Niezbędne zasoby

Kolekcja produktów
Intel® 300 Series Mobile Chipsets
Stan
Launched
Segment rynku pionowego
Mobile
Data rozpoczęcia
Q2'18
Szybkość magistrali
8 GT/s
Litografia
14 nm
TDP
3 W
Sugerowana cena detaliczna
$49.00
Obsługa wymuszania wyższych częstotliwości
Tak

Informacje dodatkowe

Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych
Tak
Dane katalogowe

Dane techniczne pamięci

Liczba modułów DIMM na kanał
2

Układ graficzny procesora

Technologia Intel® Clear Video
Tak
Liczba obsługiwanych wyświetlaczy
3

Opcje rozszerzeń

Obsługa PCI
Nie
Wersja PCI Express
3.0
Liczba konfiguracji PCI Express
x1, x2, x4
Maksymalna liczba linii PCI Express
16

Dane techniczne I/O

Liczba portów USB
14
Konfiguracja USB
8 Total USB 3.1 Ports
- Up to 4 USB 3.1 Gen 2 Ports
- Up to 8 USB 3.1 Gen 1 Ports
14 USB 2.0 Ports
Wersja USB
3.1/2.0
Maksymalna liczba portów SATA 6,0 Gb/s
4
Konfiguracja RAID
0/1/5/10
Zintegrowana karta sieci LAN
Integrated MAC
Zintegrowana łączność bezprzewodowa
Intel® Wireless-AC MAC

Dane techniczne pakietu

Wymiary obudowy
25mm x 24mm

Technologie zaawansowane

Obsługa pamięci Intel® Optane™
Tak
Intel® vPro™ — kryteria kwalifikowalności platformy
Nie
Wersja oprogramowania Intel® ME Firmware
12
Technologia Intel® HD Audio
Tak
Technologia Intel® Matrix Storage
Tak
Technologia pamięci Intel® Rapid Storage dla przedsiębiorstw
Nie
Technologia Intel® Smart Sound
Tak

Niezawodność i bezpieczeństwo

Technologia Intel® Trusted Execution
Nie