Dane techniczne
Niezbędne zasoby
(1) 1U compute module tray
(2) Intel® Xeon® Platinum 9282 Processor
(2)1U riser assembly
(1) Liquid cooling loop kit
Informacje dodatkowe
Platinum 9200 processors housed in new 2U front I/O Intel® Server Chassis FC2000.
Dane techniczne pamięci
Dane techniczne pakietu
Recenzje
Najważniejsze cechy
Maksymalna wydajność procesorów Intel® Xeon® Platinum 9200 drugiej generacji
- Najwyższa wydajność procesorów na gniazdo w przypadku procesorów Intel® Xeon® Platinum 9200 drugiej generacji z najwyższą liczbą rdzeni w procesorach Intel
- Dwa razy większa przepustowość pamięci w przypadku zadań mocno obciążających pamięć dzięki 12 kanałom pamięci na procesor, 24 kanałom pamięci na moduł obliczeniowy
- Nowe instrukcje Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) do analizy danych znacznie zwiększają wydajność wnioskowania
- Zestawy wieloukładowe zoptymalizowane pod kątem gęstości i wydajności
Zoptymalizowany pod kątem gęstości serwer do montażu w szafie serwerowej o wysokości 2U z opcjami chłodzenia powietrzem i cieczą
- Maksymalnie cztery moduły obliczeniowe na obudowę 2U, która obsługuje wiele typów modułów obliczeniowych w jednej obudowie
- 2 Konstrukcja modułu obliczeniowego procesora z zaawansowaną technologią chłodzenia, która umożliwia chłodzenie powietrzem lub cieczą o dużym natężeniu przepływu dla takich komponentów jak procesory, VR, DIMM i VR pamięci, zapewniając wysoki współczynnik pochłaniania ciepła.
- Do 350 W TDP procesora dla zapewnienia wysokiej wydajności w obudowie 2U chłodzonej powietrzem, do 400 W TDP procesora w wersjach chłodzonych cieczą
- Maks. 2 gniazda PCIe* x16 w modułach obliczeniowych 1U, maks. 4 gniazda PCIe* x16 w modułach obliczeniowych 2U do rozbudowy sieci
- Obsługa 2 urządzeń pamięci masowej M.2 SATA/NVMe* na moduł obliczeniowy 1U, maksymalnie 2 urządzeń pamięci masowej M.2 SATA/NVMe* i 2 urządzeń pamięci masowej U.2 NVMe* na moduł obliczeniowy 2U
- Wymiana modułów obliczeniowych, pamięci masowych1, wentylatorów i zasilaczy bez przerywania pracy (hot-swap)
System zoptymalizowany pod kątem gęstości zapewniający najwyższą wydajność systemów obliczeniowych dużej skali i sztucznej inteligencji
Najwyższa wydajność
Rodzina systemów serwerowych Intel® S9200WK została zaprojektowana z myślą o procesorach Intel® Xeon® Platinum 9200 z maksymalnie 24 gniazdami modułów DIMM DDR4 na moduł obliczeniowy i zapewnia maksymalną przepustowość procesora i pamięci, a tym samym najwyższą wydajność w najbardziej wymagających zastosowaniach obliczeniowych.
Dostępne jako kompletny system
Rodzina produktów S9200WK to najbardziej wydajny komponent produktów Intel® Data Center Blocks (Intel® DCB). Te w pełni sprawdzone, niemarkowe systemy serwerowe zawierają najnowsze technologie Intel dla centrów przetwarzania danych. Zostały one zoptymalizowane pod kątem współpracy i dzięki niezawodnym rozwiązaniom dla centrów przetwarzania danych pozwalają partnerom skrócić czas wprowadzania produktów na rynek.
Zaawansowane chłodzenie cieczą
Konstrukcja modułu obliczeniowego procesora z zaawansowaną technologią chłodzenia, która umożliwia chłodzenie powietrzem lub cieczą o dużym natężeniu przepływu dla takich komponentów jak procesory, VR, DIMM i VR pamięci, zapewniając wysoki współczynnik pochłaniania ciepła. Wbudowana obsługa chłodzenia cieczą na poziomie obudowy zapewnia kompletne rozwiązanie chłodzonego cieczą produktu Data Center Block.
Konfiguracja na zamówienie
Produkty Intel® Data Center Block (Intel® DCB) można skonfigurować na zamówienie (Configured-To-Order, CTO), aby spełnić konkretne potrzeby klienta. To internetowe narzędzie CTO Tool umożliwia skonfigurowanie produktu pod określone wymagania i automatycznie wycenia produkt u wybranego dystrybutora. Narzędzie wymaga autoryzacji wstępnej – należy złożyć wniosek o dostęp.
Znajdź dostawcę
Kupując u autoryzowanych dostawców Intel®, otrzymujesz technologie Intel® najwyższej jakości oraz możesz liczyć na dostawcę w zakresie znajomości produktów, która umożliwia wybór optymalnych rozwiązań dla klientów.
