Niezbędne zasoby

Kolekcja produktów
Chipsety Intel® z serii 300 do urządzeń przenośnych
Segment rynku pionowego
Mobile
Stan
Discontinued
Data rozpoczęcia
Q2'18
Szybkość magistrali
8 GT/s
Litografia
14 nm
TDP
2.4 W
Obsługa wymuszania wyższych częstotliwości
Tak

Informacje dodatkowe

Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych
Nie

Dane techniczne pamięci

Liczba modułów DIMM na kanał
2

Układ graficzny procesora

Technologia Intel® Clear Video
Tak
Liczba obsługiwanych wyświetlaczy
3

Opcje rozszerzeń

Obsługa PCI
Nie
Wersja PCI Express
3.0
Liczba konfiguracji PCI Express
x1, x2, x4
Maksymalna liczba linii PCI Express
8

Dane techniczne I/O

Liczba portów USB
6
Wersja USB
3.1/2.0
USB 3.0
6
Magistrala USB 2,0
4
Maksymalna liczba portów SATA 6,0 Gb/s
4
Konfiguracja RAID
0/1/5/10
Zintegrowana karta sieci LAN
Integrated MAC

Dane techniczne pakietu

Wymiary obudowy
10mm x 14mm

Technologie zaawansowane

Technologia Intel® Virtualization for Directed I/O (VT-d)
Tak
Wersja oprogramowania Intel® ME Firmware
12
Technologia Intel® HD Audio
Tak
Technologia Intel® Matrix Storage
Tak
Technologia pamięci Intel® Rapid Storage dla przedsiębiorstw
Nie
Technologia Intel® Smart Sound
Tak

Niezawodność i bezpieczeństwo

Technologia Intel® Trusted Execution
Tak