Niezbędne zasoby

Segment rynku pionowego
Desktop
Numer procesora
i9-12900
Stan
Launched
Data rozpoczęcia
Q1'22
Litografia
Intel 7
Sugerowana cena detaliczna
$489.00 - $519.00
Warunki użytkowania
PC/Client/Tablet, Workstation

Specyfikacja procesora

Liczba rdzeni
16
# of Performance-cores
8
# of Efficient-cores
8
Liczba wątków
24
Maks. częstotliwość turbo
5.10 GHz
Częstotliwość technologii Intel® Turbo Boost Max 3.0
5.10 GHz
Performance-core Max Turbo Frequency
5.00 GHz
Efficient-core Max Turbo Frequency
3.80 GHz
Performance-core Base Frequency
2.40 GHz
Efficient-core Base Frequency
1.80 GHz
Cache
30 MB Intel® Smart Cache
Total L2 Cache
14 MB
Processor Base Power
65 W
Maximum Turbo Power
202 W

Informacje dodatkowe

Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych
Tak
Dane katalogowe

Dane techniczne pamięci

Maks. wielkość pamięci (w zależności od rodzaju pamięci)
128 GB
Rodzaje pamięci
Up to DDR5 4800 MT/s
Up to DDR4 3200 MT/s
Maks. liczba kanałów pamięci
2
Maks. przepustowość pamięci
76.8 GB/s
Obsługa pamięci ECC
Tak

Układ graficzny procesora

Układ graficzny procesora
Grafika UHD Intel® 770
Częstotliwość podstawowa układu graficznego
300 MHz
Maks. częstotliwość dynamiczna układu graficznego
1.55 GHz
Wyjście do grafiki
eDP 1.4b, DP 1.4a, HDMI 2.1
Jednostki wykonawcze
32
Maks. rozdzielczość (HDMI)‡
4096 x 2160 @ 60Hz
Maks. rozdzielczość (DP)‡
7680 x 4320 @ 60Hz
Maks. rozdzielczość (eDP – wbudowany płaski wyświetlacz)‡
5120 x 3200 @ 120Hz
Obsługa DirectX*
12
Obsługa OpenGL*
4.5
Multi-Format Codec Engines
2
Intel® Quick Sync Video
Tak
Technologia Intel® Clear Video HD
Tak
Liczba obsługiwanych wyświetlaczy
4
Identyfikator urządzenia
0x4680
OpenCL* Support
2.1

Opcje rozszerzeń

Direct Media Interface (DMI) Revision
4.0
Max # of DMI Lanes
8
Skalowalność
1S Only
Wersja PCI Express
5.0 and 4.0
Liczba konfiguracji PCI Express
Up to 1x16+4, 2x8+4
Maksymalna liczba linii PCI Express
20

Dane techniczne pakietu

Obsługiwane gniazda
FCLGA1700
Maks. konfiguracja procesora
1
Specyfikacja systemu Thermal Solution
PCG 2020C
TJUNCTION
100°C
Wymiary obudowy
45.0 mm x 37.5 mm

Technologie zaawansowane

Intel® Gaussian & Neural Accelerator
3.0
Intel® Thread Director
Tak
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost)
Tak
Obsługa pamięci Intel® Optane™
Tak
Technologia Intel® Speed Shift
Tak
Technologia Intel® Turbo Boost Max 3.0
Tak
Technologia Intel® Turbo Boost
2.0
Technologia Intel® Hyper-Threading
Tak
Intel® 64
Tak
Zestaw instrukcji
64-bit
Rozszerzony zestaw instrukcji
Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Stany bezczynności
Tak
Udoskonalona technologia Intel SpeedStep®
Tak
Technologie monitorowania chłodzenia
Tak
Intel® Volume Management Device (VMD)
Tak

Niezawodność i bezpieczeństwo

Intel® vPro™ — kryteria kwalifikowalności platformy
Tak
Intel vPro® Enterprise Platform Eligibility
Tak
Intel vPro® Essentials Platform Eligibility
Tak
Intel® Threat Detection Technology (TDT)
Tak
Intel® Active Management Technology (AMT)
Tak
Intel® Standard Manageability (ISM)
Tak
Intel® One-Click Recovery
Tak
Intel® Hardware Shield Eligibility
Tak
Intel® AES New Instructions
Tak
Secure Key
Tak
Intel® OS Guard
Tak
Technologia Intel® Trusted Execution
Tak
Funkcje Execute Disable Bit
Tak
Intel® Boot Guard
Tak
Mode-based Execute Control (MBE)
Tak
Intel® Control-Flow Enforcement Technology
Tak
Intel® Total Memory Encryption - Multi Key
Tak
Intel® Total Memory Encryption
Tak
Program stabilnych platform firmy Intel® ułatwiających pracę administratorom
Tak
Intel® Virtualization Technology with Redirect Protection (VT-rp)
Tak
Technologia Intel® Virtualization (VT-x)
Tak
Technologia Intel® Virtualization for Directed I/O (VT-d)
Tak
Technologia Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Tak