Niezbędne zasoby

Stan
Discontinued
Data rozpoczęcia
Q2'19
Przygotowanie do wycofania z produkcji
2020
Zawiadomienie o wycofaniu z oferty
Thursday, May 7, 2020
Ostatnie zamówienie
Friday, October 30, 2020
Atrybuty ostatniego odbioru
Thursday, December 31, 2020
3-letnia ograniczona gwarancja
Tak
Przedłużona gwarancja dostępna do sprzedaży (w wybranych krajach)
Tak
Dodatkowe szczegóły przedłużonej gwarancji
Liczba linków QPI
2
Serie zgodnych produktów
2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
Obsługiwane systemy operacyjne
VMware*, Windows Server 2019*, Windows Server 2016*, Red Hat Enterprise Linux 7.6*, Red Hat Enterprise Linux 7.5*, SUSE Linux Enterprise Server 15*, SUSE Linux Enterprise Server 12 SP4*, Ubuntu*
Model płyty głównej
Custom 6.8" x 19.1"
Standard konstrukcji obudowy
2U Rack
Gniazdo
Socket P
Dostępne wbudowane systemy
Tak
Zintegrowany kontroler BMC z IPMI
IPMI 2.0 & Redfish
Płyta główna Rack-Friendly
Tak
TDP
165 W
Obejmuje elementy
(1) 1U node tray

(1) Intel® Server Board S2600BPBR

(1) Power Docking Board FHWBPNPB24

(3) 40x56mm dual rotor managed fans FXX4056DRFAN2

(1) Air duct

(1) Slot 2 riser card w/80mm M.2 SSD slot.

Required Items – Sold Separately:

(1) bridge board option - AHWBPBGB24, AHWBPBGB24R OR AHWBPBGB24P

(1) or (2) 2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors

Up to (16) DDR4 RDIMM/LRDIMM;

(1) AXXBPLCKIT.
Chipset płyty głównej
Rynek docelowy
High Performance Computing

Informacje dodatkowe

Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych
Nie
Opis
A hot-pluggable high-density compute module integrated with the Intel® Server Board S2600BPBR for large memory capability and flexible configuration options for the Intel® Server Chassis H2312XXLR3 and H2204XXLRE in liquid cooled installations.
Adres URL dodatkowych informacji

Dane techniczne pamięci

Maks. wielkość pamięci (w zależności od rodzaju pamięci)
2.8 TB
Rodzaje pamięci
DDR4 ECC RDIMM/LRDIMM 2133/2400/2666/2933 & Intel® Optane™ DC Persistent Memory Supported
Maks. liczba kanałów pamięci
12
Maks. liczba modułów pamięci DIMM
16
Obsługa pamięci ECC
Tak
Obsługa pamięci trwałej Intel® Optane™ DC
Tak

Układ graficzny procesora

Zintegrowany układ graficzny
Nie
Wyjście do grafiki
VGA

Opcje rozszerzeń

Maksymalna liczba linii PCI Express
80
Wersja PCI Express
3.0
Gniazdo karty Riser 1: maksymalna liczba linii
16
Gniazdo karty Riser 2: maksymalna liczba linii
24
Gniazdo karty Riser 3: maksymalna liczba linii
24
Gniazdo karty Riser 4: maksymalna liczba linii
16

Dane techniczne I/O

Liczba portów USB
2
Wersja USB
3.0
Łączna liczba portów SATA
4
Konfiguracja RAID
RAID Levels 0/1/10/5/50 (LSI)
Liczba portów szeregowych
1
Liczba portów LAN
2
Zintegrowana karta sieci LAN
Dual 10GBase-T ports

Dane techniczne pakietu

Maks. konfiguracja procesora
2

Technologie zaawansowane

Obsługa pamięci Intel® Optane™
Tak
Technologia Intel® Virtualization for Directed I/O (VT-d)
Tak
Moduł obsługi Intel® Remote Management
Tak
Intel® Node Manager
Tak

Intel® Transparent Supply Chain

W zestawie oświadczenie o zgodności i certyfikat platformy
Tak
Wersja systemu TPM
2.0

Niezawodność i bezpieczeństwo

Intel® AES New Instructions
Tak
Technologia Intel® Trusted Execution
Tak