System serwerowy Intel® R2312WFTZSR

System serwerowy Intel® R2312WFTZSR

Niezbędne zasoby

Kolekcja produktów
Rodzina systemów serwerowych Intel® R2000WF
Nazwa kodowa
Nazwa Wolf Pass poprzednich produktów
Data rozpoczęcia
Q2'19
Stan
Launched
Przygotowanie do wycofania z produkcji
2023
3-letnia ograniczona gwarancja
Tak
Dodatkowe szczegóły przedłużonej gwarancji
Dual Processor System Extended Warranty
Obsługiwane systemy operacyjne
Windows Server 2019*, Windows Server 2016*, Red Hat Enterprise Linux 7.6*, Red Hat Enterprise Linux 7.5*, SUSE Linux Enterprise Server 15*, SUSE Linux Enterprise Server 12 SP4*, Ubuntu*
Standard konstrukcji obudowy
2U, Spread Core Rack
Wymiary obudowy
16.93" x 27.95" x 3.44"
Model płyty głównej
Custom 16.7" x 17"
Serie zgodnych produktów
2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
Gniazdo
Socket P
TDP
165 W
Radiator
(2) FXXCA78X108HS
Obejmuje radiator
Tak
Płyta systemowa
Intel® Server Board S2600WFTR
Chipset płyty głównej
Chipset Intel® C624
Rynek docelowy
Mainstream
Płyta główna Rack-Friendly
Tak
Zasilacz
1300 W
Typ zasilacza
AC
Liczba zasilaczy w zestawie
1
Obsługiwany zasilacz nadmiarowy
Supported, requires additional power supply
Backplany
Included
Obejmuje elementy
(1) 2U Chassis with Quick Reference Label affixed to top cover
(1) Intel® Server Board S2600WFTR (dual 10 GbE LAN)
(2) PCIe* riser card brackets.
(2) 3-slot PCIe* riser cards
(1) 2-slot low profile PCIe* riser card
(12) 3.5” hot-swap drive bays with drive carriers and blanks.
(1) SAS/NVMe combo backplane
(12) 3.5” hot-swap drive tool less carriers
(1) Storage rack handle assembly A2UHANDLKIT
o1 set storage rack handles
o Mini front panel (board only)
(1) 175 mm backplane I2C cable H91172-xxx
(1) 800 mm mini SAS HD cable AXXCBL800HDHD
(1) 875 mm mini SAS HD cable AXXCBL875HDHD
(1) 950 mm mini SAS HD cable AXXCBL950HDHD
(1) 525/675 mm backplane power cable H82097-xxx
(1) Standard 2U air duct
(6) Hot-swap system fans
(16) DIMM slot blanks
(1) 1300W AC power supply module
(1) Power supply bay blank insert
See Configuration Guide for complete list

Informacje dodatkowe

Opis
Integrated 2U system featuring an Intel® Server Board S2600WFTR, supporting two 2nd Generation Intel® Xeon® Scalable processors, (12) 3.5 inch hot-swap drives, 24 DIMMs, (1)1100W redundant-capable power supply.

Pamięć RAM i pamięć masowa

Rodzaje pamięci
DDR4 ECC RDIMM/LRDIMM 2133/2400/2666/2933 & Intel® Optane™ DC Persistent Memory Supported
Maks. liczba modułów pamięci DIMM
24
Maks. wielkość pamięci (w zależności od rodzaju pamięci)
7.5 TB
Liczba obsługiwanych napędów przednich
12
Standard konstrukcji napędu przedniego
Hot-swap 3.5" HDD or 2.5" SSD
Liczba obsługiwanych napędów tylnych
2
Standard konstrukcji napędu tylnego
2.5" SATA (optional)
Liczba obsługiwanych napędów wewnętrznych
2
Standard konstrukcji napędu wewnętrznego
M.2 SSD
Obsługa pamięci trwałej Intel® Optane™ DC
Tak

