Niezbędne zasoby

Kolekcja produktów
Rodzina serwerowych płyt głównych Intel® M20MYP
Stan
Launched
Data rozpoczęcia
Q2'20
Przygotowanie do wycofania z produkcji
2023
Liczba linków QPI
2
Serie zgodnych produktów
2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
Obsługiwane systemy operacyjne
Windows Server 2019*, Windows Server 2016*, Red Hat Enterprise Linux 7.6*, Red Hat Enterprise Linux 7.5*, SUSE Linux Enterprise Server 15*, SUSE Linux Enterprise Server 12 SP4*, Ubuntu*
Model płyty głównej
SSI EEB (12 x 13 in)
Standard konstrukcji obudowy
Rack or Pedestal
Gniazdo
P
Dostępne wbudowane systemy
Nie
Zintegrowany kontroler BMC z IPMI
IPMI 2.0 & Redfish
Płyta główna Rack-Friendly
Tak
TDP
205 W
Obejmuje elementy
(1) Intel® Server Board MYP1USVB
(2) SATA cables 880.00mm
(1) IO shield
(1) Protective insulator
(1) Configuration label (sticker to be added to chassis)
Chipset płyty głównej
Rynek docelowy
Small and Medium Business

Informacje dodatkowe

Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych
Nie
Opis
A standard form factor server board supporting two 2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors, up to 205 W TDP, 16 DIMMs, and Dual 10GBase-T ports.
Board only is available as S2600STBR MM# 986246

Dane techniczne pamięci

Maks. wielkość pamięci (w zależności od rodzaju pamięci)
2 TB
Rodzaje pamięci
DDR4 ECC RDIMM/LRDIMM 2133/2400/2666/2933
Maks. liczba kanałów pamięci
16
Maks. liczba modułów pamięci DIMM
16
Obsługa pamięci ECC
Tak

Układ graficzny procesora

Zintegrowany układ graficzny
Nie
Wyjście do grafiki
VGA

Opcje rozszerzeń

Maksymalna liczba linii PCI Express
96
Wersja PCI Express
3.0
PCIe x8 Gen 3
3
PCIe x16 Gen 3
3
Złącza PCIe OCuLink (obsługa NVMe)
4

Dane techniczne I/O

Liczba portów USB
7
Wersja USB
2.0 & 3.0
Łączna liczba portów SATA
12
Konfiguracja RAID
RAID 0/1/10 (5 optional)
Liczba portów szeregowych
1
Liczba portów LAN
2
Zintegrowana karta sieci LAN
(Optional) two 10 Gb SFP+ connectors

Dane techniczne pakietu

Maks. konfiguracja procesora
2

Technologie zaawansowane

Technologia Intel® Virtualization for Directed I/O (VT-d)
Tak
Moduł obsługi Intel® Remote Management
Tak
Intel® Node Manager
Tak

Intel® Transparent Supply Chain

Wersja systemu TPM
2.0 (optional)

Niezawodność i bezpieczeństwo

Intel® AES New Instructions
Tak
Technologia Intel® Trusted Execution
Tak