Niezbędne zasoby

Kolekcja produktów
Rodzina systemów serwerowych Intel® M20MYP
Data rozpoczęcia
Q2'20
Stan
Launched
Przygotowanie do wycofania z produkcji
2023
3-letnia ograniczona gwarancja
Tak
Przedłużona gwarancja dostępna do sprzedaży (w wybranych krajach)
Tak
Standard konstrukcji obudowy
1U Rack
Wymiary obudowy
660 x 438.5 x 43.2 mm (26” x 17.2” x 1.7”)
Model płyty głównej
SSI EEB (12 x 13 in)
Serie zgodnych produktów
2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
Gniazdo
Socket P
TDP
150 W
Radiator
(2) AXXSTPHMKIT1U
Obejmuje radiator
Tak
Chipset płyty głównej
Rynek docelowy
Cloud/Datacenter
Płyta główna Rack-Friendly
Tak
Zasilacz
750 W
Typ zasilacza
AC
Liczba zasilaczy w zestawie
1
BackplanesSupport
Included
ItemsIncluded
(1) Intel® Server Chassis M20MYP
(1) Intel® Server Board MYP1USVB
(2) 1U PCIe x16 Riser Card MYP1URISER
(1) 12 Gb SAS backplane FR1304S3HSBP
(4) 3.5” hot swap drive tool less carriers FXX35HSCAR2
(1) Pre-installed control panel
(1) 350 mm backplane I2C cable J20956 -xxx
(1) Mini SAS HD cable AXXCBL650HDHD
(1) Backplane power cable
(1) 1U Server airduct MYP1UADUCT
(6) 40 x 28 mm managed system fans
(1) 750W power supply module FXX750PCRPS
(2) CPU passive heat sinks, 51 fins AXXSTPHMKIT1U
(2) CPU heat sink “No CPU” label inserts
(2) Standard CPU Carriers H72853 -xxx
Warunki użytkowania
Server/Enterprise

Informacje dodatkowe

Opis
Integrated 1U system featuring an Intel® Server Board MYP1USVB, supporting two 2nd Generation Intel® Xeon® Scalable processors.
Dual CPU support up to 150W TDP.
Up to 165W for specific single CPU configurations.

Pamięć RAM i pamięć masowa

Profil pamięci masowej
Hybrid Storage Profile
Rodzaje pamięci
DDR4 RDIMM/LRDIMM, Up to 2933 MT/s, 1.2 V
Maks. liczba modułów pamięci DIMM
16
Maks. wielkość pamięci (w zależności od rodzaju pamięci)
512 GB
Liczba obsługiwanych napędów przednich
4
Standard konstrukcji napędu przedniego
Hot-swap 2.5" or 3.5"
Liczba obsługiwanych napędów wewnętrznych
2
Standard konstrukcji napędu wewnętrznego
M.2 SSD

Opcje rozszerzeń

PCIe x16 Gen 3
2
Gniazdo karty Riser 1: maksymalna liczba linii
16
Gniazdo karty Riser 1: dołączona konfiguracja(-e) gniazda
1x PCIe Gen3 x16
Gniazdo karty Riser 2: maksymalna liczba linii
16
Gniazdo karty Riser 2: dołączona konfiguracja(-e) gniazda
1x PCIe Gen3 x16

Dane techniczne I/O

Liczba portów USB
7
Konfiguracja USB
Two USB 2.0 ports on back panel
Two USB 3.0 ports on back panel
One internal USB 3.0 type-A connector
Two USB 3.0 ports on front panel
Łączna liczba portów SATA
6
Liczba linków UPI
2
Konfiguracja RAID
0,1,5,10
Liczba portów szeregowych
1
Zintegrowana karta sieci LAN
Tak
Liczba portów LAN
2

Dane techniczne pakietu

Maks. konfiguracja procesora
2

Technologie zaawansowane

Moduł obsługi Intel® Remote Management
Tak
Zintegrowany kontroler BMC z IPMI
IPMI 2.0
Intel® Node Manager
Tak
Technologia Intel® Virtualization for Directed I/O (VT-d)
Tak
Technologia pamięci Intel® Rapid Storage dla przedsiębiorstw
Tak
Wersja systemu TPM
2.0