Układ graficzny procesora

Zintegrowany układ graficzny ‡
Tak

Opcje rozszerzeń

PCIe x4 Gen 3
1
PCIe x8 Gen 3
3
PCIe x16 Gen 3
2
Złącza PCIe OCuLink (obsługa NVMe)
4
Złącze modułu Intel® Integrated RAID
1
Gniazdo karty Riser 1: maksymalna liczba linii
24
Gniazdo karty Riser 2: maksymalna liczba linii
24
Gniazdo karty Riser 3: maksymalna liczba linii
12

Dane techniczne I/O

Liczba portów USB
5
Łączna liczba portów SATA
10
Liczba linków UPI
2
Konfiguracja RAID
SW RAID 0, 1, 10, optional 5
Liczba portów szeregowych
2
Zintegrowana karta sieci LAN
1GbE (mgmt port) + Dual Port RJ45 10GbE
Liczba portów LAN
3
Obsługa dysku optycznego
Tak

Dane techniczne pakietu

Maks. konfiguracja procesora
2

Technologie zaawansowane

Obsługa pamięci Intel® Optane™ ‡
Nie
Moduł obsługi Intel® Remote Management
Tak
Zintegrowany kontroler BMC z IPMI
IPMI 2.0 & Redfish
Intel® Node Manager
Tak
Technologia Intel® Virtualization for Directed I/O (VT-d) ‡
Tak
Technologia pamięci Intel® Rapid Storage dla przedsiębiorstw
Tak
Wersja systemu TPM
2.0

Intel® Transparent Supply Chain

W zestawie oświadczenie o zgodności i certyfikat platformy
Tak

Podane tu informacje mogą ulec zmianie w dowolnym czasie i bez powiadomienia. Firma Intel może w każdej chwili i bez powiadomienia dokonać zmian w cyklu życia produktu, specyfikacjach i opisach produktów. Informacje są dostarczane „jako takie” i firma Intel nie składa żadnych oświadczeń ani nie udziela żadnych gwarancji w zakresie dokładności danych czy funkcji produktu, dostępności, funkcjonalności czy zgodności wymienionych produktów. Więcej informacji na temat powyższych produktów lub systemów można uzyskać u ich dostawcy.

Klasyfikacja firmy Intel jest przeznaczona wyłącznie do celów informacyjnych i składa się z numerów Export Control Classification Number (ECCN) i Harmonized Tariff Number (HTS). Korzystanie z klasyfikacji firmy Intel nie dotyczy firmy Intel i nie może być interpretowane jako oświadczenie ani gwarancja w zakresie właściwych numerów ECCN lub HTS. Firmy współpracujące w roli importera i/lub eksportera odpowiadają za ustalenie prawidłowej klasyfikacji transakcji

Oficjalne definicje właściwości i funkcji produktów można znaleźć w arkuszu danych katalogowych.

‡ Ta funkcja może nie być dostępna we wszystkich komputerach. Skontaktuj się z dostawcą komputera i dowiedz się, czy komputer obsługuje tę funkcję lub sprawdź zgodność funkcji w specyfikacji systemu (płyty głównej, procesora, chipsetu, zasilacza, dysku twardego, kontrolera grafiki, pamięci, systemu BIOS, sterowników, monitora maszyny wirtualnej — VMM, oprogramowania platformy i/lub systemu operacyjnego). Działanie, wydajność i pozostałe zalety tej funkcji mogą zależeć od konfiguracji systemu.

„Zapowiedziane” kody SKU nie są jeszcze dostępne. Więcej informacji na temat dostępności na rynku można znaleźć na stronie Data wprowadzenia produktu na rynek.

Maksymalne TDP systemu jest oparte na najgorszym z możliwych scenariuszu. Rzeczywiste TDP może być niższe, jeśli nie wszystkie wejścia/wyjścia chipsetów są używane.

Porównaj