Niezbędne zasoby

Segment rynku pionowego
Mobile
Numer procesora
i7-8705G
Stan
Discontinued
Data rozpoczęcia
Q1'18
Litografia
14 nm

Specyfikacja procesora

Liczba rdzeni
4
Liczba wątków
8
Maks. częstotliwość turbo
4.10 GHz
Intel® Turbo Boost Technology 2.0 Frequency
4.10 GHz
Bazowa częstotliwość procesora
3.10 GHz
Cache
8 MB
Szybkość magistrali
8 GT/s

Informacje dodatkowe

Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych
Nie
Opis
65W Package TDP
Dane katalogowe
Opis produktu

Dane techniczne pamięci

Maks. wielkość pamięci (w zależności od rodzaju pamięci)
64 GB
Rodzaje pamięci
DDR4-2400
Maks. liczba kanałów pamięci
2
Maks. przepustowość pamięci
37.5 GB/s
Obsługa pamięci ECC
Nie

Dedykowana karta graficzna

Procesor graficzny
Karta graficzna Radeon™ RX Vega M GL
Maks. częstotliwość dynamiczna układu graficznego
1011 MHz
Częstotliwość podstawowa układu graficznego
931 MHz
Jednostki obliczeniowe
20
Przepustowość pamięci grafiki
179.2 GB/s
Interfejs pamięci grafiki
1024 bit
Wyjście do grafiki
eDP 1.4, DP 1.4 w/ HDR, HDMI 2.0b, DVI
Obsługa 4K
Yes, at 60Hz
Maks. rozdzielczość (HDMI)
4096 x 2160@60Hz
Maks. rozdzielczość (DP)
4096 x 2160@60Hz
Maks. rozdzielczość (eDP – wbudowany płaski wyświetlacz)
4096 x 2160@60Hz
Obsługa DirectX*
12
Obsługa Vulkan*
Tak
Obsługa OpenGL*
4.5
Sprzętowe wspomaganie kodowania/dekodowania H.264
Tak
Sprzętowe wspomaganie kodowania/dekodowania H.265 (HEVC)
Yes, 10-bit
Liczba obsługiwanych wyświetlaczy
6

Układ graficzny procesora

Układ graficzny procesora
Grafika Intel® HD 630
Częstotliwość podstawowa układu graficznego
350 MHz
Maks. częstotliwość dynamiczna układu graficznego
1.10 GHz
Maks. pamięć wideo układu graficznego
64 GB
Wyjście do grafiki
eDP 1.4, DP 1.2, HDMI 1.4, DVI
Obsługa 4K
Yes, at 60Hz
Maks. rozdzielczość (HDMI 1.4)‡
4096 x 2160 @30Hz
Maks. rozdzielczość (DP)‡
4096 x 2160 @60Hz
Maks. rozdzielczość (eDP – wbudowany płaski wyświetlacz)‡
4096 x 2160 @60Hz
Obsługa DirectX*
12
Obsługa OpenGL*
4.4
Intel® Quick Sync Video
Tak
Technologia Intel® InTru™ 3D
Tak
Technologia Intel® Clear Video HD
Tak
Technologia Intel® Clear Video
Tak
Liczba obsługiwanych wyświetlaczy
3

Opcje rozszerzeń

Wersja PCI Express
3.0
Liczba konfiguracji PCI Express
Up to 1x8, 2x4
Maksymalna liczba linii PCI Express
8

Dane techniczne pakietu

Obsługiwane gniazda
BGA2270
Maks. konfiguracja procesora
1
TJUNCTION
100°C
Wymiary obudowy
31mm x 58.5mm

Technologie zaawansowane

Technologia Intel® Speed Shift
Tak
Technologia Intel® Turbo Boost
2.0
Intel® vPro™ — kryteria kwalifikowalności platformy
Nie
Technologia Intel® Hyper-Threading
Tak
Technologia Intel® Virtualization (VT-x)
Tak
Technologia Intel® Virtualization for Directed I/O (VT-d)
Tak
Technologia Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Tak
Intel® TSX-NI
Nie
Intel® 64
Tak
Zestaw instrukcji
64-bit
Rozszerzony zestaw instrukcji
Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Technologia Intel® My WiFi
Tak
Stany bezczynności
Tak
Udoskonalona technologia Intel SpeedStep®
Tak
Technologie monitorowania chłodzenia
Tak
Intel® Flex Memory Access
Tak
Technologia Intel® ochrony tożsamości
Tak
Program stabilnych platform firmy Intel® ułatwiających pracę administratorom
Nie
Technologia Intel® Smart Response
Tak

Niezawodność i bezpieczeństwo

Intel® AES New Instructions
Tak
Secure Key
Tak
Intel® Software Guard Extensions (Intel®SGX)
Yes with Intel® ME
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Tak
Intel® OS Guard
Tak
Technologia Intel® Trusted Execution
Nie
Funkcje Execute Disable Bit
Tak