System serwerowy Intel® M20MYP1UR

System serwerowy Intel® M20MYP1UR

Niezbędne zasoby

Kolekcja produktów
Rodzina systemów serwerowych Intel® M20MYP
Nazwa kodowa
Nazwa Mystic Pass poprzednich produktów
Data rozpoczęcia
Q2'20
Stan
Launched
Przygotowanie do wycofania z produkcji
2023
3-letnia ograniczona gwarancja
Tak
Przedłużona gwarancja dostępna do sprzedaży (w wybranych krajach)
Tak
Standard konstrukcji obudowy
1U Rack
Wymiary obudowy
660 x 438.5 x 43.2 mm (26” x 17.2” x 1.7”)
Model płyty głównej
SSI EEB (12 x 13 in)
Serie zgodnych produktów
2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
Gniazdo
Socket P
TDP
150 W
Radiator
(2) AXXSTPHMKIT1U
Obejmuje radiator
Tak
Płyta systemowa
Intel® Server Board MYP1USVB
Chipset płyty głównej
Chipset Intel® C624
Rynek docelowy
Cloud/Datacenter
Płyta główna Rack-Friendly
Tak
Zasilacz
750 W
Typ zasilacza
AC
Liczba zasilaczy w zestawie
1
BackplanesSupport
Included
ItemsIncluded
(1) Intel® Server Chassis M20MYP
(1) Intel® Server Board MYP1USVB
(2) 1U PCIe x16 Riser Card MYP1URISER
(1) 12 Gb SAS backplane FR1304S3HSBP
(4) 3.5” hot swap drive tool less carriers FXX35HSCAR2
(1) Pre-installed control panel
(1) 350 mm backplane I2C cable J20956 -xxx
(1) Mini SAS HD cable AXXCBL650HDHD
(1) Backplane power cable
(1) 1U Server airduct MYP1UADUCT
(6) 40 x 28 mm managed system fans
(1) 750W power supply module FXX750PCRPS
(2) CPU passive heat sinks, 51 fins AXXSTPHMKIT1U
(2) CPU heat sink “No CPU” label inserts
(2) Standard CPU Carriers H72853 -xxx
Warunki użytkowania
Server/Enterprise

Informacje dodatkowe

Opis
Integrated 1U system featuring an Intel® Server Board MYP1USVB, supporting two 2nd Generation Intel® Xeon® Scalable processors.
Dual CPU support up to 150W TDP.
Up to 165W for specific single CPU configurations.

Pamięć RAM i pamięć masowa

Profil pamięci masowej
Hybrid Storage Profile
Rodzaje pamięci
DDR4 RDIMM/LRDIMM, Up to 2933 MT/s, 1.2 V
Maks. liczba modułów pamięci DIMM
16
Maks. wielkość pamięci (w zależności od rodzaju pamięci)
512 GB
Liczba obsługiwanych napędów przednich
4
Standard konstrukcji napędu przedniego
Hot-swap 2.5" or 3.5"
Liczba obsługiwanych napędów wewnętrznych
2
Standard konstrukcji napędu wewnętrznego
M.2 SSD

Opcje rozszerzeń

PCIe x16 Gen 3
2
Gniazdo karty Riser 1: maksymalna liczba linii
16
Gniazdo karty Riser 1: dołączona konfiguracja(-e) gniazda
1x PCIe Gen3 x16
Gniazdo karty Riser 2: maksymalna liczba linii
16
Gniazdo karty Riser 2: dołączona konfiguracja(-e) gniazda
1x PCIe Gen3 x16

Dane techniczne I/O

Liczba portów USB
7
Konfiguracja USB
Two USB 2.0 ports on back panel
Two USB 3.0 ports on back panel
One internal USB 3.0 type-A connector
Two USB 3.0 ports on front panel
Łączna liczba portów SATA
6
Liczba linków UPI
2
Konfiguracja RAID
0,1,5,10
Liczba portów szeregowych
1
Zintegrowana karta sieci LAN
Tak
Liczba portów LAN
2

Dane techniczne pakietu

Maks. konfiguracja procesora
2

Technologie zaawansowane

Moduł obsługi Intel® Remote Management
Tak
Zintegrowany kontroler BMC z IPMI
IPMI 2.0
Intel® Node Manager
Tak
Technologia Intel® Virtualization for Directed I/O (VT-d) ‡
Tak
Technologia pamięci Intel® Rapid Storage dla przedsiębiorstw
Tak
Wersja systemu TPM
2.0

Podane tu informacje mogą ulec zmianie w dowolnym czasie i bez powiadomienia. Firma Intel może w każdej chwili i bez powiadomienia dokonać zmian w cyklu życia produktu, specyfikacjach i opisach produktów. Informacje są dostarczane „jako takie” i firma Intel nie składa żadnych oświadczeń ani nie udziela żadnych gwarancji w zakresie dokładności danych czy funkcji produktu, dostępności, funkcjonalności czy zgodności wymienionych produktów. Więcej informacji na temat powyższych produktów lub systemów można uzyskać u ich dostawcy.

Klasyfikacja firmy Intel jest przeznaczona wyłącznie do celów informacyjnych i składa się z numerów Export Control Classification Number (ECCN) i Harmonized Tariff Number (HTS). Korzystanie z klasyfikacji firmy Intel nie dotyczy firmy Intel i nie może być interpretowane jako oświadczenie ani gwarancja w zakresie właściwych numerów ECCN lub HTS. Firmy współpracujące w roli importera i/lub eksportera odpowiadają za ustalenie prawidłowej klasyfikacji transakcji

Oficjalne definicje właściwości i funkcji produktów można znaleźć w arkuszu danych katalogowych.

‡ Ta funkcja może nie być dostępna we wszystkich komputerach. Skontaktuj się z dostawcą komputera i dowiedz się, czy komputer obsługuje tę funkcję lub sprawdź zgodność funkcji w specyfikacji systemu (płyty głównej, procesora, chipsetu, zasilacza, dysku twardego, kontrolera grafiki, pamięci, systemu BIOS, sterowników, monitora maszyny wirtualnej — VMM, oprogramowania platformy i/lub systemu operacyjnego). Działanie, wydajność i pozostałe zalety tej funkcji mogą zależeć od konfiguracji systemu.

„Zapowiedziane” kody SKU nie są jeszcze dostępne. Więcej informacji na temat dostępności na rynku można znaleźć na stronie Data wprowadzenia produktu na rynek.

Maksymalne TDP systemu jest oparte na najgorszym z możliwych scenariuszu. Rzeczywiste TDP może być niższe, jeśli nie wszystkie wejścia/wyjścia chipsetów są używane.

Porównaj