Niezbędne zasoby

Kolekcja produktów
Rodzina Intel® Compute Module HNS2600BP
Stan
Launched
Data rozpoczęcia
Q2'19
Przygotowanie do wycofania z produkcji
2023
3-letnia ograniczona gwarancja
Tak
Przedłużona gwarancja dostępna do sprzedaży (w wybranych krajach)
Tak
Dodatkowe szczegóły przedłużonej gwarancji
Liczba linków QPI
2
Serie zgodnych produktów
2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
Obsługiwane systemy operacyjne
VMware*, Windows Server 2019*, Windows Server 2016*, Red Hat Enterprise Linux 7.6*, Red Hat Enterprise Linux 7.5*, SUSE Linux Enterprise Server 15*, SUSE Linux Enterprise Server 12 SP4*, Ubuntu*
Model płyty głównej
Custom 6.8" x 19.1"
Standard konstrukcji obudowy
2U Rack
Gniazdo
Socket P
Dostępne wbudowane systemy
Tak
Zintegrowany kontroler BMC z IPMI
IPMI 2.0 & Redfish
Płyta główna Rack-Friendly
Tak
TDP
165 W
ItemsIncluded
(1) 1U node tray

(1) Intel® Server Board S2600BPQR

(1) Power Docking Board FHWBPNPB

(3) 40x56mm dual rotor managed fans FXX4056DRFAN2

(1) 1U passive Rear heat sink – CPU #1 – CuAL – FXXHP78X108HS

(1) 1U passive heat sink – CPU #2 – AL – FXXEA78X108HS

(1) Air duct(1) External VGA port bracket

(1) Slot 2 riser card w/80mm M.2 SSD slot, Support for Intel® QuickAssist® Technology.

Required Items – Sold Separately:

(1) bridge board option - AHWBPBGB, AHWBP12GBGB, AHWBP12GBGBR5 OR AHWBP12GBGBIT;

(1) or (2) 2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors

Up to (16) DDR4 RDIMM/LRDIMM
Chipset płyty głównej
Rynek docelowy
High Performance Computing

Informacje dodatkowe

Embedded
Nie
Opis
A hot-pluggable high-density compute module integrated with the Intel® Server Board S2600BPQR for large memory capability and flexible configuration options for the Intel® Server Chassis H2312XXLR3 or H2204XXLRE.
AdditionalInfoUrl

Dane techniczne pamięci

Maks. wielkość pamięci (w zależności od rodzaju pamięci)
2.8 TB
Rodzaje pamięci
DDR4 ECC RDIMM/LRDIMM 2133/2400/2666/2933 & Intel® Optane™ DC Persistent Memory Supported
Maks. liczba kanałów pamięci
12
Maks. liczba modułów pamięci DIMM
16
Obsługa pamięci ECC
Tak
Obsługa pamięci trwałej Intel® Optane™ DC
Tak

Układ graficzny procesora

Zintegrowany układ graficzny
Nie
Wyjście do grafiki
VGA

Opcje rozszerzeń

Maksymalna liczba linii PCI Express
64
Wersja PCI Express
3.0
Gniazdo karty Riser 2: maksymalna liczba linii
24
Gniazdo karty Riser 3: maksymalna liczba linii
24
Gniazdo karty Riser 4: maksymalna liczba linii
16

Dane techniczne I/O

Liczba portów USB
2
Wersja USB
3.0
Łączna liczba portów SATA
0
Konfiguracja RAID
RAID Levels 0/1/10/5/50 (LSI)
Liczba portów szeregowych
1
Liczba portów LAN
2
Zintegrowana karta sieci LAN
Dual 10GBase-T ports

Dane techniczne pakietu

Maks. konfiguracja procesora
2

Technologie zaawansowane

Obsługa pamięci Intel® Optane™
Tak
Technologia Intel® Virtualization for Directed I/O (VT-d)
Tak
Moduł obsługi Intel® Remote Management
Tak
Intel® Node Manager
Tak

Intel® Transparent Supply Chain

W zestawie oświadczenie o zgodności i certyfikat platformy
Tak
Wersja systemu TPM
2.0

Niezawodność i bezpieczeństwo

Intel® AES New Instructions
Tak
TXT
Tak