałom pamięci na moduł obliczeniowy
  • Nowe instrukcje Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) do analizy danych znacznie zwiększają wydajność wnioskowania
  • Zestawy wieloukładowe zoptymalizowane pod kątem gęstości i wydajności

Zoptymalizowany pod kątem gęstości serwer do montażu w szafie serwerowej o wysokości 2U z opcjami chłodzenia powietrzem i cieczą

  • Maksymalnie cztery moduły obliczeniowe na obudowę 2U, która obsługuje wiele typów modułów obliczeniowych w jednej obudowie
  • 2 Konstrukcja modułu obliczeniowego procesora z zaawansowaną technologią chłodzenia, która umożliwia chłodzenie powietrzem lub cieczą o dużym natężeniu przepływu dla takich komponentów jak procesory, VR, DIMM i VR pamięci, zapewniając wysoki współczynnik pochłaniania ciepła.
  • Do 350 W TDP procesora dla zapewnienia wysokiej wydajności w obudowie 2U chłodzonej powietrzem, do 400 W TDP procesora w wersjach chłodzonych cieczą
  • Maks. 2 gniazda PCIe* x16 w modułach obliczeniowych 1U, maks. 4 gniazda PCIe* x16 w modułach obliczeniowych 2U do rozbudowy sieci
  • Obsługa 2 urządzeń pamięci masowej M.2 SATA/NVMe* na moduł obliczeniowy 1U, maksymalnie 2 urządzeń pamięci masowej M.2 SATA/NVMe* i 2 urządzeń pamięci masowej U.2 NVMe* na moduł obliczeniowy 2U
  • Wymiana modułów obliczeniowych, pamięci masowych1, wentylatorów i zasilaczy bez przerywania pracy (hot-swap)

System zoptymalizowany pod kątem gęstości zapewniający najwyższą wydajność systemów obliczeniowych dużej skali i sztucznej inteligencji

Najwyższa wydajność

Rodzina systemów serwerowych Intel® S9200WK została zaprojektowana z myślą o procesorach Intel® Xeon® Platinum 9200 z maksymalnie 24 gniazdami modułów DIMM DDR4 na moduł obliczeniowy i zapewnia maksymalną przepustowość procesora i pamięci, a tym samym najwyższą wydajność w najbardziej wymagających zastosowaniach obliczeniowych.

Więcej informacji

Dostępne jako kompletny system

Rodzina produktów S9200WK to najbardziej wydajny komponent produktów Intel® Data Center Blocks (Intel® DCB). Te w pełni sprawdzone, niemarkowe systemy serwerowe zawierają najnowsze technologie Intel dla centrów przetwarzania danych. Zostały one zoptymalizowane pod kątem współpracy i dzięki niezawodnym rozwiązaniom dla centrów przetwarzania danych pozwalają partnerom skrócić czas wprowadzania produktów na rynek.

Rozpocznij konfigurowanie

Zaawansowane chłodzenie cieczą

Konstrukcja modułu obliczeniowego procesora z zaawansowaną technologią chłodzenia, która umożliwia chłodzenie powietrzem lub cieczą o dużym natężeniu przepływu dla takich komponentów jak procesory, VR, DIMM i VR pamięci, zapewniając wysoki współczynnik pochłaniania ciepła. Wbudowana obsługa chłodzenia cieczą na poziomie obudowy zapewnia kompletne rozwiązanie chłodzonego cieczą produktu Data Center Block.

Konfiguracja na zamówienie


Produkty Intel® Data Center Block (Intel® DCB) można skonfigurować na zamówienie (Configured-To-Order, CTO), aby spełnić konkretne potrzeby klienta. To internetowe narzędzie CTO Tool umożliwia skonfigurowanie produktu pod określone wymagania i automatycznie wycenia produkt u wybranego dystrybutora. Narzędzie wymaga autoryzacji wstępnej – należy złożyć wniosek o dostęp.

Złóż wniosek o dostęp ›

Znajdź dostawcę


Kupując u autoryzowanych dostawców Intel®, otrzymujesz technologie Intel® najwyższej jakości oraz możesz liczyć na dostawcę w zakresie znajomości produktów, która umożliwia wybór optymalnych rozwiązań dla klientów.

Informacje o produktach i wydajności

Ta funkcja może nie być dostępna we wszystkich komputerach. Skontaktuj się z dostawcą komputera i dowiedz się, czy komputer obsługuje tę funkcję lub sprawdź zgodność funkcji w specyfikacji systemu (płyty głównej, procesora, chipsetu, zasilacza, dysku twardego, kontrolera grafiki, pamięci, systemu BIOS, sterowników, monitora maszyny wirtualnej — VMM, oprogramowania platformy i/lub systemu operacyjnego). Działanie, wydajność i pozostałe zalety tej funkcji mogą zależeć od konfiguracji systemu.