Niezbędne zasoby

Data rozpoczęcia
Q2'19
Stan
Launched
Przygotowanie do wycofania z produkcji
2023
3-letnia ograniczona gwarancja
Tak
Dodatkowe szczegóły przedłużonej gwarancji
Obsługiwane systemy operacyjne
Windows Server 2019*, Windows Server 2016*, Red Hat Enterprise Linux 7.6*, Red Hat Enterprise Linux 7.5*, SUSE Linux Enterprise Server 15*, SUSE Linux Enterprise Server 12 SP4*, Ubuntu*
Standard konstrukcji obudowy
2U, Spread Core Rack
Wymiary obudowy
16.93" x 27.95" x 3.44"
Model płyty głównej
Custom 16.7" x 17"
Serie zgodnych produktów
2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
Gniazdo
Socket P
TDP
165 W
Radiator
(2) FXXCA78X108HS
Obejmuje radiator
Tak
Chipset płyty głównej
Rynek docelowy
Mainstream
Płyta główna Rack-Friendly
Tak
Zasilacz
1300 W
Typ zasilacza
AC
Liczba zasilaczy w zestawie
1
Obsługiwany zasilacz nadmiarowy
Supported, requires additional power supply
Backplany
Included
Obejmuje elementy
(1) 2U Chassis with Quick Reference Label affixed to top cover
(1) Intel® Server Board S2600WFT (dual 10 GbE LAN)
(2) PCIe* riser card brackets.
(2) 3-slot PCIe* riser cards
(1) 2-slot low profile PCIe* riser card
(24) 2.5” hot-swap drive bays with drive carriers and blanks.
(3) SAS/NVMe combo backplane
(24) 2.5” hot-swap drive tool less carriers
(1) Storage rack handle assembly A2UHANDLKIT
o 1 set storage rack handles
o 410 mm front panel cable H26893-xx
o 640 mm front panel USB 2.0 cable H20005-xxx
(1) 250 mm backplane I2C cable H91166-xxx
(2) 75 mm backplane to backplane I2C jumper cable H91163-xxx
(2) 730 mm mini SAS HD VT-VT cable AXXCBL730HDHD
(4) 875 mm mini SAS HD VT-VT cable AXXCBL875HDHD
(1) 400/525/675 mm backplane power cable H82108-xxx
(1) Standard 2U air duct
(6) Hot-swap system fans FR2UFAN60HSW
See Configuration Guide for complete list

Informacje dodatkowe

Opis
Integrated 2U system featuring an Intel® Server Board S2600WFTR, supporting two 2nd Generation Intel® Xeon® Scalable processors, (24) 2.5 inch hot-swap drives, 24 DIMMs, (1)1100W redundant-capable power supply.

Pamięć RAM i pamięć masowa

Rodzaje pamięci
DDR4 ECC RDIMM/LRDIMM 2133/2400/2666/2933 & Intel® Optane™ DC Persistent Memory Supported
Maks. liczba modułów pamięci DIMM
24
Maks. wielkość pamięci (w zależności od rodzaju pamięci)
7.5 TB
Liczba obsługiwanych napędów przednich
24
Standard konstrukcji napędu przedniego
Hot-swap 2.5"
Liczba obsługiwanych napędów tylnych
2
Standard konstrukcji napędu tylnego
2.5" SATA (optional)
Liczba obsługiwanych napędów wewnętrznych
2
Standard konstrukcji napędu wewnętrznego
M.2 SSD
Obsługa pamięci trwałej Intel® Optane™ DC
Tak

Układ graficzny procesora

Zintegrowany układ graficzny
Tak

Opcje rozszerzeń

PCIe x4 Gen 3
1
PCIe x8 Gen 3
3
PCIe x16 Gen 3
2
Złącza PCIe OCuLink (obsługa NVMe)
4
Złącze modułu Intel® Integrated RAID
1
Gniazdo karty Riser 1: maksymalna liczba linii
24
Gniazdo karty Riser 2: maksymalna liczba linii
24
Gniazdo karty Riser 3: maksymalna liczba linii
12

Dane techniczne I/O

Liczba portów USB
5
Łączna liczba portów SATA
10
Liczba linków UPI
2
Konfiguracja RAID
SW RAID 0, 1, 10, optional 5
Liczba portów szeregowych
2
Zintegrowana karta sieci LAN
1GbE (mgmt port) + Dual Port RJ45 10GbE
Liczba portów LAN
3
Obsługa dysku optycznego
Tak

Dane techniczne pakietu

Maks. konfiguracja procesora
2

Technologie zaawansowane

Obsługa pamięci Intel® Optane™
Nie
Moduł obsługi Intel® Remote Management
Tak
Zintegrowany kontroler BMC z IPMI
IPMI 2.0 & Redfish
Intel® Node Manager
Tak
Technologia Intel® Virtualization for Directed I/O (VT-d)
Tak
Technologia pamięci Intel® Rapid Storage dla przedsiębiorstw
Tak
Wersja systemu TPM
2.0

Intel® Transparent Supply Chain

W zestawie oświadczenie o zgodności i certyfikat platformy
Tak