Niezbędne zasoby

Data rozpoczęcia
Q2'19
Stan
Launched
Przygotowanie do wycofania z produkcji
2023
3-letnia ograniczona gwarancja
Tak
Przedłużona gwarancja dostępna do sprzedaży (w wybranych krajach)
Tak
Dodatkowe szczegóły przedłużonej gwarancji
Obsługiwane systemy operacyjne
Windows Server 2019*, Windows Server 2016*, Red Hat Enterprise Linux 7.6*, Red Hat Enterprise Linux 7.5*, SUSE Linux Enterprise Server 15*, SUSE Linux Enterprise Server 12 SP4*, Ubuntu*
Standard konstrukcji obudowy
1U, Spread Core Rack
Wymiary obudowy
16.93" x 27.95" x 1.72"
Model płyty głównej
Custom 16.7" x 17"
Serie zgodnych produktów
2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
Gniazdo
Socket P
TDP
165 W
Radiator
(2) 1U Standard Heat Sink FXXCA78X108HS
Obejmuje radiator
Tak
Chipset płyty głównej
Rynek docelowy
Mainstream
Płyta główna Rack-Friendly
Tak
Zasilacz
1100 W
Typ zasilacza
AC
Liczba zasilaczy w zestawie
1
Obsługiwany zasilacz nadmiarowy
Supported, requires additional power supply
Backplany
Included
Obejmuje elementy
(1) Intel® Server Board S2600WFTR (dual 10GbE LAN)
(1) 1U chassis with Quick Reference Label affixed to top cover
(8) 2.5” hot-swap drive bays with drive carriers and drive blanks :
• (1) SAS/NVMe* Combo backplane F1U8X25S3PHS
• (8) 2.5” hot swap drive tool less carriers FXX35HSCAR3
(1) Pre-installed standard control panel assembly FXXFPANEL2
(1) Pre-installed front I/O panel assembly:
o 620 mm USB 3.0 cable – iPN H76899-xxx
o 400 mm video cable – iPN H62114-xxx
(1) 200mm backplane I2C cable
(1) 650mm mini SAS HD Cable AXXCBL650HDHRT
(1) 850mm mini SAS HD cable AXXCBL850HDHRT
(1) 400mm backplane power cable
(1) Air duct
(6) Dual rotor system fans FR1UFAN10PW
(1) 1100W power supply module
(2) CPU heat sinks FXXCA78X108HS
(2) CPU heat sink “No CPU” label inserts
(2) Standard CPU carriers
See Configuration Guide for complete list


Informacje dodatkowe

Opis
Integrated 1U system featuring an Intel® Server Board S2600WFTR with Dual 10GbE LAN, supporting two 2nd Generation Intel® Xeon® Scalable processors, (8) 2.5 inch hot-swap drives, 24 DIMMs, (1)1100W redundant-capable power supply, Intel® OCP Module.

Pamięć RAM i pamięć masowa

Rodzaje pamięci
DDR4 ECC RDIMM/LRDIMM 2133/2400/2666/2933 & Intel® Optane™ DC Persistent Memory Supported
Maks. liczba modułów pamięci DIMM
24
Maks. wielkość pamięci (w zależności od rodzaju pamięci)
7.5 TB
Liczba obsługiwanych napędów przednich
8
Standard konstrukcji napędu przedniego
Hot-swap 2.5"
Liczba obsługiwanych napędów wewnętrznych
2
Standard konstrukcji napędu wewnętrznego
M.2 SSD
Obsługa pamięci trwałej Intel® Optane™ DC
Tak

Układ graficzny procesora

Zintegrowany układ graficzny
Tak

Opcje rozszerzeń

Karta PCIe x24 Riser Super
1
PCIe x16 Gen 3
2
Złącza PCIe OCuLink (obsługa NVMe)
4
Złącze modułu Intel® Integrated RAID
1
Gniazdo karty Riser 1: maksymalna liczba linii
24
Gniazdo karty Riser 1: dołączona konfiguracja(-e) gniazda
1x PCIe Gen3 x16
Gniazdo karty Riser 2: maksymalna liczba linii
24
Gniazdo karty Riser 2: dołączona konfiguracja(-e) gniazda
1x PCIe Gen3 x16

Dane techniczne I/O

Liczba portów USB
5
Łączna liczba portów SATA
10
Liczba linków UPI
2
Konfiguracja RAID
SW RAID 0/1/10 (5 optional)
Liczba portów szeregowych
2
Zintegrowana karta sieci LAN
1GbE (mgmt port) + Dual Port RJ45 10GbE
Liczba portów LAN
3

Dane techniczne pakietu

Maks. konfiguracja procesora
2

Technologie zaawansowane

Obsługa pamięci Intel® Optane™
Nie
Moduł obsługi Intel® Remote Management
Tak
Zintegrowany kontroler BMC z IPMI
IPMI 2.0 & Redfish
Intel® Node Manager
Tak
Technologia Intel® Virtualization for Directed I/O (VT-d)
Tak
Technologia pamięci Intel® Rapid Storage dla przedsiębiorstw
Tak
Wersja systemu TPM
2.0

Intel® Transparent Supply Chain

W zestawie oświadczenie o zgodności i certyfikat platformy
Tak