Moduł obliczeniowy systemu serwerowego Intel® S9248WK1HLC

Porównaj teraz

Dane techniczne

Niezbędne zasoby

Stan
Launched
Kolekcja produktów
Rodzina systemów serwerowych Intel® S9200WK
Data rozpoczęcia
Q3'19
Przygotowanie do wycofania z produkcji
2022
3-letnia ograniczona gwarancja
Tak
Model płyty głównej
8.33” x 21.5”
Obsługiwane systemy operacyjne
Red Hat Enterprise Linux 7.6*, SUSE Linux Enterprise Server 12 SP4*, CentOS 7.4*
Standard konstrukcji obudowy
2U Rack front IO
Dostępne wbudowane systemy
Tak
Zintegrowany kontroler BMC z IPMI
2.0
TDP
350 W
Obejmuje elementy
(1) Server board
(1) 1U compute module tray
(2) Intel® Xeon® Platinum 9242 Processor
(2) 1U riser assembly
(1) Liquid cooling loop kit

Chipset płyty głównej
Rynek docelowy
High Performance Computing

Informacje dodatkowe

Opis
S9200WK Compute Module for use in Intel® Data Center Blocks featuring Intel® Xeon®
Platinum 9200 processors housed in new 2U front I/O Intel® Server Chassis FC2000.

Dane techniczne pamięci

Obsługa pamięci trwałej Intel® Optane™ DC
Nie
Maks. wielkość pamięci (w zależności od rodzaju pamięci)
3 TB
Rodzaje pamięci
DDR4 RDIMM 2933
Maks. liczba kanałów pamięci
24

Opcje rozszerzeń

PCIe x16 Gen 3
2

Dane techniczne pakietu

Maks. konfiguracja procesora
2

Technologie zaawansowane

Wersja systemu TPM
2.0
Obsługa pamięci Intel® Optane™
Nie

Wersja systemu TPM
2.0

Recenzje

Najważniejsze cechy

Maksymalna wydajność procesorów Intel® Xeon® Platinum 9200 drugiej generacji

  • Najwyższa wydajność procesorów na gniazdo w przypadku procesorów Intel® Xeon® Platinum 9200 drugiej generacji z najwyższą liczbą rdzeni w procesorach Intel
  • Dwa razy większa przepustowość pamięci w przypadku zadań mocno obciążających pamięć dzięki 12 kanałom pamięci na procesor, 24 kanałom pamięci na moduł obliczeniowy
  • Nowe instrukcje Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) do analizy danych znacznie zwiększają wydajność wnioskowania
  • Zestawy wieloukładowe zoptymalizowane pod kątem gęstości i wydajności

Zoptymalizowany pod kątem gęstości serwer do montażu w szafie serwerowej o wysokości 2U z opcjami chłodzenia powietrzem i cieczą

  • Maksymalnie cztery moduły obliczeniowe na obudowę 2U, która obsługuje wiele typów modułów obliczeniowych w jednej obudowie
  • 2 Konstrukcja modułu obliczeniowego procesora z zaawansowaną technologią chłodzenia, która umożliwia chłodzenie powietrzem lub cieczą o dużym natężeniu przepływu dla takich komponentów jak procesory, VR, DIMM i VR pamięci, zapewniając wysoki współczynnik pochłaniania ciepła.
  • Do 350 W TDP procesora dla zapewnienia wysokiej wydajności w obudowie 2U chłodzonej powietrzem, do 400 W TDP procesora w wersjach chłodzonych cieczą
  • Maks. 2 gniazda PCIe* x16 w modułach obliczeniowych 1U, maks. 4 gniazda PCIe* x16 w modułach obliczeniowych 2U do rozbudowy sieci
  • Obsługa 2 urządzeń pamięci masowej M.2 SATA/NVMe* na moduł obliczeniowy 1U, maksymalnie 2 urządzeń pamięci masowej M.2 SATA/NVMe* i 2 urządzeń pamięci masowej U.2 NVMe* na moduł obliczeniowy 2U
  • Wymiana modułów obliczeniowych, pamięci masowych1, wentylatorów i zasilaczy bez przerywania pracy (hot-swap)

System zoptymalizowany pod kątem gęstości zapewniający najwyższą wydajność systemów obliczeniowych dużej skali i sztucznej inteligencji

Najwyższa wydajność

Rodzina systemów serwerowych Intel® S9200WK została zaprojektowana z myślą o procesorach Intel® Xeon® Platinum 9200 z maksymalnie 24 gniazdami modułów DIMM DDR4 na moduł obliczeniowy i zapewnia maksymalną przepustowość procesora i pamięci, a tym samym najwyższą wydajność w najbardziej wymagających zastosowaniach obliczeniowych.

Więcej informacji

Dostępne jako kompletny system

Rodzina produktów S9200WK to najbardziej wydajny komponent produktów Intel® Data Center Blocks (Intel® DCB). Te w pełni sprawdzone, niemarkowe systemy serwerowe zawierają najnowsze technologie Intel dla centrów przetwarzania danych. Zostały one zoptymalizowane pod kątem współpracy i dzięki niezawodnym rozwiązaniom dla centrów przetwarzania danych pozwalają partnerom skrócić czas wprowadzania produktów na rynek.

Rozpocznij konfigurowanie

Zaawansowane chłodzenie cieczą

Konstrukcja modułu obliczeniowego procesora z zaawansowaną technologią chłodzenia, która umożliwia chłodzenie powietrzem lub cieczą o dużym natężeniu przepływu dla takich komponentów jak procesory, VR, DIMM i VR pamięci, zapewniając wysoki współczynnik pochłaniania ciepła. Wbudowana obsługa chłodzenia cieczą na poziomie obudowy zapewnia kompletne rozwiązanie chłodzonego cieczą produktu Data Center Block.

Konfiguracja na zamówienie


Produkty Intel® Data Center Block (Intel® DCB) można skonfigurować na zamówienie (Configured-To-Order, CTO), aby spełnić konkretne potrzeby klienta. To internetowe narzędzie CTO Tool umożliwia skonfigurowanie produktu pod określone wymagania i automatycznie wycenia produkt u wybranego dystrybutora. Narzędzie wymaga autoryzacji wstępnej – należy złożyć wniosek o dostęp.

Złóż wniosek o dostęp ›

Znajdź dostawcę


Kupując u autoryzowanych dostawców Intel®, otrzymujesz technologie Intel® najwyższej jakości oraz możesz liczyć na dostawcę w zakresie znajomości produktów, która umożliwia wybór optymalnych rozwiązań dla klientów.

Informacje o produktach i wydajności

Ta funkcja może nie być dostępna we wszystkich komputerach. Skontaktuj się z dostawcą komputera i dowiedz się, czy komputer obsługuje tę funkcję lub sprawdź zgodność funkcji w specyfikacji systemu (płyty głównej, procesora, chipsetu, zasilacza, dysku twardego, kontrolera grafiki, pamięci, systemu BIOS, sterowników, monitora maszyny wirtualnej — VMM, oprogramowania platformy i/lub systemu operacyjnego). Działanie, wydajność i pozostałe zalety tej funkcji mogą zależeć od konfiguracji systemu.