Niezbędne zasoby

Data rozpoczęcia
Q2'19
Stan
Launched
Przygotowanie do wycofania z produkcji
2023
3-letnia ograniczona gwarancja
Tak
Dodatkowe szczegóły przedłużonej gwarancji
Obsługiwane systemy operacyjne
Windows Server 2019*, Windows Server 2016*, Red Hat Enterprise Linux 7.6*, Red Hat Enterprise Linux 7.5*, SUSE Linux Enterprise Server 15*, SUSE Linux Enterprise Server 12 SP4*, Ubuntu*
Standard konstrukcji obudowy
2U, Spread Core Rack
Wymiary obudowy
16.93" x 27.95" x 3.44"
Model płyty głównej
Custom 16.7" x 17"
Serie zgodnych produktów
2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
Gniazdo
Socket P
TDP
205 W
Radiator
(2) FXXCA78X108HS
Obejmuje radiator
Tak
Chipset płyty głównej
Rynek docelowy
Mainstream
Płyta główna Rack-Friendly
Tak
Zasilacz
1300 W
Typ zasilacza
AC
Liczba zasilaczy w zestawie
1
Obsługiwany zasilacz nadmiarowy
Supported, requires additional power supply
Backplany
Included
Obejmuje elementy
(1) 2U Chassis with Quick Reference Label affixed to top cover
(1) Intel® Server Board S2600WFTR (dual 10 GbE LAN) S2600WFTR
(2) PCIe Riser card brackets. Includes:
(2) 3-slot PCIe* riser cards A2UL8RISER2
(1) 2-slot low profile PCIe* riser card A2UX8X4RISER
(8) 3.5” hot-swap drive bays with drive carriers and blanks. Includes:
(1) 12Gb SAS backplane A2U8X35S3HSDK1
(8) 3.5” hot-swap drive tool less carriers FXX35HSCAR2
(1) Standard control panel assembly
*300 mm front panel cable H34381-xxx
(1) Front I/O panel assembly
o 620 mm USB 3.0 cable H76899-xxx
o 400 mm video cable H62114-xxx
(1) 400 mm Backplane power cable
(1) SATA optical drive power cable 300 mm H23901-001
(1) SATA optical drive bay mounting kit
(1) Standard 2U air duct
(6) Hot swap system fans FR2UFAN60HSW
(8) DIMM slot blanks
See Configuration Guide for complete list

Informacje dodatkowe

Opis
Integrated 2U system featuring an Intel® Server Board S2600WFTR, supporting two 2nd Generation Intel® Xeon® Scalable processors, (8) 3.5 inch hot-swap drives, 24 DIMMs, (1)1300W redundant-capable power supply.

Pamięć RAM i pamięć masowa

Rodzaje pamięci
DDR4 ECC RDIMM/LRDIMM 2133/2400/2666/2933 & Intel® Optane™ DC Persistent Memory Supported
Maks. liczba modułów pamięci DIMM
24
Maks. wielkość pamięci (w zależności od rodzaju pamięci)
7.5 TB
Liczba obsługiwanych napędów przednich
8
Standard konstrukcji napędu przedniego
Hot-swap 3.5" HDD or 2.5" SSD
Liczba obsługiwanych napędów tylnych
2
Standard konstrukcji napędu tylnego
2.5" SATA (optional)
Liczba obsługiwanych napędów wewnętrznych
2
Standard konstrukcji napędu wewnętrznego
M.2 SSD
Obsługa pamięci trwałej Intel® Optane™ DC
Tak

Układ graficzny procesora

Zintegrowany układ graficzny
Tak

Opcje rozszerzeń

PCIe x4 Gen 3
1
PCIe x8 Gen 3
3
PCIe x16 Gen 3
2
Złącza PCIe OCuLink (obsługa NVMe)
4
Złącze modułu Intel® Integrated RAID
1
Gniazdo karty Riser 1: maksymalna liczba linii
24
Gniazdo karty Riser 2: maksymalna liczba linii
24
Gniazdo karty Riser 3: maksymalna liczba linii
12

Dane techniczne I/O

Liczba portów USB
5
Łączna liczba portów SATA
10
Liczba linków UPI
2
Konfiguracja RAID
SW RAID 0, 1, 10, optional 5
Liczba portów szeregowych
2
Zintegrowana karta sieci LAN
1GbE (mgmt port) + Dual Port RJ45 10GbE
Liczba portów LAN
3
Obsługa dysku optycznego
Tak

Dane techniczne pakietu

Maks. konfiguracja procesora
2

Technologie zaawansowane

Obsługa pamięci Intel® Optane™
Nie
Moduł obsługi Intel® Remote Management
Tak
Zintegrowany kontroler BMC z IPMI
IPMI 2.0 & Redfish
Intel® Node Manager
Tak
Technologia Intel® Virtualization for Directed I/O (VT-d)
Tak
Technologia pamięci Intel® Rapid Storage dla przedsiębiorstw
Tak
Wersja systemu TPM
2.0

Intel® Transparent Supply Chain

W zestawie oświadczenie o zgodności i certyfikat platformy
Tak